【課題】二枚のプリント基板への複数の接続端子の組み付けをより容易に行なうことが出来ると共に、単純な端子形状でも半田クラックの発生を阻止することの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】端子支持台座１６における接続端子１８の保持部分２２を挟む両側に第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２を設けて、それら第一及び第二の位置決め突部３０，３２を、第一及び第二のプリント基板１２，１４の挿通孔６２ａ，６２ｂにそれぞれ挿通する一方、前記第一の位置決め突部３０の挿通量を前記端子支持台座１６に設けた当接部３４を前記第一のプリント基板１２に当接させて規定すると共に、前記第二の位置決め突部３２の挿通量を前記第二のプリント基板１４に前記端子支持台座１６を当接させることなく規定するようにした。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造およびパッケージを提供する。
【解決手段】導電層９が形成され、導電層９の下部に空洞７を有する第１基板２と、導電層９に対応する位置に貫通穴３を有する第２基板１とを、第２基板１と導電層９との間に間隙を開けて導電層９領域以外の領域で固定し、貫通穴３に液体状の導電性材料を挿入して、導電層９に接し貫通穴３の内部に充填された金属を含む貫通導電部１２を形成する基板間接続構造とした。 （もっと読む）

【課題】本発明はヒューズに接続されるバスバーからの発熱が抑制された回路構成体１０及び電気接続箱１１を提供する。
【解決手段】回路構成体１０は、表面及び裏面を有して表面からヒューズが装着されるヒューズブロック１３と、相手側コネクタが嵌合されるコネクタブロック１４と、ヒューズブロック１３とコネクタブロック１４とを接続する電線１５と、電線１５を保持する保持部１６が設けられると共に電線１５が配索される電線配索部材１７と、を備え、ヒューズブロック１３にはヒューズに接続されるヒューズ用バスバー１８の一方の端部が配設されており、ヒューズ用バスバー１８の他方の端部は第１リレー１９が実装されたリレー実装基板２０に接続されており、リレー実装基板２０はヒューズブロック１３の裏面に沿わせて配されている。 （もっと読む）

【課題】組立効率の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】互いに隙間を隔てて対向配置された二枚のプリント基板１２，１４の対向方向に延びる複数の接続端子１６を何れも同一形状とする一方、一方の前記プリント基板１２のスルーホール１８ａへの前記接続端子１６の挿通量を複数段階に設定する挿通量変更手段２４ａ，２４ｂを設け、該挿通量変更手段２４ａ，２４ｂによって、前記接続端子１６の前記一方のプリント基板１２からの突出高さ寸法を複数段階に設定した。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を筐体に接続するための新たなグランド接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】導体部材１は、回路基板５０のグランドパターン５２に接続される接続部１６および接続部１６がグランドパターン５２に接続された場合に回路基板５０と接する接触面１１を有する第１面状部材１０と、第１面状部材１０の端部９から第１面状部材１０に対して直角方向かつ接触面１１側に延びる第２面状部材２０と、第２面状部材２０に設けられたねじ穴２１と、第１面状部材１０に対して直角方向かつ接触面１１側に延びる位置決めツメ部１４、１５を有する。 （もっと読む）

