【課題】複雑な形状の基材に対しても、低コストで正確な配線パターンを形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１０にインクをはじく撥インク性の膜３１を形成する膜形成工程と、膜形成工程で形成された撥インク性の膜３１の配線パターン３４が形成される配線領域１３に、少なくとも基材１０の表面が露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、溝加工工程を経た基材１０をインクに浸漬し、インク中の金属粒子を配線領域１３に付着させる浸漬工程と、浸漬工程にて基材１０に付着された金属粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法で配線基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く優れた放熱性を有し、かつ高強度で組立時および使用時における割れの発生が少なく、さらに導体層の短絡・不良の発生が少ない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】焼結助剤を添加したセラミックス粉末の成形体２に所定の回路パターン３を形成するように導体ペーストを塗布し、回路パターンを形成したセラミックス成形体２を、窒素ガスが５０ｖｏｌ％以上の窒素ガスと水素ガスと水蒸気とから成る雰囲気中で温度６００℃以上に加熱して脱脂した後に、得られた脱脂体を還元雰囲気の窒素ガス中で温度１７００℃以上で１〜８時間加熱することにより、セラミックス成形体２と導体ペーストとを同時に焼成し、セラミックス基板に一体化した導体層３を形成し、焼成後の冷却速度を毎時２００℃以下に調整して徐冷することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の金属薄膜パターン形成方法及び金属薄膜回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材の表面に形成されたパターンからなる凹部にアルカリ溶液を供給し、該アルカリ溶液と接触する該凹部の該ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させて改質層を形成する工程と、該改質層に金属イオン含有溶液を接触させ、該カルボキシル基の金属塩を生成させる工程と、該金属イオン配位改質層を熱処理して金属イオンを還元し、金属薄膜パターンを形成する工程と、該金属薄膜パターンをシード層として無電解めっき又は電気めっきにより金属薄膜回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とするポリイミド樹脂基材への金属薄膜回路パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】従来のセラミックス電子回路基板ではセラミックス基材が金属層と半田を介して金属ベース板に固定されているため各材料の熱膨張の差から接合面にクラックが生ずる欠点があった。
【解決手段】本発明方法においては、アルミニウムまたはアルミニウム合金を真空または不活性ガス中で溶解して溶融体を得た後、該溶融体を真空または不活性ガス中で鋳型内においてセラミックス基板と接触させ、その際該溶融体とセラミックス基板とがそれらの界面に金属表面の酸化膜を介在させずに直接接触するようにして保持冷却することによって強固に接合させ、上記金属導電体とセラミックス基板をろう材を用いて接合する、あるいは、この逆の順序で接合する。上記ベース板は、その耐力が320（ＭＰａ）以下であり、かつ厚さが1mm以上とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザピーニング技術を利用して基材の表面に金属の回路パターンを効率良く形成する。
【解決手段】 短パルス高ピーク出力レーザを集光系で集光し、レーザ干渉層及びレーザ吸収層に順に通過させ、プラズマ衝撃波で基材表面をレーザピーニング処理するに際して、基材上に銅、錫、ニッケル、アルミニウム等の特定金属で回路パターン形成した転写層を臨ませ、転写層とレーザ吸収層の間に所定硬度の金属製ピーニング強化層を臨ませ、ピーニング強化層で発生した高温高圧のプラズマで転写層を基材にレーザピーニング処理することで、基材表面に金属皮膜の回路パターンを形成する。転写層を回路パターン形成する替わりに、転写層を全面的な金属層にして、レーザ吸収層を回路パターン形成するか、集光系とレーザ干渉層にパターン化した金属マスクを介在させても回路形成できる。 （もっと読む）

【課題】可撓性の絶縁性樹脂フイルム及び固体状の絶縁樹脂層のいずれとの密着性にも優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さく、高精細の配線（導電性層）を任意の樹脂フイルムや樹脂基板表面に容易に形成しうる、リジッド−フレックス多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性樹脂フイルム基材表面に、密着補助層、導電性物質吸着性樹脂前駆体層を形成し、該導電性物質吸着性樹脂前駆体層にエネルギーを付与して導電性物質吸着性樹脂層を形成し、該吸着性樹脂層に導電性材料を吸着させて導電性層を形成することで、フレックス配線基板を得た後、フレックス配線基板の表面の一部分に固体絶縁性樹脂層を形成し、その表面に、第２の導電性層を形成することを特徴とするリジッド−フレックス多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
パターンの擦れや欠落、にじみや短絡がない電気回路と、そのような電気回路を能率的に製造できる電気回路板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
金属パターンの電気回路板は、絶縁基板１上に電気回路に対応するパターンに対応して表面改質材５を付け、表面改質材５の上に選択的にメッキ金属膜８を形成してある。絶縁基板１の表面に、予め大気圧プラズマまたは／および紫外線−オゾンによる表面処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】複数の金属からなる配線パターンを簡便に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に、少なくとも一部の表面が第一の金属で形成された配線パターンを形成する工程、および、配線パターンの第一の金属で形成された表面に第二の金属を接触させ、該第二の金属の融点以上に加熱して、配線パターンの第一の金属で形成された表面を第二の金属で被覆する工程、を備えて構成される配線基板の製造方法において、第二の金属の融点を第一の金属の融点よりも低くし、固体の第一の金属に対する溶融した第二の金属の接触角を１０°以下とし、絶縁基板に対する溶融した第二の金属の接触角を１００°以上とする。 （もっと読む）

