パターン形成方法及びパターン形成装置
【課題】基板を加熱しながら基板上に形成されるパターンを目的の位置に精度良く形成す
ることが可能となるパターン形成方法及パターン形成装置を提供する。
【解決手段】ベース部材に対してマザーシートの膨張方向（Ｘ矢印方向）に沿ってスライ
ド移動可能となるキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５を設けた。また、互いに隣接するキャリッ
ジＣＡ１〜ＣＡ１５をマザーシートの膨張方向（Ｘ矢印方向）に沿って伸長する連結部材
Ｌを介して連結した。そして、マザーシートの膨張度合いに基づいて、キャリッジＣＡ１
〜ＣＡ１５間の距離を、マザーシートの膨張方向（Ｘ矢印方向）に沿って補正するように
した。従って、各ノズルの配置ピッチがキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５毎に補正される。
ることが可能となるパターン形成方法及パターン形成装置を提供する。
【解決手段】ベース部材に対してマザーシートの膨張方向（Ｘ矢印方向）に沿ってスライ
ド移動可能となるキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５を設けた。また、互いに隣接するキャリッ
ジＣＡ１〜ＣＡ１５をマザーシートの膨張方向（Ｘ矢印方向）に沿って伸長する連結部材
Ｌを介して連結した。そして、マザーシートの膨張度合いに基づいて、キャリッジＣＡ１
〜ＣＡ１５間の距離を、マザーシートの膨張方向（Ｘ矢印方向）に沿って補正するように
した。従って、各ノズルの配置ピッチがキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５毎に補正される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成方法及びパターン形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、機能性パターンを形成するために、機能性材料をアセトンなどの溶媒に溶解また
は分散させて液状体に加工し、更に微小な液滴（インク）にして基板上に配置してパター
ニングをする、所謂液滴吐出法（インクジェット法）が知られている（例えば、特許文献
１参照）。
【０００３】
この種の液滴吐出法（インクジェット法）においては、基板を加熱しながら液滴（イン
ク）を順次吐出することによって、前記基板上に配置された液滴（インク）の乾燥速度を
速めることで、パターニング速度を向上させる技術が提案されている。
【特許文献１】特開２００４−３０６３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特に、溶媒として公知の水系溶媒を使用した場合では、前記溶媒を確実
に蒸発させるために基板温度を４６℃程度に加熱させる必要がある。この結果、基板の構
成材料にもよるが、加熱中においては通常は基板が熱膨張をしてしまう。例えば、基板と
してグリーンシートを使用した場合、２６℃（常温）から４６℃に加熱すると、８０μｍ
程度延びてしまう。
【０００５】
この結果、基板を加熱しながらパターンを形成する場合では、膨張した基板上に液滴が
配置されてしまうため、所望の位置にパターンが形成されなくなってしまうという問題が
あった。例えば、予めビアホール等が形成されたグリーンシートに対してパターンをその
ビアホールに接続されるように形成する場合では、グリーンシートの熱膨張によって液滴
の配置位置が大きくずれてしまう。このため、形成されたパターンがビアホールに接続さ
れなくなってしまい、所望の特性の基板が作製されなくなってしまう。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたもので、その目的は、基板を加熱しながら基板
上にパターンを目的の位置に精度良く形成することが可能となるパターン形成方法及パタ
ーン形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のパターン形成方法は、複数のノズルが一方向に沿って配列形成された吐出ヘッ
ドを、基板に対して前記一方向とは異なる方向に相対移動させて、データに基づいて前記
複数のノズルの各々から機能材料を含む機能液の液滴を吐出し、前記基板上にパターンを
形成するパターン形成方法において、前記基板を加熱する加熱工程と、前記複数のノズル
を複数の組に区分し、その区分された組に属する複数のノズルと、他の組に属する複数の
ノズルとの間の距離を、前記基板の前記一方向に対する変形度合いに応じて補正する補正
工程とを備えた。
【０００８】
これによれば、加熱による基板の変形に伴って、ノズルの配列方向（一方向）に沿った
長さが変形するが、本発明では、複数のノズルが複数の組に区分され、その各組の間の配
列方向（一方向）に沿った長さが基板の変形度合いに応じて補正される。従って、各ノズ
ルがデータによって指定された所望の位置に対応することから、液滴を所望の位置に着弾
させることが可能となる。この結果、パターンを目的の位置に精度良く形成することが可
能となる。また、基板は加熱されるため、基板上に着弾した液滴は直ちに乾燥される。従
って、短時間でパターンが形成される。
【０００９】
このパターン形成方法において、前記補正工程は、前記区分された組に属する前記複数
のノズルと、他の組に属する前記複数のノズルとの間を、前記変形度合いに基づいた温度
に加熱してもよい。
【００１０】
これによれば、隣接した組の間隙は加熱されることで膨張して、その間隙の距離が変化
する。このとき、各ノズルがデータによって指定された所望の位置に対応するような温度
で加熱することで、ノズルのピッチが各組の間隙で補正される。
【００１１】
また、各組の間隙毎に、その加熱温度を独立して制御することによって、各組の間隙の
距離を、組毎に独立して補正することができる。
このパターン形成方法において、一つの前記組に属する前記複数のノズルを、一つの前
記吐出ヘッドに設けるようにしてもよい。
【００１２】
これによれば、隣接する各吐出ヘッドの間隙の距離が変化することによって、ノズルの
ピッチが各組の間隙で補正される。
このパターン形成方法において、前記区分された組に属する前記複数のノズルと、他の
組に属する前記複数のノズルとの間の加熱を、ペルチェ素子によって加熱するようにして
もよい。
【００１３】
これによれば、隣接する各吐出ヘッドの間隙の距離が短時間で制御される。
このパターン形成方法において、一つの前記組に属する前記複数のノズルを一つの前記
吐出ヘッドに設け、前記補正工程は、前記基板の変形度合いに応じて、前記複数のノズル
の配列方向とその各ノズルを備えたキャリッジの前記基板に対する相対移動方向とのなす
角を補正するようにしてもよい。
【００１４】
これによれば、吐出ヘッドに設けられたノズルの配列方向と、キャリッジの基板に対す
る相対移動方向とのなす角を変えると、隣接する各吐出ヘッドの間隙の距離が変化する。
このとき、基板の変形度合いに応じてなす角を調整することによって、各ノズルがデータ
によって指定された所望の位置に対応される。
【００１５】
このパターン形成方法において、前記基板上に予め配置形成したマークを、前記基板を
加熱する前と加熱した後とで比較して、その加熱によるずれ度合いを算出し、その算出さ
れた前記ずれ度合いに基づいて前記基板の変形度合いを算出するようにしてもよい。
【００１６】
これによれば、基板の変形度合いが正確に検出される。従って、所望の特性を有したパ
ターンを正確に形成することができる。
このパターン形成方法において、前記基板は、多孔質性基板であってセラミックス粒子
と樹脂とから構成される低温焼成用シートであり、前記機能液は、前記機能材料として金
属材料を分散させた液状体であってもよい。
【００１７】
これによれば、基板上に形成される配線パターンを短時間でかつ目的の位置に精度良く
形成することが可能となる。
このパターン形成方法において、前記基板は、回路素子が実装されるとともにその実装
された前記回路素子に対して電気的に接続された配線が形成される回路基板であってもよ
い。
【００１８】
これによれば、所望の特性を有した回路基板を短時間で形成することができる。
このパターン形成方法において、前記データは、ビットマップデータであってもよい。
これによれば、所望の形状のパターンを容易に形成することができる。
【００１９】
本発明のパターン形成装置は、一方向に沿って配列した複数のノズルが形成された吐出
ヘッドを、基板に対して前記一方向とは異なる方向に相対移動させ、データに基づいて前
記複数のノズルの各々から機能材料を含む機能液の液滴を吐出して、前記基板上にパター
ンを形成するパターン形成装置において、前記基板の表面温度を、前記液滴の吐出時の前
記機能液の温度以上かつ前記機能液を構成する組成物の沸点以下の温度範囲内に加熱する
基板加熱手段と、前記加熱後の前記基板の変形度合いを算出する算出手段と、前記複数の
ノズルを複数の組に区分し、その区分された組に属する複数のノズルと、他の組に属する
複数のノズルとの間の距離を、前記基板の前記一方向に対する変形度合いに応じて補正す
る補正手段とを備えている。
【００２０】
これによれば、加熱による基板の変形に伴って、ノズルの配列方向（一方向）に沿った
長さが変形するが、本発明では、複数のノズルが複数の組に区分され、その各組の間の配
列方向（一方向）に沿った長さが基板の変形度合いに応じて補正される。従って、各ノズ
ルがデータによって指定された所望の位置に対応することから、液滴を所望の位置に着弾
させることが可能となる。この結果、パターンを目的の位置に精度良く形成することが可
能となる。また、基板は加熱されるため、基板上に着弾した液滴は直ちに乾燥される。従
って、短時間でパターンが形成される。
【００２１】
このパターン形成装置において、前記区分された組に属する前記複数のノズルと、他の
組に属する前記複数のノズルとの間に設けられ、その前記各組の間を前記変形度合いに応
じた温度に加熱する加熱手段を備えてもよい。
【００２２】
これによれば、隣接した組の間隙は加熱されることで膨張して、その間隙の距離が変化
する。このとき、各ノズルがデータによって指定された所望の位置に対応するような温度
で加熱することで、ノズルのピッチが各組の間隙で補正される。
【００２３】
また、各組の間隙毎に、その加熱温度を独立して制御することによって、各組の間隙の
距離を、組毎に独立して補正することができる。
このパターン形成装置において、前記吐出ヘッドは、複数設けられ、前記一つの前記組
に属する前記複数のノズルは、一つの前記吐出ヘッドに備えられていてもよい。
【００２４】
これによれば、隣接する各吐出ヘッドの間隙の距離が変化することによって、ノズルの
ピッチが各組の間隙で補正される。
このパターン形成装置において、前記加熱手段は、ペルチェ素子であってもよい。
【００２５】
これによれば、隣接する各吐出ヘッドの間隙の距離が短時間で制御される。
このパターン形成装置において、一つの前記吐出ヘッドは、一つの前記組に属する複数
の前記ノズルを備え、前記補正手段は、前記吐出ヘッドに設けられた前記複数のノズルの
配列方向と前記ノズルを備えたキャリッジの前記基板に対する相対移動方向とのなす角を
前記変形度合いに応じて調整してもよい。
【００２６】
これによれば、隣接する各吐出ヘッド間の間隙の距離が変化する。従って、ノズルのピ
ッチが各組の間隙で補正される。
このパターン形成装置において、前記算出手段は、前記基板上に予め配置形成したマー
クを、前記基板を前記温度範囲内の温度に加熱する前と、前記基板を前記温度範囲内の温
度に加熱した後とで比較して、その加熱によるずれ度合いを算出し、その算出された前記
ずれ度合いに基づいて前記基板の変形度合いを算出してもよい。
【００２７】
これによれば、基板の変形度合いが正確に検出される。従って、所望の特性を有したパ
ターンを正確に形成することができる。
このパターン形成装置において、前記基板は、多孔質性基板であってセラミックス粒子
と樹脂とから構成される低温焼成用シートであり、前記機能液は、前記機能材料として金
属材料を分散させた液状体であってもよい。
【００２８】
これによれば、基板上に形成される配線パターンを短時間でかつ目的の位置に精度良く
形成することが可能となる。
このいずれか一つに記載のパターン形成装置において、前記機能液は、前記基板上に実
装される回路素子に対して電気的に接続された配線を構成する金属材料が分散された液状
体であってもよい。
【００２９】
これによれば、所望の特性を有した回路基板を短時間で形成することができる。
このパターン形成装置において、前記データはビットマップデータであってもよい。
これによれば、所望の形状のパターンを容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を具体化したパターン形成方法及びパターン形成装置の一実施形態を図面
に従って説明する。
まず、本発明のパターン形成方法及びパターン形成装置を用いて形成された回路モジュ
ール１について説明する。
【００３１】
図１において、回路モジュール１には、板状に形成されたＬＴＣＣ多層基板２と、その
ＬＴＣＣ多層基板２の上側にワイヤーボンディング接続された半導体チップ３とが備えら
れている。
【００３２】
ＬＴＣＣ多層基板２は、シート状に形成された複数の回路基板としてのＬＴＣＣ基板４
の積層体である。各ＬＴＣＣ基板４は、それぞれガラスセラミックス系材料（例えば、ホ
ウケイ酸アルカリ酸化物などのガラス成分とアルミナなどのセラミックス成分の焼結体）
（多孔質性基板）であって、その厚みが数百μｍである。
【００３３】
各ＬＴＣＣ基板４には、抵抗素子、容量素子、コイル素子などの各種回路素子５と、各
回路素子５を電気的に接続する内部配線６と、スタックビア構造、サーマルビア構造を呈
する所定の孔径（例えば、直径３０μｍ）を有した複数のビアホール７と、該ビアホール
７に充填されたビア配線８と、が形成されている。
【００３４】
各内部配線６は、それぞれ機能材料及び金属材料としての銀（Ａｇ）の微粒子が焼結し
た焼結体であって、その配線パターンはパターン形成装置としての液滴吐出装置（インク
ジェット装置）を使用して形成される。
