【課題】 低融点の導電材料であっても所定の形状及び寸法の導体層とすることができるメタライズ組成物、及びこれを用いた導体層を備えるセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のメタライズ組成物は、低融点金属（Ｃｕ等）と、金属化合物（ＷＣ等）とを含有し、且つ低融点金属と金属化合物との合計を１００体積％とした場合に、金属化合物の含有量は３３〜７２体積％である。また、本発明のセラミック配線基板１は、セラミック部１１（アルミナ等からなる。）と、その表面又は内部に配設された導体層１２とを備え、導体層は、セラミック部を構成するセラミック材料の焼結温度よりも融点が低い低融点金属からなる低融点金属部（Ｃｕ等からなる。）と、低融点金属部内に形成され、セラミック材料の焼結温度よりも融点が高い金属化合物からなる金属化合物連接部（ＷＣ等からなる。）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】印刷材料の飛び散りを防止するとともに印刷材料の漏れ出しをなくす。
【解決手段】本発明に係るスクリーン印刷装置１は、スクリーン版１０とフレキシブル基板２とを互いに密着させた状態でソルダーレジスト１２をフレキシブル基板２に転写し、その後スクリーン版１０からフレキシブル基板２を剥離するものであって、互いに離れた状態でフレキシブル基板２を支持する１対の支持部材４，５と、フレキシブル基板２に張力を掛けるテンションローラ７とを、備え、テンションローラ７がフレキシブル基板２に張力を掛けながら一方の支持部材４が他方の支持部材５に近づき、スクリーン版１０からフレキシブル基板２を剥離する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの比抵抗値を小さくできて細い回路パターンでも高電流を流すことができ、また小型化・集積化が図れる回路基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム１１の表面に回路パターン２０−１〜７を設けてなるフレキシブル回路基板１０である。回路パターン２０−１〜７の内の少なくとも一部の回路パターン２０−３，４，５，６は、銀又は銀化合物又は銅又は銅化合物の微粒子を含有する微粒子含有ペーストを前記合成樹脂フイルム１１に塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで微粒子を互いに融着してなる金属微粒子融着型導電性被膜を有してなる融着型回路パターンによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】精度に優れた印刷が可能であるとともに繰り返し長期間使用することができ、かつ、取り扱い性及び汎用性に優れるとともに製造コスト低減のなされたスクリーン印刷用製版を提供する。
【解決手段】膜状の支持部材、及び支持部材の少なくとも一方の膜面上に配設された一以上の所定の開口形状の開口部２が形成されたマスク材を有するスクリーン３と、スクリーン３が張設された版枠４と、を備えたスクリーン印刷用製版１である。版枠４が内外両側方向に変形可能であることにより、開口部２の開口形状を調節することが可能である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、マスク上に残存した電子材ペーストを回収することなくマスクの交換を可能とすることによって、段取り性に優れ、かつ、電子材ペーストの使用効率向上に優れたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】
上記目的を達成するために、本発明のスクリーン印刷機は、スキージの前後のストローク端においてクリームはんだ等の電子材ペーストを受取るためのペースト回収スコップをそれぞれマスクの上部に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体のための焼成工程を追加することなく、抵抗体をガラスセラミック配線基板と同時焼成したとしても、抵抗体が導体及びガラスセラミック配線基板の表面に強固に接合された高寸法精度のガラスセラミック配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミックスから成る絶縁基体の表面に配線導体と配線導体に接続された抵抗体とが形成されたガラスセラミックス配線基板において、抵抗体は１０〜５０質量％のガラスと５０〜９０質量％の酸化ルテニウムとからなり、酸化ルテニウムの平均粒径が０．６〜０．９μｍである。 （もっと読む）