【課題】互いに形状が異なる接続用ポストと結合用ポストとをヘッダに有するコネクタ装置を実現しながらも、工数の増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】第１のレジスト形成工程では、リジッド基板３０のうちポストを形成する側の表面に形成された第１のレジスト３１に、ランド部２３１を露出させる円形状に開口した成型孔３４を形成する。その後、第１のめっき工程では、電気銅めっきを施しランド部２３１の表面に金属材料を析出させ、成型孔３４に金属材料を充填することで接続用ポスト２２１と、結合用ポスト２２２の首部２２３とを形成する。その後の第２のレジスト形成工程では、接続用ポスト２２１が形成された成型孔３４の部分を覆うように、第１のレジスト３１上に第２のレジスト３５を形成する。その後の第２のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔３４の外側に結合用ポスト２２２の頭部２２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。
【解決手段】十字状スリット１３（メス型端子部）を設けた第１の回路基板１０の反対面１１ｂ側に、係止部３２ｂを有したスプリング突起部３２を突設した絶縁性組立体３０を設ける。絶縁性組付体３０に、第１の回路基板１０を挟んで柱状バンプ２２（オス型端子部）を設けた第２の回路基板２０を配置する。第２の回路基板２０に、スプリング突起部３２を受容する係止穴２４を形成する。そして、絶縁性組立体３０、第１の回路基板１０および第２の回路基板２０を合体した状態で、係止部３２ｂが係止穴２４の周縁部に係止されるようにする。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤によって形成されたパッド部の不具合を防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、配線パターンと、凹部と、パッド部と、電子部品とを具備する。前記配線パターンは、導電性の接着剤によって前記筐体の内面に形成される。前記凹部は、前記筐体の内面に設けられる。前記パッド部は、前記導電性の接着剤によって前記凹部に設けられ、前記配線パターンの端部に接続される。前記電子部品は、前記パッド部に接触する端子を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の技術では、二つの配線板を特定の角度で固定できない場合がある。
【解決手段】配線板セット１００は、第１配線板１と第２配線板２とを有する。第１配線板１は、側面１１Ａから突出している第１嵌合部１３と、側面１１Ａから第１嵌合部１３と実質的に同じ向きに突出している第２嵌合部１４とを含む。第２配線板２には、第１嵌合部１３が挿入される第１孔２１Ａと第２嵌合部１４が挿入される第２孔２１Ｂとが厚み方向に設けられている。第１嵌合部１３の第２嵌合部１４から遠い側の側面の一部には、厚み方向の全体にわたる凹部１３Ａが設けられており、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３から遠い側の側面の少なくとも一部は、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３に近い側の側面の側に倒れている面である。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）

【課題】一対の回路基板の収容空間を小さくできるとともに、回路基板を個別に支持することを要しない電気装置およびこの電気装置を具備する電気機器を提供する。
【解決手段】電気装置１は、電子部品５，６が実装された一対の回路基板２，３と、巻線１４が巻回される本体部７、本体部７の巻線１４が巻回される軸方向の両側に設けられた一対の取付け部８，８および一対の取付け部８，８を貫通して各取付け部８，８から外方に突出するように各取付け部８，８に固定されるとともに本体部７に巻回された巻線１４が接続される少なくとも一対の接続ピン９，９を有し、一対の取付け部８，８に一対の回路基板２，３がそれぞれ対向するように取り付けられるとともに、各接続ピン９，９が回路基板２，３に電気接続されている巻線部品４を具備している。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する第１配線基板１１Ａと、第１配線基板１１Ａに対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、第１配線基板１１Ａは一部に窓部２６を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子３１が窓部２６の内側面部２６ａから延出すると共に第１配線基板１１Ａの面に対して直交する方向へ屈曲され、接続端子３１が挿通孔に挿入されて第１配線基板１１Ａと前記第２配線基板とが接続される積層配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】銅コアボールをスペーサ部材として用いて上基板と下基板とを接続する際にモールド樹脂内に多量のはんだが閉じこめられない半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上基板２０を含みその周囲に延在部４０ａを有する上基板用基板材４０の接合パッドに、スペーサ部材として銅コアボール１８を接合するとともに、下基板１２を含みその周囲に延在部５０ａを有する下基板用基板材５０を準備する。上基板用基板材４０を銅コアボール１８を介して下基板用基板材５０に接続する。上基板用基板材４０と下基板用基板材５０との間にモールド樹脂２２を充填して固定する。上基板用基板材４０延在部４０ａと下基板用基板５０の延在部５０ａとを含む部分を除去し、半導体パッケージ１０を個片化する。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供する。
【解決手段】第１治具５０は、配線板１を特定位置に保持する。第２治具６０は、他の基板３０の特定位置に配置されるものであり第１治具５０と係合することにより接続端子列が被接続端子列３３に接続するように第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする。配線板１の接続端子列を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するとき、第１治具５０と第２治具６０を用いる。配線板１を第１治具５０に固定し、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置した上で、この第２治具６０の係合部６２に係合して第１治具５０を他の基板３０に対して配置する。 （もっと読む）

