【課題】多種多様な基板に対し、低コストで、導電性が高く、高品質な配線パターンを形成することのできる配線形成装置を提供することにある。
【解決手段】配線パターンに従って、ハロゲン化銀乳剤を基板の少なくとも片側表面上に吐出する第１のインクジェット記録ヘッドを備え、前記基板の少なくとも片側表面上に、前記ハロゲン化乳剤をパターニングして、前記ハロゲン化乳剤からなるパターン化された乳剤層を形成するパターン形成部と、前記第１のインクジェット記録ヘッドによって形成されたパターン化された乳剤層を露光する露光部と、前記露光部によって露光された前記パターン化された乳剤層を現像処理して、パターン化された導電性銀層を前記配線パターンとして形成する現像処理部と、を有することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方タイプの露光機した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像可能であり、かつ現像時に凝集物を発生しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分として特定の化合物を含有かつ、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貴金属めっき耐性及び剥離特性に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダーポリマーと、分子内に１つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する特定構造の２種類の光重合性化合物と、光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、別の構成部品と電気的に接続された一組の導電性中空インサート（１）を備えた接続構成部品（２）の製造方法に関する。
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【課題】本発明の目的は、高精細な配線パターンが要求され、且つ、高い導電性が求められる用途の導電性パターンの形成方法において、導電性を低下させることなく、且つ厚付け無電解めっき浴を用いてめっきした際に導電性パターン以外の部分に発生する好ましくない金属の析出を抑制した導電性パターンの形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の上面の端部における導体異物の発生を防止することができながら、金属支持層の側端面における導体異物の発生を簡易に防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】フォトレジスト１３によりベース絶縁層３と金属支持層２とを被覆し、そのフォトレジスト１３を加熱し、フォトマスク１０をベース絶縁層３の上面における幅方向両端部および幅方向略中央の導体層６が形成される部分が遮光されるように配置して、ベース絶縁層３の上面を被覆するフォトレジスト１３を上方からフォトマスク１０を介して露光し、ベース絶縁層３および金属支持層２の幅方向両側端面を被覆するフォトレジスト１３を下方から露光する。フォトレジスト１３の未露光部分を除去してめっきレジスト１４を形成し、めっきレジスト１４から露出するベース絶縁層３の上に、ベース絶縁層３の上面の幅方向両端部に端部導体層７と幅方向略中央に導体層６とを同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】電子回路のマイグレーションを防止し、長時間駆動した場合であっても絶縁抵抗が低下しない電子回路、および高い導電性を有する導電膜を、低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体１２上に金属を含有する金属配線部１４を形成する金属配線部形成工程と、金属配線部に金属イオントラップ剤（メルカプト化合物含有溶液）を接触させ、金属配線部にメルカプト化合物を吸着させるメルカプト化合物吸着工程とを有することを特徴とする電子回路１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層と導体回路よりなるプリント配線板であって、導体回路の一部が金属箔より形成されており、導体回路の内層側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であり、絶縁層が接着層とバルク層の少なくとも２層以上を含む構成であることを特徴とするプリント配線である。 （もっと読む）

【課題】 現像残りを生じさせない優れた現像性を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルを共重合成分として含有するバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を有する感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１は水素、炭素数１〜２０のアルキル基、又はアミノアルキル基である） （もっと読む）

