【課題】本発明はプリント基板ユニットに関し、高密度に電子部品実装することを課題とする。
【解決手段】複数のスルーホール２０が格子状に配列され、該スルーホール２０上に集積回路１２が実装されるプリント配線基板１１と、前記プリント配線基板１１の背面１１ｂから前記スルーホール２０を覆って配設される可撓性基板１５と、を備える。前記プリント配線基板１１の表面１１ａには、前記スルーホール２０の一端と接続して前記集積回路１２が接続される複数の第1ランド３６が形成されており、前記プリント配線基板１１の背面１１ｂには、前記スルーホール２０の他端と接続して前記可撓性基板１５が接続される複数の第２ランド３７が形成されており、前記可撓性基板１５の表面１５ａには、前記プリント配線基板１１の第２ランド３７と向き合わせられる複数の第３ランド３８が形成されており、前記可撓性基板１５の背面１５ｂには、前記第３ランド３８に電気的に接続されている複数の第４ランド３９，４０が形成されている （もっと読む）

【課題】 本発明は、電源回路のＤＣ−ＤＣコンバータなどを構成することが可能で、かつ、小型でワンパッケージの電子複合部品を提供すること。
【解決手段】 インダクタ素子１および半導体素子２を実装した第二のプリント基板５と、２つの固体電解コンデンサ素子３を実装した第一のプリント基板７を接続して、ワンパッケージに樹脂モールドしたことを特徴とする電子複合部品。 （もっと読む）

【課題】半田による端子間の短絡を防止することを課題とする。
【解決手段】端子接合構造は、隣接する複数の第１端子導体が設けられた第１端子部と、この第１端子部と対向配置されるとともに、第１端子導体に接合される第２端子導体が設けられた第２端子部を有する。また、前記第１端子導体と前記第２端子導体とを電気的に接続する半田を備えるとともに、この半田の流動抑制手段を備える。流動抑制手段は、第１端子部と第２端子部との間に配置される間隔調整部材である。この間隔調整部材が存在することにより、第１端子部と第２端子部とが接近することにより生じる半田の流動を抑制することができ、短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の配線基板１の下面の複数の第１の接続配線１ａと第２の配線基板２の上面の複数の第２の接続配線３ａとが接続されて成り、第２の配線基板２は複数のセラミック配線基板３が互いに側面で接合された配線基板である。複数のセラミック配線基板３はそれぞれの寸法が小さいので、第２の内部配線３ｂに接続される第２の接続配線３ａの寸法を小さくしても、その上に第１の配線基板１を確実に接続することができるとともに、第２の接続配線３ａが小さくなることによって、第２の接続配線３ａと第２の内部配線３ｃとの間に発生する浮遊容量を減少させることができるので、より高速の信号を入出力することのできる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能な接着剤組成物、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、（Ｆ）室温で固体であり、最大粒径が２５μｍ以下である粉体化合物とを含み、（Ｆ）成分は、カルボキシル基を有する化合物、メチロール基を有する化合物及びヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物である接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】異なった二つの基板上に配設されているお互い対置する二つの電極を電気的に接続する連結部分において発生する、接続不良を改善すること。
【解決手段】第一の電極５０が形成されている第一の基板３と、前記第一の電極５０に対向する第二の電極５１が表面に形成されている第二の基板４と、前記第一の電極５０と第二の電極５１とに挟まれて両基板を接続する連結部材２とを備え、前記連結部材２は球殻状もしくは扁平した球殻状の樹脂核と、前記樹脂核を覆う導電膜とを含み、前記樹脂核は内部に空隙を有することを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】基板の変形を抑制しながら、信頼性の高い電気的接続を実現する。
【解決手段】第一の基板１と第二の基板１′との間に接合用金属３を配置し、レーザの照射により発熱して接合用金属３を軟化溶融する吸収媒体２を、接合用金属３と第一の基板１との間に存在させ、第一の基板１の外側から吸収媒体２に向けてレーザを照射することにより、吸収媒体２を発熱させて接合用金属３を溶融し、第一の基板１と第二の基板１′を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 導電性接合層の損傷や剥離を抑制できるフレキシブル配線板、および配線導体の断線を抑制できる記録ヘッドならびに記録装置に提供する。
【解決手段】 樹脂製のベースフィルム３と、該ベースフィルム３表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体５と、該複数の配線導体５の一方側の一部を残して被覆する樹脂製のカバーフィルム７と、該カバーフィルム７から露出した複数の配線導体５表面にそれぞれ形成された導電性接合層９とを具備するフレキシブル配線板１であって、カバーフィルム７の導電性接合層９側の端部に、該端部に沿ってカバーフィルム７の他の部分および導電性接合層９よりも配線導体５と反対側に外方に突出する突部１１を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵配線基板と、電子部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】接続端子５０を介して電気的に接続されて積層された一対の配線基板の一方の配線基板１０に電子部品３０が搭載され、他方の配線基板２０には、電子部品３０に対応する部分に、電子部品３０を収容可能な大きさの開口部２４が形成されている電子部品内蔵配線基板１００であって、電子部品３０と一方の配線基板１０との間に充填されたアンダーフィル樹脂４０の一部によって、電子部品３０の外周縁と開口部２４の内周縁との隙間を閉塞し、且つ開口部２４の内周縁を所要範囲にわたって支承する支承部４２が形成され、一対の配線基板１０，２０の間には、封止樹脂６０が充てんされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の品種によって基板に貼着された粘着テープの長さが変わっても、一定の生産性を維持することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】粘着テープをＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さで基板の側辺部に貼着する第１の貼着ユニット３と、粘着テープを基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いはＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで基板の側辺部に貼着する第２の貼着ユニット４と、各貼着ユニットで粘着テープが貼着された基板の側辺部に複数のＴＣＰを実装する実装ユニット６を具備する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで配置された第１及び第２の配線基板のパッドに設けられ、第１の配線基板と第２の配線基板とを電気的に接続する導電部材間におけるショートの発生を防止することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線基板１１に設けられた第１のパッド３３と第２の配線基板１３に設けられた第２のパッド４４との間に、第１及び第２のパッド３３，３４と対向する貫通孔７２を有した柱状部材１６を設け、第１の導電性ペースト１８により、第１のパッド３３に柱状部材１６（第１の配線基板１１と第２の配線基板１３とを電気的に接続する導電部材）の第１の端部を固定し、第２の導電性ペースト１９により、第２のパッド４４に柱状部材１６の第２の端部を固定する。 （もっと読む）

