【課題】搭載する電子部品の温度上昇に伴って起こり得る不都合を回避すると共に、外付け部品の点数を減らし、実装用基板の小型化及びコストの低減化に寄与すること。
【解決手段】電子部品４０を実装する配線基板３０は、電子部品４０の電極端子４１に繋がる配線層１３を含む信号伝送路に介在されたスイッチ素子部２１を備える。このスイッチ素子部２１は、温度に依存してその形状が変化する構造を有し、所定の温度を超えたときに信号伝送路を遮断する。配線基板３０の電子部品実装面側に形成されたキャビティＣＶの底部に、上記の信号伝送路の一部をなす導体層２２が形成されている。スイッチ素子部２１の一端は、配線層１３に固定的に接続され、その他端は、所定の温度以下のときに導体層２２に接触している。 （もっと読む）

【課題】加熱下の描画時における熱的な膨張を抑えることにより液滴からなるパターンの
加工精度を向上させたグリーンシートと、該グリーンシートを用いてパターンの加工精度
を向上させたセラミック多層基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】積層シート２０は、高分子材料からなるキャリヤシート２１と、キャリヤシ
ート２１に積層されてセラミック粒子と有機バインダとを含むグリーンシート２２とから
なる。積層シート２０は、導電性インクからなる液滴を描画温度の描画面２２ａで受け、
描画面２２ａに液状パターンを描画するためのシートであり、グリーンシート２２を挟ん
でキャリヤシート２１の側に、描画温度におけるキャリヤシート２１の膨張によって収縮
する貫通孔２１ｈを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に着弾した液滴の乾燥を促進させ作業効率を向上させることができる液滴吐
出装置を提供する。
【解決手段】吐出ヘッド本体３０Ａを挟んで、籠４１に収容された水分吸着粒子４２から
なる水分吸着装置４０を配置した。水分吸着装置４０は、着弾した液滴Ｆｂの乾燥を妨げ
るグリーンシート４Ｇから発生し同グリーンシート４Ｇの表面に停留する水蒸気を吸着し
、グリーンシート４Ｇの表面を乾燥状態にする。従って、吐出ヘッド３０から吐出されグ
リーンシート４Ｇに着弾した液滴Ｆｂの乾燥を促進させることができる。 （もっと読む）

【課題】エネルギー消費量及び材料消費量を低減しつつ、種々の基材上へ自在にめっき膜を形成することが可能な製造技術を提供すること。
【解決手段】本発明に係る一態様の銅めっき膜の製造方法は、（ａ）第１基材(2)上に触媒層(6)を形成すること、（ｂ）第１基材をめっき浴に浸漬することにより、前記触媒層上にめっき膜(10)を析出させること、（ｃ）前記第１基材上の前記めっき膜を、接着層(22)を介して第２基材(22)と接合すること、（ｄ）第１基材を第２基材から分離することにより、前記めっき膜を前記第１基材上から前記第２基材上へ転写すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】経済性に優れ実用レベルの技術として適用可能なプリント基板用複合めっき材を提供する。シード層の除去を不要とすることで経済性に優れたファインパターン形成に対応できるプリント基板用複合めっき材を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１上にプライマー層１２を形成するプライマー層形成工程と、前記プライマー層のゲル分率が０〜５０％になるように前記プライマー層を加熱する第１加熱工程と、前記プライマー層上にシード層１３を形成するシード層形成工程と、前記シード層上に導電層１４を形成する導電層形成工程と、を備え、前記シード層を形成した後に、前記プライマー層のゲル分率が６０〜１００％になるように前記プライマー層を加熱する第２加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、電子部品との電気的導通状態を確実に維持すると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装する電子部品３０の電極端子３１と嵌合する筒状の外部接続端子２０を備える。この外部接続端子２０は、その一部分が、配線基板１０の電子部品実装面側に形成されたパッド部１２Ｐに電気的に接続され、かつ、電子部品３０の電極端子３１が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して形成されている。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドを含む電気絶縁体層と導電膜との密着性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドを含む電気絶縁体層１２と、金属を含む導電膜１４と、電気絶縁体層１２と導電膜１４との間に形成された密着層１６とを有し、密着層１６が、前記ポリイミドのイミド環の一部がアミノ化合物と反応してアミド結合に変換された変性ポリイミドを含み、かつ該変性ポリイミドを含むポリイミドと前記金属とが混在した層であるプリント配線板１０。