【課題】 シートアタックされない、セラミック粉末の部分的な凝集がなく、しかも不揮発分濃度が低い、積層型電子部品を製造するために用いる剥離層用ペーストの製造方法を提供すること。
【解決手段】平均粒径が０．１μｍ以下のセラミック粉末、バインダ及び分散剤を含む、不揮発分の濃度が３０重量％以上の１次スラリーを準備する工程と、前記１次スラリーにバインダーラッカー溶液を添加して前記１次スラリーを希釈し、前記不揮発分の濃度が１５重量％以下、かつ前記バインダの含有量が前記セラミック粉末１００重量部に対して１２重量部以上の２次スラリーを準備する工程と、前記２次スラリーを湿式ジェットミルにかけ、前記２次スラリーに対して１．５×１０^６ 〜１．３×１０^７ （１／ｓ）の剪断速度を加える高圧分散処理工程とを、有する剥離層用ペーストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートにペーストをパターン印刷する際の印刷面積のばらつきを抑制できるスクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】所定の印刷パターン２ａが形成されたスクリーン２をグリーンシート８上に配置し、該スクリーン２上にペースト９を供給するとともにスキージ３を当接させた状態で移動させることにより上記グリーンシート８に上記印刷パターン２ａに対応した内部導体パターン１０を印刷するようにしたスクリーン印刷方法において、上記内部導体パターン１０の印刷面積のばらつきの有無を求め、該印刷面積にばらつきが生じたときには該ばらつき部分に相当する上記スクリーン２の印刷パターン領域Ａ，Ｂを特定し、該特定した印刷パターン領域Ａ，Ｂに上記ペースト９が供給されるようペースト供給位置を変更する。 （もっと読む）

未焼成のセラミック積層体４の両主面に、未焼成のセラミック積層体４の焼成温度では焼結しない収縮抑制用セラミックグリーンシート５が備えられた複合積層体１を、未焼成のセラミック積層体４の焼結温度より高く、かつ収縮抑制用セラミックグリーンシート５の焼結温度より低い温度で焼成した後、収縮抑制用セラミックグリーンシート５に水および圧縮空気を吹き付けて未焼成のセラミック積層体４のガラス成分と反応していない部分を除去する第１除去工程と、セラミック粉末、水および圧縮空気を吹き付けて第１除去工程で除去しきれなかった残留物を除去する第２除去工程と、第１、第２除工程を経たセラミック多層基板を超音波洗浄する第３除去工程とにより、収縮抑制層用セラミックグリーンシート５を除去する。
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【課題】 例え結露等が生じても、マイグレーションを有効に抑制防止することのできるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性のフィルム１と、フィルム１上に並べて印刷形成される複数の銀ライン２とを備える。そして、フィルム１上に、複数の銀ライン２の一部を覆うレジスト層３を積層形成して複数の銀ライン２の残部を露出領域とし、露出領域の一部を複数のカーボン被膜４により被覆するとともに、露出領域の残部を接続部５とする。イオン化しにくいカーボン皮膜４を形成するので、例え結露が生じても銀イオンの溶出を有効に抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき処理が容易であり、かつめっき皮膜との接着性に優れた導電性組成物とめっき処理を組み合わせることにより、導電性に優れた層間接続を行ったり、導電性被膜、導電性画像を得る方法を提供するものである。
【解決手段】本発明者は、少なくとも酸化銀より成る組成物を加熱処理することにより、酸化銀を銀に変換することにより得た、空隙率２０〜６０％の多孔質であり、かつ質量に対する有機物の含有量が２０％以下である導電性組成物に、めっき処理を施す。 （もっと読む）

【課題】 高密度の導体回路をプリント配線板に形成するのに用いる導電材料及び導電性ペーストに関し、電気抵抗値が従来の導電材料よりも低く、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な導体回路用の導電材料及び導電性ペーストの提供を目的とする。
【解決手段】 導電性を有し、核となる第１の金属の粒子の表面に、この第１の金属の融点よりも低い融点を有し、この第１の金属と金属間化合物を形成し得る第２の金属の被膜を備えた導電材料であって、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度以下の温度で溶融して形成されるこの第１の金属と第２の金属との金属間化合物の融点が、電子部品をプリント配線板に搭載する際のはんだの融点よりも高いように構成する。 （もっと読む）

