【課題】本発明は、電子部品における撓みを抑制することを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、第１の基板１１と、前記第１の基板１１の上方に設けられた第２の基板１２とを備え、前記第１の基板１１はその上面に第１の接合片１１Ａを有し、前記第２の基板１２はその下面に第２の接合片１２Ａを有し、前記第１の接合片１１Ａの上面と前記第２の接合片１２Ａの下面とが接触しており、前記第１、２の接合片１１Ａ、１２Ａは前記第１、第２の基板１１、１２における対向する２辺において併走する少なくとも２本の直線上に形成された電子部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＣ基板とＬＴＣＣ基板との間のグランド電流経路を短くすること。
【解決手段】表層にストリップ線路２２が形成されたＭＩＣ基板２１と、表層にストリップ線路パターン３２が形成され、内層に内層グランドパターン３３が形成され、ＭＩＣ基板２１よりも厚いＬＴＣＣ基板３１と、ＭＩＣ基板を支持するＭＩＣ実装キャリア２０と、ＬＴＣＣ基板３１を支持するＬＴＣＣ実装キャリア３０と、ＭＩＣ実装キャリア２０およびＬＴＣＣ実装キャリア３０を支持するシャーシとを備えた高周波回路機器において、ＬＴＣＣ基板３１における内層グランドパターン３３より上層部をＭＩＣ基板２１側の側方に突出させ、該突出部３１ａとＭＩＣ実装キャリア２０の上面とを導電性接着剤３５によって接合する。 （もっと読む）

【課題】充填装置用電磁流量計の幅を薄くする。
【解決手段】断面「Ｌ」字状に形成した１枚の金属製のシールド板２０７を設け、このシールド板２０７の基台面２０７ａの上面に電源ボード２０１を装着し、基台面２０７ａの端部から一体的に断面「Ｌ」字状に立ち上げられた立上面２０７ｂの電源ボード２０１が装着される面と反対側の面にメインボード２０２を装着する。これにより、充填装置用電磁流量計の幅Ｗが薄くなる。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続を高密度で行うことが可能であって、しかも反りを低減し、信頼性の優れた半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】開口及び貫通孔を有する接着剤付のキャビティ層と、前記接着剤によって前記キャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体パッケージ基板において、前記接着剤がエラストマー材であり、前記有底ビアの内壁が金属被覆され、その上に導電樹脂が充填される半導体パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを１５０μｍ以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が１００℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が９０℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤３０中に導電性粒子６が分散された異方導電性フィルム２とする。 （もっと読む）

【課題】改良型立ち基板の組立構造を提供する。
【解決手段】前記改良型立ち基板の組立構造係は、外部装置上に装着可能であり、その電気的機能を使用する電子素子と、少なくとも１つの基板とを備える。前記基板は、少なくとも１つの第１電気的接続部と、少なくとも１つの第２電気的接続部とを含む。ソルダーペーストを介し、前記第１電気的接続部および前記第２電気的接続部を、はんだ付けの方式で前記外部装置に接続することができる。基板の両面多点はんだ付けを介し、外部装置上に電子素子をさらに安定して装着し、電子素子と外部装置との間に好ましい電気的接続をもたせる。 （もっと読む）

【課題】磁界ノイズを低減する電子回路装置の提供。
【解決手段】電気回路２０を有する回路基板１０を備える電子回路装置１００において、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続される周回状の内部電極３２を有するインダクタ３０と、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続され周回状の内部電極５２を有するインダクタ５０であって、インダクタ３０と相対する位置に、極性が同一の磁極が近接するよう配置されるインダクタ５０と、を備える電子回路装置とする。 （もっと読む）

【課題】接続コネクタの接続信頼性の向上を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、サブ基板１２をメイン基板１１に電気的に接続する接続コネクタ１４と、サブ基板１２に実装された発熱部品１５と、発熱部品１５に対向したヒートパイプ２１と、押さえ部材１７と、締結部材１８とを具備している。押さえ部材１８は、ヒートパイプ２１に対向した本体部３１と、本体部３１から延びた複数の固定部３２とを有している。この複数の固定部３２のうち２つ固定部３２は、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置している。２つの締結部材１８は、本体部３１に対して接続コネクタ１４側となる位置で、押さえ部材１７をサブ基板１２に固定するとともに、サブ基板１２を支柱部材１３に固定している。 （もっと読む）

