【課題】 さらなる高分解能化を可能とする回路接続用部材を提供すること。
【解決手段】 絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンとを有する回路接続用部材。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板同士をフレキシブル基板を介して接続する場合において、リジッド基板が個片ではなくシート状になっている場合の接続方法を提供する。
【解決手段】連結枠体１ａに２枚のリジッド基板２，３が間隔Ｄを置いてそれぞれ固定され、この各リジッド基板２，３には複数の接続用端子部５ａ，６ａがそれぞれ設けられ、２枚のリジッド基板２，３の各接続用端子部５ａ，６ａとフレキシブル基板４の両側の各接続用端子部とをそれぞれ接合した構造であって、フレキシブル基板４の中間部に基板面方向にＵ字状に湾曲する屈曲形状部１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を端子部全体に塗布しても、接続端子間で導電性粒子同士を確実に分離することができる基板の接続構造及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の基板１０の複数の接続端子１１と第２の基板２０の複数の接続端子２１を対向させて前記第１，第２の基板１０，２０を導電性粒子３１を含む接着剤３０で電気的に接続する基板の接続構造において、前記第２の基板２０の前記複数の接続端子２１間には、連続的に頂部４０ａが形成された凸状絶縁部材４０が設けられ、該凸状絶縁部材４０は対向する前記第１の基板１０の前記複数の接続端子１１間に対応して配置され、前記接着剤３０の導電性粒子３１が前記凸状絶縁部材４０の前記頂部４０ａによって前記第１，第２の基板１０，２０の基板面方向の接続端子間で分離されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合部品が実装されたフラットパネルの歩留まりを大きく向上させることが可能な部品接合装置及び部品接合方法を提供する。
【解決手段】異方性導電接着剤１００ｃを介して、フラットパネル１００ｂのパネル電極と接合部品１００ａの部品電極とを接合させる押圧部１０２及びバックアップステージ１０３と、接合が行われているときに、接合させているパネル電極と部品電極との間に位置し、接合により変形した導電性粒子を撮像する接合認識部１０６と、接合が行われているときに、変形した導電性粒子の撮像結果に基づいて、接合の接合条件を変更する制御部２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】余剰半田の半田ブリッジによるパターン間のショートを防ぎ、信頼性の高いプリント配線板の接合部構造を提供する。
【解決手段】ハード基板１００の銅箔パターン１０２を覆うように形成されているソルダーレジスト１０３に、複数の銅箔パターン１０２を跨ぐように開口部１０３ａを形成する。これによって、銅箔パターン１０２の一部が露出した銅箔露出パターン１０２ａが形成される。そして、ソルダーレジスト１０３の開口部１０３ａの、フレキシブルプリント基板１０４と重なる側の境界形状を、隣り合う銅箔パターン１０２の間の部分が基板先端部へ向けて凸形状（１０３ｃ）になるようにした。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡単であり、フレキシブルフラットケーブルを手半田で基板に取付けるときに、フレキシブルフラットケーブルの位置決めを容易に行うことができ、位置ずれを無くすることができる。
【解決手段】 基板１の表面にフレキシブルフラットケーブル２の側端２ａを当接して所定の位置に位置決めするための平面視長方形のランド３が設けられ、このランド３の側端３ａにフレキシブルフラットケーブル２の側端２ａを当接させて位置決めしてからフレキシブルフラットケーブル２の下面に貼着された両面テープ４を基板１の表面に貼着してフレキシブルフラットケーブル２を基板１の表面に固定し、この状態でフレキシブルフラットケーブル２の前端の複数の端子５を基板１の表面に手ハンダで固定して接続するように構成した。 （もっと読む）

