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Fターム[5E344CC05]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | プリント板の接続部分の構造 (1,940) | 基板自体の構造 (1,170) | 構造の特定されるもの (1,158) | 切欠、孔、溝を持つもの (583)

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【課題】補強部材が存在せず、かつ、十分な半田付けを行うことができる基板接続構造を提供すること。
【解決手段】メイン基板1に、表面7に一方向に延在する開口を有する長穴5と、表面7に開口すると共に、内周面が湾曲面である係合穴6とを形成する。サブ基板2の側部に、平面状の側面11と、その側面11から突出すると共に、長穴5に略対応する形状を有して、長穴5に嵌合する接続部12と、側面11から突出して、係合穴6に係合する係合部13とを形成する。メイン基板1の厚さ方向に垂直な断面において、係合部13が、係合穴6に4点接触するようにする。 (もっと読む)


【課題】接続端子が板状部材の貫通孔又は切欠きから容易に外れるのが防止されて、一対の板状部材の電気的な接続の信頼性が向上される、接続端子および電子機器を提供する。
【解決手段】筒状部材20は、貫通孔18に差し入れられてはんだ付けされるか切欠き78に押し込まれることにより、第2の板状部材12b(76)に固定されるものであり、しかも、筒状部材20の外周面には凹所36が設けられており、筒状部材20をはんだ付けする際にはんだの一部が凹所36へ入り込むか筒状部材20を切欠き78へ押し込む際に第2の板状部材12b(76)の一部が凹所36へ入り込むと、凹所36は、筒状部材20が第2の板状部材12b(76)に対して軸方向に変位するのを阻止する変位阻止部として機能する。 (もっと読む)


【課題】配線基板間からの接着剤のはみ出しによる液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを、保護シートを用いることなく阻止することができる基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板10の接続端子部13の先端部に対応する硬質配線基板20の位置に、フレキシブル配線基板10の配線パターン12の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔25を設けて、フレキシブル配線基板10と硬質配線基板20との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤30を流し込むようにした。これにより、余剰の接着剤30の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部24の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。 (もっと読む)


【課題】 導電性接合層の損傷や剥離を抑制できるフレキシブル配線板、および配線導体の断線を抑制できる記録ヘッドならびに記録装置に提供する。
【解決手段】 樹脂製のベースフィルム3と、該ベースフィルム3表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体5と、該複数の配線導体5を一方側の一部を残して被覆する樹脂製のカバーフィルム7と、該カバーフィルム7から露出した複数の配線導体5表面にそれぞれ形成された複数の導電性接合層9とを具備するフレキシブル配線板1であって、複数の導電性接合層9を配列させて導電性接合層列を形成しており、該導電性接合層列中には、配線導体5の延設方向xの長さが異なる導電性接合層9a、9bが隣接している部分を有する。 (もっと読む)


【課題】高密度実装を実現することができる電子機器及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】第1壁部11dと、第2壁部11fとを有する内壁が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、第1回路パターンが側面112bに延びた第1端部112aを有し、前記第1壁部11dと対向した第1回路基板112と、前記筐体に収容され、前記第1端部112aと対向するとともに第2回路パターンが側面113bに延びた第2端部113aを有し、前記第2壁部11fと対向した第2回路基板113と、前記第1壁部11dと前記第2壁部11fとに亘る内壁の一部と対向するとともに、前記第1端部112aの側面112bと前記第2端部113aの側面113bとに其々当接することで前記第1回路パターンと前記第2回路パターンとを電気的に接続したフレキシブル配線板114とを有する。 (もっと読む)


【課題】輪状に曲げた配線基板に別の1枚の配線基板を接続してなる配線構造を製造するに際し、その製造を容易かつ安定的に行わせる。
【解決手段】液滴吐出装置1が、液滴を吐出する複数のノズルから液滴を吐出するための圧力を選択的に付与する圧力付与手段8を有した液滴吐出ヘッド2と、圧力付与手段8に接続され、可撓性を有する第1配線基板10と、第1配線基板10に接続される第2配線基板11とを備え、第1配線基板10は圧力付与手段8から互いに反対側に延在する一対の延在部13を有し、一対の延在部13はそれぞれの先端部同士を互いに向き合わせるようにして曲げられ、第2配線基板11はそれぞれの先端部を跨ぐようにして一対の延在部13に接続されている。液滴吐出装置1は、一対の延在部13の先端部の各々を互いに向き合う状態で位置決めし、かつ第2配線基板11を一対の延在部13に対して位置決めする位置決め手段24を更に備えている。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブル配線板の変形自由度を大幅に高めることができ、且つコストの低減をはかる。
【解決手段】 可撓性を有するフレキシブル配線板アレイであって、一方向に沿って複数本の配線が平行配置された可撓性の配線板が、配線長方向に離間する一対の端部領域A1,A2及び該端部領域A1,A2に挟まれた配線領域Bを有し、配線領域Bに端部領域A1,A2間を結ぶ少なくとも1つのスリット12を設けることにより、配線領域Bが複数のフレキシブル配線フィン13に分割され、複数のフレキシブル配線フィン13の少なくとも一部を束線することにより束線領域Cが形成されている。 (もっと読む)