【課題】複数のリジッド部それぞれにおいて層数を最適化できる回路基板、該回路基板の製造方法、及び該回路基板を具備する電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板１００は、所定層数の第１リジッド部１３０、第１リジッド部と同じ層数の第２リジッド部１４０、及び第１リジッド部１３０と第２リジッド部１４０とを接続し屈曲性を有する第１フレックス部１６０、を有するリジッドフレキシブル基板部１１０と、第１リジッド部１３０に積層されて固定されると共に、第１リジッド部１３０と電気的に接続されるリジッド基板部１２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有する接着剤層を介して半田を接続する方法において、信頼性に優れた半田接続方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半田の接続方法は、第１半田バンプを有する第１電子部品と、電極を有する第２電子部品とをフラックス機能を有する接着剤層を介して第１半田バンプと電極とを電気的に接続する半田の接続方法であって、第１電子部品の一方の面から第１半田バンプの高さをＡ〔μｍ〕とし、フラックス機能を有する接着剤層の厚さをＢ〔μｍ〕としたときＡ＞Ｂであり、第１電子部品に、接着剤層を配置する工程と、第１電子部品と第２電子部品の対向する表面の距離が、接着剤層の厚さＢ〔μｍ〕とほぼ同じとなるように、第１半田バンプを前記電極に加熱・加圧して、第１半田バンプを変形させると共に、第１半田バンプと前記電極とを接触させる接触工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子回路チップの発熱について、主回路基板側へ熱伝導を良好に行えて発熱密度の増大に対応でき、放熱を効率よく確実に行える電子回路装置を提供すること
【解決手段】 集積回路などの半導体素子からなる電子回路チップ１をベース基板２に搭載し、ベース基板２にはケース部材３を覆い被せて装着し、所定の機能性素子として働くモジュールに構成する。電子回路チップ１とケース部材３との間に熱伝導部材４を設け、ケース部材３を放熱体にする。ケース部材３は取り合いを調整し、ベース基板２を主回路基板５上に搭載した際に、その周縁端部を主回路基板５表面の導体パターン６と接触させ、主回路基板５側と熱伝導の連係を行う。そして、ケース部材３の周縁端に、はんだフィレット７を設けて熱伝導の連係を行う連係部材とする。電子回路チップ１の表裏両面について熱伝導の経路を形成でき、何れの経路でも発熱を主回路基板５へ伝導できる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線ユニットの薄型化が可能で、しかもプリント配線基板間の接続を容易に行うことができるプリント配線基板の接続方法を提供する。
【解決手段】複数のプリント配線基板１、２を配線材３によって接続するプリント配線基板の接続方法であって、複数のプリント配線基板１、２の各々の配線パターン１１、２１に形成された半田からなる突起部１３、２３を、配線材３に設けられた貫通孔３２に挿入して位置決めを行なうステップと、配線材３の貫通孔３２に挿入された複数のプリント配線基板の突起部１３、２３を熱溶融させることにより配線材３を複数のプリント配線基板１、２に半田付けするステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】第一プリント基板の第一ランド部と第二プリント基板の第二ランド部とがはんだ付けされたプリント基板の接合構造において、はんだ付け状態の良否判定の精度を向上させることができるプリント基板の接合構造を提供する。
【解決手段】プリント基板の接合構造１は、第一プリント基板１０における第一ランド部１３の一部が第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっていない箇所に位置するように第一ランド部１３および第二プリント基板２０における第二ランド部２３を対向させ、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっている部分の第二プリント基板２０の端部位置における、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間に弾性部材３０を介装した状態で第一ランド部１３と第二ランド部２３とをはんだ付けして構成される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル電子デバイスに適用される基板構造およびその作製方法を提供する。
【解決手段】本発明が提供するフレキシブル電子デバイスに適用される基板構造１０は、キャリア１２、キャリア１２を第１の面積Ａ１で覆う剥離層１４、ならびに、剥離層１４およびキャリア１２を第２の面積Ａ２で覆うフレキシブル基板１６、を含み、第２の面積Ａ２が第１の面積Ａ１より大きく、 かつ、フレキシブル基板１６が、剥離層１４のキャリア１２に対する密着度より高い密着度を有する。本発明はまた該基板構造を作製する方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を形成しつつ、当該基板の高積層化を達成できる。
【解決手段】インクＩとして導電性インクを用い、プリントヘッド２と基板ユニット１０との間に電圧を印加するとともに、プリントヘッド２のインク吐出面２１１ｃに露出する基板１１の側面１１ｂの法線と当該インク吐出面２１１ｃとのなす角度θが直角未満となるよう基板ユニット１０を傾斜させた状態で、基板ユニット１０と当該プリントヘッド２とをインク吐出面２１１ｃに対し略平行な方向へ相対移動させつつ、当該プリントヘッド２から導電性インクのインク滴Ｒを吐出させて、基板１１間で電極１１２を互いに電気的に接続させる導電層１２を露出面に配線状に形成する導電層形成工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板保持構造において、組立工数を削減する。
【解決手段】 保持部材１は、中央部にプリント基板の外形よりも小さい外形形状を有する孔２が設けられ、全体がプラスチックによって四つの辺３，４，５，６によって枠状に形成されている。保持部材１の隣接する二辺３，４の表面および裏面のそれぞれに弾性係合片１０，１１，１５，１６が一体に設けられている。二辺３，４と対向する他辺５，６の表面および裏面のそれぞれには係合部１２，１３，１７，１８が一体に設けられている。これら弾性係合片１０，１１，１５，１６と係合部１２，１３，１７，１８とで二枚のプリント基板が保持部材１の表面および裏面のそれぞれに保持される。 （もっと読む）