【課題】細線回路パターンであってもリーク等の発生を防止することができ、かつ、導通性に優れる接続部材を安価かつ容易に製造することができる接続部材の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷により基板表面にＮＨ基又はＮＨ_２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、並びに、光硬化剤及び／又は熱硬化剤を含有する光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターンを形成するパターン形成工程と、前記パターン上にＮＨ基又はＮＨ_２基を有するシランカップリング剤により表面処理された樹脂粒子を付着させる樹脂粒子付着工程と、前記パターンに光照射及び／又は前記パターンを加熱することにより前記樹脂粒子を前記パターン上に固着させる樹脂粒子固着工程と、前記パターン表面及び前記樹脂粒子表面に下地メッキ金属塩溶液を付着させて下地メッキ層を形成する下地メッキ工程とからなる接続部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板又は層間絶縁樹脂膜との密着性に優れた高精細な金属配線を可能とする金属膜付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基板又は層間絶縁樹脂膜の表面上に、金属イオン又は金属塩と相互作用する官能基を有し基板又は層間絶縁樹脂膜と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ｂ）前記ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ｃ）前記ポリマー層に付与された金属イオン又は金属塩を還元剤により還元して金属を生成させる工程と、（ｄ）前記ポリマー層に無電解めっき液を用いてめっき膜を形成する工程と、（f）前記（ｄ）めっき膜を形成する工程の後に、１００℃以上２００℃以下の温度で熱処理を行う工程とを有することを特徴とする金属膜付基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルク金属並の低い体積抵抗率を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れた積層体の製造方法を提供することである。
【解決手段】 加熱処理によって弾性率が変化するイミド結合および／またはアミド結合を有する絶縁性樹脂層および／または絶縁性樹脂前駆体層を形成する工程（１）と、前記絶縁性樹脂層の上に加熱処理によって互いに融着する金属薄膜前駆体粒子を含有する分散体または溶液を塗布する工程（２）と、前記塗布膜を乾燥する工程（３）と、前記乾燥膜を酸化剤を含む雰囲気中で加熱処理することによって、絶縁性樹脂層との界面に金属酸化物を有する金属薄膜を形成する工程（４）、とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法に基づいて、基板に形成された孔にビア配線を良好に形成できる配線形成方法を提供する。
【解決手段】機能液の液滴で基板に配線を形成する方法は、基板を加熱し、基板に形成された孔に液滴を供給する。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板１００の製造方法は、基板１０上に第１のパターンの犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層の形成領域および非形成領域の上方に金属層を形成する工程と、加熱することにより、前記犠牲層を除去して、第２のパターンの金属層３４を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 従来のソルダーレジスト組成物、特にソルダーレジストドライフィルムを用いてレジストパターン形成後、続いて良好な半田付け、金めっきを行なうことができるレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 回路形成された基板上にフォトレジスト層を積層し、露光、現像後、露出した回路部分にめっき処理を行なう前に８０〜１２０℃の温度で加熱処理（Ｉ）を行ない、更にめっき処理後にも加熱処理（ＩＩ）を行なう。加熱処理（ＩＩ）は、加熱処理（Ｉ）より高温で行なうことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高密度・高精細なパターンを短時間に形成することができるパターン形成方法及
び回路基板を提供する。
【解決手段】グリーンシート４Ｇはステージ２４に設けたラバーヒータＨにて加熱される
。そして、グリーンシート４Ｇは、吐出時の機能液の温度以上かつ液滴の沸点未満の温度
に加熱制御され。この加熱された条件で、液滴吐出ヘッド３０から液滴をグリーンシート
４Ｇ上に吐出する。グリーンシート４Ｇに着弾した液滴は、突沸することなく速やかに乾
燥される。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱しながら基板上に形成されるパターンを目的の位置に精度良く形成す
ることが可能となるパターン形成方法及パターン形成装置を提供する。
【解決手段】ベース部材に対してマザーシートの膨張方向（Ｘ矢印方向）に沿ってスライ
ド移動可能となるキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５を設けた。また、互いに隣接するキャリッ
ジＣＡ１〜ＣＡ１５をマザーシートの膨張方向（Ｘ矢印方向）に沿って伸長する連結部材
Ｌを介して連結した。そして、マザーシートの膨張度合いに基づいて、キャリッジＣＡ１
〜ＣＡ１５間の距離を、マザーシートの膨張方向（Ｘ矢印方向）に沿って補正するように
した。従って、各ノズルの配置ピッチがキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５毎に補正される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施すための表面ａを少なくとも有する無電解めっき用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、シロキサン構造を有するポリアミドイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】可撓性を持つ一般的なプラスチック基板上に、導電パターンを簡単な処理により形成すると供に、低温で配向加圧する簡単な処理を行う装置を用いて導電性パターンを容易に作成する導電パターン形成フィルムと、そのための導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置を提供する。
【解決手段】導電パターン形成フィルムは、可撓性を有するフィルム基板上に、金属又は半導体の粉体又は微粒子が分散して充填された導電性ペーストを加熱しながら加圧して形成したパターンを設けてある。導電パターン形成装置は、平らな載置面を有する試料設置台と、載置面に対し移動自在に対向配置された圧力印加用駆動体からなり、前記圧力印加用駆動体は下面に金属球体を設けた金属平板からなる支持台を有する。 （もっと読む）

【課題】既存設備を用いて絶縁基板に転写できる転写回路を形成することができるので費用を節減することができる転写回路の形成方法及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】転写回路の形成方法は、（ａ）モールド基板に選択的にレジストを形成し、回路パターンに対応する凹状パターンを形成する段階と、（ｂ）凹状パターンに導電性材料を充填する段階と、（ｃ）導電性材料が充填されたモールド基板の一面に対向するようにキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）を圧着し、導電性材料をキャリアに移転する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温・湿度依存性の低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。温・湿度依存性の低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （もっと読む）