【課題】乾燥粉末状の金属ナノ粒子を利用し、基板との密着性に優れた導電性金属膜からなる回路パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板上に所定の回路パターンの形状に対応する塗布パターンでプライマーを印刷し、基板上に乾燥粉末状の金属ナノ粒子を散布し、前記塗布パターンのプライマー塗布膜を介して乾燥粉末状の金属ナノ粒子を選択的に定着させ、定着されていない乾燥粉末状の金属ナノ粒子を除去した後、加熱処理を施すことで、前記プライマー塗布膜を介して定着されている金属ナノ粒子の焼成を行って、該プライマーに含有される、密着性付与成分に因る優れた密着性を示す、導電性金属膜からなる回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に所望の電気特性を有する電子回路要素を形成しうる装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路要素形成装置または方法によれば、基板６の表面においてレーザービームの照射により半溶融または溶融状態になっている箇所に向けて、混合粒子が噴射される。これにより、基板６の表面に指定軌跡を描くような形状の電子回路要素７が形成される。混合粒子における複数の物質の混合比が指定因子として調節されることにより、電子回路要素７の電気伝導度等の電気特性が調節されうる。 （もっと読む）

【課題】従来の皮膜のパターンの形成方法では、１０μｍ以下の微細な無機ナノ粒子の皮膜のパターンを形成することができないという課題があった。
【解決手段】基板にトリアジン系化合物を付着させ、前記トリアジン系化合物を付着させた前記基板の所望領域に紫外線を照射することでパターニング領域を形成し、前記基板を無機ナノ粒子分散液に浸漬して前記パターニング領域に無機ナノ粒子を接着させることにより、所望領域に無機ナノ粒子の皮膜を形成することを特徴とする皮膜のパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】短時間で、配線母体の内部に、種々のトポロジーの貫通配線や連結配線を埋め込むことが可能な配線構造物を提供する。
【解決手段】配線母体１１と、配線母体１１の内部に設けられた複数の穴部の内部にそれぞれ配置された、配線子連続体（Ｑ_i1，Ｑ_i2，Ｑ_i3，……，Ｑ_in-1，Ｑ_in；Ｑ_i+11，Ｑ_i+12，Ｑ_i+13，……，Ｑ_i+1n-1，Ｑ_i+1n）からなる複数の貫通配線部とを備える。複数の配線子連続体のそれぞれをなす複数の配線子Ｑ_i1，Ｑ_i2，Ｑ_i3，……，Ｑ_in-1，Ｑ_in；Ｑ_i+11，Ｑ_i+12，Ｑ_i+13，……，Ｑ_i+1n-1，Ｑ_i+1nのそれぞれは、コア部と、コア部を被覆し、コア部より融点の低い導電体からなるシェル部Ｑ_i,shell，Ｑ_i+1,shellを有する。複数の配線子は、それぞれのシェル部を互いに溶融することにより金属学的に接合される。 （もっと読む）

【課題】簡明な工程で、配線パターンの変更等に対する柔軟性が高く、電流容量に応じた厚膜を形成可能な、電気配線の形成方法、形成装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に電気配線を形成する装置ＷＳは、基板Ｂを保持する基板保持装置１と、ノズル３０に供給された金属微粒子Ｇをノズルの内部のガス流に分散させて流下させ、所定開口寸法の噴射口３５から気体とともに噴射する噴射装置３と、基板Ｂとノズル３０とを相対移動させる移動機構とを備える。そして、基板保持装置に保持された基板Ｂに、金属微粒子Ｇを噴射して衝突固着させながら移動機構３により基板Ｂとノズル３０とを相対移動させて、常温かつ常圧下で基板Ｂの表面に噴射口３５の開口寸法に応じた線幅の電気配線を形成するように構成される。 （もっと読む）

