【課題】 配線板に設けた導電回路を構成する導電膜の導電特性を向上させることが可能な配線板の処理方法と装置を提供する。
【解決手段】 配線板シート４を送り出す搬出手段としての搬出ローラ２と、前記搬出ローラ２より送り出された配線板シート４を巻き取る搬入手段としての搬入ローラ３と、前記搬出ローラ２と前記搬入ローラ３との間にあって、配線板シート４の導電回路面１４にラビング処理を施す摺動手段としての接触体５と、を少なくとも具備することにより配線板処理装置１を構成する。そして、配線板シート４の導電回路面１４が接触体５と接触し、擦れるように押圧を加えつつ、配線板シート４を搬出ローラ２より送り出し、搬入ローラ３にて巻き取り、導電回路面１４にラビング処理を施す。 （もっと読む）

【課題】 導電性パターンの線巾および線間隔が狭い場合であっても、上層と下層の導電性パターンを確実に接続し、製品として信頼性に優れる多層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性パターン１３が形成された基板１２の表面に絶縁層１０を配置する工程と、配置した絶縁層１０の表面に溝５と、溝５に接続しかつ下層の導電性パターン１３に接続するバイアホール２を加工する工程と、加工した溝５及びバイアホール２に導電層を形成し、形成したこの導電層を導電性パターンとして下層の導電性パターン１３と接続する工程と、を繰り返して、多層基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】メッキ工程を簡略化し、メッキの密着性を向上させる。
【解決手段】樹脂基板に形成された溝を封止部材により封止することで流路を形成する工程と、前記流路に導電性金属含有液体を充填し、前記流路の壁面に導電性金属を付着させる工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法を提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 高分子フイルムなどの熱に弱い基板上で導電性粉末の分散液またはペーストを焼結して導体膜を形成する。
【解決手段】 液状媒体に導電性粒子を分散させた分散液またはペーストを基板上に塗布し、この基板上に塗布された分散液またはペーストに振動磁界を照射して基板上に導電性焼結体を形成する導電膜または配線の形成法である。導電性粒子は平均粒径が１０μｍ以下の金属粒子および／または導電性金属酸化物粒子であるのがよく、振動磁界の周波数は２〜２０万ヘルツである。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板上に形成された複雑で細い配線の断線を容易に補修することができる、配線補修材と、この配線補修材を用いた配線補修方法及び配線補修装置。
【解決手段】基材２と基材２に積層した熱溶融層３と熱溶融層３に積層した微粒金属層４からなる配線補修用積層材１の微粒金属層４を電子回路の断線部分に当接して後、
前記断線部分の上方の配線補修用積層材１にレーザ光を照射して、熱溶融層３にレーザ光を吸収させることによって、
基材２から熱溶融層３及び微粒金属層４を溶融離脱させて、熱溶融層３と微粒金属層４を前記断線部分に転写させた後、
前記断線部分に転写させた熱溶融層３にレーザ光を照射して該熱溶融層を熱分解することによって除去してから、微粒金属層４にレーザ光を照射することによって、微粒金属を融解し焼成することを特徴とする配線補修方法 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４、Ｇはグリシジル基。）で表わされる構造単位を有するエポキシ樹脂、及び硬化剤との組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を硬化物に付与可能な多価ヒドロキシ化合物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４。）で表わされる構造単位を有するヒドロキシ化合物（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）との組成物。 （もっと読む）

【課題】 折り曲げや部品実装を行った場合でも導電性被膜の導電性低下を防ぐことができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板５上に配線層８が形成され、配線層８は、導電物およびバインダを含む第１導電性被膜６と、融着銀を含む第２導電性被膜７を備えている。第１導電性被膜６は可撓性を有するため、曲げ力によって第２導電性被膜７が破断した場合でも、第１導電性被膜６が破断するのを防ぐことができる。よって、可撓性基板５が折り曲げられた場合でも、配線層８の電気的接続を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 金属微粒子分散液と、この金属微粒子分散液を用いて、厚みが均一で、しかも、ピンホールやクラック等の欠陥を有しない、良好な金属被膜を形成するための形成方法とを提供する。
【解決手段】 金属微粒子分散液は、金属微粒子と、水と、揮発性有機溶媒と、不揮発性の有機化合物とを含む。金属微粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｉｎ、およびＩｒからなる群より選ばれる１種、または２種以上の金属元素を含有するものを用いる。揮発性有機溶媒としては、炭素数１〜５の脂肪族飽和アルコールを用いる。不揮発性の有機化合物は、金属微粒子１００重量部あたり２重量部以上の割合で含有させる。金属被膜の形成方法は、金属微粒子分散液を基材の表面に塗布し、乾燥させた後、焼成する。 （もっと読む）

