【課題】第１基板および第２基板を小形にすることができると共に、高い固定強度を得ることができる。
【解決手段】メイン基板１３と、メイン基板１３から直角に延在し、メイン基板１３に突き当てた下端部でメイン基板１３に係止されたサブ基板１４と、下端部に平行なサブ基板１４の上端部を挟持固定すると共に、メイン基板１３に平行に配設した板状の基板ホルダープレート１５と、を備え、基板ホルダープレート１５は、上端部が臨むスリット状の開口部８１と、開口部８１から対向して突出し、上端部を表裏両側から挟持する一対の挟持突起８２、８２と、各挟持突起８２、８２の背面側近傍に位置し、開口部８１に平行な一対のスリット８３、８３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の配線板の接続端子列に対して位置決めすることができる接続端子列を有する配線板およびこの配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】この配線板１は、基板１１の一方の面に形成され、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列２１を備える。接続端子列２１を構成する各接続端子２２の上面には、銀ペーストにより形成された導電接続層２３が設けられ、接続端子２２の間には、接続端子２２同士を絶縁する絶縁層２４が設けられている。絶縁層２４の高さは、基板１１の一方の面を基準面として、接続端子２２および導電接続層２３をあわせたものの高さよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できる。
【解決手段】プリント配線板１と被接続部材１０１とを異方導電性接着剤１０を介して接続したプリント配線板の接続構造であって、上記プリント配線板は、絶縁性基材２の両面にそれぞれ形成された第１の配線層４及び第２の配線層５と、上記第１の配線層４に積層されたカバー層６を切除して形成された接続領域８において露出して設けられるとともに上記第１の配線層の他の配線４ｂから独立して形成された接続電極部４ａと、上記接続電極部と上記第２の配線層に設けられた接続配線５ａとを導通させるブラインドビアホール２０とを備え、上記接続領域における上記接続電極部の全域を覆うように積層された上記異方導電性接着剤１０を介して、上記被接続部材１０１が接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】駆動ＩＣが実装された第１配線基板における配線の数を抑える。
【解決手段】配線基板ユニット５０は、アクチュエータユニット３１の個別ランド４３やグランド用ランド４５が形成された上面と対向するようにＣＯＦ５２が配置され、ＣＯＦ５２のアクチュエータユニット３１とは反対側にＦＰＣ５１が重ねられて配置されている。そして、ＦＰＣ５１に形成されたグランド用バンプ５７は、ＣＯＦ５２に形成された貫通孔６６から露出し、その頂点がＣＯＦ５２に形成された駆動用バンプ６４の頂点と同一平面上に配置される。そして、駆動用バンプ６４とグランド用バンプ５７は、アクチュエータユニット３１の個別ランド４３とグランド用ランド４５に接続される。 （もっと読む）

【課題】ガイド穴等のある２つのフレキシブルプリント配線板によって、ＡＣＦを挟んで精度よく位置合わせをして電極間を能率よく導電接続しながら、小型化を推進することができる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板の接続構造は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１，１２の電極配列に挟まれて、該電極配列を接続するＡＣＦ２１を備え、第１および第２のフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方で、これらの電極配列の位置合わせのためのガイド穴２３ａ，２３ｂが除去されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦによって電極同士を能率よく導電接続しながら、接続構造を小型化できる、フレキシブルプリント配線板、その接続構造等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板１０は、両面のうちの一方面において電極２ａが露出する電極接続エリアＳと、電極接続エリアＳと反対側の他方面に位置する配線回路１３（２ｂ，３ｂ）とを備え、電極接続エリアＳに位置する電極２ａに平面的に重なる位置に設けられたブラインドビアホールｈを通して、該電極２ａと配線回路１３とが導電接続され、一方面における電極接続エリアには配線回路が設けられないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を電気的、機械的に接続するとともに、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることのないプリント基板間の接続構造を得る。
【解決手段】第１のプリント基板は、絶縁板と、第２のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために形成されたランドと、基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、第２のプリント基板は、絶縁板と、接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された接栓端子部を備え、接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ第１のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に第１のプリント基板の下面側のランドとハンダ接続可能な位置関係を有する接続電極とからなり、めっきスルーホール内に接栓端子部を嵌合し、且つ下面側のランドと接続電極パターンとをハンダ接続する。 （もっと読む）