【００３５】
次に、その液滴吐出装置２０について図２〜図８に従って説明する。図２は、液滴吐出
装置２０を説明する全体斜視図である。図３、図４及び図５は、それぞれ、液滴吐出ヘッ
ド３０の構成を説明するための図である。
【００３６】
図２において、液滴吐出装置２０は、直方体形状に形成された基台２１を有している。
基台２１の上面には、その長手方向（Ｙ矢印方向）に沿って延びる一対の案内溝２２が形
成されている。案内溝２２の上方には該案内溝２２に沿ってＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向
に移動するステージ２３が設けられている。ステージ２３の上面には載置部２４が設けら
れ、マザーシート４Ｍが載置されるようになっている。
【００３７】
マザーシート４Ｍは、焼成前のＬＴＣＣ基板４（以下、グリーンシート４Ｇ（図７参照
）という）を複数枚切出し可能とした１枚の大判の基板である。本実施形態では、説明を
簡単にするために、図７に示すように、１枚のマザーシート４Ｍ上に１０×１０個のＬＴ
ＣＣ基板４をマトリクス状に形成する場合について説明する。
【００３８】
つまり、図７に示すように、１枚のマザーシート４Ｍには、ＬＴＣＣ基板４を形成する
領域（以下、「描画領域」という）Ｚがマトリクス状に区画形成されるとともに、各描画
領域Ｚ以外にはＬＴＣＣ基板４を形成しない領域（以下、「非描画領域」という）Ｑが形
成されている。各描画領域Ｚは四角形状を成している。非描画領域Ｑは、各描画領域Ｚの
間隙に配置されることから、全体として格子形状を成している。以下、説明の便宜上、マ
ザーシート４Ｍの縦方向をＹ矢印方向とし、マザーシート４Ｍの横方向をＸ矢印方向と定
義する。尚、本実施形態のマザーシート４Ｍは、加熱されると横方向（Ｘ矢印方向）にの
み膨張し、縦方向（Ｙ矢印方向）には膨張しないものとする。
【００３９】
図２において、載置部２４は、載置された状態のマザーシート４Ｍをステージ２３に対
して位置決め固定して、マザーシート４ＭをＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に搬送する。ス
テージ２３の上面には、基板加熱手段としてのラバーヒータＵａが埋設されている。載置
部２４に載置されたマザーシート４Ｍは、ラバーヒータＵａによって加熱される。
【００４０】
また、基台２１には、その搬送方向（Ｙ矢印方向）と直交する方向（Ｘ矢印方向）に跨
ぐ門型のガイド部材２５が架設されている。ガイド部材２５の上側には、インクタンク２
６が配設されている。インクタンク２６は、機能液としての金属インクＦを貯留して、貯
留する金属インクＦを液滴吐出ヘッド３０（図３参照）に所定の圧力で供給する。
【００４１】
金属インクＦは、例えば、粒径が数ｎｍの銀（Ａｇ）の微粒子を水系溶媒に分散させた
水系金属インクである。金属インクＦの液滴Ｆｂは、加熱されると溶媒或いは分散媒の一
部が蒸発してその表面外形部分が増粘する。
【００４２】
また、ガイド部材２５には、そのＸ矢印方向略全幅に渡って、Ｘ矢印方向に延びる上下
一対のガイドレール２８が形成されている。上下一対のガイドレール２８には、ベース部
材２９が取り付けられている。ベース部材２９は、ガイドレール２８に案内されてＸ矢印
方向及び反Ｘ矢印方向に移動する。
【００４３】
ベース部材２９の底面、即ち、ステージ２３の上面に相対向した面には、１５個のキャ
リッジＣＡ１〜ＣＡ１５が階段状に並設されている。図３及び図４は、それぞれベース部
材２９に設けられたキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５をマザーシート４Ｍ側（下側）から見た
図である。
【００４４】
図３に示すように、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５は、それぞれ、プレート形状を成し
、その略中央部に液滴吐出ヘッド（以下、単に「吐出ヘッド」という）３０を固定支持し
ている。また、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５は、ベース部材２９に対してＸ矢印方向及
び反Ｘ矢印方向に沿ってスライド移動可能となるように連結支持されている。
【００４５】
両端に位置する第１キャリッジＣＡ１及び第１５キャリッジＣＡ１５を除いたキャリッ
ジＣＡ２〜ＣＡ１４は、それぞれ、Ｙ矢印方向に向かって延出した第１延出部Ｗ１と反Ｙ
矢印方向に向かって延出した第２延出部Ｗ２を備えている。各延出部Ｗ１，Ｗ２には、ス
ライド機構ＳＬａ，ＳＬｂが取り付けられ、隣接する他のキャリッジの吐出ヘッド３０が
固定された前記略中央部分に対してＸ矢印方向及び反Ｘ矢印方向に沿ってスライド移動可
能する。そして、各キャリッジＣＡ２〜ＣＡ１４は、隣接する他のキャリッジＣＡ２〜Ｃ
Ａ１４とスライド機構ＳＬａ，ＳＬｂを介して連結している。尚、第１キャリッジＣＡ１
は、Ｙ矢印方向に延出した第１延出部Ｗ１のみが備えられ、また、第１５キャリッジＣＡ
１５は、反Ｙ矢印方向に延出した第２延出部Ｗ２のみが備えられている。
【００４６】
一対のスライド機構ＳＬａ，ＳＬｂの間には、隣接する他のキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１
５の各延出部Ｗ１，Ｗ２と連結した連結部材Ｌが取り付けられている。連結部材Ｌには、
ヒータＵｂが取り付けられている。この連結部材Ｌは、加熱されるとＸ矢印方向にのみ伸
長する公知の金属材料で構成されており、その加熱温度に応じてＸ矢印方向に沿って所定
の長さだけ伸長する。尚、ヒータＵｂは、本実施形態においては、公知のヒートテープで
あって、連結部材Ｌの外周囲に巻回されている。
【００４７】
従って、各ヒータＵｂによって連結部材Ｌが加熱されると、加熱された連結部材ＬはＸ
矢印方向に沿って伸長する。すると、この連結部材Ｌの伸長に伴って各スライド機構ＳＬ
ａ，ＳＬｂがＸ矢印方向に沿ってスライドすることによってキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５
は互いに離間する。つまり、隣接する各吐出ヘッド３０の間の距離が大きくなる。
【００４８】
図４において、各吐出ヘッド３０は、第１の吐出ヘッド部Ｈａと、該第１の吐出ヘッド
部Ｈａに対してＹ矢印方向に併設された第２の吐出ヘッド部Ｈｂとを備えている。各吐出
ヘッド部Ｈａ，Ｈｂのノズルプレート３１には、一対のノズル列ＮＬが形成されている。
各ノズル列ＮＬには、Ｘ矢印方向に沿って複数のノズルＮが等ピッチで配列されている。
本実施形態では、各ノズル列ＮＬに２００個のノズルＮが４０μｍのピッチで配列されて
いる。
【００４９】
また、各吐出ヘッド部Ｈａ，Ｈｂにおいては、一方のノズル列ＮＬの各ノズルＮが他方
のノズル列ＮＬの各ノズルＮに対してＸ矢印方向に沿って半ピッチずれて配列されている
。従って、各吐出ヘッド部Ｈａ，Ｈｂにおいては、一方のノズル列ＮＬの各ノズルＮの中
間位置に他方のノズル列ＮＬの各ノズルＮが位置することとなる。つまり、一方のノズル
列ＮＬの各ノズルＮが他方のノズル列ＮＬの各ノズルＮの間を補間している。尚、本実施
形態においては、各ノズル列ＮＬでは各ノズルＮが４０μｍのピッチで配列されているこ
とから、各吐出ヘッド部Ｈａ，Ｈｂでは、ノズルＮがＸ矢印方向に沿って２０μｍのピッ
チで配列されることとなる。従って、各吐出ヘッド部Ｈａ，Ｈｂでは、Ｘ矢印方向に沿っ
て２×２００＝４００個のノズルＮが２０μｍの等ピッチで配列されている。
【００５０】
また、第１の吐出ヘッド部Ｈａの各ノズル列ＮＬは、第２の吐出ヘッド部Ｈｂの各ノズ
ル列ＮＬとＸ矢印方向に沿って半ピッチずれて配列されている。従って、第１の吐出ヘッ
ド部Ｈａに配置形成される各ノズルＮの中間位置に第２の吐出ヘッド部Ｈｂに配置形成さ
れるノズルＮが位置することとなる。つまり、第１の吐出ヘッド部Ｈａの各ノズル列ＮＬ
の各ノズルＮが第２の吐出ヘッド部Ｈｂのノズル列ＮＬの各ノズルＮの間を補間している
。従って、各吐出ヘッド部Ｈａ，ＨｂのノズルＮは２０μｍのピッチで配列されているこ
とから、一つの吐出ヘッド３０においては、ノズルＮがＸ矢印方向に沿って１０μｍのピ
ッチで配列されることとなる。そして、各吐出ヘッド３０では、Ｘ矢印方向に沿って２×
４００＝８００個のノズルＮが１０μｍの等ピッチで配列されている。
【００５１】
尚、前記したように、ベース部材２９には、１５個のキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５が併
設されていることから、全体として、１５×８００＝１．２×１０４個のノズルＮがＸ矢
印方向に沿って配列されている。
【００５２】
つまり、Ｘ矢印方向に沿って配列された１．２×１０４個のノズルＮは、８００個毎の
一組のノズル群に区分され、その各区分された一組のノズル群がＸ矢印方向に沿って１５
組配置されている。
【００５３】
図５は、吐出ヘッド３０の第１の吐出ヘッド部Ｈａの内部構成を説明するための要部断
面図である。尚、第２の吐出ヘッド部Ｈｂについては、第１の吐出ヘッド部Ｈａと同じ構
成であることから、その詳細な説明を省略する。
【００５４】
図５において、各吐出ヘッド部Ｈａは、その上側に供給チューブ３０Ｔが連結されてい
る。供給チューブ３０Ｔは、Ｚ矢印方向に延びるように配設されて、ベース部材２９の内
部を通ってインクタンク２６からの金属インクＦを吐出ヘッド３０に供給する。
【００５５】
ノズルＮの上側には、供給チューブ３０Ｔに連通するキャビティ３２が形成されている
。キャビティ３２は、供給チューブ３０Ｔからの金属インクＦを収容して、対応するノズ
ルＮに金属インクＦを供給する。キャビティ３２の上側には、上下方向に振動してキャビ
ティ３２内の容積を拡大及び縮小する振動板３３が貼り付けられている。振動板３３の上
側には、ノズルＮに対応する圧電素子ＰＺが配設されている。圧電素子ＰＺは、上下方向
に収縮及び伸張して振動板３３を上下方向に振動させる。上下方向に振動する振動板３３
は、金属インクＦを所定のサイズの液滴Ｆｂに形成し、対応するノズルＮから吐出させる
。吐出された液滴Ｆｂは、対応するノズルＮの反Ｚ矢印方向に飛行して、マザーシート４
Ｍの描画平面（パターン形成面４Ｍａ）上に配置形成された前記各描画領域Ｚ内に着弾す
る。
【００５６】
そして、各描画領域Ｚ内に着弾した液滴Ｆｂ（金属インクＦ）は、前述したように、ラ
バーヒータＵａによって加熱されたマザーシート４Ｍの描画平面（パターン形成面４Ｍａ
）上に着弾することによって、溶媒或いは分散媒の一部が蒸発する。そして、その表面の
外形が増粘し、マザーシート４Ｍの面方向に沿う自身の濡れ広がりが停止して局在する。
そして、各描画領域Ｚ内に着弾して局在した液滴Ｆｂ（金属インクＦ）は、複数連なって
繋がるようにして配置されることで、例えば、図６に示すような、３本のライン状の内部
配線６の配線パターンを形成する。
【００５７】
また、図２に示すように、ベース部材２９の底面、即ち、ステージ２３の上面に相対向
した面には、カメラＫが固定支持されている。カメラＫは、載置部２４に載置されたマザ
ーシート４Ｍのパターン形成面４Ｍａを撮影可能となるように設けられている。詳述する
と、図７に示すように、焼成前のマザーシート４Ｍには、その左上隅にある非描画領域Ｑ
内にマークＭが形成されている。このマークＭは、常温（２６℃）時の焼成前のマザーシ
ート４Ｍに対して密着して形成されたものである。カメラＫは、そのマークＭの様子を撮
影し、その撮影されたマークＭの画像データを後記する制御装置５０に出力する。
【００５８】
次に、前記液滴吐出装置２０の電気的構成について図８に従って説明する。
図８に示すように、液滴吐出装置２０は、制御装置５０を備えている。制御装置５０に
は、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置５１が接続されている。入出力
装置５１は、液滴吐出装置２０が実行する各種処理の処理状況を表示したり、内部配線６
を形成するためのデータとしてのビットマップデータＢＤを制御装置５０に入力したりす
る。
【００５９】
ビットマップデータＢＤは、各ビットの値（「０」（Ｌレベル）或いは「１」（Ｈレベ
ル））に応じた各圧電素子ＰＺのオン或いはオフを規定したデータである。詳しくは、本
実施形態のマザーシート４Ｍのパターン形成面４Ｍａは、Ｙ矢印方向に沿って１．２×１
０４、Ｘ矢印方向に沿って１．２×１０４にそれぞれ等分されることで、（１．２×１０
４）×（１．２×１０４）個の微小な四角形状の区画領域Ｒ（図６参照）に予め仮想的に
規定されている。そして、ビットマップデータＢＤは、吐出ヘッド３０（各ノズルＮ）が
通過するマザーシート４Ｍ上の対応する各領域Ｒにそれぞれ液滴Ｆｂを吐出するか否かを
規定したデータである。
【００６０】
つまり、前記ベース部材２９には、前記したように、１５個の吐出ヘッド３０が設けら
れており、全体として１５×８００＝１．２×１０４個のノズルＮがＸ矢印方向に沿って
配置されている。ビットマップデータＢＤは、マザーシート４Ｍが常温（２６℃）である
とき、各ノズルＮが、その各領域Ｒに対向した位置に至るタイミングで各圧電素子ＰＺの
オン或いはオフさせるためのデータであり、（１．２×１０４）×（１．２×１０４）の
データ数を有している。
【００６１】
制御装置５０は、算出手段及び補正手段としてのＣＰＵ５０Ａ、ＲＯＭ５０Ｂ及びＲＡ
Ｍ５０Ｃを備えている。ＲＯＭ５０Ｂには、各種駆動制御プログラム及びヒータ制御プロ
グラムが格納されている。
【００６２】
駆動制御プログラムは、ステージ２３やベース部材２９の往復動処理、カメラＫの駆動
制御処理及び圧電素子ＰＺの駆動制御処理等を実行させるためのプログラムを含んでいる
。また、駆動制御プログラムは、ラバーヒータＵａの加熱制御処理を実行させるための加
熱制御プログラムを含んでいる。この加熱制御プログラムは、マザーシート４Ｍの温度を
、吐出ヘッド３０から吐出される時の金属インクＦの温度以上であって、かつ金属インク
Ｆに含まれる機能性材料の沸点未満（液体組成中の最も沸点の低い温度未満）の温度範囲
の温度（設定温度）となるようにラバーヒータＵａを加熱制御するためのプログラムであ