実質的に透明な導電性材料（４）を含む複数の一体的なポリマー導通路を含む非導電性ポリマー材料（２）の層を含んで成る物品を開示する。
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【課題】 電子部品実装において、安定した低抵抗接合を実現する導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤は、Ｓｎ、Ｂｉ及び／又はＩｎを基本組成とする低融点金属成分とＡｇフィラー成分とを含む金属フィラー成分並びに樹脂成分を含む。低融点金属成分によって表面が被覆されているＡｇフィラーをＡｇフィラー成分として用いることもできる。更に、Ｃｕ、Ａｇ及びＮｉの群から選ばれる金属を含むことができる。樹脂成分は、第１の成分としてエポキシ系樹脂を含む。更に、第２の樹脂成分として還元性を有する樹脂を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 電極が低電気抵抗で耐熱性があり、電極が貫通孔から離脱し難い貫通電極付基板を得る。
【解決手段】 Ｃｕ粉とＳｎ粉の混合材を熱処理することで、Ｃｕ−Ｃｕ_３Ｓｎ−Ｃｕ_６Ｓｎ_５の３層構造を形成。Ｃｕ_３Ｓｎ領域を多くすることで電気抵抗を下げ、３層構造とすることで耐熱性を有する電極材６とする。貫通孔３の内壁に予め金属膜をスパッタ等で形成し、金属膜と電極材６とが一部合金化することで、電極６が貫通孔３に強固に保持された貫通電極付基板５０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性、導電回路の信頼性に優れた導電性組成物と導電性塗膜の形成方法および導電性塗膜並びに導電回路、基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の導電性組成物は、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 大面積デバイスに対してナノオーダーの超微細配線を形成することができ、かつ簡易な製造工程で製造コストを低減する。
【解決手段】 「フォトレジスト形成工程」では、基板１１上にフォトレジスト４１を形成する。「干渉露光工程」では、フォトレジスト４１に対して窒素レーザによる干渉露光を行って干渉縞を露光する。「現像工程」では、露光したフォトレジスト４１を現像して、そのフォトレジスト４１に干渉縞に基づく凹凸（ライン部４２及びスペース部４３）を形成する。「撥水加工工程」では、フォトレジスト４１をＣＦｘプラズマ中に曝して、その表面を撥水性に改質する。「配線形成工程」では、フォトレジスト４１のスペース部４３に導電性ペースト４４を流し込んで焼結する。これらの工程により、基板１１に超微細配線１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性が高く、かつ、所望の場合に硬化し、好ましくは速やかに低温硬化する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 金属粒子１と、有機化合物２と、樹脂４とを含む導電性ペースト７において、有機化合物２として、その末端基が金属粒子１の表面に配位しており、末端基が金属粒子１の表面から脱離して樹脂４の硬化剤として機能するものを用いる。例えば、有機化合物２の末端基はチオール基であり、樹脂４はエポキシ樹脂であってよく、金属粒子１は金、銀および銅からなる群から選択される金属材料から成っていてよい。樹脂４を硬化させることによって、導電性の硬化物７’が得られる。 （もっと読む）

【課題】 マスク強度の向上及び、配線パターンとなるパターン領域を高解像度で、かつ、大面積のパターン領域を一括でパターニングすることができるマスクを提供する。
【解決手段】 本発明のマスクは、基板上に所定パターンを形成するためのマスクであって、所定パターンに対応する開口部１６が設けられたパターン形成部材１０と、前記パターン形成部材１０の一面に重ねて設けられたパターン保持部材１２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性と形状安定性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とおよびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂を含むバインダー１４０と多孔質フィラー１５０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、多孔質フィラー１５０に形成した導電性膜と多数の孔１６０により見かけ上のバインダー１４０の量を低減させるとともに、導電性フィラー１３０および導電性を有する多孔質フィラー１５０により緻密性を向上させ、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現する。 （もっと読む）

【課題】コア基板表面にビルドアップ法により形成された多層配線層を具備する多層配線基板の表面平坦性を向上させることを目的とする。
【解決手段】有機樹脂を含有する絶縁基板２の表面に配線回路層３が被着形成されたコア基板１の表面に、有機樹脂を含有する絶縁層１１と配線回路層１３とを順次積層して多層配線層１５を形成してなる多層配線基板において、前記コア基板１の表面の配線回路層３の表面粗さ（Ｒａ）を１００ｎｍ〜１μｍとし、且つ該配線回路層３を前記絶縁基板２の表面から０．１〜１０μｍくぼんで形成することで表面平坦性に優れた多層配線基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 塗料中での金属微粒子の分散性、安定性が向上するとともに、低温でキュアリングしても充分に低い回路抵抗を有する回路を形成しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、金属微粒子と、多価カルボン酸化合物と、沸点２００℃以下の有機溶媒とを含み、多価カルボン酸化合物の重量（Ｗ_S）と前記金属微粒子の重量（Ｗ_M）との比（Ｗ_S）／（Ｗ_M）が０．００１〜０．２の範囲にある回路形成用塗料を、塗布したのち、２００℃未満の温度で加熱処理することで、回路を形成することを特徴とする回路付基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板上のパターンの欠陥幅が小さくとも修正が可能なパターン修正方法を提供する。
【解決手段】このパターン修正方法では、ガラス基板２０上に形成されたリブ２１のリブ欠け欠陥２２の両側にレーザ光を照射して所定間隔の２つのスリット２４を形成し、スクラッチ針５１によって２つのスリット２４間の欠陥部を除去する。したがって、欠陥部の幅が広くなるので、塗布針２３を用いて修正ペーストを塗布することができる。 （もっと読む）