【課題】Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列１の両側に形成された十字形状のアライメントマーク２，２のＸ方向の帯状部２ａを挟んでＹ方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク４ａ，４ｂを合わせたときに、アライメントマーク２，２のＹ方向の帯状部２ｂの両端部が相手部材の方形マーク４ａ，４ｂを越えてＹ方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。Ｘ方向の帯状部２ａの一端部も方形マーク４ａ，４ｂからＸ方向一端側へ突き出すように延設する。Ｘ方向又はＹ方向に位置ズレが生じると帯状部２ｂ，２ａに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 （もっと読む）

【課題】狭小化した電極を有する回路部材を接続するために用いても、十分に低い接続抵抗が達成される回路接続材料及び、上記回路接続材料を用いた回路部材の接続体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）疎水化処理が施されている平均粒径３〜１００ｎｍのシリカフィラーと、（Ｂ）接着剤成分と、（Ｃ）導電粒子と、を含有し、上記シリカフィラーの量が上記接着剤成分の総量に対して１０〜６０質量％又は５〜３０体積％である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】電極のファインピッチ化を図ることができ、また、絶縁性と接続信頼性の両立を図ることができるプリント配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０，２０の接続構造は、第１の基板１１に設けられた第１の電極１２，１３と、第２の基板２１に設けられた第２の電極２２，２３とを、導電性粒子３１を含有した接着剤３０を介して電気的に接続する。第１の基板１１と第２の基板２１との間に接着剤層３０ａが形成され、接着剤層３０ａにおいて、電極１２，１３間、及び電極２２，２３間に、空隙部３３が形成され、接着剤３０は、電極１２，１３間、及び電極２２，２３間において、第１の基板１１の表面上の全体及び第２の基板２１の表面上の全体に設けられている。また、空隙部３３は、電極１２，２２間及び電極１３，２３間において、電極１２，１３，２２，２３が延びる方向が、同空隙部３３の長手方向となるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】電極端子同士を異方性導電材を介して電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造において、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも安定した熱圧着が行え、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造及び該フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】電極端子１２ａ、２２ａ同士を、異方性導電材３０を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造１であって、圧力を受ける受圧側の電極端子１２ａを、圧力を加える加圧側の電極端子２２ａよりも大きいものとしてあるフレキシブルプリント配線板の接続構造１である。 （もっと読む）

【課題】小型でかつ寸法精度が高く、狭ピッチコネクタにおいても、接続信頼性の高いコネクタセットおよびこのコネクタセットに用いられるジョインタを提供する。
【解決手段】ソケット１０とヘッダ３０とを並置し、これらの両端をジョインタ５０で固定するものである。このヘッダ３０とソケット１０は基板板接続時に係合部を構成する第１および第２の接続部２（２ａ、２ｂ）、３（３ａ、３ｂ）を、ジョインタ５０の両端に形成した第１および第２のジョインタ接続部５２（５２ａ、５２ｂ），５３（５３ａ、５３ｂ）と係合させることにより、本来このコネクタセットを用いて基板間接続をする際に係合固定される部分で、ソケットとヘッダとをジョインタにより固定し、基板とコネクタセットを接続する。 （もっと読む）

