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Fターム[5E344CC05]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | プリント板の接続部分の構造 (1,940) | 基板自体の構造 (1,170) | 構造の特定されるもの (1,158) | 切欠、孔、溝を持つもの (583)

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【課題】一端が第1基板に接続された接続端子の他端に形成された挿入部を、第2基板に形成された挿入孔に挿入するときに、組み付けがし易く、かつ視認の容易な接続端子組付構造を提供すること。
【解決手段】一端が第1基板11に接続された第1列接続端子12、及び第2列接続端子13の他端に形成された第1挿入部、及び第2挿入部を、第2基板21に形成された第1挿入口22、及び第2挿入口24に挿入する接続端子組付構造であって、第1挿入口22、及び第2挿入口24が、第2基板21の両端に先開きの櫛歯状で形成されていること、第1列接続端子12、及び第2列接続端子13が、弾性部材により成形され、先端部が先細りで途中に湾曲バネ部を有し、先端部である第1挿入部、及び第2挿入部が櫛歯状の第1挿入口22、及び第2挿入口24に挿入されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光硬化型接着剤に確実に光を照射可能で、配線の配置に与える影響が少ないフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し接合したフレキシブル基板接合構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体90の配線の間には、複数の切れ込み部が形成されており、フレキシブル基板本体90は、切れ込み部の間の部分を交互に、凹部114Aと凸部114Bとが並ぶように湾曲させることができる。凹部114Aと凸部114Bの間から斜めに光を照射し、確実に光硬化型接着剤118に光を当てることができる。 (もっと読む)


【課題】相手側部材に対し位置決めが容易なフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し位置決めするフレキシブル基板位置決め方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し位置決めしたフレキシブル基板位置決め構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板88の位置決め孔92は、位置決め時の移動方向(矢印M1方向)の先端側に幅広部102が構成されている。位置決め孔92が位置決めピン96に対し幅方向にずれていても、このズレを吸収して、位置決めピン96を位置決め孔92に収容することができる。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板を接続する表示装置において、容易に接続状態を確認可能な表示装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 表示領域が形成された絶縁性基板1と、前記表示領域に信号を供給するために、前記絶縁性基板上の前記表示領域外に接続されたプリント基板5とを備えた表示装置であって、前記プリント基板1と前記絶縁性基板5との接続部において、前記プリント基板5の両端または一端近傍に、前記プリント基板の前記絶縁性基板との非接続部に達する切欠8を備える。 (もっと読む)


【課題】素子間配線部材における配線部の導体の線幅を狭くすることなく、半導体素子の+極および−極用の配線部がレイアウト可能で、導体の厚みを厚くすることなく十分な導電性が確保可能な素子間配線部材、およびこれを用いた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】配線部5を形成するとともにスリット状の挿入部11を設けた絶縁シート3と、配線部9を形成した絶縁シート7とを含み、挿入部11を介して、絶縁シート7および配線部9が挿入されて、2枚の絶縁シート3,7が少なくとも一部で重ね合せられることにより、配線部5,9の所定の領域が同一面内に配置される。同一面内配線部5,9の所定の領域のそれぞれには、素子形成基板2が接続される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、少なくとも1つの第1の伝送ライン(3)を含む第1の基板(1)と、少なくとも1つの第2の伝送ライン(11)を含む第2の基板(10)との相互接続システムであって、第1の基板に対する第2の基板の方向は任意である相互接続システムに関する。
【解決手段】第1の基板(1)は、前記第1のラインの一方の端に少なくとも1つの金属ホールを有し、第2の基板(10)は、前記第2のラインから伸びる突出部(12)及び接地セービングを有し、前記突出部が、前記金属ホールに挿入される。本発明は、特に、マイクロウェーブの領域に使用され、印刷されたアンテナを含む基板と信号の処理回路を受ける基板を相互接続できる。 (もっと読む)


【課題】安価にスプリアスの発生を抑えることができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント基板ユニットは、複数の配線層のうちの一部の配線層の深さに相当する凹部を有し、凹部に回路部品が配置されたプリント基板1と、凹部を塞ぐ金属板7とを備えて構成される。また、プリント基板ユニットは、貫通孔3aを有する第一のプリント基板1と、貫通孔に収納される回路部品が搭載され、回路部品が搭載された所定領域2以外が金属メッキされた第二のプリント基板10と、貫通孔の一方の開口を塞ぐ金属板7とを有し、貫通孔の他方の開口は第二のプリント基板によって塞がれて構成される。 (もっと読む)