【課題】めっき法、ホットレベラー法、ソルダペースト法、はんだボール法等の従来のプリコート法では、はんだ付け部へのはんだの付着が均一にならなかったり、はんだが完全に付着しなかったり、さらには多大な設備と手間がかかった。本発明は、均一塗布ができ、不良が発生しない、簡単な設備で実施できるプリコートに用いるはんだ粉末支持体を提供する。
【解決手段】支持体に塗布した粘着剤の上に粉末はんだを多めに散布し、その後、粘着剤に粘着されていない余剰の粉末はんだを除去する。そして粉末はんだ散布面をフラックスが塗布されたワークに圧力をかけて重ね合わせてから、加熱してはんだ付け部だけにはんだを付着させる。 （もっと読む）

プリント配線を製造する方法であり：かかる方法は、プライマリイメージ部材を荷電し；基板上に熱可塑性物質を含むパターンをイメージに基づき生成し；前記基板上に導電性粉末を堆積させ；前記導電性粉末を前記熱可塑性基板上に恒久的に固定し；前記熱可塑性パターンでコーティングされた以外の基板の部分から前記導電性粉末を除去するステップを含む。

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【課題】 整列したナノ構造物を含む回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、基板と、基板に配置された極性分子層パターンおよび非極性分子層パターンと、基板に配置された第１の電極および第２の電極と、極性分子層パターンに配置され、線状ナノ構造物を含む１つ以上のチャネルとを含む。１つ以上のチャネルは、第１の電極を第２の電極に電気的に結合するのを促す。 （もっと読む）

【課題】 エアロゾルデポジション法を用いて簡易な工程により絶縁層上に配線層を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属層上に第１の絶縁部材を形成する第１工程と、前記第１の絶縁部材に前記金属層を露出する第１の開口部を形成する第２工程と、前記第１の絶縁部材上に前記金属層及び前記第１の絶縁部材の一部を露出する第２の開口部を有する第２の絶縁部材を形成する第３工程と、前記金属層上に配線層となる金属粒子を前記金属層に対する臨界速度以上であり前記第１の絶縁部材に対する臨界速度未満である第１の速度で噴射し、その後、前記第１の絶縁部材上に前記配線層となる金属粒子を前記金属層及び前記第１の絶縁部材に対する臨界速度以上であり前記第２の絶縁部材に対する臨界速度未満である第２の速度で噴射し、エアロゾルデポジション法により前記配線層を形成する第４工程と、前記第２の絶縁部材を除去する第５工程と、を有する配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】印刷手段を採用した線路形成方法を提供する。
【解決手段】
本発明の印刷手段を採用した線路形成方法は、銅箔のエッチングを採用せずに線路を形成し、粘着層を用いて金属粉末を粘着し、金属粉末を固化する。具体的に言えば、本発明の方法は、先ず、パターン化鋼板を提供し（所定の線路に対応したパターンを有する）、パターン化鋼板を利用し粘着剤を基材上にプリントし、基材上に粘着層を形成し、その後、粘着層に対して金属粉末を施し、金属粉末が粘着層上に粘着されるようにし、最後に、粘着層上に粘着した金属粉末を固化し、線路を形成する。 （もっと読む）

【課題】光熱作用を利用して表面構造を持つ基板の製造方法
【解決手段】光エネルギーを熱エネルギーに変換させる光線により、基板の表面のナノ粒子を励起する。基板上の表面構造は励起されたナノ粒子の熱エネルギーにより形成される。これにより、既定のパターンの層を持つ基板が形成される。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ環境への負荷の小さい配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ノズル３の下方にプラスチック基板１を配置すると共に、これらノズル３とプラスチック基板１との間に、プラスチック基板１を覆うようにしてマスク２を配置する。このマスク２には、所望の配線パターンと同一パターンのスリットが設けられている。図１の矢印Ａ方向にノズル３を移動させ、ノズル３から導電性粉末６を吹き付ける。吹き付けられた導電性粉末６は、マスク２のスリットを通ってプラスチック基板１の表面に衝突し、衝突エネルギーによって基板１上に固着される。このようにして、基板１の表面に配線パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】ワークの上面に粉粒体で描かれたラインの単位長さ当たりにおける粉粒体の堆積量を、予め設定した堆積量にすることが可能な粉粒体供給システムの提供を目的とする。
【解決手段】本発明の粉粒体供給システム１００は、粉粒体供給装置９０から粉粒体を排出させつつ、その粉粒体供給装置９０を搬送ロボット１１０で移動させることで、ワークＷ上に粉粒体でラインＬＮを描く。このとき、データテーブルＤＴ１に基づき、予め設定されたラインＬＮの単位長さ当たりの堆積量（単位長粉粒体量Ａ）と粉粒体供給装置９０の水平移動速度Ｄとの積として求められる粉粒体の目標排出量から、目標回転速度を求め、その目標回転速度と一致するように容器内回転盤４０（供給モータ１４）の回転速度を制御する。これにより、ワークＷの上面に粉粒体で描かれたラインＬＮの単位長さ当たりの粉粒体の堆積量を、予め設定した単位長粉粒体量Ａにすることができる。 （もっと読む）

