【課題】ノズルと基板表面の距離（ギャップ）を精度良く制御することを可能とする。
【解決手段】実施形態にかかる塗布方法は、測定により、基準となるノズルの位置情報である基準情報を検出し、前記基準情報測定の後に、前記ノズルを洗浄し、前記洗浄後に、測定により、前記ノズルの位置情報である実測情報を検出し、前記実測情報、及び前記基準情報の変化量から、ノズルの位置変化量を検出し、前記ノズルの位置変化量が、予め設定されたノズルの許容変化量の範囲内である場合には、前記実測情報を対象情報とし、この対象情報に基づいて前記ノズルの位置調整を行って、塗布対象物に塗布材料を供給し、前記ノズルの位置変化量が、前記許容変化量の範囲外である場合には、再度、前記ノズルを洗浄し、その後、前記塗布対象物に、前記塗布材料を供給することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】板材の側面に均一な厚さの塗装膜を形成することができる塗装装置を提供する。
【解決手段】例えばＡＬＣ等からなる板材１は、搬送ローラ３上に載置され、搬送ローラ３の回転に伴って矢印で示す水平方向に搬送される。板材１は、上面、裏面及び側面を有し、裏面が搬送ローラ３に接している。塗装装置は、板材１の側面を塗装するものであり、押圧ローラ４０、固定ローラ８０、可動ローラ７０、可動ローラ７０の付勢手段、押圧ローラ４０、固定ローラ８０及び可動ローラ７０に架け渡された塗装ベルト６０、塗装ベルトに塗料を転写する塗料供給ローラ１０、押し当て装置２３、塗料供給ホース２２、塗料圧送ポンプ３０、塗料貯留タンク３１等を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 基板の周辺領域にレジスト等の樹脂膜を効率良く形成することができ、半導体素子製造におけるスループット向上に寄与する。
【解決手段】 素子形成に供される基板１０上の周辺部に樹脂膜を塗布する塗布装置であって、基板１０が載置され、少なくとも１８０度回転可能な回転テーブル３２と、基板１０の中心を通る第１の方向（Ｘ方向）軸で２分割された第１の基板周辺領域及び第２の基板周辺領域の一方に相当する円弧に沿って樹脂を吐出するための複数のノズルを配置してなり、該ノズルが基板１０の周辺領域に対向するように設置される樹脂膜形成ヘッド部５０と、基板１０と樹脂膜形成ヘッド部５０を相対的に、第１の方向とは直交する第２の方向（Ｙ方向）に移動させる移動機構４５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、基板に均一な厚みの材料層を描画する描画装置および描画方法を提供することにある。
【解決手段】
基板の表面に画定される単位領域ごとに、該単位領域内のうち液状材料を付着させるべき領域が占める面積の割合に基づいて、ノズルヘッドのノズルに印加する電気信号の電圧パルス高さまたは電圧パルス幅の少なくとも一方を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板の浮上量の変動を抑制することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】第一気体供給経路及び第一吸引経路のうち少なくとも一方の経路の一部分には大気開放が可能な大気開放部が設けられているので、噴出される気体の流量及び吸引される気体の流量のうち少なくとも一方の変化を緩和することが可能となる。これにより、基板の浮上量の変動を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】表面を印刷する装置であって、運動可能な複数の印刷ヘッドを備え、印刷ヘッドは、それぞれ個別に制御可能な複数のノズルを備えており、印刷ヘッドのための少なくとも１つの印刷位置および少なくとも１つの休止位置を備え、印刷ヘッドは、各位置に移動可能であるものを改良して、任意に成形された表面の印刷を実現するものを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの第１の印刷ヘッド３ａと第２の印刷ヘッド３ｂ〜３ｄとが、それぞれ異なるノズル配置構造１０ａ〜１０ｄを備えており、第１のモードでは、第１の印刷ヘッド３ａは、印刷位置５ａに配置されていて、第２の印刷ヘッド３ｂ〜３ｄは、休止位置５ｂ〜５ｄに配置されており、第２のモードでは、第１の印刷ヘッド３ａは、休止位置５ｂ〜５ｄに配置されていて、第２の印刷ヘッド３ｂ〜３ｄは、印刷位置５ａに配置されている。 （もっと読む）