【課題】コネクタに従来の汎用品を用いて、フレキシブル配線基板をコネクタから抜けにくくすると共に、フレキシブル配線基板がコネクタに確実に差し込まれたかどうかを確認できるようにする。
【解決手段】コネクタ2が設けられた回路基板1とコネクタ2に一端部が挿入されるフレキシブル配線基板4との接続構造であって、回路基板1に係止部32が設けられ、フレキシブル配線基板4に、フレキシブル配線基板4の一端部がコネクタ2に挿入されたときに係止部32に係止される被係止部42が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 プローブピンの半導体素子の端子への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードを提供することにある。
【解決手段】 厚み方向に貫通した切込み5によって一部がばね性を有する形状に加工された誘電体基板2と、誘電体基板2の下面に形成された接続配線4と、誘電体基板2の上面に形成された、一端部が接続配線4に電気的に接続されており、プローブピン14が接続される他端部がばね性を有する形状の部分の上面に形成されている配線導体3とを備えるプローブカード用接続基板1および接続基板が配線基板の上面に接合されたプローブカード用配線基板である。半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】
フレキシブルプリント回路の端子を半田で接続する場合でも、半田による配線間の短絡を抑制することが可能なフレキシブルプリント回路及びそれを用いた接続構造、並びに当該接続構造を有する表示素子モジュールを提供すること。
【解決手段】
フィルムRF上に形成された配線パターンWP1を有し、該配線パターンの端子部は配線を露出させた露出部EXと絶縁材料で被覆された被覆部COとを備えたフレキシブルプリント回路において、該端子部における配線同士の間には、該露出部と該被覆部に跨る貫通孔HL1が形成されていることを特徴とする。
好ましくは、該貫通孔HL1の最小幅は0.4mm以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、回路基板のための複数の要素(1、4)を接続する方法に関し、方法は
互いに接続されるべき回路基板の要素(1、4)を提供するステップであって、要素は互いに適合する輪郭を有する、ステップと
対向する周囲領域(28、29)の間の距離(3)を維持しながら、相補的輪郭を有する2つの周囲領域(28、29)のうちの少なくとも1つと密接して、互いに接続されるべき要素(1、4)を配置するステップと
互いに接続されるべき回路基板の要素(1、4)を接続するために、その少なくとも1つの小領域によって、対向する周囲領域(28、29)を、特に接着性の接合において、機械的に接続するステップと、を含む。
さらに、互いに接続されるべき複数の要素から製造される回路基板が提供され、互いに接続されるべき回路基板の少なくとも2つの要素(1、4)は、距離(3)を維持しながら、その少なくとも1つの周囲領域(28、29)で互いに機械的に接続され、特に接着接合される。
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【課題】FPCを内包する筐体の大型化を招くことなくFPCの変位に伴うFPC及びFPCの周囲の構成に対する破損等の悪影響を抑止する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板(FPC)のガイド装置10は、FPC2の変位に応じて回転するギヤ部11及びローラー俯仰ギヤ12と、ローラー俯仰ギヤ12の回転角度に応じてFPC2の湾曲部2Dをピックアップ3の移動方向の反対側へ押し込むようガイドするローラー13と、を備える。 (もっと読む)


【課題】プリント基板上に取り付けるケーブル固定具は既成品を用いのが一般的である。しかし、電子機器によっては、既成品のケーブル固定具を用いることができない場合もある。この場合、プリント基板固有のケーブル固定具を作成し使用すると、コストが高くなるなどの問題が発生していた。
【解決手段】本件発明では、電子部品が実装されたプリント基板本体と、前記プリント基板本体から起立し、被覆電線を係止する被覆電線係止基板と、からなるプリント基板を提供する。より容易にかつ安価に、それぞれのプリント基板に適合したケーブル固定具を提供することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】電子部品内蔵配線基板と、電子部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】接続端子50を介して電気的に接続されて積層された一対の配線基板の一方の配線基板10に電子部品30が搭載され、他方の配線基板20には、電子部品30に対応する部分に、電子部品30を収容可能な大きさの開口部24が形成されている電子部品内蔵配線基板100であって、電子部品30と一方の配線基板10との間に充填されたアンダーフィル樹脂40の一部によって、電子部品30の外周縁と開口部24の内周縁との隙間を閉塞し、且つ開口部24の内周縁を所要範囲にわたって支承する支承部42が形成され、一対の配線基板10,20の間には、封止樹脂60が充てんされていることを特徴とする。 (もっと読む)


