【課題】製造段階での仮固定のための補助金具やファスナー等が必要なく、基板の水平接続がフロー半田付けのみで実施可能な複合回路基板、及び基板製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の複合回路基板は、構成が異なる複数の回路基板を電気的及び機構的に接続することにより形成される複合回路基板である。夫々の回路基板には、穴部が設けられている。この穴部へピンヘッダーの突起脚部を挿入して固定することにより、複数の回路基板が電気的及び機構的に接続され、複合回路基板となる。ピンヘッダーは、二つの突起脚部からなるコ字形状をしている。突起脚部は、回路基板の上面または下面に対して垂直な方向で穴部へ挿入されて固定される。突起脚部の長さが異なる複数のピンヘッダーを用いる場合、回路基板の上面または下面に対して垂直な方向でピンヘッダーを積み重ねるとともに千鳥配置する。そしてこの状態でピンヘッダーを各回路基板に固定する。 （もっと読む）

【課題】複数のＥＣＵ基板を収容するＥＣＵ集中収容箱において、ＥＣＵ基板を薄くかつ小型化する。
【解決手段】１つのボックス内に複数のＥＣＵ基板と共通回路基板とを収容し、前記共通回路基板に、電源線、通信線および前記各ＥＣＵ基板で制御される電装品と接続したワイヤハーネスと接続するコネクタと、共通回路基板と各ＥＣＵとを接続する複数のＥＣＵ接続用コネクタを並設し、かつ、前記電源線に接続する電源回路、前記通信線に接続する通信回路、前記ワイヤハーネスと接続する入出力回路および、前記ＥＣＵ接続用コネクタの実装間隔長の１/２を基準値として該基準値以上の部品を搭載する一方、前記複数のＥＣＵ基板に実装する電気電子部品は高さ寸法を前記基準値未満としている。 （もっと読む）

【課題】補強部材が存在せず、かつ、十分な半田付けを行うことができる基板接続構造を提供すること。
【解決手段】メイン基板１に、表面７に一方向に延在する開口を有する長穴５と、表面７に開口すると共に、内周面が湾曲面である係合穴６とを形成する。サブ基板２の側部に、平面状の側面１１と、その側面１１から突出すると共に、長穴５に略対応する形状を有して、長穴５に嵌合する接続部１２と、側面１１から突出して、係合穴６に係合する係合部１３とを形成する。メイン基板１の厚さ方向に垂直な断面において、係合部１３が、係合穴６に４点接触するようにする。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線板を保持する構造において、プリント配線板の組立順序の過誤を防止することができる放送受信装置を提供する。
【解決手段】カードホルダは、カードが差し込まれる第１から第６のカードコネクタが実装された第１から第６のプリント配線板１２Ａ〜１２Ｆが、それぞれ第１から第５のスタッキングコネクタ１３Ａ〜１３Ｅを介して、電気的に接続されるとともに物理的に固定されている。第１から第５のスタッキングコネクタ１３Ａ〜１３Ｅの幅Ｗ１〜Ｗ５は、順に短くなっている。 （もっと読む）