【課題】端子間ピッチの微細化にも対応でき、且つ、電気的接続に係る高い信頼性を確保することができる端子接続構造体、および当該端子接続構造体を含む表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル部における基板１００には、複数の端子１２１１が設けられている。また、フレキシブル配線基板にも、その配線基板本体３２０の主面に複数の配線端子３２１が設けられている。ここで、基板１００の端子１２１１の各々の主面上には、フレキシブル配線基板に向けて突起１２２が突設されている。端子１２１１と配線端子３２１とは、端子１２１１の主面上に突設された複数の突起１２２の各頂部分が配線端子３２１に当接することにより、電気的な接続が図られている。そして、基板１００と配線基板本体３２０とは、その間に介挿された接着層４０により固着されている。 （もっと読む）

【課題】互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される３次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行う。
【解決手段】３次元回路構造体において、第１回路形成体と、第１の方向において第１回路形成体と対向して配置された第２回路形成体と、第１の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第１回路形成体と第２回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、それぞれの細線体は、第１回路形成体の第１電極と第２回路形成体の第２電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第１の方向において電気的導電性を有するとともに、第１の方向と直交する第２の方向において電気的絶縁性を有する。 （もっと読む）

【課題】半田材の表面張力により半田材が太くなるということを回避させる。
【解決手段】第一基板１０と、第一基板１０に接続される第二基板２０と、を備える基板の組付け構造に関する。第一基板１０に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部１５と、第二基板２０に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部２５と、が細くされた。第一半田付け部１５の先端部１５ａは略鋭角に形成され、第二半田付け部２５の先端部２５ａは略鋭角に形成された。第一半田付け部１５は略雫状に形成され、第二半田付け部２５は略雫状に形成された。第一基板１０の端部１０ａと、第二基板２０の端部２０ａと、が着き合わせられて、第一半田付け部１５における幅１５ｂが細くされた先端部１５ａと、第二半田付け部２５における幅２５ｂが細くされた先端部２５ａと、が合わせられた。第一基板１０に対し第二基板２０が交差する。 （もっと読む）

【課題】数多くの接地導体面接続用導体を用いることなく、放射ノイズの十分な低減効果を得ることができるコネクタ基板を得ることを目的とする。
【解決手段】プリント基板１，１１における接地導体面２，１２に対する信号線コネクタ２０の接続箇所と点対称となるプリント基板１，１１上の箇所の近傍の領域２４内に、プリント基板１における接地導体面２とプリント基板１１における接地導体面１２を電気的に接続する接地導体面接続用導体２５を配置する。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で配線基板内部に電子部品を内蔵させ且つ単純な工程で層間接続させる。
【解決手段】第１基板２の一面に形成された層間接続用の電極パッド１ａ上及び電子部品実装用の電極パッド１ｂ，１ｃ上に、それぞれ半田ペーストを塗布し、層間接続用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に半田ボールを実装すると共に、電子部品実装用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に前記電子部品９を実装する。その後、リフローして半田バンプ１０を形成すると共に電子部品９の実装半田付けを行い、半田バンプ及び電子部品を覆って第１基板の一面上に層間絶縁シート１１を貼付する。そして、半田バンプ上の層間絶縁シートにレーザを照射して半田バンプ上部１０ａを露出させた後、層間絶縁シート上に第２基板１２を積層して、この第２基板に形成された層間接続用の電極パッド１３ａと半田バンプ上部１０ａとを接続する。 （もっと読む）

【課題】 接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、接続の相手方のプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備え、またその裏面側には弾性体シート９を備えて、その弾性体シート９を介して掛けられる荷重によって、前記接触バンプ３自体が直接に、前接続の相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２との確実な電気的接続のためのコネクタ部材として機能するようにしたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】電子部品が実装されたプリント基板２に実装するための、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ４１であって、プリント基板２に実装されるときには、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように、各実装部がプリント基板２に圧着され、第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部が断面コの字型に折り曲げられるとともに、各挿入部４６が内側に曲げられて、第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、プリント基板２に実装される。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ３を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ３は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ３を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）