る。本実施形態では、例えばマザーシート４Ｍの温度を４６℃に制御するためのプログラ
ムである。
【００６３】
ヒータ制御プログラムは、マザーシート４Ｍの膨張度合いに基づいて、各キャリッジＣ
Ａ１〜ＣＡ１５間に設けられた１４個のヒータＵｂの加熱温度をそれぞれ独立して制御す
るためのプログラムである。詳しくは、ヒータ制御プログラムは、Ｘ矢印方向（横方向）
に沿って膨張（伸長）した分を考慮してノズルＮの間隔をキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５毎
にビットマップデータＢＤによって指定された領域Ｒに対向した位置に至るようにＸ矢印
方向（横方向）にスライド移動させるためのプログラムである。つまり、ヒータ制御プロ
グラムは、マザーシート４Ｍの変形度合い（伸長度合い）に応じて各キャリッジＣＡ１〜
ＣＡ１５をスライドさせるスライド量を与える制御信号ＨＳｏを生成する。
【００６４】
ＣＰＵ５０Ａは、ＲＯＭ５０Ｂに格納された各種プログラムに従ってステージ２３やベ
ース部材２９の往復動処理、ラバーヒータＵａの加熱制御処理、ヒータＵｂの加熱制御処
理、カメラＫの駆動制御処理及び圧電素子ＰＺの駆動制御処理等を実行する。
【００６５】
また、ＣＰＵ５０Ａは、加熱制御プログラムに従ってマザーシート４Ｍが設定温度（４
６℃）になった後の、マザーシート４Ｍに印刷されたマークＭの画像データを入力する。
そして、ＣＰＵ５０Ａは、その画像データに基づいて、マークＭの変形度合いを算出し、
マザーシート４Ｍの横方向（Ｘ矢印方向）に沿った各領域Ｒの配列ピッチが常温（２６℃
）時に比べてどのくらいの偏倚が生じたかを認識する。そして、ＣＰＵ５０Ａは、ヒータ
制御プログラムに従って制御信号ＨＳｏを生成する。
【００６６】
また、制御装置５０には、Ｘ軸モータ駆動回路５２が接続されている。制御装置５０は
、駆動制御信号をＸ軸モータ駆動回路５２に出力する。Ｘ軸モータ駆動回路５２は、制御
装置５０からの駆動制御信号に応答して、ベース部材２９を移動させるためのＸ軸モータ
ＭＸを正転又は逆転させる。
【００６７】
さらに、制御装置５０には、Ｙ軸モータ駆動回路５３が接続されている。制御装置５０
は、駆動制御信号をＹ軸モータ駆動回路５３に出力する。Ｙ軸モータ駆動回路５３は、制
御装置５０からの駆動制御信号に応答して、ステージ２３を移動させるためのＹ軸モータ
ＭＹを正転又は逆転させる。
【００６８】
さらにまた、制御装置５０には、ヘッド駆動回路５４が接続されている。制御装置５０
は、所定の吐出周波数に同期させた吐出タイミング信号ＬＴをヘッド駆動回路５４に出力
する。制御装置５０は、各圧電素子ＰＺを駆動させるための駆動信号ＣＯＭを吐出周波数
に同期させてヘッド駆動回路５４に出力する。制御装置５０は、ビットマップデータＢＤ
を利用して所定の周波数に同期した吐出制御信号ＳＩを生成し、吐出制御信号ＳＩをヘッ
ド駆動回路５４にシリアル転送する。ヘッド駆動回路５４は、制御装置５０からの吐出制
御信号ＳＩを各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換する。また、ヘッ
ド駆動回路５４は、制御装置５０からの吐出タイミング信号ＬＴを受けるたびに、シリア
ル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩをラッチし、吐出制御信号ＳＩによって選択され
る圧電素子ＰＺにそれぞれ駆動信号ＣＯＭを供給する。
【００６９】
制御装置５０は、ヒータ駆動回路５７が接続されている。ヒータ駆動回路５７は、制御
装置５０から前記制御信号ＨＳｏを入力する。すると、ヒータ駆動回路５７は、各ヒータ
Ｕｂに対してそれぞれ制御信号ＨＳｏに応じた電力を供給して各ヒータＵｂをそれぞれ加
熱制御する。尚、ヒータ駆動回路５７は、各ヒータＵｂに対してそれぞれ独立して制御信
号ＨＳｏに応じた電力を供給することが可能となっている。
【００７０】
制御装置５０には、カメラ駆動回路５６が接続されている。制御装置５０は、カメラ駆
動回路５６に駆動制御信号を出力する。詳しくは、制御装置５０は、載置部２４上に載置
されたマザーシート４Ｍが設定温度（４６℃）に達した後にマークＭを撮影する旨の駆動
信号を出力する。さらに、制御装置５０は、カメラＫが接続されている。制御装置５０は
カメラＫが撮影した設定温度（４６℃）時のマークＭの画像データが入力される。
【００７１】
次に、前記液滴吐出装置２０を使用してマザーシート４Ｍに内部配線６を形成する方法
について図２、図９及び図１０に従って説明する。
まず、図２に示すように、パターン形成面４Ｍａが上側（Ｚ矢印方向側）を向くように
マザーシート４Ｍをステージ２３に載置する。このとき、ステージ２３は、マザーシート
４Ｍをベース部材２９よりも反Ｙ矢印方向側に配置する。尚、このマザーシート４Ｍは、
焼成前のものであって、予めビアホール７及びビア配線８が形成されている。
【００７２】
この状態から、ビットマップデータＢＤを入出力装置５１から制御装置５０に入力する
。つまり、このときに入力されるビットマップデータＢＤは、マザーシート４Ｍが常温時
（２６℃時）であると想定した場合における液滴Ｆｂの吐出を規定するデータである。そ
して、入力されたビットマップデータＢＤはＲＡＭ５０Ｃに格納される。
【００７３】
その後、制御装置５０は、ラバーヒータ駆動回路５５を介してステージ２３に設けたラ
バーヒータＵａを加熱制御プログラムに従って駆動して、マザーシート４Ｍの表面温度を
設定温度（４６℃）になるように加熱する（加熱工程）。すると、マザーシート４ＭはＸ
矢印方向（横方向）に沿って膨張し始める。その後、暫くして、ラバーヒータＵａの加熱
によってマザーシート４Ｍが設定温度（４６℃）になると、マザーシート４Ｍは、常温（
２６℃）におけるグリーンシート４Ｇに比べてＸ矢印方向（横方向）に所定量だけ変形（
膨張）した状態となる。
【００７４】
この状態で、制御装置５０は、カメラ駆動回路５６を介してカメラＫを駆動させてマザ
ーシート４Ｍの左上隅に配置形成された前記マークＭの様子を撮影する。この結果、制御
装置５０には、設定温度（４６℃）に加熱された後のマークＭの画像データが入力される
。
【００７５】
次に、制御装置５０のＣＰＵ５０Ａは、撮影したマークＭの画像データに従って変形度
合い（マザーシート４Ｍの横方向に対する膨張度合い）を算出する。そして、その算出さ
れた変形度合いに基づいて制御信号ＨＳｏが生成され、ヒータＵｂがその制御信号ＨＳｏ
に対応した温度に加熱される。すると、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５に設けられた連結
部材Ｌが加熱され、各吐出ヘッド３０のノズルＮがビットマップデータＢＤによって指定
された領域Ｒに対向した位置に至るように、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５がＸ矢印方向
（横方向）にスライド移動する（補正工程）。
【００７６】
図９は、設定温度（４６℃）に加熱されたマザーシート４ＭのマークＭの様子である。
図９に示すように、設定温度（４６℃）に加熱された後のマークＭは、常温（２６℃）の
ときのマークＭに比べてＸ矢印方向に沿って膨張している。本実施形態では、各区画領域
ＲはＸ矢印方向に沿って０．１μｍだけ膨張している。ここで、このマザーシート４Ｍは
、その左端（反Ｘ矢印方向側）を基点としてＸ矢印方向に膨張（伸長）したものとする。
すると、ＣＰＵ５０Ａは、例えば、マザーシート４Ｍの左端から数えて８００番目の領域
Ｒと８０１番目の領域Ｒとの間の距離は、８００×０．１μｍ＝８０μｍだけＸ矢印方向
に向かって伸長したと認識する。すると、ＣＰＵ５０Ａは、マザーシート４Ｍの左端から
数えて８００番目の領域Ｒに対応するノズルＮを備える第１キャリッジＣＡ１と、８０１
番目の領域Ｒに対応するノズルＮを備える第２キャリッジＣＡ２との間の距離を、常温（
２６℃）時におけるノズルピッチである１０μｍから８０μｍに離間させるための制御信
号ＨＳｏを作成する。そして、その制御信号ＨＳｏをヒータ駆動回路５７へ出力する。
【００７７】
すると、第１キャリッジＣＡ１と第２キャリッジＣＡ２との間に設けられたヒータＵｂ
が前記制御信号ＨＳｏに従って加熱され、図１０に示すように、第１キャリッジＣＡ１と
第２キャリッジＣＡ２とが相対的にスライド移動してその間の距離が８０μｍとなる。つ
まり、第１キャリッジＣＡ１の吐出ヘッド３０に形成された８００個のノズルＮのうちの
左端から数えて８００番目のノズルＮと、第２キャリッジＣＡ２の吐出ヘッド３０に形成
された８００個のノズルＮのうちの最も第１キャリッジＣＡ１側に位置する１番目のノズ
ルＮとの間の距離が８０μｍとなる。
【００７８】
同様にして、ＣＰＵ５０Ａは、各キャリッジＣＡ２〜ＣＡ１５とその隣接したキャリッ
ジＣＡ３〜ＣＡ１５との間にある連結部材Ｌを制御信号ＨＳｏに応じて加熱することによ
って、各キャリッジＣＡ２〜ＣＡ１５とその隣接したキャリッジＣＡ３〜ＣＡ１５との間
の距離を補正する。本実施形態では、第１キャリッジＣＡ１と第２キャリッジＣＡ２と間
の距離を同じ距離だけ各キャリッジＣＡ２〜ＣＡ１５とその隣接したキャリッジＣＡ３〜
ＣＡ１５との間の距離を補正する。つまり、互いに隣接した各キャリッジＣＡ２〜ＣＡ１
５に配置されたノズルＮの間の距離が８０μｍとなる。
【００７９】
続いて、この状態で、制御装置５０は、Ｙ軸モータ駆動回路５３を介してＹ軸モータＭ
Ｙを駆動してステージ２３をＹ矢印方向に沿って移動させる。そして、制御装置５０は、
ビットマップデータＢＤに基づいて吐出制御信号ＳＩを生成し、駆動信号ＣＯＭをヘッド
駆動回路５４に出力する。そして、補正されたビットマップデータＢＤによって指定され
た位置にベース部材２９が移動される。即ち、制御装置５０は、ビットマップデータＢＤ
に基づいて内部配線６が形成される区画領域ＲにノズルＮが対向するたびに、選択された
ノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させる。
【００８０】
このとき、マザーシート４Ｍは加熱されていることからマザーシート４Ｍ上に着弾した
液滴Ｆｂは加熱される。その結果、液滴Ｆｂ中の溶媒成分が蒸発して直ちに金属粒子が凝
集して内部配線６の配線パターンが形成される。
【００８１】
以降、ステージ２３をＹ矢印方向に搬送させ、各ノズルＮからの液滴Ｆｂをビットマッ
プデータＢＤに基づいて吐出させる動作を繰り返す。これによって、マザーシート４Ｍ上
には、着弾した液滴Ｆｂによる内部配線６の配線パターンが形成の配線パターンが形成さ
れる。
【００８２】
上記したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、ベース部材２９に、マザーシート４Ｍの膨張方向に沿って
スライド移動可能となる１５個のキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５を設けた。また、隣接する
キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５をマザーシート４Ｍの膨張方向に沿って伸長する連結部材Ｌ
を介して連結した。従って、キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５間の距離を、マザーシート４Ｍ
の横方向に沿って配置された各領域Ｒが各ノズルＮと対向するように制御することができ
ることから、マザーシート４Ｍの膨張方向に沿って配列したノズルＮの配置ピッチをキャ
リッジＣＡ１〜ＣＡ１５毎に補正することができる。
【００８３】
（２）本実施形態によれば、ノズルＮの配置ピッチをキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５毎に
補正したことから、内部配線６の配線パターンを所望の位置に形成することができる。従
って、所望の特性を有した回路モジュール１を形成することが可能となる。また、所望の
特性を有したグリーンシート４Ｇの形成が可能となることから、グリーンシート４Ｇの歩
留まりを向上させることができる。
【００８４】
（３）本実施形態によれば、隣接するキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５間に連結部材Ｌを設
け、その各連結部材ＬにそれぞれヒータＵｂを備えた。また、各ヒータＵｂは、それぞれ
独立してその加熱温度が制御されるようにした。従って、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５
間の距離が独立して制御される。この結果、液滴Ｆｂの着弾位置をより精度良く補正する
ことができることから、所望の特性を有したグリーンシート４Ｇを確実に形成することが
できる。
【００８５】
（４）本実施形態によれば、ステージ２３に載置されたマザーシート４Ｍを、吐出ヘッ
ド３０から吐出される時の金属インクＦの温度以上かつ金属インクＦに含まれる機能性材
料の沸点未満（液体組成中の最も沸点の低い温度未満）の温度となるように加熱制御する
ようにした。従って、グリーンシート４Ｇ上に着弾した液滴Ｆｂは加熱され、液滴Ｆｂ中
の溶媒成分が蒸発して直ちに金属粒子が凝集する。この結果、内部配線６を速やかに形成
することができる。
【００８６】
尚、この発明は、以下のように変更して具体化することもできる。
・上記実施形態では、１５個の吐出ヘッド３０をそれぞれベース部材２９に対して独立し
てスライド移動可能な１５個のキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５に固定するようにしたが、本
発明はこれに限定されない。例えば、ベース部材２９に対してスライド移動不可能な一つ
のキャリッジを備え、そのキャリッジに形成された複数のノズルＮ（例えば、８００個の
ノズルＮ）を一組として、各組の間にヒータＵｂを埋設するように構成してもよい。この
構成であっても、ヒータＵｂを加熱すると、キャリッジ自体が加熱されて膨張することか
ら上記と同様な効果を得ることができる。
【００８７】
また、上記のような構成を成したキャリッジにおいて、その埋設されたヒータＵｂとノ
ズル列ＮＬとの間に断熱部材を設けるようにしてもよい。このように断熱部材を設けるこ
