【課題】ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成する工程、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成する工程、及びパターン状の金属微粒子焼結膜を得る工程を有するプリント配線板の製造方法であって、該焼成処理を、周波数が３００ＭＨｚ〜３０００ＧＨｚの電磁波であるマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマにより行うことで、基材と金属微粒子焼結膜の界面の平均粗さを３０ｎｍ以下とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】被記録媒体上に、厚膜でも膜割れの発生が抑制された表面抵抗値の低い銅微粒子焼結膜からなる銅パターン膜を形成することができ、かつ分散性が高く、インクジェット印刷適性が良好である上、焼成温度及び／又は焼成時間の低減が可能な銅微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が１〜２００ｎｍの銅微粒子、ポリエーテル構造を有し、重量平均分子量が５００〜５０，０００の範囲にある分散剤、及び分散媒を含有し、かつ、シリコーン系添加剤及び／又はフッ素含有添加剤を０．１〜１．０質量％含有する銅微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】品質の高い配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板上に配線パターンが形成された配線基板の製造方法であって、前記基板の第１領域に対して、前記配線パターンの材料を含むとともに、基準の表面張力を有する第１機能液を液滴として吐出して、前記第１領域に前記第１機能液を塗布する第１塗布工程と、前記基板の第２領域に対して、前記配線パターンの材料を含むとともに、前記第１機能液よりも表面張力が小さい第２機能液を液滴として吐出して、前記第２領域に前記第２機能液を塗布する第２塗布工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材上に、パターン状の金属微粒子焼結膜を有する導電性基板を与えることのできる金属酸化物微粒子分散体であって、高濃度で分散性が高く、低粘度であるためインクジェット適性も付与し得ると共に、酸素雰囲気下での焼成をせずにプラズマ処理のみで低耐熱性基材上に高密着性・高導電性の金属膜を形成し得る金属酸化物微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が２０〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子、分散媒及び分散剤を含む金属酸化物微粒子分散体であって、前記分散剤が、主骨格中にポリアミン骨格又はポリカルボン酸骨格を有する、重量平均分子量３００〜５００００の化合物である金属酸化物微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】導電性インクを基材上にパターニングして、導電性の良好な導電パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板上への導電パターン形成方法であって、平均粒子径が１〜１５０ｎｍの金属微粒子がアミド基を有する有機溶媒１０〜８０体積％、多価アルコールからなる有機溶媒５〜６０体積％、アミン系有機溶媒０．１〜３０体積％、及び常圧における沸点が６０〜１２０℃である有機溶媒１〜６０体積％を含む混合有機溶媒に分散されている導電性インクからなる液滴を、加熱された基板の表面に吐出してパターンを形成する工程（工程１）と、前記工程１で液滴によるパターンが形成された基板を、非酸化性ガス雰囲気中で加熱して金属微粒子（Ｐ）を焼結する工程（工程２）を含む、導電パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 基板への密着性が高い銅配線を形成するために有用な亜酸化銅粒子分散体を提供すること。
【解決手段】本発明の亜酸化銅粒子分散体は、亜酸化銅粒子と、亜酸化銅粒子に対して５〜５０重量％のグリセリンと、亜酸化銅粒子に対して１０〜９０重量％のポリエチレングリコールを含む。この分散体は、電気回路の配線形成に用いられる。特に、ポリイミドのフレキシブル基板へ配線を形成することが好ましい。この分散体を用い、印刷によってポリイミドのフレキシブル基板に電気回路の配線を形成するときには、印刷によって形成された塗膜を、ポリイミドのガラス転移点以下の温度で熱処理することが好適である。 （もっと読む）

