【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さＲａが０．２μｍ以下、又はＲｚが１．５μｍ以下である母材銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が０．０５〜１．０ｍｇ／ｄｍ^２のＮｉまたＮｉ−Ｐの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が０．０１〜０．１０ｍｇ／ｄｍ^２のＺｎまたはＺｎ−Ｖの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ（親水性）が１５°から３５°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量０．００２〜０．０２ｍｇ／ｄｍ^２のシランカップリング処理層が施されている表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式１に示すＬＭＰ値が１０６６０以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張り積層板の製造方法である。
式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）
ここで、２０は銅の材料定数、Ｔは温度（℃）、ｔは時間（hr）、Ｌｏｇは常用対数である。 （もっと読む）

【課題】１つの面に粗化部分と無粗化部分とを有し、２種類の製品を同時に作製することができるプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅張プリント配線基板の導体層の主要部を構成すべく、絶縁性基板の表面に張り合わされるプリント配線板用銅箔１において、圧延銅箔又は電解銅箔の片面、若しくは両面に、粗化部分２と無粗化部分３とを同時に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下（但し0は含まない）であることを特徴とする処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔１面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔１面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔１面177μm²の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子２（局部山頂）の平均間隔S５が0.210μm以下（但し0は含まない）であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる粗化処理銅箔を提供する。
【解決手段】母材銅箔（未処理銅箔）の少なくとも片面に、前記母材銅箔の表面粗さＲｚに対してＲｚが０．０５〜０．３μｍ増加する粗化処理が施されて、粗化処理後の表面粗さＲｚが１．１μｍ以下である粗化処理面を有する粗化処理銅箔であって、前記粗化処理面は幅が０．３〜０．８μｍ、高さが０．４〜１．８μｍで、アスペクト比［高さ／幅］が１．２〜３．５で、先端が尖った凸部形状の粗化粒子で形成されている表面粗化処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や寸法安定性等等のポリイミド保有の特性を損ねることなく、銅箔とポリイミド層との接着信頼性を保ちつつ高周波領域における誘電率及び誘電正接が低く、誘電特性に優れたフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド層の片面又は両面に銅箔を有するフレキシブル銅張積層板において、前記銅箔のポリイミド層と接する面が粗化処理されておらず、その表面粗度Rｚが１．０μｍ以下であり、該表面に接するポリイミド層（ｉ）の吸湿率が１．０％以下で、かつイミド基濃度が３３％以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を作製し、それを用いてプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板１１の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材１の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層５ａと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層６ａとを、この順で積層してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル銅張積層板の銅層形成に用いる銅箔であって、ファインピッチ回路形成が可能で、加熱後の接着強度が良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、ポリイミド樹脂層の表面に銅層を形成するための銅箔において、当該銅箔はポリイミド樹脂層との接着面に、コバルト層又はコバルト層とニッケル−亜鉛合金層とが積層した状態のいずれかの表面処理層を備えることを特徴とするフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好なプリント配線基板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】離型フィルムの片面に熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を塗布・乾燥する工程、絶縁基材の両面に前記離型フィルムを熱硬化性樹脂組成物塗布層が内側となるように貼り合わせる工程、離型フィルムを貼り合わせた絶縁基材の所望の位置に貫通孔を形成する工程、貫通孔に導電性樹脂ペーストを充填させる工程、熱硬化性樹脂組成物を絶縁基材表面に残し両面の離型フィルムのみを剥離する工程、離型フィルム剥離済みの熱硬化性樹脂組成物付き絶縁基材の表面に銅箔を加熱接着する工程、絶縁基材表面の銅箔をパターンニングする工程を有するプリント配線基板の製造方法であって、前記銅箔の表面の十点平均粗さがＲｚ＝２μｍ以下であるプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】公知の方法の不具合点を解消し、高い耐電圧特性を保持する配線板を提供するものであり、尚且つ絶縁層との密着性が高い配線板を提供するものである。
【解決手段】絶縁層と金属箔とを備え、前記金属箔は、前記絶縁層と接する面の十点平均粗さが2.0μm以下であってかつ最大表面粗さが5μm以下であるプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】製法の異なる２つ以上の同種金属を選択的にエッチングする際、反応律速性となるエッチング液を用いてエッチングを行う方法、およびその方法を用いたプリント配線板の製造方法を提供することで上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の導体層を構成する銅箔での高周波伝送時における低伝送損失性を向上するとともに、リフローはんだ工程等において問題になる熱時における銅箔層と樹脂層との接着性を改良した樹脂付銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 不飽和二重結合を有する硬化物の誘電率が３．５以下となるポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を含有する樹脂層と銅箔とが積層されてなる樹脂付銅箔において、前記銅箔の樹脂層が形成される側の表面粗さは１〜２μｍ、その表面は金属処理層が形成された後シランカップリング剤が塗布されており、前記表面における亜鉛量、ニッケル量及びケイ素量が特定の範囲である樹脂付銅箔を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、極薄銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性に優れ、基板の耐屈曲特性を阻害することのない、優れたキャリア付き極薄銅箔を提供し、該キャリア付き極薄銅箔を用い、狭ピッチ化、高密度実装化に対処できるフレキシブル銅張積層板、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔がこの順に積層されているキャリア付き極薄銅箔の前記極薄銅箔表面に、Ｎｉ量にして０．０３〜３．０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ又は／及びＮｉ合金層、又はＣｒ量にして０．０３〜１．０ｍｇ／ｄｍ^２含有するクロメート層、又はＣｒ量にして０．０３〜１．０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＣｒ又は／Ｃｒ合金層からからなる表面処理層が形成されているキャリア付き極薄銅箔である。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明のプリント配線版の製造方法は、電子部品用プリント配線基板を製造する方法であって、導体パターンが形成された配線基板に酸化防止処理を施した後、ソルダーレジストを形成し、次にメッキ層を形成することを特徴としている。
【効果】
本発明のによれば、配線パターンに沿ってソルダーレジストの下面にメッキ液が侵入することによって生ずる導体パターンの腐蝕を大幅に低減できるだけでなく、電気信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性、屈曲特性に優れたポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、粒状の結晶組織からなる銅箔の少なくともポリイミド系樹脂層と接触する側の表面に表面処理層が形成されており、該表面処理層はＮｉ量にして０.０３〜３.０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ層又は／及びＮｉ合金層であり、ポリイミド系樹脂層に接着してフレキシブル銅張積層板を構成する表面処理銅箔であり、該銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板であり、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】基材上の凸形状構造からなる配線の応力集中を緩和し、基材と配線との接合界面における破壊が回避されると共に優れた強度を発揮し、信頼性が高く、微細パターンの形成が可能な配線構造体とその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上に設けられる配線の凸状構造２を、基材部３と導電部４とから構成し、導電部は導電材料により形成すると共に基材部は成形材料により基材の一部として形成し、かつ導電部と基材部との接合界面５が基材表面６の高さと異なる位置となるように設ける。一方の型にレジストパターンを形成し導電部を形成した後、他方の型を重ね合わせて成形材料を充填し熱処理した後、離型して配線構造体を製造する。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さＲｚが0.６〜２．０μｍ、明度値が３５以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 配線の表面にミクロンオーダーの凹凸（表面粗さ）を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、信頼性が良好でかつ高速電気信号を効率よく伝送可能な多層配線基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁層と配線が複数層形成された多層配線基板であって、前記配線は銅からなり、前記配線表面上にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有する化合物が形成され、さらにその上にカップリング剤または密着性改良剤を少なくとも一種以上含む処理膜が形成されている多層配線基板。 （もっと読む）