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Fターム[5E344CC05]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | プリント板の接続部分の構造 (1,940) | 基板自体の構造 (1,170) | 構造の特定されるもの (1,158) | 切欠、孔、溝を持つもの (583)

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【課題】基板同士の配線接続効率を高め、ランド間のショートを防止する。
【解決手段】接続体1は、細長い差し込み孔16を有するプリント基板11と、孔16に差し込まれた差し込み部21aを有するプリント基板21とを備える。基板11の+Z側面において、第1のランド13aが、孔16に対する+Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて孔16の付近に形成される。基板11の−Z側面において、第2のランド13cが、孔16に対する+Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて孔16の付近に形成される。第2のランド13cのX位置は、第1のランド13aのX位置に対してずれる。第3のランド23aが、基板21の+Y側面において、第1のランド13aに対応して形成されそれに半田付けされる。第4のランド23cが、基板21の+Y側面において、第2のランド13cにそれぞれ対応して形成されそれに半田付けされる。 (もっと読む)


【課題】プリント基板同士の分離を容易にする。
【解決手段】接続体1は、細長い差し込み孔15を有する第1のプリント基板11と、差し込み孔15に差し込まれた差し込み部21aを有する第2のプリント基板21とを備える。第1のプリント基板11の−Z側面において、第1の接続用ランド13aが、差し込み孔15の付近に形成される。第1の接続用ランド13aは、差し込み孔15の縁から離して形成される。第2の接続用ランド23aが、第2のプリント基板21の+Y側面において、第1の接続用ランド13aに対応して形成されそれに半田付けされる。 (もっと読む)


【課題】外部回路接続用の端子を回路基板の下面に確実に半田付けすることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット1の回路基板4には、その下面4aに半田付けされた外部回路接続用の複数本の端子3が一側縁4cに沿って列設されている。各端子3は、橋絡部3aの一端から下方へ延びて回路基板4の第1の貫通孔4dを貫通する短尺な第1リード部3bと、橋絡部3aの他端から下方へ延びて回路基板4の第2の貫通孔4eを貫通する長尺な第2リード部3cとを有する折り返し形状に形成されており、各端子3の橋絡部3aどうしが合成樹脂製の連結体9に埋設された状態で連結されている。第1リード部3bは回路基板4の下面4a側でランド部2bに半田付けされており、マザーボード20上への実装時に第2リード部3cが該マザーボード20の端子取付穴21へ挿入される。 (もっと読む)


【課題】効率よく可撓性回路シート同士を接合する。
【解決手段】可撓性回路シート20の表面に可撓性回路シート30を重ね、可撓性回路シート20に連繋された折曲片22を可撓性回路シート20の表面側に折り返して、可撓性回路シート30の端部30aを可撓性回路シート20と折曲片22の間に挟み、折り返した折曲片22の両面のうち可撓性回路シート30に向き合う面の反対面に形成された配線21の端部21aの上から、可撓性回路シート30の表面に形成された配線31の端部31aの上にかけて半田40又は導電性接着剤を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを介することなく、積層された2つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板10は、第一基板11と第二基板21が、積層されてなり、第一基板11は、各辺よりも内側の領域にスリット13を有し、第一基板11のスリット13に、第二基板21の一部が挿入され、スリット13を境界として、第一基板11と第二基板21が交差されて重ね合わせられ、第一基板11の他方の面11bに設けられた導電部12の第一接続部12aと、第二基板21の一方の面21aに設けられた導電部22の第一接続部22aとが接続されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板と薄型のパネル基板とを接合する接続構造など、異方性導電膜を用いて基板と基板とを接合する基板の接続構造において、パネル基板にヒビや亀裂が発生する虞がない信頼性のある接続構造が望まれていた。
【解決手段】フレキシブル基板2は、その端部から電極端子21に沿って基材部分が除去されたスリット状の開口部25が形成されている。開口部25は、フレキシブル基板2を素子基板1に接合した状態において、フレキシブル基板2の端面2Eから、素子基板1の端面1Eと平面的に重ならない長さで形成されている。 (もっと読む)