【課題】 基材に対して十分な密着性を有する導電パターンを印刷法により形成する方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の導電パターンの形成方法は、絶縁基材上に第１のインクにより第１のインク層を形成する工程と、前記第１のインク層に紫外線を照射して熱可塑性樹脂の硬化膜を得る工程と、前記硬化膜上に第２のインクを所定のパターンで印刷して、その全体が前記絶縁基材に直接接しないように第２のインク層を得る工程と、前記第２のインク層を焼成する工程とを具備することを特徴とする。前記第１のインクはカチオン重合性化合物および光酸発生剤を含有し、熱可塑性樹脂の硬化膜は前記カチオン重合性化合物を重合させることにより得られる。前記第２のインクは、導電性の粒子または焼結により導電性を発現する粒子を含有し、第２のインク層の焼成によって、前記粒子の焼結体としての導電パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式の技術を用いた傾斜機能材料の製造方法、装置を提供する。
【解決手段】 Ｃｕナノ粒子を含むＣｕインクをインクジェットヘッド５０Ｃｕから吐出されるＣｕナノ粒子インクの量と、インクジェットヘッド５０Ａｕから吐出されるＡｕナノ粒子を含むＡｕインクの量との比率を決定し、決定された比率にしたがってヘッド５０Ｃｕ、ヘッド５０Ａｕからインクを吐出させて１つの層を形成し、基材上に複数の層を積層して積層体を得る積層させ、最下層から最上層へ向かってＣｕインクの吐出量比率が減少するとともにＡｕインクの吐出量比率が増加し、かつ、Ａｕインクに対するＣｕインクの相対的な吐出量比率が小さくなり、Ｃｕインクに対するＡｕインクの相対的な吐出量比率が大きくなるように、Ｃｕインクにおける各層間の吐出量、Ａｕインクにおける各層間の吐出量、ＣｕインクとＡｕインクとの各層間の相対的な吐出量比率を決定する。 （もっと読む）

【課題】高精度で密着性の高い回路パターン時を有する回路基板を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスからなる基材（セラミックス基板）１１上に第１の金属を析出させ金属富化層１２を形成する工程と、金属富化層１２上に第２の金属を含む金属ナノ粒子１３を供給する工程と、金属ナノ粒子１３を焼成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、金属ナノ粒子１３をバルク化する第１の焼成工程と、バルク化された金属ナノ粒子を合金化し合金層１４を形成する第２の焼成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】薄膜の抵抗値を必要以上に高くすることなく、従来よりも微細化および高歩留り化を実現することが可能な金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】触媒材料を含むインク２Ａが転写された基板４０に対し、無電解めっき処理を施す。基板４０上のうちのインク２Ａの転写領域に対し、金属薄膜４２が選択的に形成される。また、平板ブランケット１を用いてインク２を転写させると共に、転写工程において加圧圧縮により接触を行う。位置合わせが容易となると共に接触の際の圧力が全体として均一化され、金属薄膜４２を形成する際の歩留りが向上する。また、インク２中に、金属薄膜４２の材料自体ではなく、無電解めっき処理の触媒材料が含まれるようにする。従来と比べ、金属薄膜４２の抵抗値が低くなると共に、パターンの微細化が容易となる。 （もっと読む）

【課題】銅フリの発生が少ない、金属銅膜の製造方法及び金属銅パターンを提供する。
【解決手段】金属銅膜となる層として銅酸化物粒子堆積層を基板表面に形成する工程と、０．１ｇ／Ｌ以上の高濃度のガス状のギ酸を含むガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で加熱処理する工程とを有する金属銅膜の製造方法であって、前記加熱処理工程の前に、ギ酸ガスを含まないガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で予備加熱する工程、及び／又は、０．０２ｇ／Ｌ以下の低濃度のガス状のギ酸を含むガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で予備加熱する工程を行う、金属銅膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｎ、Ｏ、Ｔａの元素組成プロファイルが安定し、抵抗膜中にＮを安定して含有し、Ｏが少なく、化学量論的な組成に近いＴａＮ膜が得られ、耐酸化性が優れていて信頼性が高いオーディオ用抵抗体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜上に、ＴａＮ膜を含む抵抗膜をパターン形成する。そして、前記抵抗膜上に層間絶縁膜を形成し、その後、前記抵抗膜を７５０乃至１１００℃で焼鈍する。その後、前記層間絶縁膜上に、前記抵抗膜に接続された抵抗引き出し用の電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】ピンホールが少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体層を提供すること。
【解決手段】本発明の金属薄膜前駆体層は、基材上に設けられた、金属前駆体微粒子及び有機ポリマーを含む金属薄膜前駆体層であって、下記式（１）により求めた、波長７３０ｎｍの光線に対する厚さ１μｍあたりの内部透過率（Ｔ_１μｍ）が８５％以下であることを特徴とする。
【数１】


（式（１）中、Ｔ_０は基材のみで測定した光線透過率であり、Ｒ_０は基材のみで測定した絶対反射率であり、Ｔ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した光線透過率であり、Ｒ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した絶対反射率であり、ｄは金属薄膜前駆体層の厚さ（μｍ）である。） （もっと読む）

