【課題】基板上に銅層を形成する場合において、低価格で環境にやさしい製造法を提供する。
【解決手段】フラットパネルディスプレイ製造過程において基板上に銅層を作る方法および装置であって、銅を基板上に無電極的に堆積し、銅相互接続層を形成する。銅源としてのＣｕＳＯ_４５Ｈ_２Ｏ、錯化剤としての酒石酸カリウムナトリウム４Ｈ_２Ｏまたはクエン酸三ナトリウム、還元剤としてのグリオキシル酸塩、グリオキシル酸またはリン酸ナトリウム、安定剤としての有機硫黄化合物、およびｐＨ調節剤を含む銅溶液を使用し、基板上に銅相互接続層を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性及び配線間における絶縁信頼性に優れた配線パターンを形成しうる方法等の提供。
【解決手段】(a1)基板上にめっき触媒などと相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するグラフトポリマーからなるポリマー層を設ける工程、(a2)ポリマー層にめっき触媒等を付与する工程、(a3)無電解めっき液を用いてめっき触媒等の還元及び無電解めっき処理を施し無電解めっき層を形成する工程、(a4)(a4-1)無電解めっき層を有する基板に対し電解めっき処理を施して電解めっき層を形成した後にサブトラクティブ法を用いて配線を形成するか、(a4-2)無電解めっき層を有する基板に対しセミアディティブ法を用いて配線パターンを形成する、工程、及び(a5)配線パターンを有する基板に対し樹脂エッチングを施す工程、を含むことを特徴とする配線パターン形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、（ａ４）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有し、前記ポリマー層が下記１〜４の条件の全てを満たす金属パターン材料の作製方法。条件１：２５℃−５０％での飽和吸水率が０．０１〜１０質量％、条件２：２５℃−９５％での飽和吸水率が０．０５〜２０質量％、条件３：１００℃煮沸水に１時間浸漬後の吸水率が０．１〜３０質量％、条件４：２５℃−５０％で、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の接触角が５０〜１５０度 （もっと読む）

【課題】触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層がメッキ液に溶出したりすることがない無電解メッキ形成材料を提供する。
【解決手段】非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、表面の純水に対する接触角が６０度以下となるように構成する。好ましくは、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物が、触媒付着層内で半硬化状態であるように構成する。 （もっと読む）

多層プリント回路を作る方法は、ａ）非メタライズ基板上に感光性表面を生成する溶液によって該基板を被覆することと、ｂ）被覆された基板を回路設計に従って描画することと、ｃ）描画された基板を現像することと、ｄ）現像された画像を被覆された基板上に直接めっきすることと、ｅ）めっきされた基板を液体フォト描画可能カバーコートによって被覆することと、ｆ）被覆されためっき済み基板を事前設計された回路網に従って描画することと、ｇ）液体フォト描画可能カバーコートを現像することと、ステップａ）〜ｄ）を反復することとを含む。多層回路用の所望の層の数が達成されるまで、ステップｅ）〜ｇ）が次いで反復され、その後にステップａ）〜ｄ）が続く。該方法は、自動的に非メタライズ基板をアンロールし、様々な被覆、描画、現像およびめっきステーションを通って該基板を導くコンベヤのようなシステムを有することによって自動化され得る。
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【課題】樹脂基板の表面平滑性を維持しつつ、めっき被膜の密着強度が高くかつ均一化され、しかもオゾン処理時間を短時間とする。
【解決手段】樹脂基板を活性化速度の大きい第１のオゾン溶液で処理した後に、第１のオゾン溶液より活性化速度の小さい第２のオゾン溶液で処理する。
第１のオゾン溶液は樹脂基板を浸食し易いため、表面に有機物汚れが付着していても改質層を容易に形成する。その後に第２のオゾン溶液で処理することで、凹凸が平均化され表面平滑性が向上するとともに局所的な浸食のばらつきが平均化される。 （もっと読む）