【課題】 パターニングされた表面樹脂層を備える回路形成済基板の表面樹脂層上に硬化物層を形成させる際に、十分な形状追従性及びはく離性を得ることが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）成分として、一般式（４）で示されるベンゾトリアゾール誘導体を含み、前記（Ｂ）成分が、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、アルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及びノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含有し、且つ、前記（Ｄ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、０．０１〜０．５重量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、微粒子と分散剤を含む組成物の層を基板に適用し、層を帯電ガスで処理して、分散剤を層から除去し、誘導加熱して、微粒子の機能結合を形成することにより、微粒子の薄層を基板に形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】均一な厚さの微細配線パターン層を容易にかつ確実にしかも高コスト化を伴うことなく形成できる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板Ｋの製造方法では、無電解銅めっき工程の後、無電解銅めっき層２０，２１上にアクリル系ドライフィルム材２２，２３を貼着した後、露光及び現像を行って、所定パターンのめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを形成する。この後、ドライアッシング処理を行って、めっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを全体的に残しつつその表面を改質する。この後、電解銅めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの開口部に配線パターン層２８ａ，２９ａを形成する。電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、耐熱性及びフレキシブル性に優れた表面金属膜材料を簡易な方法で得ることができる作製方法、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れ、耐熱性及びフレキシブル性に優れた金属パターン材料を簡易な方法で得ることができる作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）ポリイミドフィルム上に、シアノ基を有し、且つ、該ポリイミドフィルムと直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該表面金属膜材料の作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】 解決しようとする問題点は、従来のプリント配線基板の製造方法ではワイヤボンディングする金層の表面の汚れにより該ワイヤボンディングの良品率が低下することと、金の消費量が大きかったことである。
【解決手段】 プリント配線基板の裏面（半田面）に、フラッシュ金メッキをほどこしたのちプリント配線基板の表面（製品面）に比較的膜厚が厚いボンディング金メッキで金層を形成する。またスルーホールの内側は前記フラッシュ金メッキをほどこす時に金メッキする。さらにドライフィルム工程を有し、前記ボンディング金メッキ金層は、前記ドライフィルム工程のあとの工程で形成される。 （もっと読む）

【課題】セラミック部品の外部電極上に突起状の導体を位置ズレがなく正確に形成することができるセラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム設置工程において、感光性を有する厚さ２００μｍのフォトレジストフィルムをセラミック焼結体１０４上に設ける。直接露光工程において、直描露光機を用いてレーザ光を走査しながら照射してフォトレジストフィルムの露光を行う。現像工程において、露光されたフォトレジストフィルムを現像して、プレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２を露出させる開口部を有しためっきレジストを形成する。導体形成工程において、開口部を介して露出するプレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２に対してめっきを施すことにより、突起状導体５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、高精細の電気的接続を可能とする、フレキシブルプリント基板用ベースフィルム、それを用いたフレキシブルプリント基板とその製造方法及びそれらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】電極が形成される主面に、算術平均粗さＲａが１．２μｍ〜２０μｍの第１の凹凸が設けられたことを特徴とするフレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板用ベースフィルム。主面に第１の凹凸が設けられたベースフィルムと、前記主面の上に形成され前記第１の凹凸を反映した第２の凹凸を表面に有する電極と、を備えたことを特徴とするＦＰＣ基板。主面に第１の凹凸を有するベースフィルムの前記主面に、前記第１の凹凸を反映した第２の凹凸を表面に有する電極を形成することを特徴とするＦＰＣ基板の製造方法。上記のＦＰＣ基板と、前記ＦＰＣ基板に接続された電子部品と、を備えたことを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フィルムやガラス基板等の基板上に、高精度の導電性パターンが得られ、且つ優れた導電性を有する導電性パターン形成方法、更には基板と無電解めっき部との密着性および導電性に優れた導電性パターンの形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上にウレタンポリマーラテックスを含有する下引き層と、少なくとも一種の感光性ハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する写真感光材料に対して、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去、（Ｄ）前記未硬化部が除去された除去部に無電解めっき処理、を順に行うことを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】現像工程での歩留まり向上を図ることができるとともに、形状的に優れた微細配線パターン層を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板Ｋの製造方法では、まず、樹脂絶縁層１６，１７の表面に金属層２０，２１を形成する。次に、金属層２０，２１上にアルカリ耐性を有する感光性のドライフィルム材２２，２３を貼着した後、露光及びアルカリによる現像を行って、所定パターンのめっきレジスト２２ａ，２２ｂを形成する。次に、めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂの開口部２４，２５に配線パターン層２８，２９を形成する。次に、有機アミン系剥離液を用いてめっきレジスト２２ａ，２２ｂを剥離する。次に、めっきレジスト２２ａ，２２ｂの直下にあった金属層２０，２１を除去する。 （もっと読む）