【課題】高速な信号の伝送特性が良好な回路基板の接続構造、ドーターボード及びマザーボードを提供する。
【解決手段】ドーターボード４０をマザーボード３０の表面に対して垂直に配置して接続するための接続構造であって、ドーターボード４０のマザーボード３０と対向する端面に複数の端面端子４１を設ける。また、マザーボード３０の表面には弾性変形可能な導体からなる複数の突起状端子３２を設ける。そして、ドーターボード４０の端面端子４１にマザーボード３０の突起状端子３２を接触させることにより、ドーターボード４０とマザーボード３０とを電気的に接続する回路基板の接続構造が提供される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、狭小な接合幅で接合可能なフレキシブル基板の実装構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板５００の端子部５１２は、溝部７００の底面Ｆ、即ち圧電素子３００のＺ方向における上面に沿って、Ｘ、Ｙ方向に広がる上電極膜（電極）８０に対して、フレキシブル基板５００の一面５００Ａが略垂直方向に交差するように、端子部５１２と上電極膜（電極）８０とが電気的に接続されてなる。即ち、上電極膜（電極）８０の一面（上面）８０ａに対して、フレキシブル基板５００の厚み方向における端面５００ａが接するように、フレキシブル基板５００が液滴吐出ヘッド１に実装される。 （もっと読む）

【課題】はんだを介して電子部品を実装基板に実装したものにおいて、はんだに加わる応力を低減できる構造を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０の一面２２に、電子部品３０を取り囲む中空筒状の第１筒部材４０を設け、実装基板２０の他面２３に第１筒部材４０の反対側に中空筒状の第２筒部材５０を設ける。これにより、第１筒部材４０によって実装基板２０の一面２２側のうち第１筒部材４０で囲まれた領域の伸縮が規制されると共に、第２筒部材５０によって実装基板２０の他面２３側のうち第２筒部材５０で囲まれた領域の伸縮を規制されるので、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づく発生応力がより低減され、はんだ６０に加わる応力が低減される。 （もっと読む）

【課題】入力部から出力接点への配線の引き回しを容易した上で、入力部の構造に簡単にし、信号供給部と迅速に接続する。
【解決手段】第１ＦＰＣ５２の第１基板５４の他方の面５４ｂに第２ＦＰＣ５３の第２基板５５の一方の面５５ａが対向するように重ねられると、第２基板５５の一方の面５５ａに形成された第２出力バンプ６１は、第１基板５４に形成された貫通孔６６から第１基板５４の一方の面５４ａ側に露出している。また、第２基板５５の第２ドライバＩＣ５１ｂと第２入力部５７は、第１基板５４に形成された切り欠き６７から第１基板５４の一方の面５４ａ側に露出している。そして、第１基板５４に形成された第１入力部５６と、第２基板５５に形成された第２入力部５７は、同一面内において隙間なく走査方向に一列に並んでいる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度の確保が容易な基板実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の信号線路が表面に形成された第１の基板と、前記第１の信号線路に接続される第２の信号線路が表面に形成された可撓性の第２の基板とを、それぞれの端部で重ね合わせて構成した基板実装構造であって、前記第１の基板は、表面から裏面に貫通する貫通孔を第１の信号線路の両脇の前記重ね合わせ領域に有し、前記第２の基板は、第２の信号線路が前記第１の信号線路と位置合わせされたときに前記貫通孔と軸合わせされる切欠きを前記第２の信号線路の両脇の前記重ね合わせ領域に有し、該第２の基板の重ね合わせ領域が前記第１の基板の重ね合わせ領域よりも小幅であり、前記第１の基板と前記第２の基板は、軸合わせされた貫通孔と切欠き部に注入された半田により固定されていることを特徴とする基板実装構造。 （もっと読む）

【課題】この発明は、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、該各配線基板に対し電気部品を実装することができる基板構造の提供を目的とする。
【解決手段】コネクタハウジング１１，２１を平行に配置された第１配線基板１０及び第２配線基板２０に実装する際、コネクタハウジング１１の突出部１３を、第１配線基板１０の孔部１０ａに上方から挿通する。コネクタハウジング２１の突出部２３を、第２配線基板２０の孔部２０ａに下方から挿通する。第１配線基板１０の孔部１０ａより突出されたコネクタハウジング１１の突出部１３と、第２配線基板２０の孔部２０ａより突出されたコネクタハウジング２１の突出部２３とを互いに当接し合うようにして一体的に固定した基板構造である。この基板構造を採用することで、配線基板１０，２０に損傷を与えることなく、配線基板１０，２０に対しコネクタハウジング１１，２１を実装することができる。 （もっと読む）