【課題】基板表面の平坦性に優れ、実装基板表面に実装される各種部品との接続信頼性、放熱性などに優れた多層配線基板とともに、小型化、高信頼性の高周波モジュール、ならびにそれらを具備した携帯端末機器を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層ａ１〜ａｎを積層してなる誘電体基板２と、誘電体基板２の表面および内部に形成された導体層３と、導体層３間を接続する垂直導体４とを具備してなる多層配線基板において、誘電体基板２の少なくとも表面の垂直導体４の端部に形成された表面導体層３ａを具備し、表面導体層３ａの表面が誘電体基板２表面と同一平面に形成する。特に、誘電体基板２の最表面が、誘電体層と、誘電体層と実質的に同一厚みからなり誘電体層を貫通して埋め込まれた表面導体層とを具備する複合層によって形成されていることが望ましい。 （もっと読む）

電子基板の表面上で動作を実行するための装置は、フレーム（１０２）と、当該フレームに連結され、電子基板上に材料を分配するためのディスペンサ（１０８）と、材料が基板上で分配されると材料を受取る少なくとも１つのアパーチャを有し、ガントリシステム上で移動可能なステンシル（１０６）と、基板上での材料の分配を制御するコントローラ（１０４）と、ステンシルがガントリシステムによって電子基板から並進して離されると当該ステンシルから材料を除去するワイパ（１３４）とを含む。
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高周波回路のためのテクスチャーをもつ誘電体基板（４００）を製造するための方法。本方法は、複数の誘電体基板材料を選択するステップ（１０４）を含みうる。該誘電体基板材料のそれぞれは、他のどの誘電体基板材料の電気的性質の組み合わせとも異なる、明確に区別される電気的性質の組み合わせまたはセットをもつ。それぞれ明確に区別される電気的性質のセットをもつ、少なくとも二つの型の明確に区別される領域からなるテクスチャーをもつ基板パターン（１０６）が選択される。ここでそれぞれの明確に区別される領域は関心のある周波数における波長よりもずっと小さな大きさである。前記誘電体基板材料（２０２、２０４）は、前記選択されたパターンの明確に区別される諸領域と調和する大きさおよび形にカットされ、複数の誘電体片（２０６、２０８）を形成する。誘電体片は前記選択されたパターンに従ってベース板（３０２）上に配列されて、テクスチャーをもつ誘電体基板を形成する。

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【課題】アディティブ法によって導体回路を形成したプリント回路基板において、導体回路の電気抵抗を低くし、さらにインダクタなどの機能素子を形成したときの高周波特性などの特性を高くすることにある。また、このような導体回路を絶縁基板の熱劣化を伴わずに得ることができるようにする。
【解決手段】絶縁基板１上に形成された導体回路２を次の導電性組成物から構成する。（１）粒子状銀化合物と分散媒を含む導電性組成物（２）粒子状銀化合物と還元剤と分散媒を含む導電性組成物（３）これら導電性組成物にバインダを添加した導電性組成物（４）粒子状酸化銀とネオデカン酸銀などの三級脂肪酸銀塩を含む導電性組成物。粒子状銀化合物には、酸化銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体などが用いられる。絶縁基板上にこれらの導電性組成物をスクリーン印刷などの印刷法により印刷し、温度１４０〜２５０℃、時間１０秒〜１２０分加熱する。 （もっと読む）

【課題】 機構部をより簡単化し、かつ最適な印刷ができるようにしたドラムスクリーン印刷方法及び装置。
【解決手段】 スクリーンとして、スクリーンホルダー２２に対し円筒状に保持した印刷用開口パターン付きのドラムスクリーン２３を用いたドラムユニット２０と、ドラムユニット２０を印刷面上に沿って転動させる水平駆動手段４０と、ドラムユニット２０の内側に配置されて、収容したペースト状材を吐出口から排出可能なペースト抽出ユニット２５とを少なくとも備えている。ドラムユニット２０を印刷面の一端側から他端側に向かって転動し、かつ、ドラムスクリーン２３の内周に排出されたベースト状材５をドラムスクリーン２３を介し印刷面上に印刷する。 （もっと読む）