【課題】リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、およびそのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】硬質性を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層に接続され連結絶縁部に積層された連結導体層とを有しリジッド基板４０に対向して配置された連結基板３０と、リジッド基板４０と連結基板３０とにわたって配置され連結導体層とリジッド基板４０が有するリジッド導体層とを接続する接続部品１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 差込み孔に対する差込み片の差込み作業性を犠牲にすることなく、差込み片が差込み孔に対し３軸方向で確実に位置決めされて基板固定状態のばらつきを十分に抑えることのできる基板固定構造を提供する。
【解決手段】 第１基板１０にスリット状の差込み孔３０が備わり、その差込み孔３０に第２基板２０の差込み片４０が差し込まれている。差込み片４０に設けた円形の開口（凹入部）４１に、差込み孔３０に備わっている先狭台形状の突起３３が嵌合している。開口４１と突起３３との嵌合部Ａにより差込み片４０が差込み孔３０の長手方向及びその長手方向に直交する貫通方向で位置決めされている。加えて、嵌合部Ａでは突起３３と差込み孔３０の長辺部３１とにより差込み片４０を挟圧させている。 （もっと読む）

【課題】回路と接着剤との間で密着力を確保し、且つ、接着剤のしみだしを極力減らすことが可能な張合せ基板を提供する。
【解決手段】基板Ａ上に形成した回路と、この回路間に配置したソルダーレジストと、基板に対し、接着剤を介して接着される基板Ｂとを備え、ソルダーレジストが、その厚みを基板Ａの回路高さと等しくされ、且つ、この回路とソルダーレジストとの間に離間を持たせた張合せ基板。 （もっと読む）

【課題】ライト用フレキシブル配線板のコストダウンを図ることができ、断線などのトラブルの発生を防止することもできる液晶モジュールを提供する。
【解決手段】光源１１が実装される片面に配線１４ａを形成した第一フレキシブル配線板１４に、片面に配線１５ａを形成した第二フレキシブル配線板１５の一端部を、その配線を形成した片面同士が相対向するように圧着して配線１４ａ，１５ａを接続することにより、ライト用フレキシブル配線板１２を構成し、液晶表示パネル１に接続されたメインのフレキシブル配線板２のライト用配線２ｂに、第二フレキシブル配線板１５の他端を圧着して接続した構成の液晶モジュールとする。安価な片面配線タイプの第一及び第二のフレキシブル配線板１４，１５でライト用フレキシブル配線板１２を構成してコストダウンを図る。また、第二フレキシブル配線体１５を細長いＴ形とすることで断線トラブル等をなくす。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を高密度に実装する際に生産性を向上させた半導体モジュールおよびカード型情報装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面１０３に半導体素子１０６が搭載され半導体素子１０６の信号を取り出す取り出し電極１０７が一端のみに設けられた基板１０４と、第１の面１０８および第２の面１１０ａ〜１１０ｄを交互に複数組形成した階段部１１２を少なくとも１つ設けるとともに第１の面１０８に電気的な接続端子１０９を設けた基体１０２とを備え、取り出し電極１０７が接続端子１０９に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板が小さい形状に形成される場合でも、その配線基板を容易に保持できるようにすることにより、電気光学装置の製造作業における作業能率が低下することを防止する。
【解決手段】電気光学パネル８，９に可撓性の配線基板１１を接続して成る電気光学装置の製造方法である。配線基板１１には製造過程内の適宜の段階で継ぎ手部材が分離可能に付着される。この製造方法は、継ぎ手部材を用いて配線基板１１を所定位置へ搬送する工程と、所定位置へ運ばれた配線基板１１を電気光学パネル８，９に接続する工程と、配線基板１１が電気光学パネル８，９に接続された後に継ぎ手部材を配線基板１１から分離する工程とを有する。継ぎ手部材によって配線基板の面積を実質的に大きくするので、配線基板を容易に保持でき、作業能率の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。
【解決手段】接続構造体は、フレキシブルプリント配線板１０（第１の配線体）と、コネクタ枠体２５（押圧手段）が配設されたリジッドプリント配線板（第２の配線体）と、保持部材３０とを備えている。第１の配線体の上面１１ａ上には、凹凸パターン１３ａを有する第１の係合部１３が設けられ、下面１１ｂ上には第１の配線１２が形成されている。保持部材３０は平板３１と、凹凸パターン３３ａを有する第２の係合部３３を備えている。第１，第２の係合部の各凹凸パターンを係合させ、第１，第２の配線１２，２２を接触させた状態で、保持部材３０の平板３１がコネクタ枠体２５に挿入されている。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】空洞部の内部にチップ部品や半導体デバイスを実装しても配設スペースを無駄にすることなく多層配線板のレイアウトを多様化することができる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１は、２枚の多層配線板２、３によりチップ部品５を保持する絶縁性の保持板４を挟持してなる。保持板４はチップ部品５を挿入してその電極５ａをそれぞれ露出させながらチップ部品５の側面を把持するチップ部品把持孔７を有する。２枚の多層配線板２、３は重ね合わせることにより保持板４を内蔵する空洞部１０を形成し、その内部において支持部２ｃ、３ｃにより保持板４を支持する。多層配線板２、３とチップ部品５とは空洞部１０に設けられた接触子１２を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】搭載面積を制限された立体回路基板を用いながら、搭載面積を稼ぎ高密度実装とする。
【解決手段】立体回路基板１１，２１，３１を複数積層させてなる積層モジュール１であって、立体回路基板１１，２１，３１は、積層時に圧接され、積層する前記立体回路基板間の電気的な接続を確保する凸形状の第１の電極部位である凸部を有し、第１の電極部位である凸部周囲に充填させた接着剤にて各立体回路基板間を接着させることで実現する。 （もっと読む）

