【課題】 はく離片を細分化（はく離後のレジスト片のサイズを小さく）させることができ、且つ耐めっき性に優れ、感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、少なくとも（メタ）アクリル酸及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸エステルを共重合成分として含む感光性樹脂組成物。さらに、（Ｄ）密着性付与剤として、（Ｄ−１）ベンゾトリアゾール及び（Ｄ−２）一般式（Ｉ）で表されるカルボキシベンゾトリアゾール誘導体を含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを防止でき、めっき層の厚さ方向に異なる位置のエッチング速度を制御して、従前では困難とされていたサブトラクティブ法による微細回路形成を可能にできる銅張積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１の導電性を有する表面に、一層または複数層の銅めっき層１６、１７、１８が形成され、かつ当該一層または複数層の銅めっき層は、少なくとも上記基材に接触している底部１８が銅よりもエッチングレートの大きい金属を含有している銅張積層板とした。好ましくは、上記エッチングレートの大きい金属を含有している銅合金部を、上記銅めっき層の表面から上記底部の方向に向けて上記エッチングレートの大きい金属を漸次または段階的に多く含有させて構成した。 （もっと読む）

【課題】 製造歩留まりの低下や出来上がった配線板の製品としての信頼性の低下を引き起こすことなく、バンプが形成される部分である外部接続用端子部をはじめとしてそれに連なる導体パターンのファイン化を達成可能とする配線板の製造方法および配線板を提供する。
【解決手段】 第１レジスト３の開口パターン３Ａ内に、電気めっき法により第１レジスト３の厚さ未満の高さまで導体を充填して、導体パターン４を形成し、導体パターン４を形成した後、外部接続用端子部４_−２における第１レジスト３の開口パターン３Ａから露出していると共に第２レジスト５の開口部５Ａから露出している部分に、その部分の外部接続用端子部４_−２の表面を電極として用いて、電気めっき法により、第１レジスト３の厚さ以下の高さまで導体を充填することで、バンプ６を形成する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、式（１）の化合物を含む（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３及びＲ^４のうち少なくとも１つ並びにＲ^５〜Ｒ^１２のうち少なくとも１つはアルキル基、シクロアルキル基又はフェニル基を示し、−（ＡＯ）−及び−（ＯＢ）−は（ポリ）オキシエチレン鎖又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合鎖を示し、オキシエチレン基の総数は２〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】配線密着強度を改善し、微細配線の確実な形成を実現すること。
【解決手段】ベース基材１１上に設けられた樹脂層１５上に犠牲導体層ＣＰを形成後、配線パターンの形状に応じてパターニングされた開口部を有するドライフィルムレジスト層Ｒ１を形成し、上記開口部から露出している犠牲導体層ＣＰの部分を除去後、樹脂層１５の露出している部分に溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、さらに溝内に、電解めっきにより第２の導体層１８を形成する。そして、ドライフィルムレジスト層Ｒ１及び犠牲導体層ＣＰが露出した残りの部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー（Ｂ）式（１）の化合物を含む光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３は水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ^４は置換又は無置換の環式炭化水素基を示し、−（ＸＯ）−及び−（ＯＹ）−は、（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのブロック共重合鎖若しくはランダム共重合鎖を示し、−（ＸＯ）−及び−（ＯＹ）−に含まれるオキシエチレン基の総数は２〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために、安価な層間絶縁基材を用い、無電解めっきと層間絶縁基材との高い密着性を確保し、セミアディティブ法を用いた微細配線形成が可能な高密度プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】層間絶縁基材の少なくとも一方の面に、最大高さ粗さＲｚ＝１〜７μｍの粗さの凹凸を有し、かつ前記層間絶縁基材とは異なる組成の樹脂層が形成されており、前記樹脂層上に無電解めっきによる導体層が施されていることを特徴とするプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線を作製できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０の表面に導電性の下地層２３を形成し、該下地層２３の表面にフォトレジスト層３１を形成して該フォトレジスト層３１に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層２３を露出させる凹部３３Ａを形成し、この凹部の下地層２３上に銅めっき層２４を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層３１を剥離し、次いで、フォトレジスト層３１の剥離により露出した下地層２３を除去して配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記銅めっき層の形成をＰＰＲ（周期的逆電流パルス）めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が５０〜９０ｇ／Ｌで硫酸濃度が１８０〜２１０ｇ／Ｌのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正：負＝１：１．２〜１：１．８の範囲のめっき条件とする。 （もっと読む）