【課題】 実装する複数のＩＣチップ間を短い配線長で接続できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ＣＰＵ９０１の信号用パッド９０１ｂ、メモリ９０２の信号用パッド９０２ｂを一辺側に配置し、それら信号パッドを配置した辺側を対向させた状態でビルドアップ多層配線板１１に実装させ、耐熱基板８０の信号線８３を介してＣＰＵの信号用パッド９０１ｂとメモリの信号用パッド９０２ｂとを接続する。耐熱基板８０の短い信号線４３によりＣＰＵ−メモリ間を接続することで、ＣＰＵ−メモリ間で大容量、高速伝送を可能にできる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた電子デバイス用基板および接続構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス用基板は、樹脂層〔S1〕と、該樹脂層の上に設けられた電極端子〔P〕と、を備える電子デバイス用基板であって、前記電極端子は、絶縁層の下に設けられた下層電極〔1E〕と、該絶縁層の上に設けられた複数の上層電極〔2E〕と、を含み、前記複数の上層電極のうち互いに隣り合う第１の上層電極と第２の上層電極とが、前記下層電極によって互いに電気的に接続されている。かかる構造によれば、電極端子を分割された上層電極〔2E〕とそれらを接続する下層電極〔1E〕とで構成したので、上層電極〔2E〕の波状化を抑制し、電子デバイスの特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易でかつ小型化された電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】メインボード１２上の第１の電子部品１３を収容するキャビティ部２４を有するキャビティ基板２１と、このキャビティ基板２１に実装された第２の電子部品１４とを備える。キャビティ部２４は、第１の電子部品１３と対向するベース層２３と、ベース層２３からメインボード１２に向けて延びるキャビティ層２５とによって形成される。キャビティ層２５は、メインボード１２側から見て、キャビティ部２４の一部を除いてキャビティ部２４を囲む形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低容量な構成で、フレキシブルプリント基板に働く応力を軽減することができる、フレキシブルプリント基板及び接続構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、曲げられた状態で、長手方向の両端である第一の端と第二の端とが固定され、フレキシブルプリント基板の曲げ頂点からフレキシブルプリント基板の第二の端に向かって所定の距離離れた位置から、第二の端に向かって所定の範囲に、樹脂膜を有する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板とを接合している半田フィレットに加わる応力を低減し、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現することの可能な端子構造を提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に突出するように形成された実装用の端子部（端子電極）３０とを具備し、前記端子部３０が、半田溜りとなる断面対称の凹部を有する回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの設置スペースを有効に活用し、基板上の実装面積を拡大することのできる電磁シールドを提供する。
【解決手段】本発明の電磁シールド２０は、電磁波を遮蔽する電磁シールドであって、導電性のリード部７と導電性のシールド部８とを有するフレーム１と、リード部７とシールド部８との少なくとも一部を覆う絶縁層２と、絶縁層２上に設けられ、リード部７上の絶縁層２に開口した開口部１３Ｈを介してリード部７と電気的に接続された回路層と、を有し、リード部７はシールド部８と電気的に絶縁され、リード部７の端部が外部端子としてフレーム１の外周部に露出している。 （もっと読む）

