【課題】本発明は、プローブ基板のリペア方法及びこれを利用するプローブ基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るプローブ基板のリペア方法は、セラミック焼結体からなる基板本体に第１の充填物質で充填された複数の第１のビア電極を形成する段階と、複数の第１のビア電極のうち導通不良の第１のビア電極にビア孔を形成する段階と、ビア孔に第１の充填物質より低い焼結温度を有する第２の充填物質を充填する段階と、第２の充填物質を焼結して第２のビア電極を形成する段階とを含む。また、本発明によると、導通不良のビア電極をリペアすることで、基板の歩留まりを向上させ、製造コストを減少させる。 （もっと読む）

【課題】大面積であっても高精細に回路パターンを形成することができる回路基板の製造方法を提供する。また、該回路基板の製造方法を用いて製造される面圧分布センサを提供する。
【解決手段】基板５上に回路パターンを形成する工程と、前記回路パターンが形成された基板５の長手方向に破線状の切り込み１を複数列形成する行程と、前記回路パターンと前記切り込み１とが形成された基板５の少なくとも一部を切り込み１と直交する方向に拡張することにより回路パターンを引き延ばして幾何学パターンを形成する工程とを有し、前記切り込み１を複数列形成する行程において、破線状の切り込み１は、奇数列と偶数列とで破線の周期がずれており、かつ、破線の切り込み１の部分の合計の長さは、破線全体の合計長さの半分以上である回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】処理雰囲気を適切に制御しつつ、金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切に形成する。
【解決手段】塗布処理装置の塗布ノズル７０には、金属錯体と溶媒を供給する液供給装置７１が接続されている。液供給装置７１は、内部に金属錯体を貯留する金属供給源１００と、内部に溶媒を貯留する溶媒供給源１１０と、金属供給源１００と塗布ノズル７０とを接続する金属供給管１０４と、溶媒供給源１１０と塗布ノズル７０とを接続する溶媒供給管１１４と、内部に不活性ガスを貯留するガス供給源１２０と、ガス供給源１２０と金属供給管１０４とを接続する第１のガス供給管１２１と、ガス供給源１２０と溶媒供給管１１４とを接続する第２のガス供給管１２３と、を有している。塗布処理装置の内部を減圧する前に、液供給装置７０から塗布ノズル７０へ不活性ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜を容易かつ高速に製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層と該多孔質層の上に樹脂を主成分とする層を有し、該多孔質層および／または該樹脂を主成分とする層にイオン結合により分子内にハロゲンを有する化合物およびチオ硫酸塩から選択される化合物を含有する基材を製造する第一の工程、基材上の樹脂層を主成分とする層上に平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子を含む銀超微粒子含有組成物を塗布あるいは印刷し導電性銀膜を形成する第二の工程を少なくとも具備する、非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧接端子が圧接されるパッドの表面上にメッキ処理によらずに設けられた被覆層を有したテレビジョン装置および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン装置にあっては、基板と、パッドと、受容部と、被覆層と、電気部品と、を備える。パッドは、基板の表面上に設けられる。受容部には、パッド上に配置された導電材が流動性を有した状態で流れ込む。被覆層は、少なくともパッドの表面を覆った状態で固化された導電材によって構成され、導電材が受容部に流れ込むことで形成される。電気部品は、被覆層上に圧接された圧接端子を有する。また、パッドは、流動する前の導電材がセットされるセット領域と、当該セット領域より外側に平面状に拡張された拡張領域と、を有し、受容部は、拡張領域である。 （もっと読む）

【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材１１の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層ａに、集光手段４２を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する。 （もっと読む）

【課題】多層配線が簡易な方法によって低コストで形成される電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線層３０の上に、絶縁層２２の上に金属層３２ａが積層された積層膜ＣＦを形成する工程と、積層膜ＣＦの上に開口部２３ａが設けられたレジスト２３を形成する工程と、レジスト２３の開口部２３ａを通して金属層３２ａをエッチングすることにより金属層３２ａに開口部３２ｘを形成する工程と、ウェットブラスト法により、金属層３２ａの開口部３２ｘを通して絶縁層２２をエッチングすることにより、第１配線層３０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに導電性ペースト４０又ははんだからなるビア導体を形成することにより、第１配線層３０と第２配線層３２となる金属層３２ａとをビア導体で接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】スタンパーを用いて転写する方法を利用して、ファインパターンに導体パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）導体パターンに合わせて凸部１６ａと凹部１６ｂのパターンが形成された、スタンパー１６のスタンプ面にナノカーボン分散液としてカーボンナノチューブ分散液２０を供給する工程と、（ｂ）カーボンナノチューブ分散液が供給されたスタンプ面に、ナノメタルインク２２を供給する工程と、（ｃ）スタンパーのスタンプ面と被転写体である転写基板２４の被転写面とを対向させてスタンパー１６と転写基板２４とを重ね合わせ、厚さ方向に挟圧して、スタンパー１６から転写基板２４に前記ナノメタルインク２２を転写する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】膜の全体が緻密であり、かつ、基材への密着性が良好なナノ粒子焼結膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るナノ粒子焼結膜の成膜方法は、金属粒子を含むペーストを基材１０表面に塗布し、塗布層２０を形成する塗布工程と、基材１０を加熱する加熱工程、及び塗布層２０に局所的にエネルギーを加えるエネルギー照射工程とにより塗布層２０から燒結膜２５を形成する焼結膜形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを回避し、かつ、特殊な設備を用いることなく、大面積で導電性を向上できる導電性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、銀粉、バインダー樹脂及び溶剤を含有する銀ペーストを塗布または印刷して導電層を形成するステップ、前記導電層を硬化させるステップと、硬化した導電層を少なくとも濃度が３〜９０質量％の水溶性有機溶媒及び塩酸を含む水溶液に浸漬するステップ、を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）

