【課題】 樹脂と銅箔との接着性を銅箔のグレードによらず優れたものとし、外観処理ムラ並びにはんだ耐熱試験時、銅箔／樹脂界面で剥離し膨れ現象を発生させることのない高信頼性プリント配線板の内層処理方法及び内層処理方法により得られる回路基板を提供する。
【解決手段】 内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造プロセスにおいて、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて化学粗化液により浸漬粗化処理後に遠赤外乾燥工程を少なくとも有することを特徴とする多層プリント配線板の内層処理方法及び内層処理方法により得られる回路基板。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】（イ）バンプ形状を形成させる凹部を有する型材の、その凹部内に導電性ペースト充填する工程、（ロ）この凹部内の充填物上に基材を重ね合わせ、合わせた状態で前記導電性ペーストを硬化する工程、および（ハ）この凹部内の充填物を基材上に転写する工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】析出した金属薄膜とポリイミドとの密着性が良好であり、しかも当該密着性の経時安定性、配線板の絶縁信頼性および生産性に優れたポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミド基板をアルカリ溶液で処理する改質工程；ポリイミド基板を貴金属イオン含有溶液で処理する貴金属イオン吸着工程；吸着した貴金属イオンを、電磁波、または次亜リン酸ナトリウム、ジメチルアミンボランおよびギ酸からなる群から選択される還元剤によって還元させる貴金属イオン還元工程；ポリイミド基板を卑金属イオン含有溶液で処理する卑金属イオン吸着工程；および吸着した卑金属イオンを還元させる卑金属イオン還元工程；を含んでなり、貴金属イオン還元工程よりも後に、卑金属イオン還元工程を実施することを特徴とするポリイミド配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解めっき工程の生産性を向上させた配線板の製造方法を提供する。また、金属薄膜と絶縁性基板との密着性が高い配線を有する配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板上に金属薄膜を形成して配線基板１０２とし、該配線基板１０２の金属薄膜２上に電解めっき法によってめっき膜を形成する配線板の製造方法である。めっき膜を形成する工程は、めっき液９に浸漬させていない状態の配線基板１０２の金属薄膜２とめっき液９に浸漬した状態のダミーカソード６を電気的に並列接続し、金属薄膜２とダミーカソード６に電圧が印加された状態を準備する準備工程と、配線基板１０２をめっき液９に浸漬して、配線基板１０２の金属薄膜２に電解めっきを行う電解めっき工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】ナノオーダーにもかかわらず、高分散性を示す銅微粒子（ナノ粒子）を提供する。
【解決手段】銅イオンを含む不飽和脂肪酸溶液とアルドース（還元性単糖類）溶液を混合してエマルジョンを形成する１次還元工程と、該エマルジョンにアスコルビン酸水溶液を加える２次還元工程と、銅微粒子分離工程とを有する銅微粒子製造方法によって、平均粒径が１００ｎｍ以下であり、表面の一部又は全部が不飽和脂肪酸のカルボキシル末端基で修飾された銅微粒子を得る。 （もっと読む）

【課題】
金属薄膜犠牲層を用いて接着力が向上され、かつ、インクの拡散性を抑制できる微細配線を形成することができる微細配線形成方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）印刷回路基板１０を準備する段階と、（ｂ）第１の金属ナノインクで印刷回路基板１０の表面に金属薄膜犠牲層２０を形成する段階と、 （ｃ）金属薄膜犠牲層２０の上に第２の金属ナノインクでインクジェット方法により配線３０を形成する段階と、（ｄ）金属薄膜犠牲層２０の一部を除去して、金属薄膜犠牲層２０の残余の一部と配線３０とで配線パターン（２０，３０）を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】孔の内側に形成する配線の均一性を向上した配線形成方法、液滴吐出装置及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】レーザ装置２２と照射光学系２３は、ビアホール７の開口部に着弾した充填用液滴Ｆｆに充填用レーザＬｆを照射し、充填用液滴Ｆｆを充填用レーザＬｆの照射領域からビアホール７の内方に向けて流動させる。また、レーザ装置２２と照射光学系２３は、ビアホール７の内方に流動させた充填用液滴Ｆｆの領域に充填用レーザＬｆを連続して照射し、ビアホール７を充填した充填用液滴Ｆｆを乾燥する。 （もっと読む）

【課題】 酸化層を形成する窒化アルミニウム基板において、酸化層の応力低減と、処理時間の低減とを実現する３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板を提供する。
【解決手段】 ３次元立体回路基板Ａの製造方法は、導電性薄膜３を形成するメタライズ処理工程（Ｓ３）の前に、窒化アルミニウム基板１の表面のうち、導電性薄膜３における回路部３ａおよび回路部３ａ近傍に対応する領域のみを酸化処理して酸化層２を形成する酸化層形成工程（Ｓ２）を備える。 （もっと読む）

