【課題】回路設計の自由度が高く、ハンダ付け工程が簡易であり、基板の小型化が可能な基板間接続構造を提供する。
【解決手段】互いに間隔をあけて積層された２枚の回路基板１３ａ，１３ｂの回路は、第１メス端子１０ａと、第２メス端子１０ｂと、オス部材１１と、を備える接続構造によって相互に接続される。２つのメス端子１０ａ，１０ｂは、それぞれの回路基板１３ａ，１３ｂにおいて、相手側の回路基板と反対側を向く面に配置される。オス部材１１は、その両端にオス端子１２ａ，１２ｂを備える。メス端子１０ａ，１０ｂに対応する位置において回路基板１３ａ，１３ｂには貫通孔１４ａ，１４ｂが形成され、メス端子１０ａ，１０ｂは、この貫通孔１４ａ，１４ｂに対面する差込口１５を備える。オス部材１１は、この貫通孔１４ａ，１４ｂを挿通しながら、それぞれのメス端子１０ａ，１０ｂの差込口１５に接続される。 （もっと読む）

【課題】各部材間が接続されて構成される電子回路モジュールを簡単に作製し、かつこの電子回路モジュールを構成する各部材の高密度化を実現すること。
【解決手段】電子回路モジュール１は、互いに対向配置された回路基板１１，１３と、回路基板１１，１３間を機械的および電気的に接続する金属柱１５とを備える。下側の回路基板１１には、上面の所定位置に非貫通穴１１１が形成されており、この非貫通穴１１１を避けて電子回路等の部材である電子部品１２が実装されている。一方、上側の回路基板１３には、下面に平面電極１３１が形成されている。そして、回路基板１１の非貫通穴１１１に金属柱１５の一端側が挿入され、この金属柱１５の他端面が回路基板１３の平面電極１３１と接触されて回路基板１１，１３間が接続される。 （もっと読む）

【課題】実装基板とフレキシブル回路基板とを高精度に位置決めするともに位置決め後の位置ずれを防止することで、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板実装体は、液晶パネル１２の下基板２（実装基板）に、ＦＰＣ１０が実装されて構成される。ＦＰＣ１０と下基板２とは、ＡＣＰ等の異方性導電部材により接続される。下基板２とＦＰＣ１０とを接続する実装領域４には、下基板２とＦＰＣ１０とを位置決めする嵌合部２２が少なくとも２箇所形成される。嵌合部２２において、ＦＰＣ１０の配線パターン１５の表面には、位置決め突起１７が形成される。また下基板２には、位置決め孔１８が貫通して形成されている。位置決め突起１７と位置決め孔１８とは、互いに嵌合する。下基板２に対するＦＰＣ１０の実装位置は、位置決め突起１７と位置決め孔１８との嵌合により、正確に規定される。 （もっと読む）

【課題】作業性と信頼性の向上が図れる積層構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性基板の積層構造体の製造方法において、表面と裏面を有し少なくとも裏面に引き出し電極１６が形成された他方の基板１２と、表面と裏面を有する一方の基板１１とを裏面同士を対向させて積層し接着する工程と、一方の基板１１の引き出し電極１６と対向しない部分に表面から裏面に達する所定幅の溝１３を複数形成する工程と、一方の基板の複数の溝１３に渡り表面と裏面の中間位置まで達するハーフカット線１４を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

本発明は、電子的な構成素子のための担体要素配置構造に関する。本発明では、第１の担体要素及び第２の担体要素を備え、前記第１の担体要素が、前記第２の担体要素に対して垂直に配置されており、かつ第１の主延在平面を備え、さらに前記第１の担体要素が第１の切欠きを備え、該第１の切欠きが前記第２の担体要素を前記第１の主延在平面内で少なくとも部分的に包囲するようにした。
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【課題】２つのプリント配線基板を、機械的かつ電気的に接続する構造において、一般的
にコネクタあるいはケーブルで配線基板同士を接続すると、コネクタあるいはケーブルに
よる電気特性の悪化により高速信号伝送に問題が生じやすい。また、コネクタあるいはケ
ーブルによるコスト増加も問題となる。
【解決手段】一方の基板の表面辺部に電源種および複数信号分の電極端子を設け、他方の
基板には内壁に前記電源種および複数信号に対応する電極端子を持つ長穴を設け、前記の
辺部に電極端子を設けた基板を、他方の基板の電極端子を持つ長穴に挿入することで機械
的に接続し、電極端子を押し付けによる接触、あるいは半田付けすることで電気的に接続
することで、高速信号伝送に対して良好な電気的特性を有し、且つコネクタやケーブルを
使わないことでコストダウンできる接続構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】 接続作業を確実簡単に行なうこと。
【解決手段】 プリント配線基板２に所定間隔をおいて並設した複数の回路パターン１３
にフレキシブルフラットケーブル５Ａの複数の端子５ａを半田付け１６するようにしたフ
レキシブルフラットケーブル接続装置であって、前記各回路パターン１３に接近してプリ
ント配線基板２に位置決め孔１７が貫設され、該位置決め孔１７に係脱可能な係合片１８
がフレキシブルフラットケーブル５Ａの端部近傍に固着されており、該係合片１８を位置
決め孔１７に係合させることよりフレキシブルフラットケーブル５Ａの各端子５ａをプリ
ント配線基板２の各回路パターン１３に接近状態で対向させ、該各端子５ａを各回路パタ
ーン１３に半田付け１６する。 （もっと読む）