【課題】ユニット化した基板ユニットを任意の数だけ接続することで必要な大きさの回路基板を簡単安価に実現する。
【解決手段】電子部品としてＬＥＤ２０を塔載しＬＥＤ２０に対する配線を含む例えばバックライト装置の回路基板において、塔載したＬＥＤ２０に対する配線を有し、複数隣接して配置されることによりＬＥＤ２０を含む電子回路を形成する基板１０を含み、この基板１０の外形が、複数隣接して基板ユニットが配置されることによって配置平面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなす構成を用いる。 （もっと読む）

【課題】多数の接続配線及び接続パッド部を有する複数のプリント配線板を、小さな接続スペースで確実に接続できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線板１５の表面に形成した接続配線２１ａ，２１ｂの第１の接続パッド部１９a,１９ｂと、第２のプリント配線板１１の表面に形成した接続配線１２の第２の接続パッド部３１とを接続するプリント配線板の接続構造であって、第１のプリント配線板は、外縁部２７の近傍に設けた矩形開口部１８と、上記矩形開口部の開口縁部２０ｂに沿って配列形成された上記の第１の接続パッド部と、上記第１のプリント配線板の外縁部２７と上記矩形開口部１８との間の開口枠部１９を回り込んで一部の上記第１の接続パッド部につながるように形成された迂回接続配線２１ｂとを備え、上記第１の接続パッド部と上記第２の接続パッド部とが上記矩形開口部の縁部において対接させられて接続されている。 （もっと読む）

【課題】 外部出力部に複数の出力配線が接続される場合にも外部出力部近傍の配線を過密にすることなく、外部出力部の近傍にノイズ除去のための素子を容易に設け、外部出力部を介してノイズが出力されることを確実に防止することができる配線基板、これを備える車載用音響再生装置１１および電子機器を提供することである。
【解決手段】 配線基板１０は、基板本体１２と、補助基板１３とを含む。基板本体１２は、また外部出力部１６を有する。外部出力部１６には、出力配線からの電気信号を出力する複数の出力端子１７が集合して設けられる。基板本体１２には、露出領域１８が外部出力部１６の近傍に形成され、露出領域１８では、出力配線が露出する。補助基板１３は、露出領域１８に設置され、ノイズ除去のための素子１９を有する。ノイズ除去のための素子１９は、出力配線に電気的に接続して設置される。 （もっと読む）