【課題】良好な転写性を確保しつつ、メッキ密着性を向上させることができるステンレス転写基材を提供する。
【解決手段】ステンレス転写基材３に関する。ステンレス基材１の片面又は両面にメッキの核となる金属粒子２を０．０５〜５ｍｇ／ｍ^２付着する。 （もっと読む）

【課題】印刷パターン上に選択的に導電性パターンを成膜する際、初期の印刷形成による印刷パターンの形状精度を損なうことなく導電性パターンを形成可能な方法を提供する。
【解決手段】基板１１の表面にパラジウムと結合する第１のシランカップリング材料からなる印刷パターン９ａを形成する。印刷パターン９ａから露出する基板１１の表面に対して、パラジウムと結合しない第２のシランカップリング材料を結合させて塗布膜１３を成膜する。印刷パターン９ａ上にパラジウム層１５を選択的に成膜する。パラジウム層１５上に、選択的に導電性材料を成膜して導電性パターン１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電特性の良好な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）基板１０上に所望の配線パターンの触媒層３２を形成する工程と、（ｂ）無電解めっきにより前記触媒層上に金属を析出させて第１の金属層３４を設ける工程と、（ｃ）電気めっきにより前記第１の金属層上に前記第２の金属を析出させて第２の金属層３６を設ける工程と、含み、工程（ｃ）では、前記第１の金属層を陰極とし、前記第２の金属を含む金属板を陽極とし、当該陰極と陽極とを通電して電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】基材１１の一方の面１１ａに配され、導電性微粒子１５からなる導電膜１３と、この導電膜１３上に設けられた金属層１４とを少なくとも備えた配線基板１０において、導電膜１３における金属層１４と接する側の面１３ａの粗さを１０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】導電特性が良好で、信頼性の高い高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、無電解めっき法により配線基板を製造する方法であって、（ａ）基板１０上に所定のパターンの触媒層３２を形成する工程と、（ｂ）前記基板を第１の金属を含む第１の無電解めっき液に浸漬することにより、前記触媒層上に当該第１の金属を析出させて第１の金属層３４を設ける工程と、（ｃ）前記基板を第２の金属を含む第２の無電解めっき液に浸漬することにより、前記第１の金属層の上面に当該第２の金属を析出させて第２の金属層３７を設ける工程と、を含み、前記第１の金属のイオン化傾向は、前記第２の金属のイオン化傾向より大きい。 （もっと読む）

【課題】異種金属を添加しないアルミニウム部材を窒化アルミニウム基板や酸化アルミニウム基板などのセラミックス基板にろう材を介さずに直接接合することができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】純度が９９．５％以上のアルミニウム板１２をセラミックス基板１０の少なくとも一方の面に接触させ、不活性ガス中において６２０℃〜６５０℃の温度に加熱することにより、アルミニウム板１２をセラミックス基板１０に直接接合する。 （もっと読む）

【課題】 金属層との密着強度が高く、かつ、絶縁性が高い電子部品用機材及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミド基材上にパラジウム化合物を含有するポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布・乾燥させてポリイミド樹脂前駆体層を形成し、次いで水素共与体の存在下において紫外線を照射してメッキ下地核を形成した後、無電解メッキ処理によってメッキ下地金属層を形成し、さらに表面メッキ層を形成した後、又は形成する前に前記ポリイミド樹脂前駆体層を加熱イミド化してポリイミド樹脂層にすることにより電子部品用基材を製造する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と導電パターンの接着力を改善することができる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０上に配線パターンに沿って導電パターンと絶縁パターン３０を少なくとも１層形成する方法であって、上記絶縁基材と絶縁パターンの少なくとも一つは、半硬化状態でその上部に上記導電パターンを形成し積層体を得て、該積層体を熱処理して上記半硬化状態の絶縁基材または／及び絶縁パターンの少なくとも一つは、完全硬化しつつ導電パターンを焼成することを含む。半硬化状態の絶縁層に導電パターンが印刷されると親熟性がさらに良くなり、また、半硬化絶縁層とその上部に印刷された導電パターンを同時に熱処理すると、半硬化絶縁層が完全硬化される過程で導電パターンは焼成されるため密着性が改善される。半硬化は紫外線（ＵＶ）照射によって行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】吐出する液滴の粘度等に左右されにくい、液滴吐出法によるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基体にパターンを形成するための材料Ｃを有する機能液Ｂからなる液滴Ａを、前記基体上のパターンを形成すべき第１の領域内に向けて吐出する第１の工程と、前記基体上に着弾した液滴Ａの状態を変化させて、前記基体上にパターンを形成する第２の工程と、前記基体上に着弾した液滴Ａが自然に広がる領域である第２の領域とその周辺領域から、前記第１の領域を除いた領域である第３の領域にレーザ光を照射する第３の工程と、を含む。前記レーザ光との相互作用により液滴Ａが広がることを停止させられるので、液滴Ａが自然に広がった後に溶媒（分散媒）Ｄを除去してパターンを形成する方法に比べて精度良いパターンの形成が可能となる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた窒化アルミニウム基体上に、大電流に対応することができる金属配線パターンを、基体に強く密着した状態で形成することができ、また、その作業性が非常に良好である、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを主成分とするセラミック基体１０の表面にチタン、クロム、ニッケル−クロム合金、窒素化タンタル、アルミニウム、モリブデン、およびタングステンからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属または化合物からなる第一下地膜２２を形成し、実質的に酸素を含有しない雰囲気下で、金、銀、白金および銅からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属からなる第二下地膜２４を形成し、表面を洗浄し、印刷法により配線パターン３０を形成し、これを焼成し、配線パターンの各配線が電気的に接続しないように第一下地膜２２および第二下地膜２４を除去するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の露出した微細な金属面のみに、精細にハンダ粉末の付着させるためのハンダ基板処理用治具および電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法。
【解決手段】電子回路基板の露出した金属表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、余分に付着したハンダ粉末を除去するための治具であって、複数枚セットされた電子回路基板部分に対応する部分が打ち抜かれた基板保持板、該基板保持板に設けられた電子回路基板の両側縁方向または両側縁方向と下方縁方向において基板を挿入可能とした基板挿入具および挿入された基板が該基板挿入具から抜け出さないように設けられた基板抑えからなるハンダ基板処理用治具および該ハンダ基板処理用治具に電子回路基板を挿入し、振動を付与した液体中に浸漬することにより余分に付着したハンダ粉末を除去する電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法。 （もっと読む）