【課題】各接続部材に損傷を起こしにくく２つの接続部材を着脱することができる雌側回路基板及びコネクタアッセンブリーを提供すること。
【解決手段】雄側回路基板２と接続する雌側回路基板３であって、可撓性を有する絶縁フィルムからなり、雄側回路基板２に備わる導電性突起２１が嵌挿可能であって中央で連通された複数のスリット孔で形成された嵌挿部５２を有し、雄側回路基板２と接続するときに雄側回路基板３と対向する面であって嵌挿部５２の周囲に、導電性突起２１と接触することにより雄側回路基板２と導通する導通部５３が形成され、導通部５３は、嵌挿部５２の形状に沿った外形状を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタが実装された面の反対の面からフレキシブルプリント配線板の挿入状態が容易に確認可能な電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の接続構造は、ＦＰＣ１と、ＦＰＣ１が挿入されるコネクタ３と、コネクタ３が実装されたリジッドプリント配線板（ＰＷＢ）２と、ＰＷＢ２が取り付けられる地板４とを備え、コネクタ３はＰＷＢ２の地板４側の面に実装されている。ＦＰＣ１は、コネクタ挿入部１ｅと、コネクタ挿入部１ｅに隣接した位置に形成された係止部１ｆとを有し、ＰＷＢ２は、ＦＰＣ１の係止部１ｆと少なくとも一部が略同一な形状を有する逃げ部２ｆを有し、地板４は、接続状態においてＦＰＣ１の係止部１ｆに近接する位置に形成され、かつ、ＰＷＢ２の逃げ部２ｆに対して相補形状に形成された係止凸部４ｆを有する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易でかつ小型化された電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】メインボード１２上の第１の電子部品１３を収容するキャビティ部２４を有するキャビティ基板２１と、このキャビティ基板２１に実装された第２の電子部品１４とを備える。キャビティ部２４は、第１の電子部品１３と対向するベース層２３と、ベース層２３からメインボード１２に向けて延びるキャビティ層２５とによって形成される。キャビティ層２５は、メインボード１２側から見て、キャビティ部２４の一部を除いてキャビティ部２４を囲む形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装高さを抑えて高密度実装を行うことが可能な回路実装基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板１０は、凹部１８の側壁に側壁接合端子１９を形成した電子基板１２と、屈曲性を有し表面に外部接合端子２９を形成したフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０を凸形状に屈曲させた状態で凹部１８に挿入して、側壁接合端子１９と外部接合端子２９とを接合して構成した。これにより、電子部品の実装高さを抑えて高密度実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】
薄型光ピックアップ装置の本体に固定されている第1のフレキシブル基板とドライブのコネクタに挿入される第2のフレキシブル基板の接続において、接続部の接続強度を向上させた構造を提供する。
【解決手段】
第一のフレキシブル基板と前記フレキシブル基板とが接続されたフレキシブル基板の接続構造において、第二のフレキシブル基板に貫通孔を設け、樹脂部材が貫通孔を貫通し第一のフレキシブル基板の接続面の配線と第二のフレキシブル基板の接続面とは反対側の面とに接着することにより、樹脂の弾性により衝撃を吸収するとともに、第一のフレキシブル基板に対しては接着強度が強い配線層の金属に接着し、第二のフレキシブル基板に対しては、剥離の応力がかからない裏面側に接着することで、剥離に対しての接続強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを許容しつつ、基板同士を確実に電気接続できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】
ピンヘッダー１は、第１基板８０と第２基板９０とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるものであって、第１基板８０に形成された貫通孔８３に挿入される第１端子部２２、および第２基板９０に形成された第２導電パッド９２に当接される第２端子部２３を備えた複数のピン部材２と、複数のピン部材２に対応した複数の嵌合穴３ａが形成され、複数のピン部材２を複数の嵌合穴３ａにそれぞれ嵌合させて第１端子部２２および第２端子部２３を外方に突出させた状態で保持するベース部材３と、ピン部材２における第２端子部２３にリング状に巻き付けられた半田リボン４とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品との当接を避けるとともに、押圧による回路基板の撓みを抑制することのできる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、メイン処理装置１５０に熱的に接続された受熱ブロック１６０とメイン処理装置１５０をメイン基板１２０の方向に押圧した押圧部材１７０とを備える。そして本発明に係る電子機器は、電子部品１３４と当該電子部品１３４の周囲に位置したボールグリッドアレイ１５３とが設けられたメイン処理装置１５０を、開口１２１ｃが設けられた第１基板層１２１層と開口１２１ｃの少なくとも一部を面１２１ｂ側から覆った第２基板層に対して、開口１２１ｃの周囲にあるパッド１４０とボールグリッドアレイ１５３とが電気的に接続したように実装することにより、電子部品１３４等とメイン基板１２０との当接を避けるとともに、押圧によるメイン基板１２０の撓みを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の製造が容易であるとともに、良好で且つ信頼性の高い電気的接続を実現することのできるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１の接続パターン１０が形成された複数の接続片１１を有する子基板１と、各接続片１１が挿入される複数の接続孔２１を有する母基板２とで構成され、各接続孔２１の周縁部及び内周面には、第１の接続パターン１０と電気的に接続される第２の接続パターン２０が形成され、各接続片１１を各接続孔２１に挿入するとともに、各接続パターン１０，２０を半田付けすることで各基板１，２を互いに電気的且つ機械的に接続するものであって、接続片１１は、厚み方向に貫通するとともに内周面が導電性材料で覆われた貫通孔１２を有し、貫通孔１２は、半田付けの際にその一部が接続孔２１の外側に露出する。 （もっと読む）