【課題】接続用のＦＰＣの取り数が多く、かつ、接続信頼性の高い小型ＬＣＤモジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＣＤパネル１４からのＬＣＤ駆動用ＦＰＣ１６の突出方向とＬＣＤ駆動用基板１５が備えられた一辺に垂直な方向とし、ＬＥＤ点灯用ＦＰＣ１７の突出方向をＬＣＤ駆動用基板１５が備えられた一辺に沿った方向とする。これにより、一直線状の形状のＬＣＤ駆動用ＦＰＣ１６とＬＥＤ点灯用ＦＰＣ１７を折り曲げなくても、ＬＣＤ駆動用ＦＰＣ１６とＬＥＤ点灯用ＦＰＣ１７がＬＣＤパネル１４から引き出される方向を異ならせることができ、これらが干渉して取り付け作業が困難となることもない。 （もっと読む）

【課題】 ２つの配線体を積層した積層配線体を形成した後で、解体して、少なくとも一方の配線体を再び利用することができる、配線体および積層配線体を提供する。
【解決手段】 一方の配線体のフレキシブル配線板１０の回路部１１から延びる２本の帯１５を備え、その帯１５によって、他方の配線体である配線基板（ＰＣＢ）と、当該フレキシブル配線板とを締結して、接続構造体５０を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の剥離強度を向上させつつ、フレキシブル基板の接合部の厚みが抑えられ体積を減らすことができるフレキシブル基板の接合装置を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板１０に折り曲げ部１１を形成し、この折り曲げ部１１においてフレキシブル基板１０を折り曲げて折り曲げによって分けられる部位をプリント基板２０の上面及び側面の２面に接合する。 （もっと読む）

【課題】１つの軟性印刷回路基板を用いて積層されたユニットに、効率的に電気的信号を印加し、駆動部品に含まれる回路素子を搭載することが可能な軟性印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明による軟性印刷回路基板は、少なくとも１つの第１端子を含む第１基板部と、上記第１基板部と一区間で接続され、回路素子が実装された第２基板部と、上記第２基板部の他区間で上記第１基板部の延設方向と同じ方向に延設された接続基板部と、上記接続基板部の端部に接続され、少なくとも１つの第２端子を含む第３基板部とを含む。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減すると共に、基板の熱膨張を吸収することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、第２の基板３０に対向するように第１の基板１０に実装され、第１の端子２１に電気的に接続された永久磁石２５Ａを有する第１の基板２０と、第１の基板２０に実装された永久磁石２５Ａに対向するように第２の基板３０に実装され、第２の端子３１に電気的に接続された永久磁石３５Ａを有する第２の基板３０と、を機械的に張り合わせて構成されており、第１の基板２０と第２の基板３０を張り合わせた際に、磁力により永久磁石２５Ａ、３５Ａ同士が密着して、第１の端子２１と第２の端子３１とが電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板が簡便かつ強固に装着接続され、薄型化されている回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】第１の導体６が設けられた第１の基板２と、第２の導体９が設けられた第２の基板３とが重畳され、第１の基板２と第２の基板３とが重畳された領域に、貫通孔１２が第１の基板２を厚み方向に貫通しており、第１の導体６は、第２の基板３と向かい合う面とは反対側の面の開口部周辺に、また第２の導体９は、第１の基板２と向かい合う面の貫通孔に臨む位置に設けられている。金属材料１３が貫通孔に充填され、第１の導体６および第２の導体９は電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で、組み立てに手間がかからず、小型化に適し、外観のデザイン性を損なうことがない電子機器を提供する。
【解決手段】弾性導電部材２２を、第１及び第２の回路基板２，３の金属板５，６とカバー部材９との間に挟み込んで配置し、その弾性導電部材２２によって両回路基板２，３間の導通を取る。金属板５，６は、回路基板２，３と導通した状態で回路基板２，３に取り付けられており、導電路や電磁シールドとしてだけでなく、ヒートシンクとしても機能する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化を実現しつつ、所定の電子部品からのノイズ輻射量を抑制すること。
【解決手段】遮蔽対象である電子部品を搭載した第１の基板と、この第１の基板を電子部品搭載面とは反対側の面にて支持し当該第１の基板とグラウンド接続される導電性支持部材と、電子部品の第１の基板に対する搭載面とは反対側の面を覆うよう当該第１の基板に対面して配設された電子機器の構成要素となる第２の基板と、を備え、第２の基板と導電性支持部材とをグラウンド接続する。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰやＣＯＦ、ＦＰＣとの接続信頼性を高めることができる多層プリント基板及び該多層プリント基板を備える液晶表示装置の提供。
【解決手段】多層プリント基板３とＴＣＰ４、ＣＯＦ、ＦＰＣなどとを熱硬化性を有するＡＣＦ５などを用いて接続する構造において、多層プリント基板３の相隣り合う基板信号端子１０１間の少なくとも一部を含む領域、かつ、基板信号端子１０１とは異なる層にダミー配線１０２を設け、また、ダミー配線１０２をスルーホール１０３を介して表面又は裏面に形成したランド１０４に接続して表面又は裏面からの放熱性を高めたり、多層プリント基板３の端面まで引き延ばして端面からの放熱性を高め、ＡＣＦ５の加熱時における基板信号端子１０１領域と基板信号端子１０１間の領域の熱の逃げやすさを略等しくし、ＡＣＦ５の樹脂流れ性の差を小さくして接続信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 さらなる高分解能化を可能とする回路接続用部材を提供すること。
【解決手段】 絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンとを有する回路接続用部材。 （もっと読む）