【課題】所定の方向に高配向するカーボンナノチューブによって所定のパターンに形成されたカーボンナノチューブ配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ配線板は、基板と、該基板に配設され且つカーボンナノチューブからなる配線パターンと、を備える。この製造方法は、炭化珪素３の表面にカーボンナノチューブの生成を抑制する抑制膜４（酸化珪素膜等）を形成する工程と、該抑制膜４を所定のパターンにエッチングする工程と、エッチング後の炭化珪素を微量酸素の含有する雰囲気において、該炭化珪素が分解して該炭化珪素の表面から珪素原子が失われる温度に加熱する工程と、を順次備え、上記パターンに従ってカーボンナノチューブからなる配線パターン２が形成された配線板を製造するものである。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、湿潤化学物質を含まないバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に多層バンプを形成する方法は、基板上に第一金属粉末を蒸着するステップと、第一金属粉末の一部を選択的に溶融又はリフロして第一バンプ１５０を形成するステップとを含む。次に、第二金属粉末は第一バンプ上に蒸着され、第二バンプを形成するために溶融される。マスキングプレート２３２は、照射光線２４０を介して溶融される金属粉末の一部を選択するため基板上に配置される。多層バンプは、湿潤化学物質を必要とせずに形成される。 （もっと読む）

【課題】特性が均一な導電性バンプを高い生産性で導電性箔上に形成することができるプリント配線板の製造装置を提供すること。
【解決手段】導電性ペーストが印刷された回数をカウントする手段と、導電性箔上に導電性ペーストを印刷して排出する第１の印刷手段および第２の印刷手段と、第１の印刷手段および第２の印刷手段から排出された導電性箔が供給され、この導電性箔を乾燥して排出する乾燥手段と、供給された導電性箔を第１の印刷手段と第２の印刷手段とに分配して導入するとともに、乾燥手段から排出された導電性箔を第１の印刷手段と第２の印刷手段とに分配して導入する第１の分配手段と、カウント値が予め設定された値に満たない場合には導電性ペーストが形成された導電性箔を乾燥炉に導入し、カウント値が設定値と等しい場合には導電性箔を導電性箔を乾燥する手段へ導入する第２の分配手段とを具備する。 （もっと読む）

金属表面構造物を発生させる方法およびそのための装置に関する。基材に金属粒子をコーティングし、そのコートした基材を、マイクロ波放射を用いて加熱することにより、その基材上に導電性表面パターンを生じさせる方法が開示される。この方法は、実施するのが容易であり、金属パターンを低コストで発生させるために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の層間絶縁膜を挟む上層と下層の導電層を電気的に接続する貫通孔を有する絶縁膜を、簡易かつ低コストな方法で作製する。
【解決手段】貫通孔１０ｈの側壁の一部としての凹部を持つ第一の領域１１を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。次に貫通孔の側壁の残部としての凹部を両面側に持つ第二の領域１２を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。このとき両領域の凹部同士を合致させるように形成して、複数の貫通孔１０ｈを有する絶縁膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドから導電パターン用溶液や絶縁パターン用溶液を吐出することによって基材上に繰り返し積層される回路パターンの、厚さのばらつきに起因するショートや断線等を防ぐ。
【解決手段】ステージ１０２上の基材１０１に対して、キャリッジ１００を走査しながら２つのヘッド部（液体吐出ヘッド）１００ａ、１００ｂからそれぞれ溶液を吐出して回路パターンＢを形成する。１層目の回路パターンＡを形成したのち、その上に２層目の回路パターンを積層する際には、例えば一方のヘッド部１００ｂをステージ移動方向にずらせてキャリッジ１００の走査を開始する。複数層の回路パターンを形成するときのヘッド部１００ｂのノズル位置が重ならないようにすることで、回路パターンの厚みのばらつきを平均化する。 （もっと読む）

本発明は、加熱又は露光によりラジカルを発生しうる基材表面に、ラジカル重合可能な不飽和化合物を含有する液体をパターン状に配置し、前記基材を加熱又は露光し、前記液体の配置領域に基材表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させるグラフトポリマーパターン形成方法を提供する。また、本発明はこのように形成したグラフトポリマーに導電性物質を付着させる導電性パターン形成方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高周波信号の伝送や処理に適する回路基板や高密度な回路基板の製造に適用できるものであり、特に幅の狭い回路であっても基材からの剥離を顕著に抑制することができる回路基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明に係る回路基板の製造方法は、フッ素樹脂を含む接着シートを介して基材の片面または両面に金属層を形成する工程、金属層をエッチングすることにより回路パターンを形成する工程、および回路パターンを形成した後、熱圧着処理により回路パターンを再接着する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドと金属層の接着性（ピール強度）を向上させ、後に形成される配線間の絶縁信頼性も確保した、信頼性の高い積層板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミド表面に金属層を形成した後に、前記金属層を形成している金属をポリイミド中に物理的に埋め込む工程を有する積層板の製造方法であって、前記物理的に埋め込む工程後に、加熱処理を行う工程を更に有する積層板の製造方法。 （もっと読む）