【課題】ボードツーボードコネクタにより接続されたプリント配線基板間の着脱を行う際に、安全で安定した作業を実現することのできるイジェクタ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】離脱させようとする第１のプリント配線基板１０１上に固定されたシャーシ１０５に回動自在にイジェクトレバー１０８、１０９を取り付け、それぞれのイジェクトレバーの当接部（作用点）１０８ｃ、１０９ｃを回転支点１０８ａ、１０９ａと力点の間に設定したイジェクトレバーの作用点を、プリント配線基板の離脱方向に対し、回転支点とレバー部（力点）１０８ｂ、１０９ｂの間に設定し、かつ回動範囲を弾性体１１５で規制することで、第１のプリント配線基板１０１の離脱方向と逆の方向にレバー部（力点）１０８ｂ、１０９ｂを押圧して抜却する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できる。
【解決手段】プリント配線板１と被接続部材１０１とを異方導電性接着剤１０を介して接続したプリント配線板の接続構造であって、上記プリント配線板は、絶縁性基材２の両面にそれぞれ形成された第１の配線層４及び第２の配線層５と、上記第１の配線層４に積層されたカバー層６を切除して形成された接続領域８において露出して設けられるとともに上記第１の配線層の他の配線４ｂから独立して形成された接続電極部４ａと、上記接続電極部と上記第２の配線層に設けられた接続配線５ａとを導通させるブラインドビアホール２０とを備え、上記接続領域における上記接続電極部の全域を覆うように積層された上記異方導電性接着剤１０を介して、上記被接続部材１０１が接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】メイン基板にサブ基板を取り付ける電子回路用基板の加工方法において、基板の加工にルーターを用いた場合でも、基板外形のコーナー及び挿入孔のコーナーに円弧を形成することなしに、メイン基板にサブ基板を精度良く取り付けることが可能な電子回路用基板及びその加工方法を提供すること。
【解決手段】サブ基板２は、該サブ基板２の一辺の一部から延設された突起部を有し、前記突起部の側面と、前記サブ基板２の一辺と交差するコーナーの位置からサブ基板の一辺に沿って切り欠き部５を有するように、回転工具であるルーターで加工し、メイン基板１０は、サブ基板２を挿入するための挿入孔１１を有し、該挿入孔１１は、前記サブ基板２の突起部の長さ及び厚みに相当する角穴と前記角穴のコーナーから角穴の長辺に沿って切り込み部１２を有するように、回転工具であるルーターで加工するようにする。 （もっと読む）

【課題】優れた組立作業性を確保しつつ、接続端子とプリント基板を高精度に位置決め出来ると共に、小型化および半田上がりの視認性の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】二枚のプリント基板１２，１４の対向面間に該プリント基板１２と同じ材料で形成された端子支持板１６ａ，１６ｂを配設し、前記二枚のプリント基板１２，１４に跨って配設される複数の接続端子１８を前記端子支持板１６ａ，１６ｂに形成した複数の圧入孔２８にそれぞれ圧入して前記端子支持板１６ａ，１６ｂで保持した。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する高放熱基板２１と、高放熱基板２１から延出し、高放熱基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、接続端子３１に一体的に設けられた放熱片部３５とを備える配線基板１１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基板との間の接続状態を長期間にわたって良好に維持できるフィルムセンサーを備えた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】複数の接続箇所３で、フィルムセンサー２の周縁部にＬ字形のプリント回路基板４が接続される。フィルムセンサー２の周縁部には、隣接する２つの接続箇所３、３の中心に、それぞれ、長孔２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント回路基板と、第２のプリント回路基板とを電気的且つ機械的に接続させた半田からなる接合部の接合信頼性を向上させることが可能な電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に第１の接続パターン３を設けた複数個の接続片２が端縁部１ｃから延在する第１のプリント回路基板たる子基板１と、接続片２それぞれが各別に挿通した複数個の接続孔５を有し子基板１の端縁部１ｃ側とは反対側に第１の接続パターン３と電気的に接続される第２の接続パターン６を設けた第２のプリント回路基板たる母基板４とを備え、第１の接続パターン３と第２の接続パターン６とが半田からなる接合部８により電気的且つ機械的に接続された電子装置１０であって、母基板４は、接合部８の形成時に接続孔５へ溶融した半田の流入を促進させる半田流入促進部７を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】配線回路の高密度化を図る。
【解決手段】複数の接続端子１０１ａ，１０２ａが露出する半導体装置１の表面に絶縁層１０３を形成し、絶縁層の表面に樹脂被膜１０４を形成し、樹脂被膜の表面側から樹脂被膜の厚みと同じ又は厚みを超える深さの溝１０５を接続対象の接続端子の近傍を通過するように形成すると共に、その近傍通過部分から接続対象の接続端子に到達する連通孔１０６，１０７を形成し、溝及び連通孔の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させ、樹脂被膜を溶解又は膨潤させることにより除去し、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はメッキ触媒前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成することにより、絶縁層の表面に位置する本体部と、この本体部から分岐して絶縁層の内部に延び、接続対象の接続端子に到達する分岐部とを有する配線１０８を設ける。 （もっと読む）