【課題】第１配線基板の各第１配線と第２基板の各第２配線とを、簡単な作業で、しかも良好な表面形状の半田フィレットが形成されるように半田付けする。
【解決手段】第２配線基板２０の端部に設けた２つの張出部２０ａ，２０ｂを、第１配線基板１０に設けた２つのスリット１３ａ，１３ｂに差し込み、前記第１配線に前記スリット１３ａ，１３ｂの縁まで延長させて形成された各第１配線１２の端部１２ａ上から、前記第２配線基板２０に前記２つの張出部２０ａ，２０ｂに延長させて形成された各第２配線２２の延長部２２ａのスリット内の部分及び前記延長部の基部側の部分にわたって半田３０を被着させる。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、前記回路基板の前記第２の面に形成された突起電極３０とを具備し、前記突起電極３０が実装基板１００上の配線パターン１０１と接続されるように構成された回路モジュール１であって、前記回路基板と、前記実装基板との間隔を規定すべく、前記突起電極よりも前記実装基板側に突出し、前記実装基板に当接する第１当接面と、前記第１当接面に相対向して設けられた第２当接面とを有するスペーサ部材５０ａ，５０ｂと、前記スペーサ部材５０ａ，５０ｂを前記実装基板側に押圧する押圧部材６０を具備した回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】第１基板に接続されるフレキシブル配線基板の折り曲げ時の断線を防止する。
【解決手段】第１基板と、前記第１基板に接続されるフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板は、前記第１基板上の端子と電気的・機械的に接続され、前記フレキシブル配線基板は、基材部と、前記基材部上に設けられる配線層と、前記配線層を覆うカバー部とを有し、前記フレキシブル配線基板の前記配線層は、前記第１基板上の端子部と電気的・機械的に接続される接続部分を有し、前記配線層の前記接続部分上の前記カバー部は除去されており、前記フレキシブル配線基板の前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板と重なっている。前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板に固定されている。 （もっと読む）

【課題】積層される複数の基板間の接続を効率良く行うことのできる電子部品モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】周縁部に所定間隔で複数の端子部１１１が形成された下側フレキ基板１１と、複数の端子部１１１のうち任意の２つの端子部１１１，１１１間に挟み込まれるように配置されるとともに２つの端子部１１１，１１１のうち一方の端子部１１１と半田付けにより接続された端子部１０１を有する上側フレキ基板１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板２に形成された対向電極６と、回路基板３上の電極パッド８とを導電性樹脂７で電気的に接続する構造で、前記ガラス基板２に形成された対向電極間６の接触面の端部露出部分１０を前記導電性樹脂７で覆うことにより、前記端部露出部分１０から水分の浸入を防止する高信頼性液晶表示素子を提供する。
【解決手段】複数の画素電極を有する第１電極基板と該第１電極基板に相対する対向電極を有する第２電極基板を備え、前記第１電極基板と前記第２電極基板が所定の位置及び間隔で貼りあわせた液晶表示パネルを有し、
前記第２電極基板の対向電極と前記回路基板の対向する面に設けた電極パッドとが、導電性樹脂を介して電気的に接続される液晶表示素子であって、
前記導電性樹脂を塗布する前記第２電極基板破断面を傾斜形状にすることにより、前記導電性樹脂と前記第２電極基板に形成された対向電極間の接触面の端部露出部分を無くすことを特徴とした液晶表示素子とする。 （もっと読む）

【課題】重量減少の要求を満たすために、頑丈な構造特徴を与える軽量のＰＣＢアセンブリを提供する。
【解決手段】多層のマイクロ波用の波形の印刷回路板において、波形の印刷回路板100はレベル１のアセンブリ102、レベル２のアセンブリ104、レベル３のアセンブリ106を含んでいる。レベル１のアセンブリ102は１以上の開口、無線周波数（ＲＦ）フィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル２のアセンブリ104はＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル３のアセンブリ106もＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。第２のフレキシブルな層とを間に配置されている非導電性の接着層により結合し、第１の信号線を第２の信号線と電気的に結合するために第１の孔と第２の孔とを導電ペーストで充填するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】良品状態のピース配線板を容易にかつ高精度にキット化することが可能な多ピース配線板収容キット、多ピース配線板収容キットの再生方法、多ピース配線板収容キットの製造方法を提供する。
【解決手段】多ピース配線板収容キット１は、個別単位の配線板として形成されたピース配線板１０と、ピース配線板１０を複数収容したフレーム３０とを備える。ピース配線板１０は、外周端から突出して形成されフレーム３０に接合された橋絡部１９を備え、フレーム３０は、ピース配線板１０の外周端に相似させて形成されピース配線板１０が収容されたピース収容穴４１と、ピース収容穴４１に連続してフレーム３０の厚さ方向に形成され橋絡部１９が配置された橋絡凹部４２とを備える。 （もっと読む）