本発明は回路基板(50A)の外側の縁部を溝か同様の基板受入部を包括しているための縦方向基板ガイドレール(10A)に関連する。基板接触ハウジングに回路基板を受ける受入部(14A) が設けられ側面接触手段(11A1、11A2)に可撓性を有し変位可能な基板接触手段(12A1、12A2)が接触する。この可撓性を有し変形可能な配列された接触手段(12A1、12A)は、例えば、基板の差込み手段が挿入前は第1の状態か無接触状態にある。第2の状態の例えば接触状態では、基板が基板受入部(14A)に導入され、または提供されている状態で接触するように設置される。また、本発明は、多くの基板ガイドレールを備える構成の基板接触に関連する。
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【課題】２筐体構成の携帯無線通信装置の実装効率を高めるため、上下筐体にそれぞれ設
けた主基板の他にサブ基板を設ける場合に、これと各主基板との間を、コネクタの点数や
端子数を増やさず特殊なコネクタを用いないようにして接続する。
【解決手段】ＦＰＣ６の一端は、下向きに取り付けたプラグ側コネクタ１０を下側主基板
４上に設けた座側コネクタ９に嵌合させることにより、下側主基板４に接続され、ＦＰＣ
６の図示しない他端も同様にして上側主基板に接続される。また、ＦＰＣ６の耳の部分１
１を上方に折り曲げて、サブ基板７上に設けた座側コネクタ１２に嵌合させ、上下主基板
とサブ基板７の間をＦＰＣ６のみによって接続する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な手順で容易にケースに取り付けることができる電子部品取付体及びそのケースへの取付方法を提供する。
【解決手段】 第１の取付部材１１に押圧型スイッチ２０を取り付けてなる第１の電子部品取付体１０と、第２の取付部材３１にスライド式スイッチ４０を取り付けてなる第２の電子部品取付体３０とを、第１、第２の取付部材１１，３１の取付面１１ａ，３１ａのなす角度が変化するようにフレキシブル回路基板５０で連結した構造の電子部品取付体１を用意し、押圧型スイッチ２０をケース２に係合させる際に、取付面１１ａ，３１ａのなす角度を変化させながらスライド式スイッチ４０をケース２に係合させることで、この電子部品取付体１をケース２に取り付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】 デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、フレキシブル基板５０１上に設けられ、フレキシブル基板５０１と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５１７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 製造工程を簡素化するために用いられる回路形成用材料と、この回路形成用材料を用いた回路基板及びその製造方法とを提供する。
【解決手段】 絶縁層６の表面上には、配線パターン層７、孔８ａを有する絶縁層８、異方導電性接着剤層３、金属層２、絶縁層９が、この順に形成されている。なお、異方導電性接着剤層３側を絶縁層８表面に向けて、補強フィルム４、金属層２及び異方導電性接着剤層３からなる回路形成用材料１を加熱圧着し、異方導電性接着剤層３の一部を孔８ａに入り込ませ、金属層２と配線パターン層７とを電気的に接続させている。 （もっと読む）

【課題】高密度実装と高接続信頼性を実現できる立体的電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の回路基板２０と第２の回路基板３０が中継基板１０を介して立体的に接続された構造である。ランド部７０，８０が曲面形状になっていることにより、応力集中が分散され、高い接続信頼性が得られる。さらにシールド電極１７０を中継基板１０に面状に設けているので、不要輻射を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板とアンテナ装置との両者の設置位置がずれても、確実に両者を接続することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 回路基板とアンテナ装置とを電気的に接続するフレキシブル基板１０において、回路基板に接続されるフレキシブル基板１０の回路側接続部１４に、回路基板の接続電極部に対応する接続端子部１６を、フレキシブル基板１０の延長方向に沿って複数組配列させて設けた。従って、設計変更や機種変更などによって回路基板の設置位置とアンテナ装置の設置位置とが変更して両者の設置位置がずれても、フレキシブル基板１０の回路側接続部１４にその延長方向に沿って複数組配列された接続端子部１６のいずれかを回路基板の接続電極部に対応させることができ、これによりフレキシブル基板１０の回路側接続部１４を回路基板の接続電極部に確実に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れ、電気特性に優れた回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線４と回路配線３とを電気的に接続するための回路基板１の接続構造において、回路基板１には、上面１ａおよび下面１ｂの同一端部１ｃにおいて回路配線３に接続された上面電極６および下面電極７が形成され、フレキシブル基板５には回路基板１の端部１ｃを挟み込む、回路基板１の上面１ａの端部１ｃの上面電極６に相対する第１の面部５ａと、回路基板１の下面１ｂの端部１ｃの下部電極７に相対する第２の面部５ｂと、第１の面部５ａおよび第２の面部５ｂに挟まれ回路基板１の端部１ｃ側面１ｄに相対する第３の面部５ｃとを有し、第１の面部５ａにはフレキシブル配線４に接続され上面電極６と接続される第１の電極８を、第２の面部５ｂにはフレキシブル配線４に接続され下面電極７と接続される第２の電極９を備える。 （もっと読む）

