【課題】高精度で導電性に優れた導電回路を形成することができ、耐変形性や加工性にも優れ、低コストで導電回路パターンを形成することができる導電回路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基材表面の光触媒層に配線パターンマスクを通して励起光を照射し、配線パターンに対応した光触媒を活性化させて親水性とした後、光触媒層の全面に導電性材料含有液を接触させることにより、親水性の光触媒部分に導電性材料含有液を付着させ、次いで、導電性材料含有液を乾燥硬化して導電部を形成する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきにより形成される電極間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することのできる電極形成方法及びこれを用いたインクジェットヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に複数の感光性樹脂層２、３を形成し、パターニングにより電極形成部５を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層３及び前記電極形成部５の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層２、３のうちの前記触媒６が付着した表側の感光性樹脂層３を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒６が付与された前記電極形成部５を含む部位にめっき膜を形成し、基板１上に電極７をパターン形成する。 （もっと読む）

【課題】触媒付与処理及び／または無電解めっきに先立って、基板の表面から防食剤及び／または金属錯体を完全に除去して、配線表面に均一な膜厚の保護膜を成膜できるようにする。
【解決手段】内部に埋込み配線を形成した基板を用意し、ウェット状態の基板の表面または両面に洗浄部材を接触させ、両者を相対的に移動させながら、基板の表面または両面に洗浄液を供給して基板の前洗浄を行い、前洗浄後の基板の表面を触媒付与液に接触させて配線の表面に触媒を付与し、しかる後、基板の表面を無電解めっき液に接触させて配線の表面に保護膜を選択的に形成する。 （もっと読む）

導電性の、構造化された、又はほぼ平坦な表面を支持体上に製造する方法であって、第１工程で、マトリックス材料中に導電性の粒子を含む分散物を使用して、構造化された又はほぼ平坦な基礎層を支持体上に施し、第２工程で、マトリックスを少なくとも部分的に硬化及び／又は乾燥させ、第３工程で、マトリックスを少なくとも部分的にブレークすることによって導電性の粒子を露出させ、そして第４工程で、無電解及び／又は電解被覆によって、構造化された又はほぼ平坦な基礎層上に金属層を形成することを特徴とする方法。 （もっと読む）

銅相互接続層を、例えばＴＦＴ−ＬＣＤフラットパネル相互接続システムにおいて使用されるガラス基板などの基板上に堆積させる方法。本発明に従う方法は、ａ）任意に、基板を清浄化する工程と、ｂ）任意に、この基板をミクロエッチングする工程と、ｃ）触媒化層を基板上に堆積させて、触媒化基板を得る工程と、ｄ）触媒化基板を、調整溶液を用いて調整して、調整触媒化基板を得る工程と、ｅ）前記基板又はまたはその少なくとも一部をＮｉ及びＰの前駆体を含んだウェッツバス混合物と接触させることによって、前記触媒化基板に無電解ＮｉＰ層を鍍金して、ＮｉＰ鍍金調整触媒化基板を得る工程と、ｆ）銅用触媒層をＮｉＰ鍍金層上に堆積させる工程と、ｇ）Ｃｕ層を前記銅用触媒層上に堆積させる工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】過マンガン酸塩処理などによる樹脂の表面粗化処理および錫を含む触媒付着処理を必要とせず、均一かつ密着性に優れためっき皮膜を提供する。
【解決手段】被めっき材を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、陰イオン性界面活性剤および貴金属イオンを含む溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程を行なうことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ基板との密着性が高く、基板との界面における凹凸が小さく、充分な導電性を有すると共に、金属パターンの存在しない領域における絶縁性が高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】(a1)基板上にポリマー層を設ける工程と、(a2)ポリマー層に金属イオン等を付与する工程と、(a3)金属イオン等を還元して導電性層を形成する工程と、(a4)導電性層上にパターン状のレジスト層を形成する工程と、(a5)電気めっきによりレジスト層の非形成領域に金属パターンを形成する工程と、(a6)レジスト層を剥離する工程と、(a7)レジスト層で保護されていた領域の導電性層を除去する工程と、(a8)疎水化処理を行なう工程と、を有することを特徴とする金属パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 ブラインドビアホールのカバーフィルムの打ち抜きカスを簡便に除去する。
【解決手段】 絶縁性基材（有機絶縁テープ１）の一方の面に接着剤層２ａを介して銅箔３ａが積層されると共に、他方の面に接着剤層２ｂを介して保護用のカバーフィルム４が積層された片面銅箔付きテープ１６に、打ち抜き加工によりスルーホール５を形成する工程と、前記接着剤層２ｂから前記カバーフィルム４を剥離すると共に剥離したカバーフィルム４の代わりに銅箔３ｂを積層して前記スルーホール５をブラインドビアホール１１とする工程と、前記ブラインドビアホール１１の口径より径大なビーム径のレーザビーム８を照射して、ブラインドビアホール１１を底より入口が広いすり鉢状に成形する工程と、前記ブラインドビアホール１１の内壁面に導電性皮膜液および導電性めっき液による導通化処理層１０を被着する工程とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】耐折り曲げ性に優れたニッケルめっき皮膜を形成できる新規な無電解ニッケルめっき液を提供する。
【解決手段】
下記一般式（Ｉ）