【課題】基板に与える損傷を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。アンダーカットの発生を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。
【解決手段】基板を準備する段階と、基板の少なくとも一部を覆うリフトオフ層を形成する段階と、リフトオフ層に、基板の表面の一部を露出させる第１開口部を形成する段階と、リフトオフ層と第１開口部に露出した基板の表面とを覆うシード層を形成する段階と、シード層の表面に、レジスト層を形成する段階と、レジスト層に、少なくとも一部が第１開口部と重なり、かつ、シード層の一部を露出させる第２開口部を形成する段階と、第２開口部の内部に、導電部材を形成する段階と、レジスト層の少なくとも一部を除去する段階と、リフトオフ層をリフトオフ法により除去して、レジスト層とリフトオフ層との間のシード層を除去する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、金属箔からなるベース基板５０において、複数枚の金属フレーム５１〜５６を割り当てるとともに、金属フレーム５１〜５６の各々において、複数個の金属基板２を割り当てる工程と、複数個の金属基板２を含むベース基板５０の表面上に絶縁層３を設けるとともに、絶縁層３の表面上に導電層を設ける工程と、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々の外周の外側において、ベース基板本体５０ａを切り欠くことにより、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々をベース基板本体５０ａから分離する工程と、導電層の表面をめっき処理して、導電層の表面をめっき層により被覆する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に、配線および端子部８を有する導体パターン６と、幅狭部分１０および幅広部分１１を有する第２めっきリード１８と、第１めっきリード１７とを一体的に備える導体層４を形成し、カバー絶縁層５を、第１めっきリード１７の後側部分３５を被覆する被覆部３４が設けられるように形成し、第１めっきリード１７および第２めっきリード１８を介して導体パターン６に給電する電解めっきにより、端子部８の表面にめっき層１２を形成する。そして、エッチング液が外部側端子部８Ａに浸入することを幅広部分１０により規制しながら、第１めっきリード１７の前側部分３６および第２めっきリード１８をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の上面の端部における導体異物の発生を防止することができながら、絶縁層の側端面における導体異物の発生を簡易に防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】フォトレジスト１３により、ベース絶縁層３の上面および幅方向両側端面に形成される導体薄膜８を被覆し、これを加熱し、フォトマスクをベース絶縁層３の上面に形成される導体薄膜８における幅方向両端部および導体層６が形成される部分が遮光されるように配置して、フォトレジスト１３を上方からフォトマスクを介して露光し、ベース絶縁層３の幅方向両側端面に形成される導体薄膜８を被覆するフォトレジスト１３を下方から露光する。フォトレジスト１３の未露光部分を除去してめっきレジスト１４を形成し、めっきレジスト１４から露出する導体薄膜８の上に、端部導体層７と導体層６とを同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度配線を有する絶縁信頼性の高い配線基板を簡単な方法で製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１上または金属層２上に配線パターンに対応する開口３ａを有するめっきレジスト層３を形成するレジスト形成工程と、前記開口３ａ内の前記絶縁層１上または前記金属層３上にめっき金属層４を析出させるめっき工程と、前記絶縁層１上または前記金属層２上から前記めっきレジスト層３を剥離するレジスト剥離工程とを含む配線基板の製造方法であって、前記レジスト剥離工程は、前記めっきレジスト層３をアルカリ性水溶液で膨潤させるレジスト膨潤工程と、該膨潤させた前記めっきレジスト層３を水または酸性水溶液で収縮させるレジスト収縮工程とを交互に複数回繰り返す配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度配線を有する絶縁信頼性の高い配線基板を簡単な方法で製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１上または金属層２上に配線パターンに対応する開口３ａを有するめっきレジスト層３を形成するレジスト形成工程と、前記開口３ａ内の前記絶縁層１上または前記金属層３上にめっき金属層４を析出させるめっき工程と、前記絶縁層１上または前記金属層２上から前記めっきレジスト層３を剥離するレジスト剥離工程とを含む配線基板の製造方法であって、前記レジスト剥離工程は、前記めっきレジスト層３を水溶性有機溶剤または該水溶性有機溶剤の水溶液で前処理した後、引き続きアルカリ性水溶液で膨潤させる配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】より微細な回路を既存の設備で実現することができるうえ、層間剥離現象の発生しないパッケージ基板を製作することができる、陽極酸化による微細回路パターン付きパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】メタルコアの一面に対するマスキング工程を行ってオープン領域を形成するステップと、前記メタルコアに対する陽極酸化を行い、オープン領域を介して酸化層を成長させるステップと、前記酸化層の間に導電層を形成して微細回路パターンを形成するステップと、前記微細回路パターンの形成されたメタルコアの一面上に樹脂層を形成するステップと、前記メタルコアの他面に対する選択エッチングを行ってパッケージ用ベース基板を製作するステップとを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シード層の上面に設けられた配線の形成方法に関し、不用な部分のシード層を除去するシード層除去工程において、配線の母材となるめっき膜がエッチングされることを防いで、配線の厚さ及び幅を略所定の厚さ及び幅（設計上の配線の厚さ及び幅）にすることのできる配線の形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線１０の母材となるめっき膜１７の側面１７Ｂ及び上面１７Ａを覆うように第２のレジスト膜１９を形成した後、第２のレジスト膜１９から露出された部分のシード層１２を除去する。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑にすることなく絶縁基材と導体回路部との密着性が低下することを防止することができるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３と、絶縁基材３の表面に設けられ絶縁基材３との接触角θ１が７０°〜１００°である導体回路部７とを有するプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】電気化学センサー用電極として、電極上へ滴下した液の不必要な拡がりを起こさない電気化学センサー用プレナー型電極を提供する。
【解決手段】基材上に導電性パターンＥ１、Ｅ２を形成した材料において、基材の導電性パターン形成面の導電性パターン部分以外の表面Ｂにフッ素系界面活性剤を含有することを特徴とする導電性材料を用いることにより、電極上へ滴下した液の不必要な拡がりを起こさない電気化学センサー用プレナー型電極を提供することである。 （もっと読む）

【課題】多種多様な基板に対し、低コストで、導電性が高く、高品質な配線パターンを形成することのできる配線形成装置を提供することにある。
【解決手段】配線パターンに従って、ハロゲン化銀乳剤を基板の少なくとも片側表面上に吐出する第１のインクジェット記録ヘッドを備え、前記基板の少なくとも片側表面上に、前記ハロゲン化乳剤をパターニングして、前記ハロゲン化乳剤からなるパターン化された乳剤層を形成するパターン形成部と、前記第１のインクジェット記録ヘッドによって形成されたパターン化された乳剤層を露光する露光部と、前記露光部によって露光された前記パターン化された乳剤層を現像処理して、パターン化された導電性銀層を前記配線パターンとして形成する現像処理部と、を有することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）