【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板１０の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第１塗布層２０を形成する第１塗布工程と、第１塗布層２０を焼結し、１．０μｍ以下の厚さを有する第１焼結層３０を形成する第１焼結工程と、第１焼結層３０の表面にペーストを塗布し、第２塗布層２２を形成する第２塗布工程と、第２塗布層２２を焼結し、第２焼結層３２を形成する第２焼結工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ６０℃以下での低温硬化が可能でありながら、導電性や密着性に優れた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、可塑剤とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性粒子は銀粒子であり、前記エポキシ樹脂は三官能エポキシ樹脂であり、前記硬化剤はアミン系硬化剤であり、前記可塑剤はエポキシ化ポリブタジエンであり、前記導電性粒子を、導電性ペースト中に８５〜９５質量％含有する導電性ペーストであって、前記導電性粒子は、鱗片状銀粉であり、平均粒径が１〜３０μｍの導電性粒子であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポストファイア法によるファインパターン形成方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板上に、有機下地層を形成する第一工程、該有機下地層上に金属ペースト層を形成し、メタライズドセラミック基板前駆体を作製する第二工程、および、該メタライズドセラミック基板前駆体を焼成する第三工程を含むメタライズドセラミック基板の製造方法において、有機下地層が、金属ペースト層中の溶媒を吸収し、金属ペースト層を焼成する温度で熱分解する層とする。 （もっと読む）

【課題】 基板の平面と段差部が形成された領域に、導電性のパターンを簡便に、低コストで、かつ高い精度で形成する。
【解決手段】 段差部が形成された基板１の表面に絶縁層２を形成する。この絶縁層２の選択領域５のみに表面改質を施し、絶縁層２の表面全体に液体導電材料６を塗布する。そして、選択領域５以外の液体導電材料６を除去することにより、絶縁層２上の選択領域５のみに液体導電材料６によるパターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂とを含有する銅導体インクであって、前記熱硬化性樹脂の含有体積が、銅系ナノ粒子を最密充填したときの空隙体積の１／４の体積より大きく、該空隙体積よりも小さい体積である銅導体インクである。また、前記銅導体インクを基板上に塗布し塗布層を形成し、乾燥する工程Ａと、乾燥した塗布層に導体化処理を施し導電層へと変化させる工程Ｂと、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間に、又は前記工程Ｂの後に、前記熱硬化性樹脂を熱硬化する工程Ｃと、を含む導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする導電膜の形成において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ配線等のパターン形成の際、加熱処理前後のパターン形状の変化が少ない導電膜形成用組成物、及び導電膜の形成方法を提供するとともに、銅を主成分とする導電膜形成用材料において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ印刷法により配線等のパターン形成できる導電膜形成用組成物へ適応可能な複合体微粒子、及び複合体微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 還元力を有するカルボン酸と銅イオンからなる銅塩と触媒金属との複合体微粒子を含有する導電膜形成用組成物を、基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱して、基板上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションの発生が抑制され、配線抵抗（表面抵抗）の低い多層配線基板が得られる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板の製造方法は、断面が半円または半楕円である配線形状の突条１１を有する金型１を用意する工程と、セラミックグリーンシート２に金型１を押し当ててセラミックグリーンシート２に断面が半円または半楕円である配線形状の溝２１を形成する工程と、溝２１に配線用導体ペースト４を充填して配線パターン付きセラミックグリーンシート５を作製する工程と、配線パターン付きセラミックグリーンシート５を複数積層して積層体６を作製する工程と、積層体６を焼成する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と接続可能な信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】基板上に、エネルギーを付与することにより低表面エネルギー状態から高表面エネルギー状態に変化する材料を含有する濡れ性変化層と、前記濡れ性変化層における高表面エネルギー状態の領域上に形成される複数の領域からなる第１の導電層と、前記第１の導電層の複数の領域間における前記濡れ性変化層上に形成される層間絶縁膜と、前記第１の導電層上に形成される第２の導電層とを有し、前記第２の導電層において、信号入出力のためのフレキシブル基板の接続電極と接続される。 （もっと読む）

【課題】加熱してもフィルム表面にスパイク状の突出物が生じることがなく、転写してもクラックの生じることのない離型フィルムを用いた高い塗膜均質性を有する透明電極の製造方法とそれにより得られる透明電極を提供する。
【解決手段】離型フィルムの離型面上に、少なくとも導電性金属微粒子を含む透明導電層を形成した後、該透明導電層を透明基材上に転写することにより透明電極を製造する透明電極の製造方法であって、該離型フィルムの離型面は、平滑性Ｒｙが１ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であり、表面エネルギーが２０ｍＮ／ｍ以上、５０ｍＮ／ｍ以下であり、かつＪＩＳＫ５６００に準じた鉛筆硬度試験法に従って測定した鉛筆硬度がＨ以上、５Ｈ以下であることを特徴とする透明電極の製造方法。 （もっと読む）