【課題】小型化および省スペース化が容易であるとともに、電気的接続特性が良好で安価に再接続性を向上させる。
【解決手段】接続用基板１０は、接続端子１２に接合材４０を介して接合された接続粒子３０を有する。配線基板２０は、接続端子２２に形成された孔部５０を有する。接続粒子３０は、弾性を有するプラスチック粒子３１の表面に導電膜３２を形成してなる。孔部５０は、接続粒子３０が嵌合可能な径で形成される。接続粒子３０が孔部５０に嵌合可能となる位置に両基板１０，２０を位置合わせし、接続粒子３０を孔部５０に嵌め込むように両者を接続する。これにより、接続部の高さや占有面積を抑えて接続信頼性や耐久性、ハンドリング性などの電気的接続特性を向上させることができる。 （もっと読む）

共通の導電性ベースプレート（１３’）に相並んで設置され、２つの相互に対向する縁を有して中間間隙（１４）を形成し、超高周波を伝送するために、電気接続（２１）によって互いに接続されて中間間隙（１４）をブリッジ接続する、少なくとも２つのプリント回路板（１１；１２’）を有するプリント回路板構造（２０）に関する。
このようなプリント回路板構造の場合、前記ベースプレートに前記プリント回路板が取り付けられるとき、前記プリント回路板間でのＲＦ対応の電気接続が簡単かつ省スペースで確立され、さらなる追加のタスクまたは再加工が不要であり、前記プリント回路板が、前記ベースプレート（１３’）に実装されるときに、電気接続が少なくとも１つの接触確立要素（２１）を介してそれぞれ確立され、この接触確立要素を介して、互いに着脱可能に電気的に接触する。 （もっと読む）

【課題】並置される複数の回路基板の相対位置を、螺子を用いることなく容易に保持することができる基板保持具、この基板保持具が保持した複数の回路基板を容易に固定することができる電子装置、及び電子装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】一面に複数の発光ダイオード１が実装されている略短冊形をなし、複数列に並置される複数の発光ダイオード基板２の長手方向一端部に、厚さ方向に貫通する孔２３を開設し、隣合う発光ダイオード基板２，２の孔２３，２３に嵌入される凸部４１，４１及び発光ダイオード基板２の長手方向と直交する方向に配される短冊形をなし、凸部４１，４１夫々の基端を連結する連結部４２を有する基板保持具４を設け、凸部４１，４１を孔２３，２３に嵌入することにより、並置される複数の発光ダイオード基板２を保持するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板間導通材を用いなくても、少ない部材によって第１基板および第２基板に対する給電を行うことのできる液晶装置および当該液晶装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】液晶装置１００では、第２基板２０に設けた第２基板側端子２３にフレキシブル配線基板７０の第２電極７３ｃを接続することにより、第２基板２０に形成された共通電極に対する給電を行う。また、第２基板２０に接続したフレキシブル配線基板７０は、第１基板１０にも接続されているため、第１基板１０および第２基板２０に対する給電を１枚のフレキシブル配線基板７０で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】作業性を向上することが可能であり、かつ、配線基板を確実に保持することが可能な配線基板の支持部材を提供する。
【解決手段】この配線基板５０のスペーサ部材２０（配線基板の支持部材）は、弾性変形により外径を小さくすることにより配線基板５０の開口部５１を貫通可能な軸部本体２１（柱状部２１ａ）と、柱状部２１ａの外周面から突出するとともに柱状部２１ａの軸方向に間隔Ｌ１を隔てて配置され、柱状部２１ａの外径が小さくされる際に配線基板５０の開口部５１を貫通する複数の凸部２１ｂとを備えている。そして、配線基板５０の開口部５１を軸部本体２１（柱状部２１ａ）が貫通した状態で、柱状部２１ａの軸方向に隣り合う凸部２１ｂ間に配線基板５０が配置されることにより、複数の配線基板５０を柱状部２１ａの軸方向に沿って間隔Ｌ１を隔てて保持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】直交関係にある回路基板の相互接続を容易にする電気コネクタ組立体の提供。
【解決手段】取外し可能なカードコネクタ組立体は、電気システム内に挿入されると共に電気システムと係合するよう構成される。カードコネクタ組立体は、基板平面に沿って縦方向に延びる表面を有する回路基板と、回路基板に結合された電気コネクタ組立体とを具備する。電気コネクタ組立体は、フレキシブル回路と、フレキシブル回路に結合された可動コンタクトアレーとを有する。可動コンタクトアレーは、電気システム内でシステムコンタクトアレーと係合するよう構成される。結合機構は、可動コンタクトアレーがシステムコンタクトアレーから離間する後退位置と可動コンタクトアレー及びシステムコンタクトアレーが係合する係合位置の間を可動コンタクトアレーが移動するよう構成される。可動コンタクトアレーは、係合位置で縦方向に延びるコンタクト平面に沿って配列される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板同士の分離を容易にする。
【解決手段】接続体１は、細長い差し込み孔１５を有する第１のプリント基板１１と、差し込み孔１５に差し込まれた差し込み部２１ａを有する第２のプリント基板２１とを備える。第１のプリント基板１１の−Ｚ側面において、第１の接続用ランド１３ａが、差し込み孔１５の付近に形成される。第１の接続用ランド１３ａは、差し込み孔１５の縁から離して形成される。第２の接続用ランド２３ａが、第２のプリント基板２１の＋Ｙ側面において、第１の接続用ランド１３ａに対応して形成されそれに半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示する液晶パネルおよびこれを備えた表示装置においても、可撓性基板の断線を低減し、耐久性を向上することを目的とする。
【解決手段】本発明による液晶パネル２は、１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示するものであって、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のガラス基板４側の端部とガラス基板接続部７との距離、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のソース基板５側の端部とソース基板接続部６との距離およびガラス基板接続部７とソース基板接続部６との距離のうち最も短い長さを応力緩和長さＬｓとすると、ソース基板の長手方向の長さＨの応力緩和長さＬｓに対する比である応力緩和寸法比Ｈ／Ｌｓが７．５以下のものである。 （もっと読む）