【課題】メイン基板から突き出す補助基板の接合ピンの突き出し量を規定することで、良好なはんだ接合を可能とする補助基板接合構造を提供する。
【解決手段】メイン基板１に形成された接合ピン用貫通孔５に対して、補助基板１０に立設する接合ピン１７を貫通させてはんだ付けするスルーホール実装方式により、メイン基板１と補助基板１０とを電気的かつ物理的に接合するようにした補助基板接合構造において、メイン基板１に、接合ピン１７の軸方向と平行に指向して、前記メイン基板１に形成された位置決め用孔６を通る位置決めピン２０を複数設ける。位置決めピン２０に、位置決め用孔６に対する挿入可能量を規定する高さ規定面２３を形成する。位置決めピン２０を、メイン基板１と補助基板１０とを係合させる際に、接合ピン１７が接合ピン用貫通孔５を通るより先に位置決め用孔６を通る長さに設定する。 （もっと読む）

【課題】高速な信号の伝送特性が良好な回路基板の接続構造、ドーターボード及びマザーボードを提供する。
【解決手段】ドーターボード４０をマザーボード３０の表面に対して垂直に配置して接続するための接続構造であって、ドーターボード４０のマザーボード３０と対向する端面に複数の端面端子４１を設ける。また、マザーボード３０の表面には弾性変形可能な導体からなる複数の突起状端子３２を設ける。そして、ドーターボード４０の端面端子４１にマザーボード３０の突起状端子３２を接触させることにより、ドーターボード４０とマザーボード３０とを電気的に接続する回路基板の接続構造が提供される。 （もっと読む）

【課題】はんだを介して電子部品を実装基板に実装したものにおいて、はんだに加わる応力を低減できる構造を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０の一面２２に、電子部品３０を取り囲む中空筒状の第１筒部材４０を設け、実装基板２０の他面２３に第１筒部材４０の反対側に中空筒状の第２筒部材５０を設ける。これにより、第１筒部材４０によって実装基板２０の一面２２側のうち第１筒部材４０で囲まれた領域の伸縮が規制されると共に、第２筒部材５０によって実装基板２０の他面２３側のうち第２筒部材５０で囲まれた領域の伸縮を規制されるので、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づく発生応力がより低減され、はんだ６０に加わる応力が低減される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を電気的、機械的に接続するとともに、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることのないプリント基板間の接続構造を得る。
【解決手段】第１のプリント基板は、絶縁板と、第２のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために形成されたランドと、基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、第２のプリント基板は、絶縁板と、接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された接栓端子部を備え、接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ第１のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に第１のプリント基板の下面側のランドとハンダ接続可能な位置関係を有する接続電極とからなり、めっきスルーホール内に接栓端子部を嵌合し、且つ下面側のランドと接続電極パターンとをハンダ接続する。 （もっと読む）

【課題】 実装する複数のＩＣチップ間を短い配線長で接続できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ＣＰＵ９０１の信号用パッド９０１ｂ、メモリ９０２の信号用パッド９０２ｂを一辺側に配置し、それら信号パッドを配置した辺側を対向させた状態でビルドアップ多層配線板１１に実装させ、耐熱基板８０の信号線８３を介してＣＰＵの信号用パッド９０１ｂとメモリの信号用パッド９０２ｂとを接続する。耐熱基板８０の短い信号線４３によりＣＰＵ−メモリ間を接続することで、ＣＰＵ−メモリ間で大容量、高速伝送を可能にできる。 （もっと読む）