【課題】ケーブルをプリント配線基板に着脱可能に取り付けて固定保持する薄型で簡素な構成のケーブル用コネクタ装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のケーブル用コネクタ装置1は、所定の間隔に位置に一対の位置決め用穴100aが形成されたプリント配線基板100にケーブル110を接続するためのケーブル用コネクタ装置1である。ケーブル用コネクタ装置1はプリント配線基板100とケーブル110との接続部を挟み込むとともに、一対の位置決め用穴100aに相当する位置に形成された凹部と凸部とが係合して固定可能な一対のコネクタ体10、20を備え、コネクタ体10、20は、前記凹部または前記凸部の少なくとも一方が、金属製の本体部11、21に樹脂体15、25が一体に接合されたものである。 (もっと読む)


【課題】電気配線基板に実装された受発光素子と、光配線基板に設けられた光導波路とを、簡単に、しかも高精度で光結合させることのできる光電気混載基板の製法と、それによって得られる光電気混載基板を提供する。
【解決手段】ガイドピン70の一端側が、下記の電気配線基板(A)のアライメント用開口32に嵌入され、上記ガイドピン70の他端側が、下記の光配線基板(B)のアライメント用開口42に嵌入されて、両者の位置合わせがなされている。
(A)金属基板20に、受発光素子実装用のパッドおよび配線が配置された導体層31と、アライメント用開口32とが形成された電気配線基板。
(B)金属基板40に、光導波路と、その光結合用開口43と、アライメント用開口42とが形成された光配線基板。 (もっと読む)


【課題】治具などを用いずに双方のフレキシブル回路基板の位置を決定できるようにすると共に、作業時間や組み立て工数を削減できるようにする。
【解決手段】フレキシブル基板100Aとフレキシブル基板100Bと接続してフレキシブル回路基板を製造する場合であって、フレキシブル基板100Bの接続部6の開口部7に、フレキ基板100Aの接続部2を挿入して接続部2の爪部2dを接続部6の開口部7に引っ掛けて位置決め固定する。 (もっと読む)


【課題】子基板に実装されている電気部品を利用して簡単な構造で親基板に子基板を堅牢に立設して取り付けるようにした子基板の取付構造を提供する。
【解決手段】親基板2に子基板1を立設して取り付ける子基板の取付構造において、子基板1には、電気部品が少なくともその一部を子基板の親基板側端部に位置するように実装され、親基板側端部の一側の端面に第1の切欠部1dが形成され、親基板側端部に第2の切欠部1eが形成されている。親基板には、子基板の親基板側端部を嵌め込む嵌め込み部2eと、電気部品の少なくとも一部を嵌め込む嵌め込み穴が形成され、嵌め込み部には、一側の端部に子基板の第1の切欠部が係合し、第2の切欠部と対応する位置に第2の切欠部に嵌め込まれて子基板の親基板側端部の嵌め込み位置を規制する係止部が形成されている構成とした。 (もっと読む)


【課題】部品点数を削減することができ、組み付け作業性を向上させることができるプリント基板への電気接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気接続構造1は、ハウジング3に取り付けられたプリント基板2に搭載されたLEDランプに電力を供給する電気接続構造1である。前記ハウジング3の平板部31の表面には、金属薄膜で構成された第2導体パターン4がメッキ処理によって設けられている。また、ハウジング3には、プリント基板2の導体パターンに接続されたコネクタ部が、ハウジング3に設けられた接続部5の第2導体パターン4に重なるように、プリント基板2をハウジング3に取り付けるロック部33が設けられている。 (もっと読む)


【課題】2つのプリント配線基板を接続する構造において、一般的なコネクタを使用する方法では伝送経路が長くなることによる伝送特性の悪化が起こる。次にコネクタによって実装領域が大きくなることで小型化が難しくなり、コネクタ分のコスト増にもなる。コネクタではなく直接半田付けする構造では、完成後の基板の分離や補修作業が難しくなる。
【解決手段】2つのプリント基板の端部をL字型にし、露出した面に基板電極を格子状に配置形成する。2つの基板端部を噛み合うよう配置し、基板の間にシート状のコネクタを挟み基板間を電気的に接続する。伝送経路が極めて短いため伝送特性への悪影響が小さく、電極を格子状に配置することができ、狭い領域内に高い密度で多数の電気接点を形成できる。さらに、接続に必要とする領域を最小限にできる。 (もっと読む)