【課題】外部回路接続用の端子を回路基板の下面に確実に半田付けすることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１の回路基板４には、その下面４ａに半田付けされた外部回路接続用の複数本の端子３が一側縁４ｃに沿って列設されている。各端子３は、橋絡部３ａの一端から下方へ延びて回路基板４の第１の貫通孔４ｄを貫通する短尺な第１リード部３ｂと、橋絡部３ａの他端から下方へ延びて回路基板４の第２の貫通孔４ｅを貫通する長尺な第２リード部３ｃとを有する折り返し形状に形成されており、各端子３の橋絡部３ａどうしが合成樹脂製の連結体９に埋設された状態で連結されている。第１リード部３ｂは回路基板４の下面４ａ側でランド部２ｂに半田付けされており、マザーボード２０上への実装時に第２リード部３ｃが該マザーボード２０の端子取付穴２１へ挿入される。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージに関する薄型化を実現する。
【解決手段】筐体２と、回路基板２０と、半田ボール１９を有する第１面１８Ａと、素子収容孔１８ｈが設けられた第２面１８Ｂとを有したＢＧＡパッケージ基板１８と、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の素子収容孔１８ｈに、少なくとも一部が収容された半導体素子１４と、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂに実装された電子部品１１ａ〜１１ｆと、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂと対向して前記半導体素子１４と熱的に接続されとともに、前記電子部品１１ａ〜１１ｆの少なくとも一部を収容した部品収容孔１１ａ〜１１ｆとが設けられた放熱板１１と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】 対向電極が形成された基板と該対向電極に電位を供給する回路基板間に設けられた導電性樹脂の収縮によって発生する色ムラ等の表示不良を無くした液晶表示素子を提供する
【解決手段】 複数の画素電極を有する第一電極基板と該第一電極基板に相対する対向電極を有する第二電極基板を備え、前記第一電極基板と前記第二電極基板が所定の位置及び間隔で貼りあわせた液晶表示パネルを有し、
前記第二電極基板の対向電極と前記回路基板の対向する面に設けた電極パッドとが、導電性樹脂、例えば銀ペーストを介して電気的に接続される液晶表示素子であって、
前記導電性樹脂を塗布する前記第二電極基板の対向基板と前記回路基板の電極パッドとの間に、貫通穴を有した導電性の台座、例えば４２アロイを介在させ、前記導電性台座の貫通穴に前記導電性樹脂の熱応力を緩和させる導電性緩和部、例えば柔軟性に優れた導電性樹脂等を設けた液晶表示素子とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。 （もっと読む）

【課題】積層実装構造体に対して他の部材を簡単かつ高密度に接続すること。
【解決手段】積層実装構造体１は、互いに主面同士を平行にして対向配置された第１の基板１１および第２の基板１３と、第１の基板１１と第２の基板１３との間を機械的および電気的に接続する基板間接続部材１５と、積層実装構造体１の側方に配置される他の部材を接続するための部材間接続部材１７とを備える。基板間接続部材１５は、第１の基板１１の主面上に形成された基板接続用電極１１１と、第２の基板１３の下面に形成された基板接続用電極１３１との間を接続する。部材間接続部材１７は、一端部側面が部材接続用電極１１３と接触され、他端が第１の基板１１の上面一端部の外側に延出するようにその長手方向を第１の基板１１と平行にして配置されており、平行部を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装構造体に対して他の部材を簡単かつ高密度に接続すること。
【解決手段】実装構造体１は、部材である基板１１と、接続部材１３とを備える。基板１１の主面には、部材接続用電極１１１が形成されている。接続部材１３は、その長手方向を基板１１と平行にして配置されており、一端が部材接続用電極１１１と接続されている。そして、基板１１と主面同士が直交するように配置される他の部材である基板が、接続部材１３の他端面に接続される。 （もっと読む）