【課題】回路構成体を小型化する。
【解決手段】本発明の回路構成体３０は、コネクタハウジング５１を有し、回路基板４０の実装面４１に実装された基板用コネクタ５０と、電源に直結された電源端子８３を有し、この電源端子８３を通じて各種電装品に電力を供給するパワー通電部（バスバー基板８０等）と、各種電装品に対する通電状態と非通電状態の切替を行う半導体スイッチング素子８２と、半導体スイッチング素子８２の切替の制御を行う制御部（制御基板９０、制御部品９２等）とを備え、パワー通電部および制御部は、コネクタハウジング５１の外面に実装されている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷配線板を有する電子機器に係り、特に配線板間の安定した接続状態を維持できる印刷配線板固定機構を有する電子機器に関する。
【解決手段】筐体と、前記筐体の一面に固定された第１印刷配線板と、前記第１印刷配線板と機械的に連結され且つコネクタによって電気的に接続される第２印刷配線板とを備え、前記第２印刷配線板は前記筐体に対して相対的に移動可能に支持したことを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】接続端子が板状部材の貫通孔又は切欠きから容易に外れるのが防止されて、一対の板状部材の電気的な接続の信頼性が向上される、接続端子および電子機器を提供する。
【解決手段】筒状部材２０は、貫通孔１８に差し入れられてはんだ付けされるか切欠き７８に押し込まれることにより、第２の板状部材１２ｂ（７６）に固定されるものであり、しかも、筒状部材２０の外周面には凹所３６が設けられており、筒状部材２０をはんだ付けする際にはんだの一部が凹所３６へ入り込むか筒状部材２０を切欠き７８へ押し込む際に第２の板状部材１２ｂ（７６）の一部が凹所３６へ入り込むと、凹所３６は、筒状部材２０が第２の板状部材１２ｂ（７６）に対して軸方向に変位するのを阻止する変位阻止部として機能する。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させず、半導体素子パッケージおよび回路基板の電気的性能を低下させずに半導体素子パッケージを回路基板に実装する。
【解決手段】中継基板２０は、第一の回路基板１０と、第二の回路基板３０との間に介在して第一の回路基板１０を第二の回路基板３０に実装する。内包される金属板２２は、第一の接続端子２３−１および第二の接続端子２３−２を介して第一の回路基板１０および第二の回路基板３０それぞれの電源端子またはグランド端子と電気的に接続される電源層またはグランド層として機能する。金属杭２４は、第一の回路基板１０の信号端子と、対応する第二の回路基板３０の信号端子とを電気的に接続される。中継基板２０は、第一の回路基板１０と第二の回路基板３０とを電気的に接続するとともに、絶縁層２１および金属板２２がスティフナとして機能して第一の回路基板１０の撓みや反り返りによる応力を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの設置スペースを有効に活用し、基板上の実装面積を拡大することのできる電磁シールドを提供する。
【解決手段】本発明の電磁シールド２０は、電磁波を遮蔽する電磁シールドであって、導電性のリード部７と導電性のシールド部８とを有するフレーム１と、リード部７とシールド部８との少なくとも一部を覆う絶縁層２と、絶縁層２上に設けられ、リード部７上の絶縁層２に開口した開口部１３Ｈを介してリード部７と電気的に接続された回路層と、を有し、リード部７はシールド部８と電気的に絶縁され、リード部７の端部が外部端子としてフレーム１の外周部に露出している。 （もっと読む）

【課題】平型ケーブル及び導電性弾性体の変形の均一化を図りつつ、全体の低背化を図ることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のコネクタにおいて、筐体２は、回路基板８０に設けられためっき層５４及び端子８２と対向する屋根部２１を有する。補強部材３は、平型ケーブル９０の端部と共に回路基板８０と屋根部２１との間に挿入され、平型ケーブル９０の端部の下面に設けられた端子がめっき層５４及び端子８２と対向する位置で、屋根部２１に当接した状態で係止される。導電性弾性体４は、めっき層５４及び端子８２と平型ケーブル９０の端子とに挟まれ、これらを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを実装基板に実装する際、半田クラックの発生を防止し、信頼性の高い実装を実現する。
【解決手段】少なくとも第１の面と第２の面とを有する回路基板と、前記第１の面に搭載された素子チップと、前記回路基板の前記第２の面に形成された実装用端子部とを具備し、前記実装用端子部が半田を介して実装基板上の配線パターンと接続されるように構成された回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、前記回路基板の前記第２の面に形成された突起電極３０とを具備し、前記突起電極３０が実装基板１００上の配線パターン１０１と接続されるように構成された回路モジュール１であって、前記回路基板と、前記実装基板との間隔を規定すべく、前記突起電極よりも前記実装基板側に突出し、前記実装基板に当接する第１当接面と、前記第１当接面に相対向して設けられた第２当接面とを有するスペーサ部材５０ａ，５０ｂと、前記スペーサ部材５０ａ，５０ｂを前記実装基板側に押圧する押圧部材６０を具備した回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減等を図る。
【解決手段】 スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】小型・狭小のコネクタでも抵抗測定用プローブピンを用いて容易に抵抗測定が可能となる抵抗測定方法を提供する。
【解決手段】二股電極とその連結部から二股電極とは反対向きに延びるランドとから構成される音叉状電極を多数個備えたコネクタ端子実装用の第１基板１０と第２基板２０を用いて各基板にコネクタＣ１０、Ｃ２０を実装し、次いで各コネクタＣ１０、Ｃ２０にフラットケーブル３０を装着し、測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第１基板１０のランド群１０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当て、同じく、他方の測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第２基板２０のランド群２０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当ててその電気抵抗値を測定するようにした。 （もっと読む）