本発明の触媒前駆体樹脂組成物は有機高分子樹脂と、フルオロ化銀イオン有機錯化物と、エチレン性不飽和結合を有する多官能単量体と、光開始剤と、有機溶媒を含んで成り、金属パターンは本発明の触媒前駆体樹脂組成物で基材に触媒パターンを形成した後、形成された触媒パターンを還元させ、還元された触媒パターンに無電解メッキして形成される。本発明の触媒前駆体樹脂組成物を用いて金属パターンを形成する場合、触媒の混和性に優れて沈殿がなく、形成された触媒層の耐化学性と接着性に優れ、現像またはメッキ工程のような湿潤工程中の触媒の損失が少なく、蒸着速度が向上され、無電解メッキ後、均一で、且つ微細な優れたパターン特性を有する金属パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、温・湿度依存性が低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。基板との密着性に優れた金属パターンを有し、温・湿度依存性が低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、（ａ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板作製時にカバーレイや補強フイルムをつける工程において生じやすい位置ずれやハンドリング不良を回避し、かつ生産効率をあげるのに有用な金属パターン付き樹脂フイルムの製造方法およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フイルム基材１２表面に、該基材に密着した金属層２２が存在する領域と、金属層が存在しない領域と、を有する金属層付樹脂フイルム１０の金属層をパターニングして金属パターン２４を形成する工程と、該金属層が存在しない領域に、接着性の樹脂を塗布して密着層２６を形成する工程と、該金属パターンを形成した領域に密着層を重ねてエネルギーを付与することで、金属パターンと密着層とを接合する工程と、を含む金属パターン付き樹脂フイルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂の表面に、過マンガン酸塩処理などによる樹脂の表面粗化処理および錫を含む触媒付着処理を必要とせず、均一かつ密着性に優れためっき皮膜を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、特定ｐＨ値の貴金属イオン含有溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れたグラフトポリマーパターンを、基材表面の所望の領域にのみ簡便に形成しうるグラフトポリマーパターン形成方法、エッチング工程を行うことなく微細な導電性パターンの形成が可能であり、且つ、基材表面の凹凸が少ない場合であっても基材との密着性に優れた導電性パターンを形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基材上に光ラジカル発生剤を含有する組成物をパターン状に直接付与する工程、（ｂ）光ラジカル発生剤を基材に固定化する工程、及び、（ｃ）固定化された前記光ラジカル発生剤を有する基材表面に、重合性の二重結合を有する化合物を接触させた後、該基材表面にエネルギーを付与して、固定化された光ラジカル発生剤が存在する領域にグラフトポリマーパターンを形成する工程、を有することを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】ナノレベルの微細パターンの金属層を局所的に精度良く形成された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の第１の形態にかかる配線基板１００の製造方法は、基板１０上に第１のパターンの犠牲層を形成する工程と、基板上に第２のパターンの触媒層を形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することによって、前記第２のパターンの触媒層上に金属層を析出させる工程と、加熱することにより、前記犠牲層を除去して、第３のパターンの金属層３４を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上することができ、電子機器内部の省スペース化が可能な回路部品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形体の表面に配線パターンが設けられてなる回路部品を製造する回路部品の製造方法において、めっき触媒が付与された被めっき領域を有する樹脂成形体１に、被めっき領域を空隙３４を有して覆うと共に該空隙と外部とをそれぞれ連結する２つの開口部３３ａ，３３ｂを備えた部材２１を当接させた状態で、一方の開口部３３ａから空隙を通過して他方の開口部３３ｂに向かってめっき液２２を供給し、被めっき領域にめっき膜からなる配線パターン３を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板に対する密着性が高く、十分な導電性を有する導電パターンを備え、該導電パターンの存在しない領域における耐マイグレーションに優れた導電パターン材料、及び該導電パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、カルボン酸基を有するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）前記カルボン酸基に無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）少なくとも無電解めっきを行い、めっき膜を形成する工程と、（ａ４）該めっき膜をパターン状にエッチングする工程と、（ａ５）前記（ａ４）工程によりめっき膜が除去された領域に存在する前記ポリマー層中のカルボン酸基をアンモニウム塩化した後、熱分解させる工程と、をこの順に有することを特徴とする導電パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきを行なう際の触媒溶液として、パラジウムなどの高価な金属を使用せず、且つ良好な触媒化作用を発揮するものを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、無電解めっき法で金属皮膜を形成する際に前段の処理として行なう触媒化処理に用いる触媒溶液として、銅（Ｉ）イオンとスズ（Ｉ）イオンとを含む触媒溶液を採用する。この触媒溶液では、スズ（Ｉ）イオンが銅（Ｉ）イオンの吸着プロモーターとして機能し、触媒化処理が進行する。そして、スズ（Ｉ）イオンを常に含んでいる触媒溶液中では、銅は安定して銅（Ｉ）イオンの形態で存在することになり、安定した触媒化処理が可能である。 （もっと読む）