【課題】電気的接合不良の発生を防止でき、信頼性の高い接合構造が安定して得られるフレキシブル回路基板の実装構造を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板の実装構造は、フレキシブル回路基板２７が配線７１の延在方向と交差する方向に折り曲げられ、折り曲げられた箇所よりも基板先端側にあたる基板折曲部２７Ａの各配線７１と流路形成基板２２の各端子７４とが対向配置された状態で、流路形成基板２２とフレキシブル回路基板２７とがＮＣＰ７９により接着され、流路形成基板２２の端子７４のうち、配線７１と直接接触する接合部７５の延在方向の寸法Ｌ１が、フレキシブル回路基板２７の基板折曲部２７Ａにおける配線７１の延在方向の寸法Ｌ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】半田成分の飛散を抑えることができる半田層形成方法、配線基板接続方法及び配線基板接続装置を提供すること。
【解決手段】配線基板上に形成された配線パターンにクリーム半田を印刷し、印刷されたクリーム半田にスポット光を照射してクリーム半田に含まれる半田を溶解させ、配線パターン上に半田層を形成する半田層形成方法、配線基板の接続方法及び配線基板の接続装置。配線基板の接続装置１０は、クリーム半田にスポット光を照射する光源１３と、光源がクリーム半田に照射するスポット光の単位時間、単位面積当たりのエネルギー量を制御する制御部１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡便な機構により位置決めの自動化を行うことができ、可撓性配線基板の端子近傍を撓ませることなく、短時間で、安定して可撓性配線基板を位置決め可能な位置決め装置及び位置決め方法を提供すること。
【解決手段】可撓性配線基板３と配線基板２との位置あわせを行う位置決め装置１００は、可撓性配線基板３の端部を覆う撓み防止部８と、基板３の端面を押し込むガイド７と、ガイド７を可撓性配線基板３の面方向に移動させるガイドスライド部１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 実装する複数のＩＣチップ間を短い配線長で接続できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ＣＰＵ９０１の信号用パッド９０１ｂ、メモリ９０２の信号用パッド９０２ｂを一辺側に配置し、それら信号パッドを配置した辺側を対向させた状態でビルドアップ多層配線板１１に実装させ、耐熱基板８０の信号線８３を介してＣＰＵの信号用パッド９０１ｂとメモリの信号用パッド９０２ｂとを接続する。耐熱基板８０の短い信号線４３によりＣＰＵ−メモリ間を接続することで、ＣＰＵ−メモリ間で大容量、高速伝送を可能にできる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の修理工数を低減することができる積層型電池を提供する。
【解決手段】集電体１２を有する電極１１と電解質層１５からなる単電池２０を複数積層するとともに、単電池２０の電圧を検出するために単電池２０と外部機器４０を電気的に接続する配線基板３０を備える積層型電池１００において、配線基板３０は、複数の単電池２０の集電体１２とそれぞれ接続する複数の接続部３４と、複数の接続部３４をまとめて外部機器４０と接続するとともに、接続部３４と集電体１２の接着部分の接着強度よりも低強度の脆弱部を有する延設部３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材を介しての端子間の短絡、および接続不良の発生を防止することができる実装構造体、該実装構造体からなる電気光学装置、当該実装構造体に用いられる実装部品、および実装構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装構造体２００、実装部品２および実装構造体２００の製造方法において、基板１上に実装部品２を異方性導電材４０により実装するにあたって、実装部品２の端子２２には、端子２２の頂部２２ａを露出させた状態で端子２２の側面２２ｂ、２２ｃを覆う絶縁膜２５を形成している。このため、異方性導電材４０の導電粒子４が複数、隣り合う端子２２の間に挟まっても、隣り合う端子２２間で短絡が発生するという問題を確実に回避することができる。また、端子２２の頂部２２ａは絶縁膜２５から露出しているため、端子２２を異方性導電材４０により基板１に確実に電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストに、かつ確実に導通可能に接合する。
【解決手段】フレキシブル基板５００の端子部５１２における上電極膜（電極）８０の一面８０ａと対向する接合面５１２ａは、上電極膜８０の一面８０ａに対して略平行に広がり、接合材層８５を介して上電極膜８０に接着される平坦部５１３を備えている。また、この接合面５１２ａには、平坦部５１３に隣接して形成され、平坦部５１３から上電極膜８０の一面８０ａに向けて突出し、この上電極膜８０の一面８０ａに対して接合材層８５を介さずに直接接する凸部５１４を備えている。この凸部５１４によって、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに形成されている配線パターン（導電部）５１０と、上電極膜（電極）８０とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、基板と基板がそれぞれ備える端子間の電気的な接続を安定的に行うことができ、さらに生産性に優れる、これら基板と基板が接合された基板／基板接合体を得ることができる電子部品の製造方法および電子部品を提供することにある。
【解決手段】 上記課題は、第１の基板／第２の基板積層体を加熱することにより、金属箔を溶融し、第１の基板の第１の端子と前記第２の基板の第２の端子との間に金属箔を凝集させた後、固化させることにより接合部を形成するとともに、前記第１の端子、第２の端子並びに接合部の周縁に樹脂組成物からなる補強部を形成させることにより達成することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板で接続された２枚の回路基板を有しながら、一方の回路基板で発生した雑音電流のもう一方の回路基板への伝播を抑圧する通信端末を提供する。
【解決手段】本発明の通信端末によれば、２つの基板の間で信号を伝播するフレキシブル基板に、特定の遮断周波数成分を遮断する遮断用コーティンググランドを設けることで、一方の基板から他方の基板への雑音電流の伝播を遮断ないし抑圧出来る。遮断周波数は、遮断用コーティンググランドの長さおよび誘電層の比誘電率を変えることで調節可能である。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％であり、導電粒子１００体積部に対して、絶縁粒子を５０〜２００体積部含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高密度に構成され、かつ配線の接続性が良好な電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の接続パターンがそれぞれ両面に設けられた第１の基板と、異方性導電材料を介して前記第１の接続パターンと接続している第３の接続パターンを有する第２の基板と、異方性導電材料を介して前記第２の接続パターンと接続している第４の接続パターンを有する第３の基板と、を有し、前記第１、第２、第３及び第４の接続パターンは、同ピッチ、同形状及び同パターン本数のパターンを有しており、及び前記第１、第２かつ第３の基板の法線方向からみたとき該パターンが重なり合っている、電子装置。 （もっと読む）

【課題】 位置ずれによる接続端子間のオーバーラップ面積の変動を低減可能な回路基板装置を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板装置１００は、第２の基板１０２との対向面に配列された複数の多角形の第１の接続端子１０３を有する第１の基板１０１、それとの対向面に配列された複数の同じ形状の第２の接続端子１０４を有する第２の基板１０２を有し、両接続端子は、それらの間に異方性導電材料１０５が配置されて電気的に接続され、各第１の接続端子１０３は、配列方向ｘと直交方向ｙに前記多角形の少なくとも一つの角が向いて配列され、各第２の接続端子１０４は、各第１の接続端子１０３と一対一で配列され、ｘの位置決め精度値とｙの位置決め精度値とからの位置ずれ方向直線と、ｘの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φと前記角の角度θとが、下記式（１）を満たす。

θ＝１８０°−２×Φ （１）
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【課題】小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板上に形成された回路パターン１２と、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部１４に形成された接続端子パターン１３と、を備えるプリント配線基板１０において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターン１５が、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板の板状体への実装において、タクトを損なわずに複数のフレキシブル配線基板の熱伸びを一定にできる実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧着の直前にステージ１５の温度を測定（Ｓ６）し、測定温度から板状体８へフレキシブル配線基板１０を熱圧着した後のフレキシブル配線基板１０の熱伸びを予測（Ｓ７）し、伸び補正量に基づいて制御パラメータを修正（Ｓ８）して次回の熱圧着（Ｓ３）を実行する。 （もっと読む）