【課題】コネクタに対する配線基板の抜き差しの作業効率を向上させることができる電気接続装置及びレンズ鏡筒を提供する。
【解決手段】複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）が隣接して配置された電気基板（１０）と、複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）の挿入口にそれぞれ接点端子部（２１ａ〜２１ｃ）が挿抜される複数の配線基板（２）とを備え、複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）は、挿入口をそれぞれ同一方向へ向けて電気基板（１０）に実装され、複数の配線基板（２０）の接点端子部（２１ａ〜２１ｃ）は、それぞれの両側部（２２）に耳部が形成され、複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）のうち隣接するコネクタに挿抜される接点端子部（２１ａ〜２１ｃ）の耳部（２２）はコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）に挿入された状態で挿抜方向に互いにずれているように配置されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】所定方向に沿って複数の第１端子４７ａが配列され、前記第１端子間に形成された撥液部２を有する第１基板２４と、前記第１端子４７ａに対応するように設けられると共に平面視で前記第１端子４７ａの寸法よりも小さい寸法に形成される複数の第２端子７３が配列された第２基板２７と、前記第１端子４７ａと前記第２端子７３とで挟持され、前記撥液部２に対して疎性を有する材料を含み、前記第１端子４７ａ及び前記第２端子７３を電気的に接続する異方導電性接着材７９と、前記第１基板２４及び前記第２基板２７のうちいずれか一方に設けられた半導体素子とを備える。 （もっと読む）

【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。 （もっと読む）

【課題】立体的な電子回路を簡単に形成することができる立体配線構造物を提供することを目的としている。
【解決手段】筐体２の内側に、電子部品３及び配線パターン４をそれぞれ内蔵する立体配線構造物であって、筐体２は、複数のセグメント５，６，７を直列に連結して組み合わせた構成からなり、そのセグメント５，６，７として、筐体２の両端部を構成する一対の端部セグメント５，６と、一対の端部セグメント５，６間に配設された少なくとも１つの中間セグメント７と、を備えており、中間セグメント７に、筐体２の内側に配設される壁部７１が一体に形成されており、壁部７１の平面状の壁面７１ａ，７１ｂに電子部品３が実装されているとともに、壁面７１ａ，７１ｂ及びセグメント５，６，７の内面５０ａ，５１ａ，６０ａ，６１ａ，７０ａにそれぞれ配線パターン４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ハーネスを削減するとともに、多くの印刷時間を費やすことなく車両ボディを構成するパネルに安定した印刷品質の導体線を印刷することが可能な車両ボディ配線構造を提供することを目的とする。
【解決手段】車両ボディを構成するパネルに導体線が配線される車両ボディ配線構造であって、平坦な素材１０の表面に形成された絶縁体１３の上に転写印刷方式により所定パターンの導体線１１、１２が印刷された後、素材１０が塗装されるとともに所定形状に加工されて構成されるパネルを備える。 （もっと読む）

【課題】集積回路装置と複数の雌コネクタを備えた外部装置との接続において、各雌コネクタの抜脱や位置ズレを十分に防止しつつ、接続端子を配置可能な部分を基板サイズに比較して大きくする。
【解決手段】各々が二つの凹部９Ａ，９Ｂを有する複数の雌コネクタ２，３を備えた外部装置に接続される集積回路装置１を提供する。集積回路装置１は、フレキシブル基板１１と、フレキシブル基板１１に実装された集積回路１２と、外部装置との電気的接続のための接続端子１３とを備える。フレキシブル基板１１は、フレキシブル基板１１の延在方向に突出し、雌コネクタ２，３にそれぞれ挿着される挿着板部１４，１５を有し、各挿着板部は、挿着される雌コネクタの凹部に嵌合する凸部と、接続端子１３が配置される接続端子配置部とを有する。雌コネクタ２，３のうちの一つは、凸部を一方の側端に有さずに他方の側端に有する。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドと外部回路との間のインピーダンスの不整合を低減することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