とによって、ヒータＵｂからの熱によって金属インクＦが加熱されるのを抑制することが
できることから、ノズルＮからの液滴Ｆｂの吐出特性を安定させることができる。尚、こ
こで、断熱部材としては、たとえば、セラミックス材料が挙げられる。
【００８８】
さらに、上記のような構成を成したキャリッジにおいて、その埋設されたヒータＵｂに
代えてペルチェ素子を使用するようにしてもよい。この場合、ペルチェ素子は、加熱と冷
却を行うことができることから、隣接する各組の間の距離を短時間で制御することができ
る。この結果、グリーンシート４Ｇの生産効率を上げることができる。
・上記実施形態では、１５個のキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５をベース部材２９に対して、
マザーシート４Ｍの膨張方向に沿って独立してスライド移動可能としたが、本発明はこれ
に限定されない。例えば、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５をベース部材２９に対してＸ−
Ｙ平面内で回動制御するようにしてもよい。この場合、マザーシート４Ｍの変形度合いに
応じて、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５の回動角度、即ち、ノズルＮの配列方向とマザー
シート４Ｍに対するベース部材２９の移動方向（上記実施形態では、Ｙ矢印方向）とのな
す角、を補正するようにする。このように各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５の回動させるこ
とによってノズルＮの配置ピッチをキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５毎に変えることができる
ことから、上記実施形態と同様な効果が得られる。
・上記実施形態では、Ｘ矢印方向に沿って配列された１．２×１０４個のノズルＮを、８
００個毎の一組のノズル群に区分したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば、８００個よりも少なくてもよい。このように８００個よりも少ないノズルＮを一組と
することによって、上記実施形態に比べて液滴Ｆｂの着弾位置をより精度良く補正するこ
とができる。
・上記実施形態では、キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５は、連結部材Ｌが一対のスライド機構
ＳＬａ，ＳＬｂの間に設けられた構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく
、他の構成であってもよい。要は、連結部材Ｌを介してキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５が連
結されていればよい。
・上記実施形態では、Ｘ矢印方向に沿ってノズルＮを配置形成し、Ｘ矢印方向と直交する
Ｙ矢印方向に沿ってマザーシート４ＭをノズルＮに対して相対移動させるようにしたが、
本発明はこれに限定されない。ノズルＮがＸ矢印方向に対して傾いていてもよいし、また
、マザーシート４ＭがＹ矢印方向に対して傾いて移動するような構成であってもよい。
・上記実施形態では、マザーシート４ＭにマークＭを形成し、そのマークＭのずれ量から
マザーシート４Ｍの熱変形度合い（膨張度合い）を算出するようにしたが、本発明はこれ
に限定されない。たとえば、マザーシート４Ｍに予め形成された複数のビアホール７の中
から特定のビアホール７を選択しその形成位置の偏倚量からグリーンシート４Ｇの熱変形
度合いを算出するようにしてもよい。このようにすることによって、変形度合いを算出す
るための特別なマーク（目印）を形成する必要が無いことから、簡単にグリーンシート４
Ｇの熱変形度合いを算出することができる。
・上記実施形態では、マークＭをマザーシート４Ｍの左上隅に配置形成したが、本発明は
これに限定されるものではなく、マザーシート４Ｍ上であって、描画領域Ｚ以外の領域で
あれば、どこに配置形成してもよい。
・上記実施形態では、基板加熱手段としてラバーヒータＵａを使用したが、本発明はこれ
に限定されない。例えば、誘導加熱であってもよい。この場合、誘導加熱を構成する高周
波発振用コイルをステージ２３に埋設するようにしてもよい。このようにすることによっ
てマザーシート４Ｍ上に着弾した液滴Ｆｂを直接加熱することができる。
・上記実施形態では、内部配線６を構成する機能性材料として銀（Ａｇ）の微粒子に具体
化したが、本発明はこれに限定されない。銀（Ａｇ）以外に、例えば、金（Ａｕ）、白金
（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、オスミウム（Ｏｓ）、
ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、
コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔ
ａ）、タングステン（Ｗ）、インジウム（Ｉｎ）のいずれか１つが利用されていてもよい
し、または、いずれか２以上が組み合わされた合金が利用されていてもよい。但し、銀で
あれば比較的低温で還元されるため、扱いが容易であり、この点で、液滴吐出装置を利用
する場合には、銀（Ａｇ）を含有する機能液を利用することが好ましい。
【００８９】
また、金属に代えて、有機化合物を含んでいてもよい。ここでいう有機化合物は、加熱
による分解によって金属が析出するような化合物である。このような有機化合物としては
、クロロトリエチルホスフィン金、クロロトリメチルホスフィン金、クロロトリフェニル
フォスフィン金、銀２，４−ペンタンヂオナン錯体、銅ヘキサフルオロペンタンジオナシ
クロオクタジエン錯体、等がある。
【００９０】
さらに、機能液に含まれる金属の形態は、ナノ粒子に代表される粒子の形態でもよいし
、有機化合物のような化合物の形態であってもよい。
さらにまた、機能液は。金属に代えて、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレ
ンビニレン、ポリ（３，４エチレンジオキシトオフェン）（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分
子の可溶性材料を含んでいてもよい。
・上記実施形態では、基板としてグリーンシート４Ｇに具体化したが本発明の基板はこれ
に限定されるものではなく、エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、また
はシリコン基板などが利用されてよい。このようにした場合であっても、上記実施形態で
は説明した効果と同様な効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】回路モジュールの側断面図。
【図２】液滴吐出装置の全体斜視図。
【図３】キャリッジの配置を説明するための図。
【図４】液滴吐出ヘッドの構成を説明するための図。
【図５】液滴吐出ヘッドの要部側断面図。
【図６】パターンが形成された後のマザーシートの上面図。
【図７】パターンが形成される前のマザーシートの上面図。
【図８】液滴吐出装置の電気的構成を説明するためのブロック図。
【図９】本発明のパターン形成方法の作用を説明するための図。
【図１０】第１キャリッジと第２キャリッジとの位置関係を示す図である。
【符号の説明】
【００９２】
ＢＤ…データとしてのビットマップデータ、Ｆ…機能液及び液状体としての金属インク
、Ｆｂ…液滴、Ｕａ…基板加熱手段としてのラバーヒータ、Ｕｂ…加熱手段としてのヒー
タ、Ｋ…カメラ、４Ｇ…多孔質性基板、低温焼成用シート、基板及び回路基板としてのグ
リーンシート、５…回路素子、７…ビアホール、７ａ…ビアホール、２０…パターン形成
装置としての液滴吐出装置、５０Ａ…算出手段及び補正手段としてのＣＰＵ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成方法及びパターン形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、機能性パターンを形成するために、機能性材料をアセトンなどの溶媒に溶解また
は分散させて液状体に加工し、更に微小な液滴（インク）にして基板上に配置してパター
ニングをする、所謂液滴吐出法（インクジェット法）が知られている（例えば、特許文献
１参照）。
【０００３】
この種の液滴吐出法（インクジェット法）においては、基板を加熱しながら液滴（イン
ク）を順次吐出することによって、前記基板上に配置された液滴（インク）の乾燥速度を
速めることで、パターニング速度を向上させる技術が提案されている。
【特許文献１】特開２００４−３０６３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特に、溶媒として公知の水系溶媒を使用した場合では、前記溶媒を確実
に蒸発させるために基板温度を４６℃程度に加熱させる必要がある。この結果、基板の構
成材料にもよるが、加熱中においては通常は基板が熱膨張をしてしまう。例えば、基板と
してグリーンシートを使用した場合、２６℃（常温）から４６℃に加熱すると、８０μｍ
程度延びてしまう。
【０００５】
この結果、基板を加熱しながらパターンを形成する場合では、膨張した基板上に液滴が
配置されてしまうため、所望の位置にパターンが形成されなくなってしまうという問題が
あった。例えば、予めビアホール等が形成されたグリーンシートに対してパターンをその
ビアホールに接続されるように形成する場合では、グリーンシートの熱膨張によって液滴
の配置位置が大きくずれてしまう。このため、形成されたパターンがビアホールに接続さ
れなくなってしまい、所望の特性の基板が作製されなくなってしまう。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたもので、その目的は、基板を加熱しながら基板
上にパターンを目的の位置に精度良く形成することが可能となるパターン形成方法及パタ
ーン形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のパターン形成方法は、複数のノズルが一方向に沿って配列形成された吐出ヘッ
ドを、基板に対して前記一方向とは異なる方向に相対移動させて、データに基づいて前記
複数のノズルの各々から機能材料を含む機能液の液滴を吐出し、前記基板上にパターンを
形成するパターン形成方法において、前記基板を加熱する加熱工程と、前記複数のノズル
を複数の組に区分し、その区分された組に属する複数のノズルと、他の組に属する複数の
ノズルとの間の距離を、前記基板の前記一方向に対する変形度合いに応じて補正する補正
工程とを備えた。
【０００８】
これによれば、加熱による基板の変形に伴って、ノズルの配列方向（一方向）に沿った
長さが変形するが、本発明では、複数のノズルが複数の組に区分され、その各組の間の配
列方向（一方向）に沿った長さが基板の変形度合いに応じて補正される。従って、各ノズ
ルがデータによって指定された所望の位置に対応することから、液滴を所望の位置に着弾
させることが可能となる。この結果、パターンを目的の位置に精度良く形成することが可
能となる。また、基板は加熱されるため、基板上に着弾した液滴は直ちに乾燥される。従
って、短時間でパターンが形成される。
【０００９】
このパターン形成方法において、前記補正工程は、前記区分された組に属する前記複数
のノズルと、他の組に属する前記複数のノズルとの間を、前記変形度合いに基づいた温度
に加熱してもよい。
【００１０】
これによれば、隣接した組の間隙は加熱されることで膨張して、その間隙の距離が変化
する。このとき、各ノズルがデータによって指定された所望の位置に対応するような温度
で加熱することで、ノズルのピッチが各組の間隙で補正される。
【００１１】
また、各組の間隙毎に、その加熱温度を独立して制御することによって、各組の間隙の
距離を、組毎に独立して補正することができる。
このパターン形成方法において、一つの前記組に属する前記複数のノズルを、一つの前
記吐出ヘッドに設けるようにしてもよい。
【００１２】
これによれば、隣接する各吐出ヘッドの間隙の距離が変化することによって、ノズルの
ピッチが各組の間隙で補正される。
このパターン形成方法において、前記区分された組に属する前記複数のノズルと、他の
組に属する前記複数のノズルとの間の加熱を、ペルチェ素子によって加熱するようにして
もよい。
【００１３】
これによれば、隣接する各吐出ヘッドの間隙の距離が短時間で制御される。
このパターン形成方法において、一つの前記組に属する前記複数のノズルを一つの前記
吐出ヘッドに設け、前記補正工程は、前記基板の変形度合いに応じて、前記複数のノズル
の配列方向とその各ノズルを備えたキャリッジの前記基板に対する相対移動方向とのなす
角を補正するようにしてもよい。
【００１４】
これによれば、吐出ヘッドに設けられたノズルの配列方向と、キャリッジの基板に対す
る相対移動方向とのなす角を変えると、隣接する各吐出ヘッドの間隙の距離が変化する。
このとき、基板の変形度合いに応じてなす角を調整することによって、各ノズルがデータ
によって指定された所望の位置に対応される。
【００１５】
このパターン形成方法において、前記基板上に予め配置形成したマークを、前記基板を
加熱する前と加熱した後とで比較して、その加熱によるずれ度合いを算出し、その算出さ
れた前記ずれ度合いに基づいて前記基板の変形度合いを算出するようにしてもよい。
【００１６】
これによれば、基板の変形度合いが正確に検出される。従って、所望の特性を有したパ
ターンを正確に形成することができる。
このパターン形成方法において、前記基板は、多孔質性基板であってセラミックス粒子
と樹脂とから構成される低温焼成用シートであり、前記機能液は、前記機能材料として金
属材料を分散させた液状体であってもよい。
【００１７】
これによれば、基板上に形成される配線パターンを短時間でかつ目的の位置に精度良く
形成することが可能となる。
このパターン形成方法において、前記基板は、回路素子が実装されるとともにその実装