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子又は下記基：


（式中、Ｒ^５は、炭素数１〜５の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であり、ｍは１〜１０の整数である）であり、ｎは２又は３である。］で表されるアルキレンジアミン化合物を含有することを特徴とする自己触媒型無電解ニッケルめっき液。 （もっと読む）

【課題】 表面の凹凸を形成することなく、絶縁層と配線導体の密着強度を大きくすることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板３では、コア基板４、複数の配線導体２、絶縁層５およびビア導体９を含み、配線導体２の表面部の予め定める領域に、銅と錫との合金を含む材料から成る合金部分１０が形成されるので、配線導体２の表面部を滑らかにすることができ、かつ、配線導体２と絶縁層５との密着強度を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法、それにより得られる金属膜、及び金属膜形成用基板を提供することにある。
【解決手段】（ａ）基板に直接化学結合しており、メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、及び架橋性基前駆体を有するポリマーを形成するポリマー層形成工程と、（ｂ）該ポリマー層上にメッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、（ｃ）該メッキ触媒又はその前駆体に対してメッキを行うメッキ工程と、（ｄ）ポリマー層に架橋を行う架橋工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

第１の金属を基材上に適用するための方法が開示される。この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記基材の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】 微細で、付着力が強く、放熱効果のある配線基板を提供する。
【解決手段】 電気配線を形成するための絶縁体からなる基板表面に光触媒粒子を含有する材料からなる光触媒含有層を形成する工程と、前記光触媒含有層上の非配線領域のすべてに樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の形成された基板を少なくとも金属イオン及び犠牲剤を含む溶液に浸漬した後、紫外線を照射し露出している前記光触媒含有層上に金属を析出する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】印刷パターン上に選択的に導電性パターンを成膜する際、初期の印刷形成による印刷パターンの形状精度を損なうことなく導電性パターンを形成可能な方法を提供する。
【解決手段】基板１１の表面にチオールと結合する金属材料からなる金属層１５を形成する。金属層１５上にアルキルジチオールからなる印刷パターン９ａを形成する。印刷パターン９ａから露出する金属層１５上にアルキルチオールからなる塗布膜１７を選択成膜する。その後、印刷パターン９ａ上に選択的にチオールと結合する金属材料からなる金属パターン１９を形成し、さらにこの上部に導電性材料層２１を選択形成し、金属パターン１９と導電性材料層２１とからなる導電性パターン２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき法を用いて微細配線パターンを形成することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解めっきによりめっきレジストを使用しないで、ライン状の配線を有する配線基板を製造する方法であって、（ａ）基板上にライン状の触媒層を複数列形成する工程と、（ｂ）無電解めっきにより前記触媒層上に金属を析出させて、ライン状の金属層を複数列形成する工程と、を含み、複数列の前記ライン状の触媒層のうち少なくとも１列は、ライン幅２μｍ以下であり、前記基板上における当該触媒層のライン幅の合計は、１０μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】導電性の高い導電性材料を得ることができる導電性材料の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有し、これに可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤をアルカリ液中で作用させ、像様に金属銀を析出させることによって導電性材料を形成する導電性材料前駆体であって、前記ハロゲン化銀乳剤層がポリマーラテックスを含有することを特徴とする導電性材料前駆体。
（２）上記（１）に記載の導電性材料前駆体を利用し、像様に析出させた金属銀を触媒核として金属をめっきすることを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、めっきレジストを使用しないで金属を析出させる無電解めっき法により配線基板を製造する方法であって、（ａ）パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板１０を浸漬することにより、当該基板上に触媒層３２を設ける工程と、（ｂ）無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層上に金属を析出させて金属層３４を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、当該導体層および当該導体層と同一平面内に位置する導体回路の全表面にはそれぞれ同一種類の粗化層が形成されているとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回路設計の自由度が高く、かつ微細な配線からなる多層配線基板や立体配線基板として好適に用いられる三次元配線構造を製造する方法を提供する。
【解決手段】 三次元的に連続な空孔を有する多孔質体に対し、異なる二次元パターンを光の入射方向において少なくとも２つ有する三次元配線パターンを露光する工程と、前記露光後の多孔質体の露光部または未露光部の空孔内に、導電物質またはその前駆体を選択的に充填する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により継続的に金属（銅など）を還元析出させて、配線回路を基板上に直接形成する。
【解決手段】絶縁基板の改質工程(ａ)と、当該絶縁基板に金属イオンと還元助剤の混合溶液を付着する工程(ｂ)と、活性エネルギー線の照射に伴う還元助剤の作用で金属イオンを金属に還元析出させて金属の微細パターンを形成する工程(ｃ)とからなり、上記還元助剤がカルボン酸である光化学的回路形成方法である。活性エネルギー線の照射でカルボン酸が分解し、その際に放出される電子により金属イオンが還元されて金属配線回路が形成されるため、従来のようなＴｉＯ₂光触媒を用いる必要はない。 （もっと読む）