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤や熱硬化性樹脂を加えることなく、２００℃以下の比較的低温で焼成しても、基板との密着性が良好な銀導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】銀導電膜の製造方法は、反応媒体および還元剤としてのアルコールまたはポリオール中において、第１の有機保護材の存在下で加熱して銀化合物を還元処理することにより、第１の有機保護材で被覆された銀粒子を析出させる工程と、生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて銀粒子分散液を作製する工程と、作製した銀粒子分散液と第２の有機保護材を混合して、第１の有機保護材と第２の有機保護材からなる複合有機保護材で被覆された銀粒子を沈降させる工程と、複合有機保護材で被覆された銀粒子を有機媒体と混合して得られた銀塗料を基板に塗布した後に焼成して基板上に銀導電膜を形成する工程と、基板上に形成された銀導電膜を圧縮処理する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】大面積でも透過性が高く低抵抗であり、平滑性の高い透明導電膜を簡便に提供することにある。
【解決手段】金属銀パターンを有する導電性材料の製造方法であって、第１の支持体上にハロゲン化銀粒子を含む少なくとも１層の乳剤層を有する感光材料をパターン露光後、現像、定着、物理現像を施すことにより該金属銀パターンを形成した後、第２の支持体上に接着層を有する接着基板の接着層側に、該金属銀パターンを圧着する圧着工程と、該圧着工程の後、第１の支持体を該金属銀パターンから剥離する剥離工程と、該剥離工程の後、前記金属銀パターンが圧着された剥離面上に透明導電層を設ける透明導電層形成工程と、を有することを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３を積層する前に、液状パターンＰＬにレーザ光Ｌを照射し、液状パターンＰＬを介して液状パターンＰＬと接触している面を発熱させる。そして、該液状パターンＰＬと接触するグリーンシート２３の面を、局所的に形が崩れる程度に一瞬溶解させる。この液状パターンＰＬと接触するグリーンシート２３の面の溶解によって、液状パターンＰＬがその溶解部分に沈み込みグリーンシート２３に液状パターンＰＬの形状の凹部３０が形成されて、その凹部３０に囲まれるように、液状パターンＰＬが配置される。液状パターン中の導電性微粒子Ｉａの流動性をなくし、パターンの潰れや変形は防止して、精度の高いパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】金属アセチリドを基体上に形成する装置としてインクジェットを使用しても、ノズル部の詰まりや不吐出、流路閉塞などが生じず、金属パターンを基体上に直接描画することが可能な金属パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】金属塩溶液１２と、下記一般式（Ｉ）で表されるアセチレン化合物溶液１３との２種類の溶液を、基体１１上に別々に付与し、基体１１上にて金属アセチリド化合物を合成して金属粒子を析出させることにより所望の金属パターン１４を形成する。また溶液を付与する装置の少なくとも１つとしてインクジェット装置を使用することにより、金属パターンを直接描画することができる。
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【課題】線幅のバラツキやショート、断線の抑制された線幅３０μｍ以下の微細な配線を形成するための配線基板用導体ペーストおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。
【解決手段】金属粉末と有機バインダーと有機溶剤とを含み、前記有機バインダーのＳＰ値と前記有機溶剤のＳＰ値との差の絶対値が１．４〜３．９であることを特徴とする配線基板用導体ペーストである。また本発明は、複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された断面矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の直線部分の線幅が３０μｍ以下であって最大線幅と最小線幅との差が８μｍ以下であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】現像工程での歩留まり向上を図ることができるとともに、形状的に優れた微細配線パターン層を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板Ｋの製造方法では、まず、樹脂絶縁層１６，１７の表面に金属層２０，２１を形成する。次に、金属層２０，２１上にアルカリ耐性を有する感光性のドライフィルム材２２，２３を貼着した後、露光及びアルカリによる現像を行って、所定パターンのめっきレジスト２２ａ，２２ｂを形成する。次に、めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂの開口部２４，２５に配線パターン層２８，２９を形成する。次に、有機アミン系剥離液を用いてめっきレジスト２２ａ，２２ｂを剥離する。次に、めっきレジスト２２ａ，２２ｂの直下にあった金属層２０，２１を除去する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット法により導体パターンを形成する際、印刷および乾燥工程において、吐出されたインクが基板上で広がることを抑制し、所望のパターンを形成する。