少なくとも2つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法であって、プリント回路基板領域は各々、少なくとも1つの導電層および/または少なくとも1つの装置または1つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも1つの側方面の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域(20、21、22)は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域(20、21、22)の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも1つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域(20、21、22)上にわたって配置または付着される、方法において、追加層が互いに接続されるべきプリント回路基板領域(20、21、22)に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール(23)を通じて接触接続される導電層(26)として実現されることを規定しており、その結果として、互いに接続されるべきプリント回路基板領域(20、21、22)の簡単かつ信頼性の高い接続または結合が入手可能となり得る。
さらに、複数のプリント回路基板領域(20、21、22)からなるプリント回路基板が入手可能となる。
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【課題】絶縁性シートの互いに異なる面にそれぞれ被接続端子を有した被接続基板を接続対象とするフレキシブルプリント基板をより安価に提供すること。
【解決手段】各絶縁性シート42a,42bの互いに対向する面にそれぞれ被接続端子45aを有したメンブレンシート42を接続対象とし、絶縁体からなるベースフィルム12の一端部表面にそれぞれに被接続端子45aに接続される接続端子25を有したフレキシブルプリント基板11であって、ベースフィルム12は、その一端縁から形成したスリット21を介して互いに隣り合う第一片部22及び第二片部23を有し、第一片部22及び第二片部23は、それぞれベースフィルム12の同一側となる表面に被接続端子45aに接続するための接続端子25を有したものであり、これらの接続端子25が外側に配置されるようにスリット21を介して二つ折りに重ねて接着したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】小型化および省スペース化が容易であるとともに、電気的接続特性が良好で安価に再接続性を向上させる。
【解決手段】接続用基板10は、接続端子12に接合材40を介して接合された接続粒子30を有する。配線基板20は、接続端子22に形成された孔部50を有する。接続粒子30は、弾性を有するプラスチック粒子31の表面に導電膜32を形成してなる。孔部50は、接続粒子30が嵌合可能な径で形成される。接続粒子30が孔部50に嵌合可能となる位置に両基板10,20を位置合わせし、接続粒子30を孔部50に嵌め込むように両者を接続する。これにより、接続部の高さや占有面積を抑えて接続信頼性や耐久性、ハンドリング性などの電気的接続特性を向上させることができる。 (もっと読む)


共通の導電性ベースプレート(13’)に相並んで設置され、2つの相互に対向する縁を有して中間間隙(14)を形成し、超高周波を伝送するために、電気接続(21)によって互いに接続されて中間間隙(14)をブリッジ接続する、少なくとも2つのプリント回路板(11;12’)を有するプリント回路板構造(20)に関する。
このようなプリント回路板構造の場合、前記ベースプレートに前記プリント回路板が取り付けられるとき、前記プリント回路板間でのRF対応の電気接続が簡単かつ省スペースで確立され、さらなる追加のタスクまたは再加工が不要であり、前記プリント回路板が、前記ベースプレート(13’)に実装されるときに、電気接続が少なくとも1つの接触確立要素(21)を介してそれぞれ確立され、この接触確立要素を介して、互いに着脱可能に電気的に接触する。 (もっと読む)


【課題】作業性を向上することが可能であり、かつ、配線基板を確実に保持することが可能な配線基板の支持部材を提供する。
【解決手段】この配線基板50のスペーサ部材20(配線基板の支持部材)は、弾性変形により外径を小さくすることにより配線基板50の開口部51を貫通可能な軸部本体21(柱状部21a)と、柱状部21aの外周面から突出するとともに柱状部21aの軸方向に間隔L1を隔てて配置され、柱状部21aの外径が小さくされる際に配線基板50の開口部51を貫通する複数の凸部21bとを備えている。そして、配線基板50の開口部51を軸部本体21(柱状部21a)が貫通した状態で、柱状部21aの軸方向に隣り合う凸部21b間に配線基板50が配置されることにより、複数の配線基板50を柱状部21aの軸方向に沿って間隔L1を隔てて保持するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】はんだ付け用パッド同士をはんだ付けする際に、容易に高精度に位置合せでき、はんだ付け作業者の熟練した判断を必要としないはんだ付け位置合せ方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板2の両側端部にフレキシブル基板側の補強パッド7を形成すると共に、そのフレキシブル基板側の補強パッド7に対応する位置の基板1に基板側の補強パッド6を形成しておき、各補強パッド6,7を位置合せ用のマーカとして用い、フレキシブル基板側の補強パッド7と、これに対応する基板側の補強パッド6との位置合せを目視により行うことで、はんだ付け用パッド4,5の位置合せを行うようにした。 (もっと読む)


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