【課題】安価な構造で、製造性が良く、信頼性を失うことが無い回路基板構造を実現する。
【解決手段】第１の基板と第２の基板とが平面を構成するように前記第１の基板の一方の端縁と第２の基板の一方の端縁とをコネクタ接続するコネクターと、一方の面が前記第１の基板と第２の基板とに接し前記第１の基板と第２の基板とを一平面に整列する基準平面部とこの基準平面部に一方の端縁が接続され前記コネクターを覆って設けられコの字状をなすコネクター回避平面部とこのコネクター回避平面部の他方側に設けられ前記第１の基板と第２の基板とに設けられた切欠き端部が直交して挿入され前記第１の基板と第２の基板の回動を規制する基板回動規制孔とを有する基板間接続金具と、を具備したことを特徴とする回路基板構造である。 （もっと読む）

【課題】電気機器用基板における電極端子の配設領域又は突出基板部分を大きくすることなく、複数の突出基板部分の夫々に設けてある配線端子の全部を対応する電極端子に電気的に接続し易いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０の周縁に沿って間隔を隔てた位置から複数の突出基板部分１２が延設され、電気機器用基板に設けてある複数の電極端子の夫々に対して電気的に接続される配線端子１５，１６が、突出基板部分の夫々に設けられているフレキシブル配線基板であって、突出基板部分どうしの間の位置において、配線基板に、突出基板部分どうしの間の周縁１３ａに至る切り込み部１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】筐体内部に配置された基板に対して接続される基板を、より容易に接続及び取り外しすることができる電子装置を提供する。
【解決手段】筐体（１０）に設けられた開口部は、第２基板（３０）の面（３１）が第１基板（２０）の面（２１）に沿う状態で、第２基板（３０）を出し入れ可能に設けられ、第２基板（３０）は、第２基板（３０）の面（３１）が第１基板（２０）の面（２１）に沿う状態で、第１基板（２０）に接続される。 （もっと読む）

本発明は、多極リリーフプラグインコネクタ（１０ａ，１０ｂ）と多層回路基板（１２ａ，１２ｂ）に関し、リリーフプラグインコネクタ（１０ａ，１０ｂ）はコンタクト部分（１６ａ，１６ｂ）が段差を有する接触領域面（１８ａ，１８ｂ）に配置されているコンタクト要素（１４ａ，１４ｂ）を備え、多層回路基板（１２ａ，１２ｂ）は段差を有する接触領域面（１８ａ，１８ｂ）を備えている。リリーフプラグインコネクタ（１０ａ，１０ｂ）は、コンタクト要素が、多層回路基板（１２ａ，１２ｂ）のプレスインコンタクト受承部分（２４ａ，２４ｂ，３８ａ，３８ｂ，４４ａ，４４ｂ）に圧入されるプレスインコンタクト（２２ａ，２２ｂ，２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂ）として形成されていることを特徴とする。多層回路基板は、コンタクト要素受承部分が接触領域面（２０ａ，２０ｂ）に配置されていることを特徴とする。
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【課題】リードを不要にして回路装置を実装基板に接続する回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１０Ａは、実装基板１４と、この実装基板１４に実装される回路装置１２とを備えており、両者は半田等の導電性接合材を介して接続されている。具体的には、実装基板１４の一部を四角形状に除去して開口部２２が設けられており、この開口部２２の周辺部に導電路から成るパッド２４が配置されている。そして、回路装置１２は、回路素子２８が実装された面が実装基板１４と対向するように、実装基板１４に固着される。更に、回路基板１６のパッド２０と、実装基板１４のパッド２４とは、半田等の導電性材料から成る接合材３４を介して接合される。 （もっと読む）

【課題】製造段階での仮固定のための補助金具やファスナー等が必要なく、基板の水平接続がフロー半田付けのみで実施可能な複合回路基板、及び基板製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の複合回路基板は、構成が異なる複数の回路基板を電気的及び機構的に接続することにより形成される複合回路基板である。夫々の回路基板には、穴部が設けられている。この穴部へピンヘッダーの突起脚部を挿入して固定することにより、複数の回路基板が電気的及び機構的に接続され、複合回路基板となる。ピンヘッダーは、二つの突起脚部からなるコ字形状をしている。突起脚部は、回路基板の上面または下面に対して垂直な方向で穴部へ挿入されて固定される。突起脚部の長さが異なる複数のピンヘッダーを用いる場合、回路基板の上面または下面に対して垂直な方向でピンヘッダーを積み重ねるとともに千鳥配置する。そしてこの状態でピンヘッダーを各回路基板に固定する。 （もっと読む）