【課題】多層基板のプロービングを効率的に行えるようにする。
【解決手段】第１実装基板１１１は、電子部品１１２の実装面（Ｂ面）の一端部に第１コネクタ１１３を備え、第２実装基板１２１は、電子部品１２２の実装面（Ａ面）の一端部に第１コネクタ１１３と接続可能な第２コネクタ１２３を備えるとともに、実装面（Ａ面）の反対面（Ｂ面）の一端部に第２コネクタ１２３と同型の第３コネクタ１２５を備え、第１コネクタ１１３と第２コネクタ１２３とを接続したときは、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とが互いに重なる向きに配置され、第１コネクタ１１３と第３コネクタ１２５とを接続したときは、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とが互いに重ならない向きに配置される。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材を介しての端子間の短絡、および接続不良の発生を防止することができる実装構造体、該実装構造体からなる電気光学装置、当該実装構造体に用いられる実装部品、および実装構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装構造体２００、実装部品２および実装構造体２００の製造方法において、基板１上に実装部品２を異方性導電材４０により実装するにあたって、実装部品２の端子２２には、端子２２の頂部２２ａを露出させた状態で端子２２の側面２２ｂ、２２ｃを覆う絶縁膜２５を形成している。このため、異方性導電材４０の導電粒子４が複数、隣り合う端子２２の間に挟まっても、隣り合う端子２２間で短絡が発生するという問題を確実に回避することができる。また、端子２２の頂部２２ａは絶縁膜２５から露出しているため、端子２２を異方性導電材４０により基板１に確実に電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、該各配線基板に対し電気部品を実装することができる基板構造の提供を目的とする。
【解決手段】コネクタハウジング１１，２１を平行に配置された第１配線基板１０及び第２配線基板２０に実装する際、コネクタハウジング１１の突出部１３を、第１配線基板１０の孔部１０ａに上方から挿通する。コネクタハウジング２１の突出部２３を、第２配線基板２０の孔部２０ａに下方から挿通する。第１配線基板１０の孔部１０ａより突出されたコネクタハウジング１１の突出部１３と、第２配線基板２０の孔部２０ａより突出されたコネクタハウジング２１の突出部２３とを互いに当接し合うようにして一体的に固定した基板構造である。この基板構造を採用することで、配線基板１０，２０に損傷を与えることなく、配線基板１０，２０に対しコネクタハウジング１１，２１を実装することができる。 （もっと読む）

【課題】中継プリント基板を介することなく、一方のプリント基板の側方に、基板面のなす角が垂直になるように他方のプリント基板を結合させる手段を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板の結合構造１０は、導電ピン１２３がサブプリント基板１２の基板面１２ａに略平行して延びるように、ヘッダコネクタ１２２がサブプリント基板１２に設けられる一方、ピン挿入孔１１２ａがメインプリント基板１１の基板面１１ａに略平行して延びるように、ソケットコネクタ１１２がメインプリント基板１１に設けられ、導電ピン１２３をピン挿入孔１１２ａに挿入させた状態で、サブプリント基板１２の基板面１２ａとメインプリント基板１１の基板面１１ａとが略垂直の角をなすものである。 （もっと読む）

【課題】小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板上に形成された回路パターン１２と、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部１４に形成された接続端子パターン１３と、を備えるプリント配線基板１０において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターン１５が、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】拡張基板の有無を自由に選択して回路設計することが可能であり、拡張基板を用いない場合であっても部品の実装密度を低下させない回路基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板において、実装部品の端子に接続する第１配線群４１と、前記実装部品が装着されるエリアＲの内部に設けられるとともに拡張基板のコネクタに接続する第２配線群４２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スタックコネクタを採用したモジュール基板の取り付け作業を簡易かつ確実に行なうこと。
【解決手段】モジュール２０の一端に凸端部２０ｂ、他端に開口部２０ｅを設けるとともに、マザーボード１０に開口部３０ａを有する部材３０と突起部４０ａを有する部材４０を立設する。そして、凸端部２０ｂを部材３０の開口部３０ａに挿入し、開口部２０ｅを部材４０の突起部４０ａに挿入することでスタック型のコネクタ１１，１２の位置合わせを行なう。 （もっと読む）