された前記回路素子に対して電気的に接続された配線が形成される回路基板であってもよ
い。
【００１８】
これによれば、所望の特性を有した回路基板を短時間で形成することができる。
このパターン形成方法において、前記データは、ビットマップデータであってもよい。
これによれば、所望の形状のパターンを容易に形成することができる。
【００１９】
本発明のパターン形成装置は、一方向に沿って配列した複数のノズルが形成された吐出
ヘッドを、基板に対して前記一方向とは異なる方向に相対移動させ、データに基づいて前
記複数のノズルの各々から機能材料を含む機能液の液滴を吐出して、前記基板上にパター
ンを形成するパターン形成装置において、前記基板の表面温度を、前記液滴の吐出時の前
記機能液の温度以上かつ前記機能液を構成する組成物の沸点以下の温度範囲内に加熱する
基板加熱手段と、前記加熱後の前記基板の変形度合いを算出する算出手段と、前記複数の
ノズルを複数の組に区分し、その区分された組に属する複数のノズルと、他の組に属する
複数のノズルとの間の距離を、前記基板の前記一方向に対する変形度合いに応じて補正す
る補正手段とを備えている。
【００２０】
これによれば、加熱による基板の変形に伴って、ノズルの配列方向（一方向）に沿った
長さが変形するが、本発明では、複数のノズルが複数の組に区分され、その各組の間の配
列方向（一方向）に沿った長さが基板の変形度合いに応じて補正される。従って、各ノズ
ルがデータによって指定された所望の位置に対応することから、液滴を所望の位置に着弾
させることが可能となる。この結果、パターンを目的の位置に精度良く形成することが可
能となる。また、基板は加熱されるため、基板上に着弾した液滴は直ちに乾燥される。従
って、短時間でパターンが形成される。
【００２１】
このパターン形成装置において、前記区分された組に属する前記複数のノズルと、他の
組に属する前記複数のノズルとの間に設けられ、その前記各組の間を前記変形度合いに応
じた温度に加熱する加熱手段を備えてもよい。
【００２２】
これによれば、隣接した組の間隙は加熱されることで膨張して、その間隙の距離が変化
する。このとき、各ノズルがデータによって指定された所望の位置に対応するような温度
で加熱することで、ノズルのピッチが各組の間隙で補正される。
【００２３】
また、各組の間隙毎に、その加熱温度を独立して制御することによって、各組の間隙の
距離を、組毎に独立して補正することができる。
このパターン形成装置において、前記吐出ヘッドは、複数設けられ、前記一つの前記組
に属する前記複数のノズルは、一つの前記吐出ヘッドに備えられていてもよい。
【００２４】
これによれば、隣接する各吐出ヘッドの間隙の距離が変化することによって、ノズルの
ピッチが各組の間隙で補正される。
このパターン形成装置において、前記加熱手段は、ペルチェ素子であってもよい。
【００２５】
これによれば、隣接する各吐出ヘッドの間隙の距離が短時間で制御される。
このパターン形成装置において、一つの前記吐出ヘッドは、一つの前記組に属する複数
の前記ノズルを備え、前記補正手段は、前記吐出ヘッドに設けられた前記複数のノズルの
配列方向と前記ノズルを備えたキャリッジの前記基板に対する相対移動方向とのなす角を
前記変形度合いに応じて調整してもよい。
【００２６】
これによれば、隣接する各吐出ヘッド間の間隙の距離が変化する。従って、ノズルのピ
ッチが各組の間隙で補正される。
このパターン形成装置において、前記算出手段は、前記基板上に予め配置形成したマー
クを、前記基板を前記温度範囲内の温度に加熱する前と、前記基板を前記温度範囲内の温
度に加熱した後とで比較して、その加熱によるずれ度合いを算出し、その算出された前記
ずれ度合いに基づいて前記基板の変形度合いを算出してもよい。
【００２７】
これによれば、基板の変形度合いが正確に検出される。従って、所望の特性を有したパ
ターンを正確に形成することができる。
このパターン形成装置において、前記基板は、多孔質性基板であってセラミックス粒子
と樹脂とから構成される低温焼成用シートであり、前記機能液は、前記機能材料として金
属材料を分散させた液状体であってもよい。
【００２８】
これによれば、基板上に形成される配線パターンを短時間でかつ目的の位置に精度良く
形成することが可能となる。
このいずれか一つに記載のパターン形成装置において、前記機能液は、前記基板上に実
装される回路素子に対して電気的に接続された配線を構成する金属材料が分散された液状
体であってもよい。
【００２９】
これによれば、所望の特性を有した回路基板を短時間で形成することができる。
このパターン形成装置において、前記データはビットマップデータであってもよい。
これによれば、所望の形状のパターンを容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を具体化したパターン形成方法及びパターン形成装置の一実施形態を図面
に従って説明する。
まず、本発明のパターン形成方法及びパターン形成装置を用いて形成された回路モジュ
ール１について説明する。
【００３１】
図１において、回路モジュール１には、板状に形成されたＬＴＣＣ多層基板２と、その
ＬＴＣＣ多層基板２の上側にワイヤーボンディング接続された半導体チップ３とが備えら
れている。
【００３２】
ＬＴＣＣ多層基板２は、シート状に形成された複数の回路基板としてのＬＴＣＣ基板４
の積層体である。各ＬＴＣＣ基板４は、それぞれガラスセラミックス系材料（例えば、ホ
ウケイ酸アルカリ酸化物などのガラス成分とアルミナなどのセラミックス成分の焼結体）
（多孔質性基板）であって、その厚みが数百μｍである。
【００３３】
各ＬＴＣＣ基板４には、抵抗素子、容量素子、コイル素子などの各種回路素子５と、各
回路素子５を電気的に接続する内部配線６と、スタックビア構造、サーマルビア構造を呈
する所定の孔径（例えば、直径３０μｍ）を有した複数のビアホール７と、該ビアホール
７に充填されたビア配線８と、が形成されている。
【００３４】
各内部配線６は、それぞれ機能材料及び金属材料としての銀（Ａｇ）の微粒子が焼結し
た焼結体であって、その配線パターンはパターン形成装置としての液滴吐出装置（インク
ジェット装置）を使用して形成される。
【００３５】
次に、その液滴吐出装置２０について図２〜図８に従って説明する。図２は、液滴吐出
装置２０を説明する全体斜視図である。図３、図４及び図５は、それぞれ、液滴吐出ヘッ
ド３０の構成を説明するための図である。
【００３６】
図２において、液滴吐出装置２０は、直方体形状に形成された基台２１を有している。
基台２１の上面には、その長手方向（Ｙ矢印方向）に沿って延びる一対の案内溝２２が形
成されている。案内溝２２の上方には該案内溝２２に沿ってＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向
に移動するステージ２３が設けられている。ステージ２３の上面には載置部２４が設けら
れ、マザーシート４Ｍが載置されるようになっている。
【００３７】
マザーシート４Ｍは、焼成前のＬＴＣＣ基板４（以下、グリーンシート４Ｇ（図７参照
）という）を複数枚切出し可能とした１枚の大判の基板である。本実施形態では、説明を
簡単にするために、図７に示すように、１枚のマザーシート４Ｍ上に１０×１０個のＬＴ
ＣＣ基板４をマトリクス状に形成する場合について説明する。
【００３８】
つまり、図７に示すように、１枚のマザーシート４Ｍには、ＬＴＣＣ基板４を形成する
領域（以下、「描画領域」という）Ｚがマトリクス状に区画形成されるとともに、各描画
領域Ｚ以外にはＬＴＣＣ基板４を形成しない領域（以下、「非描画領域」という）Ｑが形
成されている。各描画領域Ｚは四角形状を成している。非描画領域Ｑは、各描画領域Ｚの
間隙に配置されることから、全体として格子形状を成している。以下、説明の便宜上、マ
ザーシート４Ｍの縦方向をＹ矢印方向とし、マザーシート４Ｍの横方向をＸ矢印方向と定
義する。尚、本実施形態のマザーシート４Ｍは、加熱されると横方向（Ｘ矢印方向）にの
み膨張し、縦方向（Ｙ矢印方向）には膨張しないものとする。
【００３９】
図２において、載置部２４は、載置された状態のマザーシート４Ｍをステージ２３に対
して位置決め固定して、マザーシート４ＭをＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に搬送する。ス
テージ２３の上面には、基板加熱手段としてのラバーヒータＵａが埋設されている。載置
部２４に載置されたマザーシート４Ｍは、ラバーヒータＵａによって加熱される。
【００４０】
また、基台２１には、その搬送方向（Ｙ矢印方向）と直交する方向（Ｘ矢印方向）に跨
ぐ門型のガイド部材２５が架設されている。ガイド部材２５の上側には、インクタンク２
６が配設されている。インクタンク２６は、機能液としての金属インクＦを貯留して、貯
留する金属インクＦを液滴吐出ヘッド３０（図３参照）に所定の圧力で供給する。
【００４１】
金属インクＦは、例えば、粒径が数ｎｍの銀（Ａｇ）の微粒子を水系溶媒に分散させた
水系金属インクである。金属インクＦの液滴Ｆｂは、加熱されると溶媒或いは分散媒の一
部が蒸発してその表面外形部分が増粘する。
【００４２】
また、ガイド部材２５には、そのＸ矢印方向略全幅に渡って、Ｘ矢印方向に延びる上下
一対のガイドレール２８が形成されている。上下一対のガイドレール２８には、ベース部
材２９が取り付けられている。ベース部材２９は、ガイドレール２８に案内されてＸ矢印
方向及び反Ｘ矢印方向に移動する。
【００４３】
ベース部材２９の底面、即ち、ステージ２３の上面に相対向した面には、１５個のキャ
リッジＣＡ１〜ＣＡ１５が階段状に並設されている。図３及び図４は、それぞれベース部
材２９に設けられたキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５をマザーシート４Ｍ側（下側）から見た
図である。
【００４４】
図３に示すように、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５は、それぞれ、プレート形状を成し
、その略中央部に液滴吐出ヘッド（以下、単に「吐出ヘッド」という）３０を固定支持し
ている。また、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５は、ベース部材２９に対してＸ矢印方向及
び反Ｘ矢印方向に沿ってスライド移動可能となるように連結支持されている。
【００４５】
両端に位置する第１キャリッジＣＡ１及び第１５キャリッジＣＡ１５を除いたキャリッ
ジＣＡ２〜ＣＡ１４は、それぞれ、Ｙ矢印方向に向かって延出した第１延出部Ｗ１と反Ｙ
矢印方向に向かって延出した第２延出部Ｗ２を備えている。各延出部Ｗ１，Ｗ２には、ス
ライド機構ＳＬａ，ＳＬｂが取り付けられ、隣接する他のキャリッジの吐出ヘッド３０が
固定された前記略中央部分に対してＸ矢印方向及び反Ｘ矢印方向に沿ってスライド移動可
能する。そして、各キャリッジＣＡ２〜ＣＡ１４は、隣接する他のキャリッジＣＡ２〜Ｃ
Ａ１４とスライド機構ＳＬａ，ＳＬｂを介して連結している。尚、第１キャリッジＣＡ１
は、Ｙ矢印方向に延出した第１延出部Ｗ１のみが備えられ、また、第１５キャリッジＣＡ
１５は、反Ｙ矢印方向に延出した第２延出部Ｗ２のみが備えられている。
【００４６】
一対のスライド機構ＳＬａ，ＳＬｂの間には、隣接する他のキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１
５の各延出部Ｗ１，Ｗ２と連結した連結部材Ｌが取り付けられている。連結部材Ｌには、
ヒータＵｂが取り付けられている。この連結部材Ｌは、加熱されるとＸ矢印方向にのみ伸
長する公知の金属材料で構成されており、その加熱温度に応じてＸ矢印方向に沿って所定
の長さだけ伸長する。尚、ヒータＵｂは、本実施形態においては、公知のヒートテープで
あって、連結部材Ｌの外周囲に巻回されている。
【００４７】
従って、各ヒータＵｂによって連結部材Ｌが加熱されると、加熱された連結部材ＬはＸ
矢印方向に沿って伸長する。すると、この連結部材Ｌの伸長に伴って各スライド機構ＳＬ
ａ，ＳＬｂがＸ矢印方向に沿ってスライドすることによってキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５
は互いに離間する。つまり、隣接する各吐出ヘッド３０の間の距離が大きくなる。
【００４８】
図４において、各吐出ヘッド３０は、第１の吐出ヘッド部Ｈａと、該第１の吐出ヘッド
部Ｈａに対してＹ矢印方向に併設された第２の吐出ヘッド部Ｈｂとを備えている。各吐出
ヘッド部Ｈａ，Ｈｂのノズルプレート３１には、一対のノズル列ＮＬが形成されている。
各ノズル列ＮＬには、Ｘ矢印方向に沿って複数のノズルＮが等ピッチで配列されている。
本実施形態では、各ノズル列ＮＬに２００個のノズルＮが４０μｍのピッチで配列されて
いる。
【００４９】
また、各吐出ヘッド部Ｈａ，Ｈｂにおいては、一方のノズル列ＮＬの各ノズルＮが他方
のノズル列ＮＬの各ノズルＮに対してＸ矢印方向に沿って半ピッチずれて配列されている
。従って、各吐出ヘッド部Ｈａ，Ｈｂにおいては、一方のノズル列ＮＬの各ノズルＮの中
間位置に他方のノズル列ＮＬの各ノズルＮが位置することとなる。つまり、一方のノズル
列ＮＬの各ノズルＮが他方のノズル列ＮＬの各ノズルＮの間を補間している。尚、本実施
形態においては、各ノズル列ＮＬでは各ノズルＮが４０μｍのピッチで配列されているこ
とから、各吐出ヘッド部Ｈａ，Ｈｂでは、ノズルＮがＸ矢印方向に沿って２０μｍのピッ
チで配列されることとなる。従って、各吐出ヘッド部Ｈａ，Ｈｂでは、Ｘ矢印方向に沿っ
て２×２００＝４００個のノズルＮが２０μｍの等ピッチで配列されている。
【００５０】
また、第１の吐出ヘッド部Ｈａの各ノズル列ＮＬは、第２の吐出ヘッド部Ｈｂの各ノズ
ル列ＮＬとＸ矢印方向に沿って半ピッチずれて配列されている。従って、第１の吐出ヘッ
ド部Ｈａに配置形成される各ノズルＮの中間位置に第２の吐出ヘッド部Ｈｂに配置形成さ
れるノズルＮが位置することとなる。つまり、第１の吐出ヘッド部Ｈａの各ノズル列ＮＬ
の各ノズルＮが第２の吐出ヘッド部Ｈｂのノズル列ＮＬの各ノズルＮの間を補間している