【課題】簡便なプロセスにより、ポリイミド樹脂に対して密着強度が比較的高い金属薄膜を形成する方法を提供すること。
【解決手段】（１）アルカリ溶液を用いて、ポリイミド樹脂表面のイミド環を開環し、改質層を形成する工程；（２）金属イオン含有溶液を用いて、前記改質層に該金属イオンを吸着させる工程；（３）ホウ素化合物を含有するｐＨ７．５〜８．２および温度４０〜５０℃の溶液に浸漬することによって、前記改質層に吸着した金属イオンを還元する工程；および（４）イミド環を閉環する再イミド化工程を含むポリイミド樹脂表面への金属薄膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】基板又は層間絶縁樹脂膜との密着性に優れた高精細な金属配線を可能とする金属膜付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基板又は層間絶縁樹脂膜の表面上に、金属イオン又は金属塩と相互作用する官能基を有し基板又は層間絶縁樹脂膜と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ｂ）前記ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ｃ）前記ポリマー層に付与された金属イオン又は金属塩を還元剤により還元して金属を生成させる工程と、（ｄ）前記ポリマー層に無電解めっき液を用いてめっき膜を形成する工程と、（f）前記（ｄ）めっき膜を形成する工程の後に、１００℃以上２００℃以下の温度で熱処理を行う工程とを有することを特徴とする金属膜付基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】容易にパラジウム等の触媒を除去することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂膜４上に、浸漬法又はスプレーを用いた吹き付け法等により感光性化合物膜６を形成する。感光性化合物膜６の厚さは数分子分である。但し、感光性化合物膜６は固体状である必要はなく、液膜状であってもよい。感光性化合物膜６は、光の照射によりパラジウムとの密着性が低下する材料から構成されており、このような材料としては、カップリング剤、トリアジンチオール及びニトロ安息香酸が挙げられる。その後、感光性化合物膜６の所定の領域に対する露光を行うことにより、この領域を感光部６ａに変化させる。所定の領域は、絶縁樹脂膜４上の配線の形成予定領域以外の領域である。つまり、感光性化合物膜６のうちで、その上に配線が形成されない予定の領域を感光部６ａとする。この結果、感光部６ａのパラジウムとの密着性がその前と比較して低下する。 （もっと読む）

【課題】めっき物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材の表面上に導電性高分子微粒子とバインダーを含む塗膜層が形成され、該塗膜層上に金属めっき膜が無電解めっき法により形成されためっき物であって、
前記バインダーは、前記導電性高分子微粒子１質量部に対して０．１ないし１０質量部で存在し、前記塗膜層の厚さは２０ないし５００ｎｍであり、該塗膜層はその表面上に０．１μｇ／ｃｍ²以上の触媒金属を吸着でき、該塗膜層の上側半分の中に前記導電性高分子
微粒子のうち６０％以上の粒子が存在する、
めっき物及びめっき物の製造方法。 （もっと読む）