【課題】 構造簡単で設計変更に対応してグランド接続を確実に行うこと。
【解決手段】 プリント配線基板からなるメイン基板２が金属筐体１に接近して配置され
、該メイン基板２の中央適所がグランド接続手段Ａを介して金属筐体１に接続されたグラ
ンド接続装置において、前記グランド接続手段Ａが、金属筐体１から立ち上げたねじ孔４
付き立上げ枠３と、プリント配線基板からなるビス挿通孔５付き接続基板１７とを有し、
前記接続基板１７のビス挿通孔５の周辺にランド６が形成され、該接続基板１７が導線２
２を介してメイン基板２に一定範囲内移動可能に支えられると共に、その導線２２を介し
て前記接続基板１７のランド６メイン基板２に導通されており、前記接続基板１７のビス
挿通孔５を通って立上げ枠３のねじ孔４にビス７をねじ込むことにより、その接続基板１
７のランド６を立上げ枠３に圧接させるようにした。 （もっと読む）

【課題】高周波モジュールを親基板へ搭載したときに、親基板における高周波モジュールの占有面積が大きく、親基板の実装密度が低く、大型化する。
【解決手段】回路基板４９と、この回路基板４９の裏面に装着された裏側部品５７表面に装着された表側部品４７と、この表側部品４７を覆う天面導体８１とを備え、この裏側部品５７と接続されるとともに、回路基板４９の裏面に装着された端子列基板６９とを備え、端子列基板６９の外周に設けられた切断面１４７ｂと、回路基板４９の外周に設けられた切断面１４７ａとは同一平面上に並んで配置したものである。
これにより、回路基板４９と端子列基板６９との切断面１４７ａ、１４７ｂは一直線上に並び、段差などが生じないので、高周波モジュール２３の外形の寸法精度が良好にできる。従って、小型化が達成できる。 （もっと読む）

【課題】別部品や半田付けを必要とするため、部品点数や工程数が増加して、電気基板の接続が迅速に行えない。
【解決手段】 第１の電気基板の突出端部１０ｂの挿入される開口スロット２６ａが第２の電気基板に形成され、第１の接続端子群１２は突出端部の端面１０ｂ’を介して第１の電気基板の突出端部でその基板平面上の両面に、第２の接続端子群２２は第２の電気基板の開口スロットの対向内周面を介して基板平面上の両面にそれぞれ形成される。切欠きスロット２４が開口スロット２６ａの背後で形成され、付勢部位が開口スロット、切欠きスロット間に設けられる。第１の電気基板の突出端部１０ｂが第２の電気基板の開口スロット２６ａに挿入されると、付勢部位２７は第２の接続端子群２２に対し第１の接続端子群１２を付勢し当接させ、第１の電気基板をその弾性で保持して、第１、第２の電気基板が接続される。 （もっと読む）

【課題】薄型の高周波モジュールにおいて、電子部品のシールド性が良好な高周波モジュールの実現をする。
【解決手段】基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面に装着された電子部品３と、電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、基板２２には貫通孔２７を設けるとともに、中継基板２３には貫通孔２７を塞ぐように設けられた遮蔽部２３ａを設け、この遮蔽部２３ａの上面側には電子部品３の高さよりも高い電子部品４が貫通孔２７を貫通するように配置され、電子部品４の側面に対向してグランド導体２７ａが形成されたものである。これにより背の高い電子部品４の側面にグランド導体２７ａが設けられるので、電子部品４に対し良好なシールド性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】複雑な回路構成を有していても、端子接続の信頼性の向上を図ることにより製品の品質の向上を図り、低コストにて製造することができる電子基板の接続構造及び電子機器を提供すること。
【解決手段】電子基板の接続構造は、電気的接続部を有する第一基板１と、この第一基板１と係合されるフレキシブル基板にて形成された第二基板２と、を備え、第二基板は、その一部が曲折されることにより復元力が生じる曲折部２２を有すると共に、この曲折部２２から復元力が第一基板１に付勢されるよう曲折部に第一基板１との係合部を形成し、第一基板１の電気的接続部が、第二基板２の曲折部の２に対して配置して係合した。 （もっと読む）

【課題】本発明は中継基板が薄くなることによるモジュールの反りを防止することを目的とする。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面と、基板２２の下面であるとともに中継基板２３に囲まれた領域に装着された電子部品３と、この電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、中継基板２３の厚みは基板２２の厚みの２．５倍より薄くするとともに、電子部品３の高さは中継基板２３の厚みより低くし、中継基板２３の線膨張係数は基板２２の線膨張係数より大きくしたものである。これにより、中継基板２３を基板２２へはんだ付けする過程において、はんだが固まるときの温度から常温にもどるまでの間での基板２２と中継基板２３との縮み量をほぼ等しくできるので、反りの小さな薄型のモジュール２１を実現できる。 （もっと読む）