回路付サスペンション基板１と外部基板２とを電気的に接続するための中継フレキシブル配線回路基板３を、回路付サスペンション基板１と電気的に接続される第１配線回路基板１６と、外部基板２と電気的に接続するための第２配線回路基板１７とにより構成し、第１配線回路基板１６と第２配線回路基板１７とを、プリアンプ１８を介して電気的に接続するとともに、第１配線回路基板１６を、第１金属支持層１９、第１ベース絶縁層２０、第１導体層２１および第１カバー絶縁層２２から、回路付サスペンション基板１と層構成が同一となるように形成した。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＣ基板とＬＴＣＣ基板との間のグランド電流経路を短くすること。
【解決手段】表層にストリップ線路２２が形成されたＭＩＣ基板２１と、表層にストリップ線路パターン３２が形成され、内層に内層グランドパターン３３が形成され、ＭＩＣ基板２１よりも厚いＬＴＣＣ基板３１と、ＭＩＣ基板を支持するＭＩＣ実装キャリア２０と、ＬＴＣＣ基板３１を支持するＬＴＣＣ実装キャリア３０と、ＭＩＣ実装キャリア２０およびＬＴＣＣ実装キャリア３０を支持するシャーシとを備えた高周波回路機器において、ＬＴＣＣ基板３１における内層グランドパターン３３より上層部をＭＩＣ基板２１側の側方に突出させ、該突出部３１ａとＭＩＣ実装キャリア２０の上面とを導電性接着剤３５によって接合する。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】配線の電位を接地用導体の電位に十分に近づけることが可能なフレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】このフレキシブルプリント基板９は本体部１１０と第１の接地用端子部１２０と第２の接地用端子部１３０とを備える。本体部１１０は接続用端子部ＴＭ１の端子と接続用端子部ＴＭ３の端子とを接続する第１の配線部１１４と、接続用端子部ＴＭ２の端子と接続用端子部ＴＭ４の端子とを接続する第２の配線部１１５と、を有する。第１の接地用端子部１２０は第１の配線部１１４と接続され且つ本体部１１０から突出する導体である。第２の接地用端子部１３０は、第２の配線部１１５と接続され且つ本体部１１０から突出する導体である。基板９は第１の配線部１１４と第２の配線部１１５との少なくとも一部が重ね合わせられるように本体部１１０を折り曲げることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】機能モジュールの小型化をさらに促進できるようにする。
【解決手段】機能モジュール１０は複数の電子部品１５と、複数の電子部品１５を支持しかつ相互接続する積層配線基板１１と、積層配線基板１１の一部として電子回路基板に連結される少なくとも１本の接続ピン１２とを備える。接続ピン１２は積層配線基板１１に埋め込まれるアンカ部１２Ａおよびアンカ部１２Ａを張出しとして残すようにアンカ部１２Ａと一体的に形成され積層配線基板１１に設けられる開口から外部に突出するロッド部１２Ｂからなり、ロッド部１２Ｂは先端が開口の周囲において積層配線基板１１上に配置される最も高い電子部品１５を越える長さに設定される。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板とリジッド基板との接合強度を高めるとともに所望の電気的な性能を確保する。
【解決手段】 超音波プローブ装置１は、超音波振動素子１６ａを有する圧電モジュール１６と、厚み方向に沿って配置され、その基端側が圧電モジュール１６側に支持された、複数枚のフレキシブル基板１５と、厚み方向に沿って配置され、それぞれその一端部が、電極パターン２１が形成された電極領域を有するとともに複数の前記フレキシブル基板１５の先端側に異方性導電膜２２を介して重ね合わされて接合された、複数枚のリジッド基板１４と、を備え、リジッド基板１４またはフレキシブル基板１５のうちの少なくとも一方に設けられ、異方性導電膜２２を介して接合される接合部分１８の前記基端側の端縁側のピール領域１９の表面形態が、前記接合部分の中央の表面形態よりも細密な凹凸で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板とフレキシブルプリント基板とを含む基板接続構造であってフレキシブルプリント基板における配線に断線が生じ難い基板接続構造及び該基板接続構造を備える電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板接続構造は、キー基板側導電部５７が形成されたキー基板５０と、ＦＰＣ側導電部９１を有するフレキシブルプリント基板９０と、キー基板側導電部５７とＦＰＣ側導電部９１との間に配置される接続部９５を構成する異方導電性フィルム１００とを備える基板接続構造であって、フレキシブルプリント基板９０は、内面９０ｂが内側になるように湾曲する湾曲部９４を有し、湾曲部９４における接続部９５側の部分には、キー基板５０の厚さ方向Ｄにおいて、キー基板５０における第２面５０ｂよりも第１面５０ａ側に突出する突出部１１０が形成される。 （もっと読む）