【課題】抜き差しが頻繁に行われる外部コネクターを、簡単な構造で強固に取り付けることができる。
【解決手段】メイン基板１３と、メイン基板１３に平行に配設されたコネクター基板５２との間に介設された一対のスペーサー９１、９１と、各スペーサー９１、９１をメイン基板１３に固定する一対の第１取付けねじ９２と、コネクター基板５２を各スペーサー９１、９１に固定する一対の第２取付けねじ９３と、を備え、各スペーサー９１、９１は、金属板を断面略「コ」字状に折り曲げて形成されている。 （もっと読む）

【課題】端子ピンや信号線によって形成されている信号路を、従来は廃材処理されていた捨て基板を利用して形成することができるスプリッターとチューナ基板との結線構造を提供する。
【解決手段】チューナ１０に接続されたスプリッター２０とチューナ基板３０とが信号路によって電気的接続されている。信号路を、チューナ基板３０に立ち上げた印刷配線基板４０の導体によって形成する。印刷配線基板４０の下端が、チューナ基板３０に実装したコネクタ５０に差し込まれている。スプリッター２０から突き出た電極端子２５が印刷配線基板４０の導体に接続されている。印刷配線基板４０は、捨て基板によって形成することが可能である。 （もっと読む）

【課題】配線板の表面および裏面に実装される電子部品を１回の接続工程で製造可能とした部品内蔵多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の部品内蔵多層配線板は、第１の印刷配線板と、第１の印刷配線板と同じ大きさの第２の印刷配線板と、第１の印刷配線板の表層に実装される第１電子部品と、第１の印刷配線板と第２の印刷配線板の間に内蔵され、第１電子部品と対向する前記第１の印刷配線板の裏層に実装される第２電子部品とを有する。そして、第１の印刷配線板の第１電子部品および第２電子部品の両端に設けられるスルーホールを用いて、第１の印刷配線板と第１電子部品との接続時に、第１の印刷配線板と第２電子部品との接続を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】所定の構造部材に、締結部材による締付応力に起因して生じるウィスカーの成長を抑制し、隣接する他の構造部材のウィスカーとの接触を防止して短絡を防ぐことができる、複数の構造部材からなる組付体及び構造部材又は締結部材の製造方法を提供する。
【解決手段】この組立体１０は、複数の構造部材２０，３０が互いに接触して、締結部材５０を介して組付けられてなり、構造部材２０，３０どうしの接触部Ｃ１の周縁、或いは、構造部材２０，３０と締結部材５０との接触部Ｃ２，Ｃ３の周縁に、少なくとも一方の部材に設けた段差部２７，３７，５２，５６により、隙間を介して対向する内面が設けられており、隙間を介して対向する内面の少なくとも一方に、相手部材よりも標準電極電位の高い金属膜２８，３８，５３，５７が、相手部材に接触しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】第１基板および第２基板を小形にすることができると共に、高い固定強度を得ることができる。
【解決手段】メイン基板１３と、メイン基板１３から直角に延在し、メイン基板１３に突き当てた下端部でメイン基板１３に係止されたサブ基板１４と、下端部に平行なサブ基板１４の上端部を挟持固定すると共に、メイン基板１３に平行に配設した板状の基板ホルダープレート１５と、を備え、基板ホルダープレート１５は、上端部が臨むスリット状の開口部８１と、開口部８１から対向して突出し、上端部を表裏両側から挟持する一対の挟持突起８２、８２と、各挟持突起８２、８２の背面側近傍に位置し、開口部８１に平行な一対のスリット８３、８３と、を有している。 （もっと読む）