【課題】本発明の目的は、均一でかつ酸化安定性に優れており、金属イオンの含有量の高い金属パターン形成用組成物を提供することである。
本発明の他の目的は、環境親和的であり、経済的かつ安全であって、多様な金属パターン形成に用いることができる、低温焼成が可能な金属パターンの製造方法を提供することである。
本発明のまた他の目的は、導電性に優れた金属パターンを提供することである。
【解決手段】本発明によれば、導電性金属または導電性金属化合物、カルボン酸−アミン塩を含む金属パターン形成用組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 金属粒子の分散体を用いて絶縁基板上に体積抵抗率の低い導電層を得ることができる、金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 工程（Ａ）：金属粒子分散体を含有する塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、工程（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた金属薄膜層上に金属めっきを施す工程、
の少なくとも２つの工程を含む、金属薄膜の製造方法、およびこの方法で製造された金属薄膜。前記塗膜が金属粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷したものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅微粒子を従来より短時間で焼結できる方法を提供、その方法により基材上に銅膜を製造することを目的とする。
【解決手段】本発明は銅微粒子と還元剤を含有する組成物を基材上に塗布する工程とこれを空気中でプラズマを照射する工程により、銅微粒子を焼結する工程とを含む銅膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、３０〜９０質量％の導電性粒子、０〜７質量％のガラスフリット、０〜８質量％の少なくとも１種のマトリックス材料、０〜８質量％の少なくとの１種の有機金属化合物、０〜５質量％の少なくとも１種の添加剤及び３〜６９質量％の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として０．５〜１５質量％のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は１質量％以下の元素状炭素を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも低温かつ短時間の焼結プロセスで、つまり高い生産能率を以て、焼結可能であり、かつその焼結によって十分な導電性を発現し得る特性を備えた、複合金属微粒子材料、およびそれを焼結してなる金属膜、プリント配線板、電線ケーブル、ならびにその金属膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の複合金属微粒子材料は、銀（Ａｇ）化合物、溶媒、還元剤、および分散剤を用いて合成された球状の銀（Ａｇ）ナノ粒子と、非球状の金属微粒子からなる導電性フィラーとを混合してなることを特徴としている。また、本発明の金属膜は、上記の複合金属微粒子材料を３００℃以下のような低温かつ１０分間以下のような短時間で焼結してなることを特徴としている。また、本発明の金属膜の製造方法は、上記の複合金属微粒子材料を３００℃以下のような低温かつ１０分間以下のような短時間で焼結する工程を含んだ金属膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属配線において金属ナノ材料と基板との接着性を高めて電気伝導度に優れた金属配線パターンを有する金属回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による金属配線は、基板上にアクリル樹脂、クロロプレンゴム系樹脂、及びシリコーンゴム系樹脂からなる群より選択される樹脂で形成された有機接着層と、金属配線と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高密着、高信頼性、高周波対応の微細配線やビアを有する複合体、複合体の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂層１と導体層２とを含む第１の複合体１００であって、前記樹脂層１の表面に最大幅が１μｍ以上、１０μｍ以下の溝３と当該溝３内部に導体層２を有し、当該導体層２と接する前記樹脂層１の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上、０．４５μｍ以下である、及び／又は、前記樹脂層１に直径が１μｍ以上、２５μｍ以下のビア孔と当該ビア孔内部に導体層２を有し、前記ビア孔内部の樹脂層１の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上、０．４５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板を、所定の筐体内に一体に封入して構成される回路装置を、要求された種々の仕様に合わせて、しかも煩雑な工程管理を行うことなしに効率的に製造することのできる回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の筐体内に一体に封入される回路基板の調整部を、レーザ光の照射により加工される部材、例えば半田にて構成すると共に、前記筐体の少なくとも前記回路基板の調整部に対峙する部位を該調整部にレーザ光を照射可能な素材にて形成しておき、前記筐体にて前記回路基板を収納して該筐体を封止した後、前記筐体の外部から前記調整部にレーザ光を照射して該調整部を加工して前記回路本体の動作モードを設定および／または動作特性を調整する。 （もっと読む）