【課題】第１基板に接続されるフレキシブル配線基板の折り曲げ時の断線を防止する。
【解決手段】第１基板と、前記第１基板に接続されるフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板は、前記第１基板上の端子と電気的・機械的に接続され、前記フレキシブル配線基板は、基材部と、前記基材部上に設けられる配線層と、前記配線層を覆うカバー部とを有し、前記フレキシブル配線基板の前記配線層は、前記第１基板上の端子部と電気的・機械的に接続される接続部分を有し、前記配線層の前記接続部分上の前記カバー部は除去されており、前記フレキシブル配線基板の前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板と重なっている。前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板に固定されている。 （もっと読む）

コンデンサまたは抵抗を、アダプター基板内またはインターポーザ基板内に直接取り付け、内蔵させ、その基板を次に、主回路基板に接続する。アダプター基板は、主回路基板に、半田付け、導電エラストマーによる電気的接続、スプリングピン群による接続、またはこの技術分野で公知の他のいずれかの方法で接続することができる。
（もっと読む）

【課題】実装面積を最大化することができ、したがって、搭載部品の高密度化を図ることができ、しかも構造が簡単な電源用実装基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電源用実装基板１は、両面基板３、４を絶縁シート５を介して互いに重ね合わせた状態で平行に配置し、両面基板３の電子回路のスルーホール２１と両面基板４の電子回路のスルーホール２１とを剛性を有する配線６、６により電気的に接続し、これらの配線６、６を、両面基板３、４それぞれの側面に形成された案内用溝２２、２２に収納した。 （もっと読む）

【課題】回路基板の主面に設ける基板端子の数を削減し、その幅及びピッチを拡大する。
【解決手段】本発明による回路基板は、主面１００ａと、主面１００ａと平行な裏面１００ｂと、主面１００ａ及び裏面１００ｂのエッジ間に位置する側面１００ｃと、主面１００ａ及び側面１００ｃの一部をそれぞれ覆う基板端子１０２，１０１とを備える。本発明によれば、回路基板の主面だけでなく側面にも基板端子が設けられていることから、基板端子の幅やピッチを十分に確保しつつ、基板端子の総数を増やすことが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、回路基板のための複数の要素（１、４）を接続する方法に関し、方法は
互いに接続されるべき回路基板の要素（１、４）を提供するステップであって、要素は互いに適合する輪郭を有する、ステップと
対向する周囲領域（２８、２９）の間の距離（３）を維持しながら、相補的輪郭を有する２つの周囲領域（２８、２９）のうちの少なくとも１つと密接して、互いに接続されるべき要素（１、４）を配置するステップと
互いに接続されるべき回路基板の要素（１、４）を接続するために、その少なくとも１つの小領域によって、対向する周囲領域（２８、２９）を、特に接着性の接合において、機械的に接続するステップと、を含む。
さらに、互いに接続されるべき複数の要素から製造される回路基板が提供され、互いに接続されるべき回路基板の少なくとも２つの要素（１、４）は、距離（３）を維持しながら、その少なくとも１つの周囲領域（２８、２９）で互いに機械的に接続され、特に接着接合される。
（もっと読む）

【課題】導電層を含む可撓性のあるシートを用いて段差を超える実装をする場合、シートの最小曲率半径が実装構造体の小型化を阻んでいた。
【解決手段】第一の導体を有する第一面と第二の導体を有する第二面とＹ軸と略平行な該第一面の端と導電層を含む可撓性のあるシート状接続体とを有し、Ｘ座標原点を該端に、Ｚ座標の正の方向を第二面から第一面へ向かう方向にとり、第一の導体とシート状接続体とは第一の接続端子で電気的に接続され、第二の導体とシート状接続体とは第二の接続端子で電気的に接続され、シート状接続体は、第一の接続端子から、端と交差し、第二の接続端子にいたる形状であり、シート状接続体を、第一の接続端子から第二の接続端子へと表面に沿って進むときに初めて第一の面よりＺ座標が小さくなる点と、第二の接続端子との距離のＹ成分が、端と第二の接続端子の距離のＸ成分よりも大きい。 （もっと読む）