【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第1基板1と第2基板2とを絶縁性接着剤13を介して接着した多層回路基板10であって、第1基板1は、第1電極端子3と電子部品12を実装するための第1ランド5を備え、第2基板2は、第1電極端子3に対応して配置され、第1電極端子3と電気的に接続する第2電極端子4と、第1ランド5に対応して穿設され、電子部品12を貫通させて第1基板1に実装可能とする第1貫通孔7とを備えた多層回路基板10とした。 (もっと読む)


【課題】圧接部を含む配線経路において、コンタクト抵抗を含む配線抵抗の増大を抑制し配線経路を簡略化することができる表示装置を提供する。
【解決手段】チャージポンプ方式の電源を内蔵するドライバIC1を表示パネル5上に実装し、このドライバIC1に接続された配線のうち、ドライバ内蔵電源への接続配線3のFPC実装用パッド4の幅を他の配線2のパッド4より広くする。また、パッド4からドライバIC1までの配線経路が短くなるように、FPC実装用パッド4の端子列のうち一部の端子間隔をその他の端子間隔より広くする。FPC実装用パッド4と圧接により電気的に接続されるフレキシブル基板7側の端子6についても、同様の端子幅及び端子間隔とする。 (もっと読む)


【課題】高密度実装に適合すると共に電磁遮へい効果を確保することができるように電子機器を構成する。
【解決手段】携帯電話機1の筐体11の底面の一部に、遮へい対象部品13が実装されたフレキシブル基板12を取り付け、遮へい対象部品13の位置に対応する箇所に穴15aを空けたリジッド基板15をその上に並べて配設する。リジッド基板15のフレキシブル基板12とは反対側の面に、例えば金属からなる遮へい部材17を、穴15aをカバーするように取り付ける。遮へい部材17を、リジッド基板15に設けられた接地導体に接続する。 (もっと読む)


【課題】第1配線回路基板と第2配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第1端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第1カバー絶縁層6の上に形成され、第1端子部5に接触するはんだバンプ18を備えたフレキシブル配線回路基板1と、第2端子部15を備えた回路付サスペンション基板9とを、はんだバンプ18と第2端子部15とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ18を溶融して、第1端子部5と、第2端子部15とをはんだバンプ18を介して電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。
【解決手段】表示パネルにフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、プリント配線板からなる基板表面の長さ方向の一側端縁に沿って、前記フレキシブル配線板の一端側が熱圧着で接続される接続ランド部と、非接続ランド部とが長さ方向に沿って交互に設けられ、前記非接続ランド部に熱膨張吸収用の貫通穴が基板を貫通して設けられ、または、該非接続ランド部の表面に熱膨張吸収用の凹部が設けられている。 (もっと読む)


【課題】二つの基板を確実かつ迅速に接続することができるプリント基板システム及びプリント基板の接続方法を提供する。
【解決手段】それぞれが基板側面に設けられた第1凸部(4)と第2凸部(3)と第1コネクタ(2)をもつ第1プリント基板(1)と、第1プリント基板の側面に垂直に接続されるプリント基板であって、第1プリント基板の第1凸部に嵌合する切り欠き部(8)と第2凸部に嵌合する貫通穴(7)と第1コネクタに嵌合する第2コネクタ(6)をもつ第2プリント基板(5)をもつプリント基板システム。 (もっと読む)


【課題】配線基板どうしを容易かつ強固に接合可能な配線基板の接合構造、およびこれを用いた画像読取装置を提供すること。
【解決手段】それぞれに配線パターン12,23が形成された主基板1および光源基板21が互いに接合された配線基板の接合構造であって、主基板1には、配線パターン12上に複数のバンプ13が設けられており、光源基板21の一端には、厚さ方向に延びており、かつ配線パターン23に導通する導電膜25によって覆われた複数の溝24が形成されており、光源基板21が、主基板1に対して起立する姿勢で、導電膜25がバンプ13に接するように接合されている。 (もっと読む)


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