【課題】ノズル流路の残圧を素早く減少させてエッジ部の膜厚形状を制御することが可能な塗布装置及び塗布方法の提供。
【解決手段】実施形態の塗布装置は、塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、前記ステージと前記塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させる移動機構と、前記塗布ノズルに材料を供給する供給部と、前記材料を排出する排出部と、前記供給部、前記塗布ノズル、及び前記排出部を連通する連通管と、前記連通管における前記材料の流れを切り替える切替機構と、前記連通管の排出側の高さを調整する排出高さ調整機構と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】個々の構成成分が不用意に分配あるいは混合されることを回避し、閉塞部材が開位置及び閉塞位置との間で自由に動くことができる分配装置を提供する。
【解決手段】複合成分素材を混合及び分配するための分配装置であって、複数のチャンバ２，３を有した複合成分カートリッジ１と、長手軸線を有したミキサー部材と、ミキサー部材の上に配置可能なミキサーハウジング１０とを備える。各チャンバはミキサーハウジング１０に固定された閉塞部材によって閉塞可能な分配開口を有する。ミキサーハウジング１０は接続部材によってカートリッジ１に軸方向移動可能に接続されている。接続部材は回転部材２０であり、該回転部材２０、ミキサーハウジング１０、及びカートリッジ１が、回転部材２０の回転によってミキサーハウジング１０とカートリッジ１との間に軸線方向の相対移動が生じるよう構成された協働作用部材を有する。 （もっと読む）

【課題】効率的な前処理が可能であり、タクトタイムを短縮できる印刷装置を提供する。
【解決手段】吐出ヘッドと、吐出ヘッドの液滴吐出動作に先立ち、基材１の表面に紫外線を照射して基材の表面を改質する表面改質処理を行う処理部９と、を備えた印刷装置に関する。処理部９は、複数の照射部３２ａと、照射部が紫外線を照射するタイミングで複数の照射部３２ａを挟持するように基材を保持する基材保持機構２７ｂ，２８ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】吐出量の変化を高精度に補正し、塗布形状ないしフィレット形状を安定させることができる塗布方法、塗布装置およびプログラムの提供。
【解決手段】毛細管現象を利用して吐出装置から吐出した液体材料を充填する液体材料の塗布方法であって、連続した複数の塗布領域からなる塗布パターン作成工程と、一の吐出パルスに複数の休止パルスを所定の比率で組み合わせたサイクルを複数作成し、各塗布領域に割り当てる工程と、各塗布領域について割り当てられたサイクルで塗布を実施する工程と、予め設定した補正周期で、補正周期の時点における吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程と、補正量算出工程で算出した補正量に基づき、１以上のサイクルについて、一の吐出パルスに対する休止パルスの比率を調整する工程と、を含み、休止パルスの長さを吐出パルスの長さと比べ充分に短く設定した液体材料の塗布方法並びに装置及びプログラム。 （もっと読む）

【課題】ノズル内の流路における異物の付着を防止し、被処理基板に対する塗布液の塗布
の際に、ノズル吐出口から処理液を均一に吐出する。
【解決手段】吐出口１６ａから塗布液を吐出するノズル１６と、前記ノズル１６の待機期間において前記ノズル１６内の流路が前記塗布液から前記塗布液の溶剤Ｔに置換された状態で保持するメンテナンス手段２６とを具備し、前記メンテナンス手段２６は、前記ノズル１６に前記溶剤Ｔを供給する溶剤供給手段３３，３４と、前記ノズル１６の吐出口１６ａとの間に所定の間隙を形成する液保持板２８の液保持面２８ａと、この液保持面２８ａを洗浄する液保持面洗浄手段５１とを有する。 （もっと読む）

【課題】高速で搬送される基材の必要個所に、塗布剤を均一かつ適正に塗工できるようにする。
【解決手段】搬送路に沿って搬送される基材１に塗工ロール１１，１２を断続して接触させることにより基材に塗布剤を間欠的に塗工する間欠塗工装置において、上記基材１の搬送路に沿って配設された複数個の塗工ロール１１，１２に近接した位置に配設されて基材１の搬送方向を規制するガイドロール６，７と、各ガイドロール６，７を個別に駆動して上記塗工ロール１１，１２に上記基材１を接離させることにより上記基材１の異なる領域に塗布剤をそれぞれ塗工する駆動機構１８とを備えた。 （もっと読む）

【課題】高精細のパターン形成を可能にする印刷装置を提供する。
【解決手段】基材を加熱した状態で所定の前処理を行う前処理部と、加熱された基材を冷却する冷却部１１と、冷却された基材に対して液滴を吐出して所定パターンを印刷する印刷部とを備える。冷却部は、基材が載置されるステージＳＴと、ステージに設けられ基材を保持する保持面６２を有するヒートシンク部６１と、ヒートシンク部に空気を流動させる流動装置９１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】中皿が上昇端位置に移動したことを容易に把握でき、内容物を最後まで使い切り易い吐出容器を提供すること。
【解決手段】内部に内容物が収容される有底筒状の容器本体２と、容器本体の上端開口部を塞ぐ頂壁部３３と、容器本体に容器軸Ｏ回りに回転可能に装着された回転操作体３と、容器本体内に上下摺動可能に嵌合され、回転操作体の回転に伴って上昇移動する中皿４と、を備え、頂壁部には、内容物を吐出させる吐出口３７が形成されていると共に、中皿が上昇端位置まで上昇した際に該中皿によって押し上げられて頂壁部よりも上方に突出する押上部材７０が設けられている吐出容器１を提供する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドや液滴吐出ヘッドを洗浄する洗浄機構に残留する汚れを好適に解消できる液滴吐出装置およびその洗浄方法を提供すること。
【解決手段】本発明の液滴吐出装置は、液滴吐出方式によるカラーフィルターの製造に用いられ、着色剤と樹脂材料と前記着色剤を溶解または分散する液性媒体とを含むカラーフィルター用インクを吐出する液滴吐出装置であって、この液滴吐出装置は、液滴吐出ヘッドに対して相対的に接離自在に設けられ、接触時に前記吐出部を気密的に覆う凹部を備えた洗浄ヘッドと、凹部内の媒体を吸引する吸引手段と、液滴吐出ヘッドの洗浄に用いる洗浄液を貯留する洗浄液貯留槽と、洗浄液貯留槽から洗浄ヘッドの凹部内へ洗浄液を送液するための洗浄液搬送路と、を有することを特徴とする。液滴吐出ヘッドは、洗浄ヘッドの凹部内に送液された洗浄液によって洗浄される。 （もっと読む）