【課題】 導電膜形成工程において危険性の高い水素ガスを使用せず、汎用樹脂や、紙を材料とする非耐熱性基材が利用可能な温度の加熱により、導電膜が形成可能な導電膜形成用組成物、及びそれを用いた導電膜形成方法を提供する。
【解決手段】 貴金属微粒子、銅イオン、還元剤、及びモノアミン類を含有する導電膜形成用組成物を基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱することにより、基材上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】ポリマーフィルムと金属箔間の接着強度の強い、高精細且つ高周波用途に適したフレキシブル金属配線板の作製方法を提供すること。
【解決手段】ポリマーフィルム上に金属箔を形成する際、低速電子線を照射しながら導電体金属膜厚を１μｍ以下の厚さで蒸着形成した後、電気メッキを１μｍ以上３０μｍ以下形成して、樹脂フィルムと金属膜との密着性を高めた配線基板用フィルム基材を作製する。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散液を基材上にパターニング（塗布を含む）して、導電性の良好な導電膜又は導電回路の形成方法を提供する。
【解決手段】基材上に、還元作用を有する有機溶媒を含む金属微粒子分散液をパターニングし、リフロー炉構造の加熱炉内で、該基材上の金属微粒子を不活性ガス雰囲気下で加熱焼成して該金属微粒子を焼結する、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法であって、前記加熱炉は基材の搬送導路に昇温ゾーン、本加熱ゾーン、及び冷却ゾーンがこの順に形成され、該昇温ゾーンの一部と本加熱ゾーン内には基材を覆うためのトンネル形状の覆い２１が設けられ、該覆い２１内には、昇温ゾーンに不活性ガス流抑制バリア壁２２、及び本加熱ゾーンの出口近傍に不活性ガス流入抑制バリア壁２３が設けられていて、金属微粒子の還元・焼結が、前記有機溶媒蒸気の存在下で行なわれる、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの基材上に、好ましくは銅配線などパターン状の金属微粒子焼結膜を形成し、基材との密着性が高く、優れた導電性を有する導電性基板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成し、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成してなる導電性基板であって、前記金属微粒子焼結膜おけるＸ線回折により測定した結晶子径が２５ｎｍ以上であり、かつ前記金属微粒子焼結膜の断面の空隙率が１％以下である導電性基板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属配線の形成方法及びこれを利用して形成された金属配線に関する。
【解決手段】本発明による金属配線の形成方法は、金属ナノ粒子及び上記金属ナノ粒子を分散された状態に維持するための分散剤を含むインク組成物で配線を印刷する段階と、真空または不活性雰囲気下において上記配線を焼成することによって粒子成長を抑制する１次焼成段階と、上記真空または不活性雰囲気を解除して上記配線を焼成することによって粒子成長を促進する２次焼成段階と、を含む。本発明による金属配線の形成方法は、金属ナノ粒子の焼成過程において金属ナノ粒子の成長を誘導することができる分散剤を、金属ナノ粒子の成長駆動力が高い温度で迅速に除去して非正常粒子成長を誘導する。これにより金属配線は、粒子の平均粒径が大きい稠密な構造を有し、電気的特性及び機械的特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ濡れ性を改善して半導体実装性および半導体実装後の接合信頼性を向上させたセラミックス銅回路基板を得る。
【解決手段】セラミックス基板表面に銅回路板を接合した構造を有するセラミックス銅回路基板において、前記銅回路板は含有酸素量が２００ｐｐｍ〜４００ｐｐｍのタフピッチ電解銅であり、前記銅回路板のセラミックス基板との非接合面側の表面部分における含有酸素量を２次イオン質量分析法で測定したときこの含有酸素量が８ｐｐｍ〜９２ｐｐｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散液を基板上に回路状にパターニングして、加熱焼成により導電性の高い導電回路を形成する方法を提供する。
【解決手段】導電回路（Ｂ）の形成方法であって、金属微粒子分散液を用いて基板上に回路状にパターニングした後、加熱乾燥して回路前躯体（Ａ）を形成する工程１と、液状の還元剤（Ｃ）により該回路前躯体（Ａ）の表面コーティングを行い、還元性ガス雰囲気中、又は還元性ガスと不活性ガス雰囲気中で該回路前躯体（Ａ）を加熱焼成して導電回路（Ｂ）を形成する工程２、を含む工程から形成されることを特徴とする導電回路の形成方法。 （もっと読む）