【課題】内部空間をもつ立体物の内壁面に対して、短絡や断線の問題を発生することなく導電性微細配線を形成できる配線形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内部空間をもちレーザ光を透過する円筒型立体物１５の内壁面に配線を形成する方法であって、円筒型立体物１５の内壁面に対して、導電性微粒子を含有する分散溶液による塗布層１６を形成する第１の工程と、塗布層１６に対して立体物の外部方向からレーザ光を連続的に照射することで、導電性微細配線１７を形成していく第２の工程と、導電性微細配線１７以外の領域の材料を除去する第３の工程を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散液を基板上に回路状にパターニングして、加熱焼成により導電性の高い導電回路を形成する方法を提供する。
【解決手段】導電回路（Ｂ）の形成方法であって、金属微粒子分散液を用いて基板上に回路状にパターニングした後、加熱乾燥して回路前躯体（Ａ）を形成する工程１と、液状の還元剤（Ｃ）により該回路前躯体（Ａ）の表面コーティングを行い、還元性ガス雰囲気中、又は還元性ガスと不活性ガス雰囲気中で該回路前躯体（Ａ）を加熱焼成して導電回路（Ｂ）を形成する工程２、を含む工程から形成されることを特徴とする導電回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】配線導体の表面にメッキを形成する工程などにおいて、メッキ液などの薬液に触れることにより、アルミナ焼成基板中におけるアルミナ粒子間に位置するガラス相及び絶縁基板中におけるセラミック粒子間に位置するガラス相が溶出することがある。
【解決手段】主面を備え、複数の第１のセラミック粒子及び隣り合う第１のセラミック粒子間に位置するガラス相を有する絶縁基板と、主面上に露出する第１のセラミック粒子間に位置し、第１のセラミック粒子の平均粒径よりも平均粒径が小さい第２のセラミック粒子を含有する樹脂部材と、主面上に配設された配線導体とを具備した配線基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ある一定の温度をかけることで抵抗率が著しく増大することを特徴とした導電性インキ、それを用いて通常の印刷方式で印刷し、その印刷物にある一定の温度をかけることで抵抗率が著しく増大すること特徴とした導電回路の提供。
【解決手段】本発明は、平均粒径３〜８μｍ比表面積が１．５〜４．０ｍ^２／ｇおよび見掛密度が０．４〜１．１ｇ／ｃｍ^３の銀粉、バインダー成分、１次粒子径が２０〜１００ｎｍであり球状または立方体状である炭酸カルシウムを有することを特徴とする導電性インキの提供。 （もっと読む）

【課題】低い加圧力で、容易に変形するとともに、ＮＣＦなどの接着樹脂層を容易に貫通する導電性バンプとその形成方法およびそれを用いた電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品の電極に形成される導電性バンプ１１であって、導電性バンプ１１が、電極上に形成された球状の導電フィラーを含む感光性樹脂よりなる少なくとも１層の第１バンプ１４と、第１バンプ１４の上面に形成された鱗片状の導電フィラーを含む感光性樹脂よりなる第２バンプ１５とより構成される。 （もっと読む）

【課題】様々な電子デバイス、光学デバイス等でしばしば用いられている平行な２本線パターンを高精度に形成するパターン形成方法提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に薄膜を形成し、薄膜の物性を変化させるような第１のエネルギー値１３と、前記第１のエネルギー値１３より大きく前記薄膜を取り除くような第２のエネルギー値１４とを有した凸型のエネルギーの強度分布１２を持った１本の収束エネルギービームを前記薄膜に照射し、前記薄膜の物性を変化させることにより、２本の互いに平行なパターンを同時に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、回路支持体の自動化される製造方法に関し、電子部品（２）を受容する基板（１）を準備し、基板（１）上の電子部品（２）を互いに接続する導電性の金属含有基礎構造体（３）を基板（１）上に設け、電子部品（２）を基礎構造体（３）に導電接続する導電性の金属含有導電接着剤構造体（４）を基板（１）上に設ける。その際導電性の金属含有導電接着剤構造体（４）及び導電性の金属含有基礎構造体（３）の自動化される光学的監視のために、導電接着剤構造体（４）を製造するため着色された導電性の金属含有導電接着剤を基板（１）に塗布することによって、導電接着剤構造体（４）を基礎構造体（３）から光学的に区別し、それにより導電接着剤構造体（４）及び基礎構造体（３）の自動化された光学的監視に必要な導電接着剤構造体（４）と基礎構造体（３）との対比を行う。
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【課題】材料にガラスを用いた基体上にＴａＮ（６方晶）、αＴａ、銅がこの順形成された溝配線構造の場合、配線と基体との間で十分な密着強度が得られない場合があった。
【解決手段】本発明は、ガラスからなる基体上に銅配線が形成された、配線基板であって、銅配線が、Ｔａ₂Ｎ膜、αＴａ膜、および、銅あるいは銅を主成分とする合金からなる膜がこの順に形成された積層構造であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを用いた配線を、導通を損ねることなく形成する配線の形成方法を提供する。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、及び、バインダー樹脂を含み、該バインダー樹脂を脱バインダー焼成により除去した後、脱バインダー焼成温度以上の温度で本焼成を行う高温焼成型の導電性ペースを用いた配線の形成方法であって、金属粉末が銀あるいは銅からなり、更に、ホウ素あるいはホウ素合金粉末を含み、導電性ペーストを、絶縁性の基体上に配線の形状に塗布する工程と、脱バインダー焼成を、酸素を含んだ雰囲気で行い、その後、本焼成を、不活性ガス雰囲気で行い、導電性ペーストを用いた配線を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路のマイグレーションを防止し、長時間駆動した場合であっても絶縁抵抗が低下しない電子回路、および高い導電性を有する導電膜を、低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体１２上に金属を含有する金属配線部１４を形成する金属配線部形成工程と、金属配線部に金属イオントラップ剤（メルカプト化合物含有溶液）を接触させ、金属配線部にメルカプト化合物を吸着させるメルカプト化合物吸着工程とを有することを特徴とする電子回路１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の樹脂組成物は、特に電気導電性に優れる樹脂組成物であり、該樹脂組成物を使用することで電気導電性に優れる導体回路を有する回路基板や電気導電性に優れる接着層を形成した半導体装置を提供することが可能となる。
【解決手段】導電性粒子、有機バインダーおよびスルフィド結合と水酸基を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物である。前記樹脂組成物を用いて作製した半導体装置および回路基板は、電気導電性に優れた半導体装置および回路基板である。 （もっと読む）