【課題】マザーボード接続後においても全体構成の厚みを薄くすることができる半導体素子内蔵型プリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】ベースプレートの接続端子用導体パッドを備えた一部が、マザーボード接続用側電極部として、半導体素子を内蔵しているプリント配線板の主骨格部から外方に延出せしめられている半導体素子内蔵型プリント配線板；ベースプレート上に半導体素子を搭載する工程と、前記ベースプレートの表裏の面より離型材と絶縁材と銅箔とを順に積層して回路形成する工程と、プリント配線板の表層部より内層に設けられた前記離型材までを、厚み方向に断裁して、前記ベースプレートの一部を、半導体素子を内蔵しているプリント配線板の主骨格部から外方に延出せしめた構造とする工程とを備えている半導体素子内蔵型プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板に孔を設けることなく端子間接続部の強度を極めて高くすることができる、フレキシブル基板の固定構造を提供する。
【解決手段】一端部１に複数の配線パターン１ｂ１〜１ｂ７が並設されたフレキシブル基板１の一端部１ａと基板固定部材２とが固定されており、一端部１ａが複数の分体１ｅ１〜１ｅ３に分割され、複数の分体１ｅ１〜１ｅ３の内の少なくとも１つの分体１ｅ１が、その分体１ｅ１の表裏を反転させて基板固定部材２の一面側に固定されると共に、残りの分体１ｅ２が他面２ｈ側に固定されている。 （もっと読む）

【課題】副プリント基板を自立させるのに十分な強度を持たせるために、補助板を主プリント基板に事前に半田付けする必要があるが、補助板と主プリント基板の事前半田付け工程と、その後の副プリント基板と主プリント基板を半田付けする本工程の、二つの半田付け行程を必要とするので製造工程での工数が増加するという課題が残る。プリント基板の実装構造に関し、工数を増やすことなく、確実にメイン基板とサブ基板の半田実装を実現する構造を提供する。
【解決手段】補強板１０５は上端から中間高さまで延びるサブ両面基板係合用溝１１１を有し、前記補強板１０５を前記補強板挿入穴１０６に垂直に挿入するとともに前記補強板１０５の前記サブ両面基板係合用溝１１１に前記副プリント両面基板１０１に形成した段差部１１３を嵌合させて固定する。 （もっと読む）

【課題】 相手方基板にフレキシブル基板を半田付けによって接続した場合に、フレキシブル基板により覆われることによって相手方基板に生じるデッドスペースの面積を小さく抑えて相手方基板の外形寸法を小さくする。
【解決手段】 相手方基板１の半田ランド２１，２２に、フレキシブル基板５の半田ランド６１，６２を半田付けしてある。フレキシブル基板５を、電路パターンの引廻し方向Ｒでの中間部を起点としてその先端に至るように形成された切り目７又はスリット８によって、枝分かれ状の２つの片部７１，７２に分割している。フレキシブル基板５の分割された片部７１，７２を重ね合わせることにより、各片部７１，７２の半田ランド６１，６２の相互間隔を相手方基板１の２箇所の半田ランド２１，２２の間隔に合わせてある。 （もっと読む）

【課題】 ユニバーサル基板として使用され、ＩＣパッケージやチップ部品を実装でき、しかも部品の接地端子を短距離で接地電位に設定できる配線用基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１０の第１の面１１ａに一定のピッチで独立電極１２が形成され、第２の面１１ｂに導電体層１４が形成されている。ＩＣパッケージ２０の端子部をそれぞれの独立電極１２に設置し半田付けする。接地用端子部２１ａが接続される独立電極１２と、導電体層１４との間に貫通穴１５を形成し、この貫通穴１５内に挿入した導線２６で、独立電極１３と導電体層１４とを導通させることにより、接地用端子部２１ａを短距離で接地電位部に接続できる。 （もっと読む）

【課題】光源からの光が導電パターン及び受動素子などの所望しない領域に伝達されないようにするフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターン１２０に電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光が不要な領域に放出されることを防止する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】内蔵された回路素子からの放熱性が向上された差込実装型の回路モジュール、デジタル放送受信装置および放熱体を提供すること。
【解決手段】本実施の形態の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、この実装基板１１０に差込実装された回路装置１１とを具備し、回路装置１１は、表面に配線層が設けられた配線基板１２と、配線基板１２に電気的に接続された回路素子とを含む構造となっている。更に、回路装置１１に内蔵された回路素子の放熱に寄与する放熱体１５０が、回路装置１１に接触する構成と成っている。 （もっと読む）