【課題】平坦な表面形状を備える配線基板を簡易に作成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の製造方法は、貴金属粒子を含むガラス層を備えた基板の製造方法であって、ガラス層と、該ガラス層に接触して該ガラス層上に設けられた１μｍ以上１０μｍ以下の直径を有する貴金属粒子とを備える構造体を用意し、前記ガラス層の軟化点より低い温度で前記構造体を加熱することで、前記貴金属粒子を前記ガラス層に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 酸化層を形成する窒化アルミニウム基板において、高エネルギービームの照射による加工部分に信頼性の高い絶縁性を実現するとともに、酸化層のピール強度の向上と、処理時間の低減とを実現する３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板を提供する。
【解決手段】 ３次元立体回路基板Ａの製造方法は、導電性薄膜４を形成するメタライズ処理工程（Ｓ４）の前に、窒化アルミニウム基板１の表面を酸化処理して酸化層２を形成する酸化層形成工程（Ｓ２）と、酸化層２より成膜が早く且つレーザ処理工程（Ｓ５）で照射される高エネルギービームが窒化アルミニウム基板１に与える衝撃を緩和する金属の衝撃緩衝層３ａを酸化層２の表面に形成する衝撃緩衝層形成工程（Ｓ３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板となるプラスチックと金属メッキとの密着性および金属メッキの均一性を向上させるプラスチックの金属メッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】プラスチックの金属メッキ前処理方法における表面処理は、超臨界ＣＯ_２中において、炭化水素を側鎖にもつモノマー１とフッ素化アルキル基をもつモノマー２とからなる２種のモノマー、重合開始剤３および有機金属キレート４を混合し、プラスチック５の表面に含浸させる工程（ａ）と、２種のモノマーＭ、重合開始剤３および有機金属キレート４を含浸させたプラスチック５に、加熱または光照射により２種のモノマーＭを重合させて有機金属キレート４を含浸させた皮膜６を形成する工程（ｂ）とを含む表面処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、焼結により構造を形成するための焼結方法に関するものである。また、本発明は、焼結による製品に係り、電子モジュールおよび新用途に関するものである。本発明の方法では、カプセルに包んだ導体または半導体ナノ粒子を含む粉末材料を焼結し、該粉末材料に電圧を印加することによって、その電気伝導性を向上させる。本発明の方法では、通常、回路基板を使用し、該回路基板の一表面は、少なくとも一部にナノ粒子を包含した層を具える。本発明の方法は、電圧フィードおよびナノ粒子間の熱フィードバックに基づく。本発明の方法により、室温、大気圧下で導体および半導体の構造および要素の製造を行うことができる。
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【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高いプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下の金属箔を用いるプリント配線板の製造方法において，ソルダーレジストを塗布または積層する際の前処理として粗化処理を施す工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に破壊を発生させることなく、必要な部位の銅板厚さを厚くして半導体素子からの発熱を速やかに放熱することができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１の一方の主面に半導体素子を搭載するためのマウント用銅板１３を有する回路銅板１２と、他方の主面に半導体素子からの発熱を放熱するためのベタ銅板１４が接合されて有するパワーモジュール用基板１０において、マウント用銅板１３上にこれより外形の大きさが小さい第１の追加重ね銅板１５、ベタ銅板１４上にこれより外形の大きさが小さい第２の追加重ね銅板１６が接合され、しかも、第１の追加重ね銅板１５の外周囲とマウント用銅板１３との間、及び第２の追加重ね銅板１６の外周囲とベタ銅板１４との間のそれぞれに階段１７、１７ａを有する。 （もっと読む）

【課題】
表層導体層と絶縁層との間の接着力に優れ、表層絶縁層の表面凹凸が極めて小さい、細密回路の形成に適したプリント配線板の製造法の提供。
【解決手段】
金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が、表層金属箔に接して特定のポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

導電性の、構造化された、又はほぼ平坦な表面を支持体上に製造する方法であって、第１工程で、マトリックス材料中に導電性の粒子を含む分散物を使用して、構造化された又はほぼ平坦な基礎層を支持体上に施し、第２工程で、マトリックスを少なくとも部分的に硬化及び／又は乾燥させ、第３工程で、マトリックスを少なくとも部分的にブレークすることによって導電性の粒子を露出させ、そして第４工程で、無電解及び／又は電解被覆によって、構造化された又はほぼ平坦な基礎層上に金属層を形成することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】過マンガン酸塩処理などによる樹脂の表面粗化処理および錫を含む触媒付着処理を必要とせず、均一かつ密着性に優れためっき皮膜を提供する。
【解決手段】被めっき材を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、陰イオン性界面活性剤および貴金属イオンを含む溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成を可能とする低コストで省資源なレジスト膜形成方法を提供する。
【解決手段】光触媒膜１２を形成した支持基板１１を準備し、光触媒膜の一部に光１４を照射し、その光照射領域を親水性に変化させることにより、光触媒膜１２の膜表面に所定パターンの親水領域１５を形成し、光触媒膜１２上にレジストを塗布して撥水領域１５ａ上のレジストを選択的に親水領域１５上に集合させることにより、所定パターンのレジスト膜１６を形成する。また、レジスト膜被転写用基板２７に支持基板１１上のレジスト膜１６を密着させ、その支持基板１１を除去して基板２７にレジスト膜１６を転写する。親水領域１５を再び撥水領域に復元することにより、支持基板１１を繰り返し再利用する。 （もっと読む）

【課題】ナノ銀に較べてはるかに安価な凝集性導電性物質を用いることで素材単価の低下を図ると共に，一般に最も普及している平版印刷の手法を使うので，どこでも実施することが可能な回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性粉末として凝集性導電性物質を用いると共に，上記パターン製造工程における樹脂による回路パターンの形成を，樹脂を平版印刷により上記基盤に対して複数回重ね塗りすることにより達成する。導電性粉末として凝集銀を使用することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 セラミックグリーンシート３に含まれる第１の有機バインダー、及び、電極パターン２に含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。これにより、前記電極パターン２が前記セラミックグリーンシート３内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターン２の断面を小さく、且つ前記電極パターン２間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。 （もっと読む）