【課題】部品追加をすることなく簡単な構造で半田接続部に対する熱応力による影響を緩和でき、組み付け工数及びコストの削減を図ることのできる積層回路基板を提供する。
【解決手段】積層回路基板は、回路部を構成するバスバー６を樹脂モールド７してなる第１回路基板４に対して所定距離Ｈを置いて第２回路基板５を対向配置し、バスバー６に形成した接続端子９を、第２回路基板５に形成したスルーホールに挿入し半田１４にて接続して、第１回路基板４と第２回路基板５の回路部を電気的に接続させた構造である。本発明では、接続端子９をバスバー６から一体的に形成し、その接続端子９のうち第１回路基板４と第２回路基板５間の部位に応力緩和部１５を設ける。応力緩和部１５は、一枚金属厚板を打ち抜いて形成したバスバーと一体的に形成される接続端子を潰して厚みを薄くし、その厚みが薄くされた部位に切欠き部１６を形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品実装構造およびこの電子部品実装構造を製造するための電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装構造に用いられる基板接続用部品を提供する。
【解決手段】子基板１の少なくとも一方側の面にバンプ付き電子部品７が実装された電子部品モジュール１０を親基板１１に接続してなる電子部品実装構造２０において、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する一方側の面である後実装面１ａとの間に基板接続用部品８を介在させて、親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１によって子基板１を基板接続用部品８を介して所定間隔で隔てて保持する構成とする。これにより、簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる。 （もっと読む）

【課題】配線インダクタンスを十分に低減することができ、大型化やコストが嵩むといったことを防止することができる積層配線導体の接続構造及びこれを使用した電力変換装置を提供する。
【解決手段】それぞれ絶縁層７を介して複数の帯状導体５，６，９，１０を積層した第１及び第２の積層配線導体３，４を備え、前記積層配線導体３，４を互いに同層の帯状導体５，６と、帯状導体９，１０とを電気的に接続して導電路を形成する。前記第１及び第２の積層配線導体３，４のそれぞれは、両者の連結位置で、同層の帯状導体５，６，９，１０同士の露出部５ｂ，６ｂを重ねて接合部ＣＯＮ１，ＣＯＮ２を形成し、各層の帯状導体５，６，９，１０の前記接合部ＣＯＮ１，ＣＯＮ２を、最下段の前記帯状導体５，９から上方の前記帯状導体６，１０に行くに従い基準位置から長手方向に順次所定距離ずらした位置に形成し、各接合部ＣＯＮ１，ＣＯＮ２を接続部材８で固定する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品モジュールおよびこの電子部品モジュールを製造するための電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】子基板１の少なくとも一方側の面にバンプ付き電子部品７を実装して成り、親基板１１に接続されて電子部品実装構造２０を構成する電子部品モジュール１０において、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する一方側の後実装面１ａとの間に介在して親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１によって子基板１を所定間隔で隔てて保持する基板接続用部品８を、子基板１の後実装面１ａの第１の電極６ａに第２の半田接合部１３＊（２）によって予め接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】機能の異なる端子同士を、クラック、端子の剥離などの不具合の発生を抑制しながら、絶縁させた状態で別々に接続できる接続構造体、該接続構造体を備えた回路装置及び該回路装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ基板２０および回路基板１０の間を電気的および機械的に接続する接続構造体３０であって、コネクタ基板２０に接続される第１接続面３１Ａと、回路基板１０に接続される第２接続面３１Ｂと、第１接続面３１Ａと第２接続面３１Ｂと交差する第１の側面３１Ｃ及び第２の側面３１Ｄとを少なくとも有する枠体３１と、第１接続面３１Ａと、第２接続面３１Ｂと、第１の側面３１Ｃと、第２の側面３１Ｄの各々の一部において、枠体断面での形状が環状をなすように形成されたグランド端子３２と、を備え、グランド端子３２は、枠体３１の長手方向において複数個形成され、第２の側面３１Ｄにおいて少なくとも二つのグランド端子３２が導通可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線部材と基板との接合に必要なエネルギを小さくできるようにする。
【解決手段】基板１０の一面１１の一部のみに配線部材２０が搭載され、電子部品が配線部材２０を介して基板１０に電気的・機械的に接続された電子装置１の製造方法であって、基板１０の一面１１に配線部材２０を搭載した後、配線部材２０の基板１０に対向する面２２のうち配線部材側接続端子２６が形成された外周部２８のみを基板１０と接合する。これによれば、配線部材２０における基板１０との接合領域を、配線部材２０の基板１０に対向する面２２の全域ではなく一部に限定しているので、配線部材２０の全域を基板１０に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。 （もっと読む）