。従って、各吐出ヘッド部Ｈａ，ＨｂのノズルＮは２０μｍのピッチで配列されているこ
とから、一つの吐出ヘッド３０においては、ノズルＮがＸ矢印方向に沿って１０μｍのピ
ッチで配列されることとなる。そして、各吐出ヘッド３０では、Ｘ矢印方向に沿って２×
４００＝８００個のノズルＮが１０μｍの等ピッチで配列されている。
【００５１】
尚、前記したように、ベース部材２９には、１５個のキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５が併
設されていることから、全体として、１５×８００＝１．２×１０４個のノズルＮがＸ矢
印方向に沿って配列されている。
【００５２】
つまり、Ｘ矢印方向に沿って配列された１．２×１０４個のノズルＮは、８００個毎の
一組のノズル群に区分され、その各区分された一組のノズル群がＸ矢印方向に沿って１５
組配置されている。
【００５３】
図５は、吐出ヘッド３０の第１の吐出ヘッド部Ｈａの内部構成を説明するための要部断
面図である。尚、第２の吐出ヘッド部Ｈｂについては、第１の吐出ヘッド部Ｈａと同じ構
成であることから、その詳細な説明を省略する。
【００５４】
図５において、各吐出ヘッド部Ｈａは、その上側に供給チューブ３０Ｔが連結されてい
る。供給チューブ３０Ｔは、Ｚ矢印方向に延びるように配設されて、ベース部材２９の内
部を通ってインクタンク２６からの金属インクＦを吐出ヘッド３０に供給する。
【００５５】
ノズルＮの上側には、供給チューブ３０Ｔに連通するキャビティ３２が形成されている
。キャビティ３２は、供給チューブ３０Ｔからの金属インクＦを収容して、対応するノズ
ルＮに金属インクＦを供給する。キャビティ３２の上側には、上下方向に振動してキャビ
ティ３２内の容積を拡大及び縮小する振動板３３が貼り付けられている。振動板３３の上
側には、ノズルＮに対応する圧電素子ＰＺが配設されている。圧電素子ＰＺは、上下方向
に収縮及び伸張して振動板３３を上下方向に振動させる。上下方向に振動する振動板３３
は、金属インクＦを所定のサイズの液滴Ｆｂに形成し、対応するノズルＮから吐出させる
。吐出された液滴Ｆｂは、対応するノズルＮの反Ｚ矢印方向に飛行して、マザーシート４
Ｍの描画平面（パターン形成面４Ｍａ）上に配置形成された前記各描画領域Ｚ内に着弾す
る。
【００５６】
そして、各描画領域Ｚ内に着弾した液滴Ｆｂ（金属インクＦ）は、前述したように、ラ
バーヒータＵａによって加熱されたマザーシート４Ｍの描画平面（パターン形成面４Ｍａ
）上に着弾することによって、溶媒或いは分散媒の一部が蒸発する。そして、その表面の
外形が増粘し、マザーシート４Ｍの面方向に沿う自身の濡れ広がりが停止して局在する。
そして、各描画領域Ｚ内に着弾して局在した液滴Ｆｂ（金属インクＦ）は、複数連なって
繋がるようにして配置されることで、例えば、図６に示すような、３本のライン状の内部
配線６の配線パターンを形成する。
【００５７】
また、図２に示すように、ベース部材２９の底面、即ち、ステージ２３の上面に相対向
した面には、カメラＫが固定支持されている。カメラＫは、載置部２４に載置されたマザ
ーシート４Ｍのパターン形成面４Ｍａを撮影可能となるように設けられている。詳述する
と、図７に示すように、焼成前のマザーシート４Ｍには、その左上隅にある非描画領域Ｑ
内にマークＭが形成されている。このマークＭは、常温（２６℃）時の焼成前のマザーシ
ート４Ｍに対して密着して形成されたものである。カメラＫは、そのマークＭの様子を撮
影し、その撮影されたマークＭの画像データを後記する制御装置５０に出力する。
【００５８】
次に、前記液滴吐出装置２０の電気的構成について図８に従って説明する。
図８に示すように、液滴吐出装置２０は、制御装置５０を備えている。制御装置５０に
は、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置５１が接続されている。入出力
装置５１は、液滴吐出装置２０が実行する各種処理の処理状況を表示したり、内部配線６
を形成するためのデータとしてのビットマップデータＢＤを制御装置５０に入力したりす
る。
【００５９】
ビットマップデータＢＤは、各ビットの値（「０」（Ｌレベル）或いは「１」（Ｈレベ
ル））に応じた各圧電素子ＰＺのオン或いはオフを規定したデータである。詳しくは、本
実施形態のマザーシート４Ｍのパターン形成面４Ｍａは、Ｙ矢印方向に沿って１．２×１
０４、Ｘ矢印方向に沿って１．２×１０４にそれぞれ等分されることで、（１．２×１０
４）×（１．２×１０４）個の微小な四角形状の区画領域Ｒ（図６参照）に予め仮想的に
規定されている。そして、ビットマップデータＢＤは、吐出ヘッド３０（各ノズルＮ）が
通過するマザーシート４Ｍ上の対応する各領域Ｒにそれぞれ液滴Ｆｂを吐出するか否かを
規定したデータである。
【００６０】
つまり、前記ベース部材２９には、前記したように、１５個の吐出ヘッド３０が設けら
れており、全体として１５×８００＝１．２×１０４個のノズルＮがＸ矢印方向に沿って
配置されている。ビットマップデータＢＤは、マザーシート４Ｍが常温（２６℃）である
とき、各ノズルＮが、その各領域Ｒに対向した位置に至るタイミングで各圧電素子ＰＺの
オン或いはオフさせるためのデータであり、（１．２×１０４）×（１．２×１０４）の
データ数を有している。
【００６１】
制御装置５０は、算出手段及び補正手段としてのＣＰＵ５０Ａ、ＲＯＭ５０Ｂ及びＲＡ
Ｍ５０Ｃを備えている。ＲＯＭ５０Ｂには、各種駆動制御プログラム及びヒータ制御プロ
グラムが格納されている。
【００６２】
駆動制御プログラムは、ステージ２３やベース部材２９の往復動処理、カメラＫの駆動
制御処理及び圧電素子ＰＺの駆動制御処理等を実行させるためのプログラムを含んでいる
。また、駆動制御プログラムは、ラバーヒータＵａの加熱制御処理を実行させるための加
熱制御プログラムを含んでいる。この加熱制御プログラムは、マザーシート４Ｍの温度を
、吐出ヘッド３０から吐出される時の金属インクＦの温度以上であって、かつ金属インク
Ｆに含まれる機能性材料の沸点未満（液体組成中の最も沸点の低い温度未満）の温度範囲
の温度（設定温度）となるようにラバーヒータＵａを加熱制御するためのプログラムであ
る。本実施形態では、例えばマザーシート４Ｍの温度を４６℃に制御するためのプログラ
ムである。
【００６３】
ヒータ制御プログラムは、マザーシート４Ｍの膨張度合いに基づいて、各キャリッジＣ
Ａ１〜ＣＡ１５間に設けられた１４個のヒータＵｂの加熱温度をそれぞれ独立して制御す
るためのプログラムである。詳しくは、ヒータ制御プログラムは、Ｘ矢印方向（横方向）
に沿って膨張（伸長）した分を考慮してノズルＮの間隔をキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５毎
にビットマップデータＢＤによって指定された領域Ｒに対向した位置に至るようにＸ矢印
方向（横方向）にスライド移動させるためのプログラムである。つまり、ヒータ制御プロ
グラムは、マザーシート４Ｍの変形度合い（伸長度合い）に応じて各キャリッジＣＡ１〜
ＣＡ１５をスライドさせるスライド量を与える制御信号ＨＳｏを生成する。
【００６４】
ＣＰＵ５０Ａは、ＲＯＭ５０Ｂに格納された各種プログラムに従ってステージ２３やベ
ース部材２９の往復動処理、ラバーヒータＵａの加熱制御処理、ヒータＵｂの加熱制御処
理、カメラＫの駆動制御処理及び圧電素子ＰＺの駆動制御処理等を実行する。
【００６５】
また、ＣＰＵ５０Ａは、加熱制御プログラムに従ってマザーシート４Ｍが設定温度（４
６℃）になった後の、マザーシート４Ｍに印刷されたマークＭの画像データを入力する。
そして、ＣＰＵ５０Ａは、その画像データに基づいて、マークＭの変形度合いを算出し、
マザーシート４Ｍの横方向（Ｘ矢印方向）に沿った各領域Ｒの配列ピッチが常温（２６℃
）時に比べてどのくらいの偏倚が生じたかを認識する。そして、ＣＰＵ５０Ａは、ヒータ
制御プログラムに従って制御信号ＨＳｏを生成する。
【００６６】
また、制御装置５０には、Ｘ軸モータ駆動回路５２が接続されている。制御装置５０は
、駆動制御信号をＸ軸モータ駆動回路５２に出力する。Ｘ軸モータ駆動回路５２は、制御
装置５０からの駆動制御信号に応答して、ベース部材２９を移動させるためのＸ軸モータ
ＭＸを正転又は逆転させる。
【００６７】
さらに、制御装置５０には、Ｙ軸モータ駆動回路５３が接続されている。制御装置５０
は、駆動制御信号をＹ軸モータ駆動回路５３に出力する。Ｙ軸モータ駆動回路５３は、制
御装置５０からの駆動制御信号に応答して、ステージ２３を移動させるためのＹ軸モータ
ＭＹを正転又は逆転させる。
【００６８】
さらにまた、制御装置５０には、ヘッド駆動回路５４が接続されている。制御装置５０
は、所定の吐出周波数に同期させた吐出タイミング信号ＬＴをヘッド駆動回路５４に出力
する。制御装置５０は、各圧電素子ＰＺを駆動させるための駆動信号ＣＯＭを吐出周波数
に同期させてヘッド駆動回路５４に出力する。制御装置５０は、ビットマップデータＢＤ
を利用して所定の周波数に同期した吐出制御信号ＳＩを生成し、吐出制御信号ＳＩをヘッ
ド駆動回路５４にシリアル転送する。ヘッド駆動回路５４は、制御装置５０からの吐出制
御信号ＳＩを各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換する。また、ヘッ
ド駆動回路５４は、制御装置５０からの吐出タイミング信号ＬＴを受けるたびに、シリア
ル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩをラッチし、吐出制御信号ＳＩによって選択され
る圧電素子ＰＺにそれぞれ駆動信号ＣＯＭを供給する。
【００６９】
制御装置５０は、ヒータ駆動回路５７が接続されている。ヒータ駆動回路５７は、制御
装置５０から前記制御信号ＨＳｏを入力する。すると、ヒータ駆動回路５７は、各ヒータ
Ｕｂに対してそれぞれ制御信号ＨＳｏに応じた電力を供給して各ヒータＵｂをそれぞれ加
熱制御する。尚、ヒータ駆動回路５７は、各ヒータＵｂに対してそれぞれ独立して制御信
号ＨＳｏに応じた電力を供給することが可能となっている。
【００７０】
制御装置５０には、カメラ駆動回路５６が接続されている。制御装置５０は、カメラ駆
動回路５６に駆動制御信号を出力する。詳しくは、制御装置５０は、載置部２４上に載置
されたマザーシート４Ｍが設定温度（４６℃）に達した後にマークＭを撮影する旨の駆動
信号を出力する。さらに、制御装置５０は、カメラＫが接続されている。制御装置５０は
カメラＫが撮影した設定温度（４６℃）時のマークＭの画像データが入力される。
【００７１】
次に、前記液滴吐出装置２０を使用してマザーシート４Ｍに内部配線６を形成する方法
について図２、図９及び図１０に従って説明する。
まず、図２に示すように、パターン形成面４Ｍａが上側（Ｚ矢印方向側）を向くように
マザーシート４Ｍをステージ２３に載置する。このとき、ステージ２３は、マザーシート
４Ｍをベース部材２９よりも反Ｙ矢印方向側に配置する。尚、このマザーシート４Ｍは、
焼成前のものであって、予めビアホール７及びビア配線８が形成されている。
【００７２】
この状態から、ビットマップデータＢＤを入出力装置５１から制御装置５０に入力する
。つまり、このときに入力されるビットマップデータＢＤは、マザーシート４Ｍが常温時
（２６℃時）であると想定した場合における液滴Ｆｂの吐出を規定するデータである。そ
して、入力されたビットマップデータＢＤはＲＡＭ５０Ｃに格納される。
【００７３】
その後、制御装置５０は、ラバーヒータ駆動回路５５を介してステージ２３に設けたラ
バーヒータＵａを加熱制御プログラムに従って駆動して、マザーシート４Ｍの表面温度を
設定温度（４６℃）になるように加熱する（加熱工程）。すると、マザーシート４ＭはＸ
矢印方向（横方向）に沿って膨張し始める。その後、暫くして、ラバーヒータＵａの加熱
によってマザーシート４Ｍが設定温度（４６℃）になると、マザーシート４Ｍは、常温（
２６℃）におけるグリーンシート４Ｇに比べてＸ矢印方向（横方向）に所定量だけ変形（
膨張）した状態となる。
【００７４】
この状態で、制御装置５０は、カメラ駆動回路５６を介してカメラＫを駆動させてマザ
ーシート４Ｍの左上隅に配置形成された前記マークＭの様子を撮影する。この結果、制御
装置５０には、設定温度（４６℃）に加熱された後のマークＭの画像データが入力される
。
【００７５】
次に、制御装置５０のＣＰＵ５０Ａは、撮影したマークＭの画像データに従って変形度
合い（マザーシート４Ｍの横方向に対する膨張度合い）を算出する。そして、その算出さ
れた変形度合いに基づいて制御信号ＨＳｏが生成され、ヒータＵｂがその制御信号ＨＳｏ
に対応した温度に加熱される。すると、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５に設けられた連結
部材Ｌが加熱され、各吐出ヘッド３０のノズルＮがビットマップデータＢＤによって指定
された領域Ｒに対向した位置に至るように、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５がＸ矢印方向
（横方向）にスライド移動する（補正工程）。
【００７６】
図９は、設定温度（４６℃）に加熱されたマザーシート４ＭのマークＭの様子である。
図９に示すように、設定温度（４６℃）に加熱された後のマークＭは、常温（２６℃）の
ときのマークＭに比べてＸ矢印方向に沿って膨張している。本実施形態では、各区画領域
ＲはＸ矢印方向に沿って０．１μｍだけ膨張している。ここで、このマザーシート４Ｍは
、その左端（反Ｘ矢印方向側）を基点としてＸ矢印方向に膨張（伸長）したものとする。
すると、ＣＰＵ５０Ａは、例えば、マザーシート４Ｍの左端から数えて８００番目の領域
Ｒと８０１番目の領域Ｒとの間の距離は、８００×０．１μｍ＝８０μｍだけＸ矢印方向
に向かって伸長したと認識する。すると、ＣＰＵ５０Ａは、マザーシート４Ｍの左端から
数えて８００番目の領域Ｒに対応するノズルＮを備える第１キャリッジＣＡ１と、８０１
番目の領域Ｒに対応するノズルＮを備える第２キャリッジＣＡ２との間の距離を、常温（
２６℃）時におけるノズルピッチである１０μｍから８０μｍに離間させるための制御信
号ＨＳｏを作成する。そして、その制御信号ＨＳｏをヒータ駆動回路５７へ出力する。