【課題】 実装素子の接合強度を安定させることができる回路基板、回路基板の製造方法、及び電子回路装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板１００は、セラミック基板１０、熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂ、回路素子３０などを備える。セラミック基板１０上には、導体パターン１１が形成される。熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂは、一方の開口部を導体パターン２１（本発明における第１の導体パターン）にて塞がれて有底ビアホールをなす貫通孔２３を備える。回路素子３０は、電極３１が貫通孔２３に挿入され、電極３１と導体パターン２１とが接合されるように熱可塑性樹脂フィルム２０ｂ上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装を実現できると共に落下衝撃時のショックに対しても従来よりも強い立体的電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の回路基板２０と第２の回路基板３０を中継基板１０を介して接続した立体的電子回路装置であって、中継基板１０は、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０とを接続するための接続配線６０，８０電子部品を搭載できる窪み部１６有し、さらに接続配線６０，８０は中継基板１０の上下面に形成された凹部１０ｇを有しており、この凹部１０ｇに入った接続部材４０を介して前記接続配線６０，８０と前記第１の回路基板２０と前記第２の回路基板３０を接続している。 （もっと読む）

【課題】 複数枚の回路基板を層間接着剤で貼り合わせた構造をもつ多層フレキシブル配線基板を、異方性導電膜を介して他の回路基板に接続するに際し、層間接着剤層の剥離等の問題を防止する。
【解決手段】 多層フレキシブル配線基板の接続部（他の回路基板５０との接続エリア）４０上において、層間接着剤層３０を設けない構造（つまり、層間接着剤層が設けられない部分２９を設ける構造）とする。これにより、ボンディング時の熱によって層間接着剤層３０が剥離するおそれがなくなり、信頼性の高い接続を実現できる。 （もっと読む）

回路基板装置は、表層に接続用の複数の第１の電極端子（７３、７５、７７）が列設された第１の配線基板（７９）と表層に接続用の複数の第２の電極端子（８１、８３、８５）が列設された第２の配線基板（８７）との間に各電極端子（７３、７５、７７、８１、８３、８５）を列設されたもの同士でそれぞれ接続する異方性導電部材（８９）が配置されて成り、各配線基板（７９、８７）の局部が各電極端子（７３、７５、７７、８１、８３、８５）を列設されたものを分割配置するためにそれぞれ段差を成すと共に、異方性導電部材（８９）の段差への対応部分が段差に対してそれぞれ接触可能な階段状の段差形状を成し、各配線基板（７９、８７）の間に異方性導電部材（８９）を配置して成る積層体が積層方向で加圧保持される。
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【課題】 フレキシブル印刷回路基板に鉄心を備えてフレキシブル印刷回路基板の曲がった状態を維持するとともに、フレキシブル印刷回路基板どうし間の連結構成として電極を連結する電極連結ホールを備え、ここに圧着結合ピンを挿入することで、二つの印刷回路基板を容易に連結できるようにした超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光素子を提供する。
【解決手段】 回路パターンを有する少なくとも一つの銅箔電極シート１２と、これら銅箔電極シート１２どうしを絶縁する複数個の絶縁フィルム１１と、を含むフレキシブル印刷回路基板１０において、フレキシブル印刷回路基板１０は、絶縁フィルム１１どうし間に鉄心を備えて超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】
薄型回路基板を主回路基板上のコネクタに失敗なく挿入できる構造を、安価且つ容易に提供する。
【解決手段】
主回路基板１の実装面におけるコネクタ２の差込口の近傍には、薄型回路基板３の差込部をコネクタ２に接続する際にその差込部を差込口に案内するための突出部６が設けられている。または、差込口側における主回路基板１１の実装面とコネクタ２１との隙間１５が、コネクタ２１を接着するために用いられている接着剤Gによりふさがれている。そのため、薄型回路基板３はコネクタ２と主回路基板１との間の隙間５に入り込むことなく、コネクタ２に挿入される。 （もっと読む）