【課題】本発明は部品を内蔵するモジュールにおいて、背の高い内蔵部品によってモジュールの高さが決定付けられ、モジュールの高さが厚くなるのを防止することを目的とする。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面に装着された電子部品３と、電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、基板２２には貫通孔２７を設けるとともに、中継基板２３には貫通孔２７を塞ぐように設けられた遮蔽部２３ａを設け、この遮蔽部２３ａの上面側には電子部品３の高さよりも高い電子部品４が貫通孔２７を貫通するように配置されるものであり、これにより背の高い電子部品４の天面は基板２２の厚み分低くなる。従って、その分カバー２５と基板２２との間の寸法を小さくでき、低背化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】光源から発生された光が導電パターン及び受動素子に伝達されないように光吸収層を有する液晶表示装置用フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】インク層１８５を含む第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光を吸収する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】接続電極の増加に伴うサイズの増大を抑制する。
【解決手段】少なくとも一方の面側に配線層を有する配線基板と、配線基板の一方の面に配設され、配線層と接続される回路素子と、配線基板の一方の面に配設され、配線層と接続される複数の接続電極と、を備え、複数の接続電極の配線基板の一方の面から突出する高さが、回路素子の配線基板の一方の面から突出する高さより低く、複数の接続電極が他の配線基板の一方の面に配設された複数の接続部と当接されるとともに、回路素子が他の配線基板の一方の面と干渉しない位置に配設されることにより接続可能である。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を積層させた状態で内蔵する電子部品内蔵基板において、平面寸法を大幅に縮小することが可能で、低コストでの製造が可能な電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に、複数段に電子部品３０，６０が積み重ねて搭載された電子部品内蔵基板１００であって、一方の配線基板１０と他方の配線基板２０同士がはんだボール４０を介して電気的に接続され、一方の配線基板１０に第１の電子部品３０が搭載されると共に、第１の電子部品３０の上に第２の電子部品６０が搭載され、他方の配線基板２０には、第２の電子部品６０を収容する開口部２４が設けられ、第２の電子部品６０は、開口部２４内に収容して搭載されると共に、他方の配線基板２０にワイヤボンディングによって電気的に接続され、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りなどの機械的変形を吸収し複数の回路基板間を良好に接続でき、シールドに効果的な薄型の三次元基板間接続構造体とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置を提供する。
【解決手段】三次元基板間接続構造体２は、内周部６と外周部４とを有する枠状のハウジング８と、ハウジング８の上下面を接続する複数の接続端子電極と、ハウジングの少なくとも一方の面の複数の接続端子電極１８、２０上に設けられたバンプ２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 光伝送基板間の正確な位置合わせを可能としたうえで、さらに、光伝送基板間において高効率に光信号を伝搬することが可能となる光電気回路基板を提供すること。
【解決手段】 第一電気配線層６と第一透明絶縁層１５と光伝送孔９とを具えた第一光伝送基板と、第一の主面３と第三の主面５とが対向するように第一光伝送基板が実装され、第二電気配線層７と、光導波路１０と、光路変換部１１と、を具えた第二光伝送基板と、第一電気配線層６と第二電気配線層８との間に介在し、それらと電気的に接合した実装手段１４と、を具備する光電気回路基板、それを具備する光モジュール、それを具備する光電気回路システム。 （もっと読む）

【課題】大基板上に小基板を実装する際に、小基板の下側にはんだが入り込んで生じる不所望な短絡を防止する。
【解決手段】実装基板は、表面に第１電極６１および第２電極６２がスリット７３を介して互いに離隔するように設けられた第１基板５１と、下面に第３電極６３、上面に第４電極６４が設けられ、側面に柱状に凹んだ側面凹部７１を有する第２基板５２とを備える。第２基板５２は第１電極５１の上に重なり、なおかつ、スリット７３の第２電極６２側の輪郭線７３ａと第２基板５２の外形線５２ａとが重なるように配置されている。第３電極６３は第１電極６１と接続されるようにはんだ付けされている。第２電極６２と第４電極６４とは側面凹部７１の内面に付着するはんだ７２を介して電気的に接続されている。第１および第３電極６１，６３と第２および第４電極６２，６４とは電気的に分離されている。 （もっと読む）