【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電部同士の短絡を防止した導電接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の導電接続構造１０は、第一基材１１と第二基材１４が、接着層１８を介して接着され、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、第二基材１４の一方の面１４ａに設けられた導電部１５とが電気的に接続されてなり、第二基材１４の導電部１５の間に、導電部１５よりも突出した凸部１９が設けられ、第一基材１１の導電部１２の間に、凸部１９と対向する位置に凹部２０が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板とパネルとに接続されるドライバ回路基板の剥離を防止または抑制できる電気接続構造、表示装置、表示パネル組立体の検査方法を提供すること。
【解決手段】表示パネル１１と、前記表示パネル１１に装着される複数のドライバ回路基板１２と、該複数のドライバ回路基板１２のうちの一部が接続され前記複数の回路基板１２に所定の電気信号などを分配する二以上の配線基板と、所定の電気信号などを生成するコントロール回路基板２と、前記コントロール回路基板２と前記二つ以上の配線基板１４とを電気的に接続する配線３とを備え、該配線３は先端部側が二つに分岐しており、該配線３の基端部側が前記コントロール回路基板２に接続され、該配線３の分岐している先端部側の一方が前記二以上の配線基板１４のうちの一に接続されるとともに、該配線３の分岐している先端部側の他方が前記二以上の配線基板のうちの前記一とは異なる前記二以上の配線基板１４のうちの一つに接続される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ本体からリードが延出するＩＣを回路基板に実装した小型モジュールにおいて、より小型化を可能にした小型モジュールを提供する。
【解決手段】複数のリード１２，１２，…，１２を有するＩＣ１０と、部品実装面３０ａを有する回路基板３０と、回路基板３０の部品実装面３０ａとＩＣ１０との間に介装され、ＩＣ本体の隣側に配置されて、ＩＣ１０の各リード１２，１２，…，１２を各辺毎に別個に挟持し、上記ＩＣ１０を上記回路基板３０の部品実装面３０ａに実装した複数組の一対のターミナルスタッド基板１５Ａ，１５Ｂ、１６Ａ，１６Ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な薄型実装基板や、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】額縁状の枠形状をした上側基板１と、平面状の下側基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成された立体プリント配線板１５であって、前記下側基板２の厚さが前記上側基板１と前記接続層３の厚さの総和よりも薄く構成されたことを特徴とする立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層３２とを有し内側リジッド基材４１に嵌合された連結基板と、連結導体層３２および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材４１の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】パネルや機器本体の多様な設計に柔軟に対応でき、且つ、良好な作業性でパネルの組み込みと同時に機器本体側電子回路とパネル側電子回路との電気的接続を行うことを可能とする。
【解決手段】本発明は、パネル１０側に設けられるパネル側基板２０と、機器本体５０側に設けられる機器本体側基板５２とを電気的に接続する電気接続構造であって、パネル側基板２０と機器本体側基板５２との間に設けられ、パネル側基板２０と機器本体側基板５２との間の電気的な接続を中継する中継基板４０を備えることを特徴とする。 （もっと読む）