【課題】 高精度に描画を行う。
【解決手段】 保持対象物を保持するステージと、ステージに保持された保持対象物に向けて液滴を吐出する、第１の吐出ヘッド、及び、第２の吐出ヘッドを備える吐出ヘッドユニットとを有し、ステージは、吐出ヘッドユニットとの間で、相対的に第１の方向に移動可能に保持対象物を保持し、更に、第１及び第２の吐出ヘッドから吐出され、ステージに保持された保持対象物に着弾した液滴を検出する検出器と、検出器による検出結果に基づいて、第１の吐出ヘッドと第２の吐出ヘッドとの間の第１の方向と平行な方向に沿う相対位置関係を把握し、把握した相対位置関係を加味して、ステージに保持された保持対象物と吐出ヘッドユニットとの間の相対的な移動、及び、第１及び第２の吐出ヘッドからの液滴の吐出を制御する制御装置とを含む描画装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】互いに異なる毛管力を有する複数の領域からなる被印字物全体を目標とする色で容易に染色することができる印字方法、印字装置および毛管力シートを提供することにある。
【解決手段】被印字物Ｐの少なくとも低い毛管力を有する領域に対し、高い毛管力によってインクを保持して留める毛管力層を前処理部１が付与し、印字ヘッド６がインクジェット法でインクを被印字物Ｐの各領域に向けて打滴し、被印字物Ｐの全体にインクが定着した後に、還元洗浄装置８が被印字物Ｐから毛管力層を除去する。 （もっと読む）

【課題】比較的少量のホットメルト剤を対象物に塗布する場合でも、糸ひきや接着不良のない高品質の塗布を行うことができるホットメルト塗布方法およびその装置を提供する。
【解決手段】ホットメルト剤を加熱して溶融させ、基板９０１、９０２のホットメルト剤８００を塗布する塗布箇所を予備加熱し、基板９０１、９０２の予備加熱された塗布箇所に対して、加熱溶融されたホットメルト剤をノズル１５１から吐出させる。ノズルから吐出させて基板に塗布するホットメルト剤８００の量、基板９０１、９０２の種類、及びホットメルト剤８００の種類の少なくとも一つに基づいて、前記予備加熱の有無又は前記予備加熱の温度の設定を変更してもよい。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細パターンの形成におけるパターンのにじみが防止され、好ましい微細パターン形成が実現されるパターン形成方法及びパターン形成装置を提供する。
【解決手段】基板(10)のパターン形成面(10A)に形成されるパターン(12)に対応して、パターンの幅方向の両側の外縁を含む処理対象領域に対して、当該パターンを構成するドット(26)の直径未満の幅を有する光線(20)を照射して、当該処理対象領域に改質処理が施される改質処理工程と、改質処理が施された処理対象領域を含むパターンが形成される領域に対してインクジェット方式により機能性液体が打滴される打滴工程と、を含むことを特徴とする。改質処理の露光解像度はドット解像度の１０倍以上とする態様が好ましい。また、改質処理中の基板に対して反応ガスを供給する反応ガス供給工程を含む態様が好ましい。 （もっと読む）

【課題】ホットメルト剤の蒸発及び変色を抑制できるとともに、糸ひきや接着不良のない高品質の塗布を行うことができるホットメルト塗布方法及びその装置を提供する。
【解決手段】ホットメルト剤８００を基板９０１、９０２に塗布するときの第１の目標温度よりも低くホットメルト剤８００の軟化点よりも高い第２の目標温度になるように、ホットメルト剤８００を加熱して溶融させ、第２の目標温度に加熱されたホットメルト剤８００をノズル１５１に供給し、ノズル１５１に供給されたホットメルト剤８００が第１の目標温度になるようにノズル１５１を加熱し、第１の目標温度に加熱されたホットメルト剤８００をノズル１５１から吐出させて基板に塗布する。 （もっと読む）