【課題】回路基板の更なる省スペース化を図ると共に、省スペースの中でFPCを回路基板に接続することができる回路装置を提供すること。
【解決手段】本発明の回路装置10は、側面に開口部71を有する回路基板70と、開口部71に挿入されて回路基板70と電気的に接続される接続部91を有するキー基板50と、を備え、回路基板70は、開口部71の内側に設けられ、接続部91と電気的に接続する第1接続端子72を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】アンテナ性能を良好に維持できる携帯無線装置及びフレキシブルケーブルを提供する。
【解決手段】携帯無線装置は、アンテナ14が接続された第1回路部と、第1回路部にフレキシブルケーブル13を介して接続された第2回路部と、を備えている。また、フレキシブルケーブル13には、スリットが形成されている。さらに、スリットは、フレキシブルケーブル13とアンテナ14との電気的結合量を変化させるように形成されているのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ることが可能な回路構成体および電気接続箱を提供する。
【解決手段】複数の導電部材41A,41Bにより構成された回路パターン31を有するベース基板32と、このベース基板32の表面または裏面に実装される電子部品33とを備えた回路構成体30であって、前記ベース基板32は、前記導電部材41A,41Bを表裏に重ねて配置し、その間に絶縁部42をモールド成形してなる回路ユニット40を、回路基板50に組み付けてなるものである。このような構成によれば、全ての導電部材41A,41Bを面方向に並べるよりもベース基板32の面積が小さくなるから、回路構成体30を小型化することができる。 (もっと読む)


プリント回路アッセンブリ(10)はプリント回路受容領域(29)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(30)を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(46)および接合エッジに沿って設けられた複数の第2接触部(70)を有して成る第2基板(54)を有する第2プリント回路(14)を有して成る。第2プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第2プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。第2接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の1つと電気的に接続される。
(もっと読む)


【課題】放熱性を高めることができ且つ実装領域を充分に確保できるコイル基板構造及びスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】コイル基板構造100は、1次側トランスコイル部41を有する第1コイル基板110と、この第1コイル基板110に重ねられ2次側トランスコイル部42を有する第2コイル基板120と、トランスコイル部41,42を磁気的に接続するためのトランスコア130と、を備えている。ここで、コイル基板110,120は、トランスコイル部41,42が基板厚さ方向に重なるようにして互いにずれて重ねられている。よって、コイル基板110,120の放熱面面積を増大させることができる。また、トランスコイル部41,42においては、基板厚さ方向から見たとき、伝送方向Aの幅が該伝送方向Aの交差方向Bの幅よりも狭くなっている。よって、コイル基板110,120の積層領域を伝送方向Aに縮小することができる。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを介することなく、積層された2つの基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板10は、第一基板11と第二基板21が積層されてなり、第一基板11は一端から内側に向かって延在する1つのスリットを境界とする第一領域αと第二領域βを有し、第一基板11のスリットに、第二基板21の一端部が挿入され、スリットを境界として、第一基板11と第二基板21が交差されて重ね合わせられ、第一基板11における第一領域αの一方の面11aに設けられた第一導電部12と、第二基板21の他方の面21bに設けられた第二導電部23とが接続され、第一基板11における第二領域βの他方の面11bに設けられた第二導電部13と、第二基板21の一方の面21aに設けられた第一導電部22が接続されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気的導通が取れるように金属部材同士を接合して得られる構造体において、接着しろをできるだけ薄くすること。
【解決手段】本発明に係る構造体は、平面部を有する金属部材と平面部を有する金属部材とが接合された構造体であって、前記平面部間に無機微粒子を含む樹脂硬化物が点在し、かつ、当該樹脂硬化物が点在しない部分で電気的導通が取れるように接合されていることを特徴とする。前記接合は、前記金属部材間に熱硬化性樹脂および前記無機微粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を介在させ、両金属部材に圧力をかけながら両金属部材を加熱することによって得られることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを介することなく、積層された2つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板10は、第一基板11と第二基板21が積層されてなり、これら2つの基板はそれぞれ、2つのスリットを境界とする3つの領域を有し、2つのスリットは互いに間隔を置いて設けられ、第一基板11に設けられた2つのスリットのそれぞれに、第二基板21に設けられた2つのスリットのそれぞれが挿入され、これらのスリットを境界として、第一基板11と第二基板21が交差されて重ね合わせられ、第一基板11の第二基板21に対向する面に設けられた少なくとも1つの導電部と、第二基板21の第一基板11に対向する面に設けられた少なくとも1つの導電部とが接続されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】筐体の内部で、分割したプリント基板を積層状に配置し、相互のプリント基板の接続にフレキシブル基板を用いた際のプリント基板間接続構造で、プリント基板の実装面積の縮小を図ると共に、プリント基板間を接続しているフレキシブル基板の損傷を防止することのできるプリント基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第1のプリント基板1の裏面側と第2のプリント基板2の裏面側とを電気的に接続しているフレキシブル基板3とにより構成したプリント基板間接続構造10で、第2のプリント基板2の縁部2aにはフレキシブル基板3が曲折する曲折部5が縁部2aよりも内側で第2のプリント基板2の裏面側に回り込むための切欠部6を設ける。 (もっと読む)