【００７７】
すると、第１キャリッジＣＡ１と第２キャリッジＣＡ２との間に設けられたヒータＵｂ
が前記制御信号ＨＳｏに従って加熱され、図１０に示すように、第１キャリッジＣＡ１と
第２キャリッジＣＡ２とが相対的にスライド移動してその間の距離が８０μｍとなる。つ
まり、第１キャリッジＣＡ１の吐出ヘッド３０に形成された８００個のノズルＮのうちの
左端から数えて８００番目のノズルＮと、第２キャリッジＣＡ２の吐出ヘッド３０に形成
された８００個のノズルＮのうちの最も第１キャリッジＣＡ１側に位置する１番目のノズ
ルＮとの間の距離が８０μｍとなる。
【００７８】
同様にして、ＣＰＵ５０Ａは、各キャリッジＣＡ２〜ＣＡ１５とその隣接したキャリッ
ジＣＡ３〜ＣＡ１５との間にある連結部材Ｌを制御信号ＨＳｏに応じて加熱することによ
って、各キャリッジＣＡ２〜ＣＡ１５とその隣接したキャリッジＣＡ３〜ＣＡ１５との間
の距離を補正する。本実施形態では、第１キャリッジＣＡ１と第２キャリッジＣＡ２と間
の距離を同じ距離だけ各キャリッジＣＡ２〜ＣＡ１５とその隣接したキャリッジＣＡ３〜
ＣＡ１５との間の距離を補正する。つまり、互いに隣接した各キャリッジＣＡ２〜ＣＡ１
５に配置されたノズルＮの間の距離が８０μｍとなる。
【００７９】
続いて、この状態で、制御装置５０は、Ｙ軸モータ駆動回路５３を介してＹ軸モータＭ
Ｙを駆動してステージ２３をＹ矢印方向に沿って移動させる。そして、制御装置５０は、
ビットマップデータＢＤに基づいて吐出制御信号ＳＩを生成し、駆動信号ＣＯＭをヘッド
駆動回路５４に出力する。そして、補正されたビットマップデータＢＤによって指定され
た位置にベース部材２９が移動される。即ち、制御装置５０は、ビットマップデータＢＤ
に基づいて内部配線６が形成される区画領域ＲにノズルＮが対向するたびに、選択された
ノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させる。
【００８０】
このとき、マザーシート４Ｍは加熱されていることからマザーシート４Ｍ上に着弾した
液滴Ｆｂは加熱される。その結果、液滴Ｆｂ中の溶媒成分が蒸発して直ちに金属粒子が凝
集して内部配線６の配線パターンが形成される。
【００８１】
以降、ステージ２３をＹ矢印方向に搬送させ、各ノズルＮからの液滴Ｆｂをビットマッ
プデータＢＤに基づいて吐出させる動作を繰り返す。これによって、マザーシート４Ｍ上
には、着弾した液滴Ｆｂによる内部配線６の配線パターンが形成の配線パターンが形成さ
れる。
【００８２】
上記したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、ベース部材２９に、マザーシート４Ｍの膨張方向に沿って
スライド移動可能となる１５個のキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５を設けた。また、隣接する
キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５をマザーシート４Ｍの膨張方向に沿って伸長する連結部材Ｌ
を介して連結した。従って、キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５間の距離を、マザーシート４Ｍ
の横方向に沿って配置された各領域Ｒが各ノズルＮと対向するように制御することができ
ることから、マザーシート４Ｍの膨張方向に沿って配列したノズルＮの配置ピッチをキャ
リッジＣＡ１〜ＣＡ１５毎に補正することができる。
【００８３】
（２）本実施形態によれば、ノズルＮの配置ピッチをキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５毎に
補正したことから、内部配線６の配線パターンを所望の位置に形成することができる。従
って、所望の特性を有した回路モジュール１を形成することが可能となる。また、所望の
特性を有したグリーンシート４Ｇの形成が可能となることから、グリーンシート４Ｇの歩
留まりを向上させることができる。
【００８４】
（３）本実施形態によれば、隣接するキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５間に連結部材Ｌを設
け、その各連結部材ＬにそれぞれヒータＵｂを備えた。また、各ヒータＵｂは、それぞれ
独立してその加熱温度が制御されるようにした。従って、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５
間の距離が独立して制御される。この結果、液滴Ｆｂの着弾位置をより精度良く補正する
ことができることから、所望の特性を有したグリーンシート４Ｇを確実に形成することが
できる。
【００８５】
（４）本実施形態によれば、ステージ２３に載置されたマザーシート４Ｍを、吐出ヘッ
ド３０から吐出される時の金属インクＦの温度以上かつ金属インクＦに含まれる機能性材
料の沸点未満（液体組成中の最も沸点の低い温度未満）の温度となるように加熱制御する
ようにした。従って、グリーンシート４Ｇ上に着弾した液滴Ｆｂは加熱され、液滴Ｆｂ中
の溶媒成分が蒸発して直ちに金属粒子が凝集する。この結果、内部配線６を速やかに形成
することができる。
【００８６】
尚、この発明は、以下のように変更して具体化することもできる。
・上記実施形態では、１５個の吐出ヘッド３０をそれぞれベース部材２９に対して独立し
てスライド移動可能な１５個のキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５に固定するようにしたが、本
発明はこれに限定されない。例えば、ベース部材２９に対してスライド移動不可能な一つ
のキャリッジを備え、そのキャリッジに形成された複数のノズルＮ（例えば、８００個の
ノズルＮ）を一組として、各組の間にヒータＵｂを埋設するように構成してもよい。この
構成であっても、ヒータＵｂを加熱すると、キャリッジ自体が加熱されて膨張することか
ら上記と同様な効果を得ることができる。
【００８７】
また、上記のような構成を成したキャリッジにおいて、その埋設されたヒータＵｂとノ
ズル列ＮＬとの間に断熱部材を設けるようにしてもよい。このように断熱部材を設けるこ
とによって、ヒータＵｂからの熱によって金属インクＦが加熱されるのを抑制することが
できることから、ノズルＮからの液滴Ｆｂの吐出特性を安定させることができる。尚、こ
こで、断熱部材としては、たとえば、セラミックス材料が挙げられる。
【００８８】
さらに、上記のような構成を成したキャリッジにおいて、その埋設されたヒータＵｂに
代えてペルチェ素子を使用するようにしてもよい。この場合、ペルチェ素子は、加熱と冷
却を行うことができることから、隣接する各組の間の距離を短時間で制御することができ
る。この結果、グリーンシート４Ｇの生産効率を上げることができる。
・上記実施形態では、１５個のキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５をベース部材２９に対して、
マザーシート４Ｍの膨張方向に沿って独立してスライド移動可能としたが、本発明はこれ
に限定されない。例えば、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５をベース部材２９に対してＸ−
Ｙ平面内で回動制御するようにしてもよい。この場合、マザーシート４Ｍの変形度合いに
応じて、各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５の回動角度、即ち、ノズルＮの配列方向とマザー
シート４Ｍに対するベース部材２９の移動方向（上記実施形態では、Ｙ矢印方向）とのな
す角、を補正するようにする。このように各キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５の回動させるこ
とによってノズルＮの配置ピッチをキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５毎に変えることができる
ことから、上記実施形態と同様な効果が得られる。
・上記実施形態では、Ｘ矢印方向に沿って配列された１．２×１０４個のノズルＮを、８
００個毎の一組のノズル群に区分したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば、８００個よりも少なくてもよい。このように８００個よりも少ないノズルＮを一組と
することによって、上記実施形態に比べて液滴Ｆｂの着弾位置をより精度良く補正するこ
とができる。
・上記実施形態では、キャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５は、連結部材Ｌが一対のスライド機構
ＳＬａ，ＳＬｂの間に設けられた構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく
、他の構成であってもよい。要は、連結部材Ｌを介してキャリッジＣＡ１〜ＣＡ１５が連
結されていればよい。
・上記実施形態では、Ｘ矢印方向に沿ってノズルＮを配置形成し、Ｘ矢印方向と直交する
Ｙ矢印方向に沿ってマザーシート４ＭをノズルＮに対して相対移動させるようにしたが、
本発明はこれに限定されない。ノズルＮがＸ矢印方向に対して傾いていてもよいし、また
、マザーシート４ＭがＹ矢印方向に対して傾いて移動するような構成であってもよい。
・上記実施形態では、マザーシート４ＭにマークＭを形成し、そのマークＭのずれ量から
マザーシート４Ｍの熱変形度合い（膨張度合い）を算出するようにしたが、本発明はこれ
に限定されない。たとえば、マザーシート４Ｍに予め形成された複数のビアホール７の中
から特定のビアホール７を選択しその形成位置の偏倚量からグリーンシート４Ｇの熱変形
度合いを算出するようにしてもよい。このようにすることによって、変形度合いを算出す
るための特別なマーク（目印）を形成する必要が無いことから、簡単にグリーンシート４
Ｇの熱変形度合いを算出することができる。
・上記実施形態では、マークＭをマザーシート４Ｍの左上隅に配置形成したが、本発明は
これに限定されるものではなく、マザーシート４Ｍ上であって、描画領域Ｚ以外の領域で
あれば、どこに配置形成してもよい。
・上記実施形態では、基板加熱手段としてラバーヒータＵａを使用したが、本発明はこれ
に限定されない。例えば、誘導加熱であってもよい。この場合、誘導加熱を構成する高周
波発振用コイルをステージ２３に埋設するようにしてもよい。このようにすることによっ
てマザーシート４Ｍ上に着弾した液滴Ｆｂを直接加熱することができる。
・上記実施形態では、内部配線６を構成する機能性材料として銀（Ａｇ）の微粒子に具体
化したが、本発明はこれに限定されない。銀（Ａｇ）以外に、例えば、金（Ａｕ）、白金
（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、オスミウム（Ｏｓ）、
ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、
コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔ
ａ）、タングステン（Ｗ）、インジウム（Ｉｎ）のいずれか１つが利用されていてもよい
し、または、いずれか２以上が組み合わされた合金が利用されていてもよい。但し、銀で
あれば比較的低温で還元されるため、扱いが容易であり、この点で、液滴吐出装置を利用
する場合には、銀（Ａｇ）を含有する機能液を利用することが好ましい。
【００８９】
また、金属に代えて、有機化合物を含んでいてもよい。ここでいう有機化合物は、加熱
による分解によって金属が析出するような化合物である。このような有機化合物としては
、クロロトリエチルホスフィン金、クロロトリメチルホスフィン金、クロロトリフェニル
フォスフィン金、銀２，４−ペンタンヂオナン錯体、銅ヘキサフルオロペンタンジオナシ
クロオクタジエン錯体、等がある。
【００９０】
さらに、機能液に含まれる金属の形態は、ナノ粒子に代表される粒子の形態でもよいし
、有機化合物のような化合物の形態であってもよい。
さらにまた、機能液は。金属に代えて、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレ
ンビニレン、ポリ（３，４エチレンジオキシトオフェン）（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分
子の可溶性材料を含んでいてもよい。
・上記実施形態では、基板としてグリーンシート４Ｇに具体化したが本発明の基板はこれ
に限定されるものではなく、エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、また
はシリコン基板などが利用されてよい。このようにした場合であっても、上記実施形態で
は説明した効果と同様な効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】回路モジュールの側断面図。
【図２】液滴吐出装置の全体斜視図。
【図３】キャリッジの配置を説明するための図。
【図４】液滴吐出ヘッドの構成を説明するための図。
【図５】液滴吐出ヘッドの要部側断面図。
【図６】パターンが形成された後のマザーシートの上面図。
【図７】パターンが形成される前のマザーシートの上面図。
【図８】液滴吐出装置の電気的構成を説明するためのブロック図。
【図９】本発明のパターン形成方法の作用を説明するための図。
【図１０】第１キャリッジと第２キャリッジとの位置関係を示す図である。
【符号の説明】
【００９２】
ＢＤ…データとしてのビットマップデータ、Ｆ…機能液及び液状体としての金属インク
、Ｆｂ…液滴、Ｕａ…基板加熱手段としてのラバーヒータ、Ｕｂ…加熱手段としてのヒー
タ、Ｋ…カメラ、４Ｇ…多孔質性基板、低温焼成用シート、基板及び回路基板としてのグ
リーンシート、５…回路素子、７…ビアホール、７ａ…ビアホール、２０…パターン形成
装置としての液滴吐出装置、５０Ａ…算出手段及び補正手段としてのＣＰＵ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のノズルが一方向に沿って配列形成された吐出ヘッドを、基板に対して前記一方向と