【課題】積層パターン形成工程の連続処理化を可能として、製造設備の簡素化と製造コストの低減を図ることのできる、多層配線基板等の製造に用いる積層体の積層パターン形成方法、その形成装置及び積層体を提供する。また、その積層パターン形成方法に基づき製造される多層回路基板の製造方法及びその多層回路基板を用いた電子回路部品を提供する。
【解決手段】単一又は複数の感光ドラム１を用いて、認識カメラＣにより絶縁性基体１３及び／又は直前の絶縁体層又は導体層の一部又は全部を位置合わせの基準位置として判別し、判別した基準位置に基づき、絶縁性基体上に導体層と絶縁体層の組を１組以上積層定着させた積層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、配線末端部の表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する電極及びその製造方法、リード配線及びその接続方法、並びにそれらを用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】電極１、３は、配線末端部１２の表面のパターン部分２２に、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１４が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して配線末端部１２上に固定されている。 （もっと読む）

複数の回路基板、特に絶縁体層によって分離された少なくとも２つの導電性表面およびホールを備えた回路基板の導電性表面を接続するための、または電気を伝導する方式で基板上に導体を作るための方法。この方法において、粉末形態の金属または合金が供給され、その粉末は、統一された導電性構造を作るためにレーザを使って焼結される。
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【課題】高接着性及び高耐熱性を有するアンカーコート層を有し、導電性パターンシートの製造に好適に用いられる積層シート、及び該積層シートを用いてなる導電性パターンシートの製造方法を提供すること。
【解決手段】セパレーター（１）、粘着性絶縁層（２ａ）、アンカーコート層（３）、活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）が順次積層されてなる積層シートであって、前記アンカーコート層（３）が、カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ）、数平均分子量５００〜８０００である、（ａ）以外のポリオール（ｂ）及び有機ジイソシアネート（ｃ）を反応させて得られる、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）とポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させてなるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）、及び、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物（Ｉ）から形成されることを特徴とする積層シート （もっと読む）

【課題】低コストおよび省資源にて必要な箇所における放熱性および導電性が高められ、更に、リサイクル性にも優れたプリント回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびにプリント回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁板と、絶縁板上に形成された導電性回路パターン１２と、導電性回路パターン１２に電気的に接続された接続端子１５と、導電性回路パターン１２において接続端子１５からの電流または接続端子１５への電流が流れる方向に沿って延長されるように、導電性回路パターン１２の上に導電性の金属粉を堆積させることによって、形成された上積み回路パターン１３と、を備え、上積み回路パターン１３が導電性回路パターン１２と並列に接続端子１５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロック上にコールドスプレー法にて金属材料を積層することにより、上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】被印刷物及びプリント基板材料の上に導電性構造を確実に作製するための方法と装置を提供する。
【解決手段】導電性材料を含むコーティング剤を構造化して塗布することにより、フレキシブルなまたは硬い基板上に導電性構造を作製するための方法において、印刷装置及び／あるいはニス引きモジュールなど少なくとも複数の作業ユニットを備える輪転印刷機において、第１工程において第１作業ユニット内で導電性構造が基板上に画線部状に作製され、このときこの画線部は、導電性材料を含むコーティング剤で構成されていること、及び、第２工程において第２作業ユニット内で、該構造を形成する層内の導電性を高めるための後処理が行われる。 （もっと読む）