【課題】特別なボス又はビス等を要することなく、フレキシブル配線板同士の位置合わせ及び半田付け作業を容易に行う。
【解決手段】第1のフレキシブル配線板11には、表裏に貫通する貫通部として、スリット15及びその両端の割り止め孔16が形成される。第2のフレキシブル配線板21の右端部側のL2×D1の矩形部分が、貫通部15,16に差し込まれる差し込み部21aを構成する。差し込み部21aの根元の両側部が、第1のフレキシブル配線板11に当接して差し込み部21aの差し込み量を規定する差し込み停止部21bを構成する。差し込み停止部21bが第1のフレキシブル配線板11に当接するまで差し込み部21aをスリット15に差し込んだ状態で、配線パターン13の接続部13aと配線パターン23の接続部23aとの間が半田ブリッジによって接続される。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル層に形成された配線を覆うように塗布された合成樹脂材料が未硬化状態で他の部材に接触して付着することを防止する。
【解決手段】まず、圧電層42の表面に形成された上部電極45の接続端子45aに導電性バンプ46を形成する。また、ランド52及び配線53を形成する。その後、フレキシブル層51の、ランド52を取り囲むように凹部51aを形成する。その後、フレキシブル層51のランド52が形成された領域を除き、且つ、配線53が形成された領域を覆うように下面全体に未硬化の合成樹脂材料61を塗布し、を硬化させる。そして、ランド52を覆うように未硬化の合成樹脂材料62を塗布する。続いて、COF50を圧電層42と反対側から圧電層42に向かって押圧し、導電性バンプ46をランド52と接触させる。その後、合成樹脂材料62を硬化させる。 (もっと読む)


【課題】柔軟性が高いフレキシブル基板にはんだ接合を行う場合でも、電極どうしの接合面積や、接合強度を確保することができ、接合した試験体に対して行う全数検査における引張試験や断面観察試験や、一定期間ごとの抜き取り検査が不要となるため、サイクルタイムやコストを低減させることのできる、はんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置を提供する。
【解決手段】はんだ接合品質検査方法は、フレキシブル基板側電極12のはんだ接合面と、ガラス基板側電極22のはんだ接合面と、の間ではんだSを加熱して溶融させる、はんだ溶融工程と、フレキシブル基板側電極12とガラス基板側電極22とを、互いに近接する方向に加圧し、溶融したはんだSを、連通孔13を通じて外部へと押し出す、加圧工程と、前記はんだSが、前記連通孔13の内部を通って外部に露出したことを、通電確認プローブ41で確認する、通電確認工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】複数の回路基板間の電気的接続をリードフレームを使用することなく容易に行なうことができる電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】ステアリングホイール2に伝達された操舵トルクを、ステアリングシャフト3を介して転舵輪6に伝達するステアリング機構1に操舵補助力を付与する電動モータ11と、該電動モータを駆動制御する制御ユニット12とを備えた電動パワーステアリング装置であって、前記制御ユニット12は、回路部品を実装した複数のリジッド基板部26,27間を、可撓性を有する折曲部25で連接した回路基板16を有する。 (もっと読む)


【課題】部品搭載、リフロー工程を実施した後に、前記第一基板と他の基板を接合することで、部品の高密度化を可能にした小型両面プリント基板を提供する。
【解決手段】
部品6を実装するランド部7及び基板接合部5を有する実装面と前記部品6を実装しない非実装面とを有しかつ折り曲げ可能な第一基板1と、前記基板接合部5と電気的に接続した第二基板2とから構成されるプリント基板であって、前記第一基板1は、前記非実装面どうしが接して折り曲げ、前記部品6が実装された前記ランド部7と前記基板接合部5が対向した位置に固定されていることを特徴とするプリント基板。 (もっと読む)


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