【解決手段】 ヘッド本体２７よりインクが吐出されるのに先立ち、基板温度検知手段９により基板２５の温度を測定する。基板２５の温度が、インクの温度より低い温度設定範囲内になるように、コントローラ１２によりペルチェ素子群２３を動作させて、基板２５の温度を調節する。基板２５の温度がこの温度設定範囲内に維持された状態で、インクを吐出し、その後、乾燥槽内に搬入された基板２５の温度を、基板２５に着弾したインクが適切な粘度に保持されるように調節した状態で、槽内を減圧させて、基板２５の乾燥を行う。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または半導体装置としたときの内部応力を緩和することができ、リフロー工程前後で生じるインターポーザーの反り変動を小さくすることができ、半導体装置を安定して製造でき、且つ二次実装工程時の歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用プリント配線板の製造において、銅張積層板を銅張積層板の樹脂硬化工程中の最高到達温度以上まで加熱する工程、前記銅張積層板に導体回路を形成するの工程、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の厚さ方向のサイズを小型化することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】貫通部２５を有したソルダーレジスト層１１と、貫通部２５に設けられた外部接続用パッド１３と、外部接続用パッド１３と電気的に接続された配線パターン１４と、少なくとも外部接続用パッド１３の接続面１３Ａに形成される拡散防止膜１２と、を備えた配線基板１０であって、ソルダーレジスト層１１に配線パターン１４を設けた。 （もっと読む）

【課題】外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板の製造方法および配線基板において、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造できるようにする。
【解決手段】配線基板を、基材１０にインクをはじく撥水膜３１Ａを形成する膜形成工程と、この膜形成工程で撥水膜３１Ａが形成された基材１０に対して、基材１０を透過するように基材１０の外側からレーザー光を照射し、導電性パターンの位置の中空部の内面に、少なくとも基材１０が中空部の内面側に露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、この溝加工工程によって溝３２が加工された基材１０を、銀ナノインク３３Ａに浸漬し、銀ナノインク３３Ａ内の銀粒子を溝３２内に付着させる浸漬工程と、この浸漬工程によって溝３２内に付着された銀粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法によって製造する。 （もっと読む）

【課題】多孔層を用いて印刷を行った後、加熱してインクを焼結させるとともに多孔層を除去することにより、微細回路パターンを具現することができ、回路パターンの厚みを確保できるようになり、リードタイムを短縮することができる回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路パターン形成方法は、一面に多孔層が形成された基板を用意する段階と、回路パターンに対応するように、インクジェットヘッドを用いて多孔層に熱硬化性金属インクを吐出する段階と、インク及び多孔層に熱を加えてインクを焼結し、多孔層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易にエッチングにて除去することができて回路パターンを精度良く形成することが可能であるフレキシブル積層板及びこのフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１と、このベースフィルム１１に積層された導電層１２と、を備えたフレキシブル積層板１０であって、ベースフィルム１１と導電層１２との間に、導電層１２を構成する金属元素と該金属元素よりも酸化しやすい易酸化元素とを含有する合金からなる合金層１３が設けられるとともに、この合金層１３中の前記易酸化元素が酸素と反応して生成した酸化物を主成分とする酸化物層１４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スロープ部の樹脂材料の濡れ広がりを防止することで所望のスロープ部を形成し、段差構造を有する基板の高さの異なる面同士を良好に接続可能な配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】段差を介して配置された第１面と第２面とを接続する配線パターンの形成方法であって、第１面と第２面とを接続する斜面を備えるスロープ部を形成する工程と、第１面と斜面と第２面に液滴吐出法を用いて配線パターンの形成材料を含む機能液を配置し、第１面と斜面と第２面にまたがる配線パターンを形成する工程と、を含み、スロープ部を形成する工程は、スロープ部の周囲を囲む位置に液滴吐出法を用いて撥液材料を含む液状体を配置して撥液パターンを形成する工程と、撥液パターンに囲まれた領域にスロープ部の形成材料を配置する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）