は異なる方向に相対移動させて、データに基づいて前記複数のノズルの各々から機能材料
を含む機能液の液滴を吐出し、前記基板上にパターンを形成するパターン形成方法におい
て、
前記基板を加熱する加熱工程と、
前記複数のノズルを複数の組に区分し、その区分された組に属する複数のノズルと、他
の組に属する複数のノズルとの間の距離を、前記基板の前記一方向に対する変形度合いに
応じて補正する補正工程と
を備えたことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン形成方法において、
前記補正工程は、前記区分された組に属する前記複数のノズルと、他の組に属する前記
複数のノズルとの間を、前記変形度合いに基づいた温度に加熱することを特徴とするパタ
ーン形成方法。
【請求項３】
請求項２に記載のパターン形成方法において、
一つの前記組に属する前記複数のノズルを、一つの前記吐出ヘッドに設けるようにした
ことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項４】
請求項２または３に記載のパターン形成方法において、
前記区分された組に属する前記複数のノズルと、他の組に属する前記複数のノズルとの
間の加熱を、ペルチェ素子によって加熱するようにしたことを特徴とするパターン形成方
法。
【請求項５】
請求項１に記載のパターン形成方法において、
一つの前記組に属する前記複数のノズルを一つの前記吐出ヘッドに設け、
前記補正工程は、前記基板の変形度合いに応じて、前記複数のノズルの配列方向とその
各ノズルを備えたキャリッジの前記基板に対する相対移動方向とのなす角を補正すること
を特徴とするパターン形成方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
前記基板上に予め配置形成したマークを、前記基板を加熱する前と加熱した後とで比較
して、その加熱によるずれ度合いを算出し、その算出された前記ずれ度合いに基づいて前
記基板の変形度合いを算出するようにしたことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
前記基板は、多孔質性基板であってセラミックス粒子と樹脂とから構成される低温焼成
用シートであり、
前記機能液は、前記機能材料として金属材料を分散させた液状体であることを特徴とす
るパターン形成方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
前記基板は、回路素子が実装されるとともにその実装された前記回路素子に対して電気
的に接続された配線が形成される回路基板であることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
前記データは、ビットマップデータであることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項１０】
一方向に沿って配列した複数のノズルが形成された吐出ヘッドを、基板に対して前記一方
向とは異なる方向に相対移動させ、データに基づいて前記複数のノズルの各々から機能材
料を含む機能液の液滴を吐出して、前記基板上にパターンを形成するパターン形成装置に
おいて、
前記基板の表面温度を、前記液滴の吐出時の前記機能液の温度以上かつ前記機能液を構
成する組成物の沸点以下の温度範囲内に加熱する基板加熱手段と、
前記加熱後の前記基板の変形度合いを算出する算出手段と、
前記複数のノズルを複数の組に区分し、その区分された組に属する複数のノズルと、他
の組に属する複数のノズルとの間の距離を、前記基板の前記一方向に対する変形度合いに
応じて補正する補正手段と
を備えたことを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のパターン形成装置において、
前記区分された組に属する前記複数のノズルと、他の組に属する前記複数のノズルとの
間に設けられ、その前記各組の間を前記変形度合いに応じた温度に加熱する加熱手段を備
えたことを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載のパターン形成装置において、
前記吐出ヘッドは、複数設けられ、
前記一つの前記組に属する前記複数のノズルは、一つの前記吐出ヘッドに備えられてい
ることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１３】
請求項１１または１２に記載のパターン形成装置において、
前記加熱手段は、ペルチェ素子であることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１４】
請求項１１に記載のパターン形成装置において、
一つの前記吐出ヘッドは、一つの前記組に属する複数の前記ノズルを備え、
前記補正手段は、前記吐出ヘッドに設けられた前記複数のノズルの配列方向と前記ノズ
ルを備えたキャリッジの前記基板に対する相対移動方向とのなす角を前記変形度合いに応
じて調整することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１５】
請求項１０〜１４のいずれか一つに記載のパターン形成装置において、
前記算出手段は、
前記基板上に予め配置形成したマークを、前記基板を前記温度範囲内の温度に加熱する
前と、前記基板を前記温度範囲内の温度に加熱した後とで比較して、その加熱によるずれ
度合いを算出し、その算出された前記ずれ度合いに基づいて前記基板の変形度合いを算出
することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１６】
請求項１０〜１５のいずれか一つに記載のパターン形成装置において、
前記基板は、多孔質性基板であってセラミックス粒子と樹脂とから構成される低温焼成
用シートであり、
前記機能液は、前記機能材料として金属材料を分散させた液状体であることを特徴とす
るパターン形成装置。
【請求項１７】
請求項１０〜１６のいずれか一つに記載のパターン形成装置において、
前記機能液は、前記基板上に実装される回路素子に対して電気的に接続された配線を構
成する金属材料が分散された液状体であることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１８】
請求項１１〜１７のいずれか一つに記載のパターン形成装置において、
前記データはビットマップデータであることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１】
複数のノズルが一方向に沿って配列形成された吐出ヘッドを、基板に対して前記一方向と
は異なる方向に相対移動させて、データに基づいて前記複数のノズルの各々から機能材料
を含む機能液の液滴を吐出し、前記基板上にパターンを形成するパターン形成方法におい
て、
前記基板を加熱する加熱工程と、
前記複数のノズルを複数の組に区分し、その区分された組に属する複数のノズルと、他
の組に属する複数のノズルとの間の距離を、前記基板の前記一方向に対する変形度合いに
応じて補正する補正工程と
を備えたことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン形成方法において、
前記補正工程は、前記区分された組に属する前記複数のノズルと、他の組に属する前記
複数のノズルとの間を、前記変形度合いに基づいた温度に加熱することを特徴とするパタ
ーン形成方法。
【請求項３】
請求項２に記載のパターン形成方法において、
一つの前記組に属する前記複数のノズルを、一つの前記吐出ヘッドに設けるようにした
ことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項４】
請求項２または３に記載のパターン形成方法において、
前記区分された組に属する前記複数のノズルと、他の組に属する前記複数のノズルとの
間の加熱を、ペルチェ素子によって加熱するようにしたことを特徴とするパターン形成方
法。
【請求項５】
請求項１に記載のパターン形成方法において、
一つの前記組に属する前記複数のノズルを一つの前記吐出ヘッドに設け、
前記補正工程は、前記基板の変形度合いに応じて、前記複数のノズルの配列方向とその
各ノズルを備えたキャリッジの前記基板に対する相対移動方向とのなす角を補正すること
を特徴とするパターン形成方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
前記基板上に予め配置形成したマークを、前記基板を加熱する前と加熱した後とで比較
して、その加熱によるずれ度合いを算出し、その算出された前記ずれ度合いに基づいて前
記基板の変形度合いを算出するようにしたことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
前記基板は、多孔質性基板であってセラミックス粒子と樹脂とから構成される低温焼成
用シートであり、
前記機能液は、前記機能材料として金属材料を分散させた液状体であることを特徴とす
るパターン形成方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
前記基板は、回路素子が実装されるとともにその実装された前記回路素子に対して電気
的に接続された配線が形成される回路基板であることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
前記データは、ビットマップデータであることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項１０】
一方向に沿って配列した複数のノズルが形成された吐出ヘッドを、基板に対して前記一方
向とは異なる方向に相対移動させ、データに基づいて前記複数のノズルの各々から機能材
料を含む機能液の液滴を吐出して、前記基板上にパターンを形成するパターン形成装置に
おいて、
前記基板の表面温度を、前記液滴の吐出時の前記機能液の温度以上かつ前記機能液を構
成する組成物の沸点以下の温度範囲内に加熱する基板加熱手段と、
前記加熱後の前記基板の変形度合いを算出する算出手段と、
前記複数のノズルを複数の組に区分し、その区分された組に属する複数のノズルと、他
の組に属する複数のノズルとの間の距離を、前記基板の前記一方向に対する変形度合いに
応じて補正する補正手段と
を備えたことを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のパターン形成装置において、
前記区分された組に属する前記複数のノズルと、他の組に属する前記複数のノズルとの
間に設けられ、その前記各組の間を前記変形度合いに応じた温度に加熱する加熱手段を備
えたことを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載のパターン形成装置において、
前記吐出ヘッドは、複数設けられ、
前記一つの前記組に属する前記複数のノズルは、一つの前記吐出ヘッドに備えられてい
ることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１３】
請求項１１または１２に記載のパターン形成装置において、
前記加熱手段は、ペルチェ素子であることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１４】
請求項１１に記載のパターン形成装置において、
一つの前記吐出ヘッドは、一つの前記組に属する複数の前記ノズルを備え、
前記補正手段は、前記吐出ヘッドに設けられた前記複数のノズルの配列方向と前記ノズ
ルを備えたキャリッジの前記基板に対する相対移動方向とのなす角を前記変形度合いに応
じて調整することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１５】
請求項１０〜１４のいずれか一つに記載のパターン形成装置において、
前記算出手段は、
前記基板上に予め配置形成したマークを、前記基板を前記温度範囲内の温度に加熱する
前と、前記基板を前記温度範囲内の温度に加熱した後とで比較して、その加熱によるずれ
度合いを算出し、その算出された前記ずれ度合いに基づいて前記基板の変形度合いを算出
することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１６】
請求項１０〜１５のいずれか一つに記載のパターン形成装置において、
前記基板は、多孔質性基板であってセラミックス粒子と樹脂とから構成される低温焼成
用シートであり、
前記機能液は、前記機能材料として金属材料を分散させた液状体であることを特徴とす
るパターン形成装置。
【請求項１７】
請求項１０〜１６のいずれか一つに記載のパターン形成装置において、
前記機能液は、前記基板上に実装される回路素子に対して電気的に接続された配線を構
成する金属材料が分散された液状体であることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１８】
請求項１１〜１７のいずれか一つに記載のパターン形成装置において、
前記データはビットマップデータであることを特徴とするパターン形成装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００８−１３５６０３（Ｐ２００８−１３５６０３Ａ）
【公開日】平成２０年６月１２日（２００８．６．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３２１２６８（Ｐ２００６−３２１２６８）
【出願日】平成１８年１１月２９日（２００６．１１．２９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月１２日（２００８．６．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月２９日（２００６．１１．２９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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