【課題】主に、基板に対する、配線基板の接続信頼性を向上させることが可能な実装構造体等を提供する。
【解決手段】実装構造体は、基材及びその面上に形成された配線を含むＦＰＣと、電極を有する第１の基板と、ＡＣＦとを備える。基材と基板とは、ＡＣＦの接着剤にて接合されると共に、配線と電極とは、ＡＣＦの導電粒子を介して電気的に接続される。特に、基材には貫通孔が設けられる。これにより、ＦＰＣの実装時に、ＦＰＣと第１の基板の間に生成された気泡等は、ＡＣＦが貫通孔内へ流動する際の圧力により貫通孔を通じて外部へ排出される。よって、気泡の存在に起因して、ＡＣＦの接着剤とＦＰＣとの接触面積が小さくなることを防止でき、ＦＰＣとＡＣＦの結合力を向上させることができる。その結果、第１の基板に対する、ＦＰＣの接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【解決課題】複数の基板を接合する際の工程が複雑にならず、さらに、基板間でのはんだによる接合強度も不足しない、複数の基板を接合する方法を提供する。
【解決手段】
第１の基板の配線ランド上にはんだを盛り、次いではんだを第２の基板の開孔内に挿入しながら、第２の基板を前記第１の基板に位置合わせして重ね、第２の基板の開孔内のはんだを加熱して、第２の基板の開孔に臨む配線ランドと第１の基板の配線ランドとをはんだによって接合する。 （もっと読む）

【課題】 メイン基板に縦向きに配置される立基板をＤＩＰ時に垂直に保持しておくことができて立基板の傾きを無くすことができる立基板の垂直保持構造を提供する。
【解決手段】 メイン基板１に形成された穴部１ａに挿入されて縦向きに配置される立基板２をＤＩＰ時に傾かないように保持するようにした立基板の垂直保持構造において、半田４が立基板２の表裏面におけるメイン基板１の穴部１ａとその上下部分に至る範囲に形成されたランド３に盛られており、立基板２をメイン基板１の穴部１ａに挿入した際に立基板２に盛られた半田４がメイン基板１の穴部１ａの内面に接するようにされている。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板間を接続するフレキシブルフラットケーブルの引き廻し処理を簡素化し、経済的性を向上することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 少なくとも３枚以上のプリント回路基板（以下、ＰＣＢ称する）３〜５を有し、これらＰＣＢ３〜５を略同一平面上に配設してなり、ＰＣＢ３〜５のうち、互いに隣接しないように配設されたＰＣＢ３、５間をフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）８で接続するようにした電子機器において、ＰＣＢ３〜５のうち、ＦＰＣ８で接続されるＰＣＢ３、５との間に配設されるＰＣＢ４には、ＦＰＣ８を挿通するケーブル挿通孔４１を設け、このケーブル挿通孔４１にＦＰＣ８を挿通して引き廻し、当該ケーブル挿通孔４１を設けたＰＣＢ４により、ＦＰＣ８を所定位置に保持するように構成する。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な薄型実装基板や、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】額縁状の枠形状をした上側基板１と、平面状の下側基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成された立体プリント配線板１５であって、前記下側基板２の厚さが前記上側基板１と前記接続層３の厚さの総和よりも薄く構成されたことを特徴とする立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、第１配線層１０１と、前記第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上に配置されて前記第１配線層１０１にバンプ１１８を介して電気的に接続された第２配線層１０４と、前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間であって前記電子部品１０５の周囲に配置されて前記バンプ１１８によって貫通された絶縁性樹脂からなる接着層１０８とを備え、前記第２配線層１０４と前記バンプ１１８は、導電性接着剤１２５によって接続された構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態で衝撃が加えられても剥離しにくいフレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板２１は、入力端子２８が形成された端子領域２３と、出力端子２９が形成された端子領域２４と、端子領域２３と端子領域２４との間に位置する回路領域２７を備えている。回路領域２７には、端子領域２３と接する境界領域２６と、端子領域２４と接する境界領域２５とが形成されている。端子領域２３は、境界領域２６よりも長手方向の幅が広く、端子領域２４は、境界領域２５よりも長手方向の幅が広い。半導体装置１は、フレキシブル配線基板２１の回路領域２７上に、半導体素子２２が配設された構成を備えている。また、表示装置は、半導体装置１を液晶ドライバとして備えている。 （もっと読む）

【課題】電気的負荷に接続されるフレキシブル配線材であって、その面積を必要以上に大きくすることなく、引き回しに伴う屈曲によって断線や電気的負荷からの剥がれが生じないようにする。
【解決手段】フレキシブル配線材４の導線の延びる方向に直交する幅方向の両端部には、幅方向の側縁から幅方向の中央部側に向かって尖った形状に切り込まれた切込部６０と、切込部６０の先端６０ａの延長線上で且つさらに中央部側に切込方向の先端と間隔をあけて穿設された貫通穴部６１とがそれぞれ備えられている。幅方向の端部の側縁に沿って、電気的負荷３２を外部信号源側の共通電位に接続するための導線６７が配線されており、導線の配線パターンは、その内側に切込部６０と貫通穴部６１とを含み貫通穴部６１の周囲を囲むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】コスト上昇を抑制しながら、フレキシブル配線体における配線の高密度化を実現する。
【解決手段】電気的負荷３２と外部信号源側とを接続するフレキシブル配線体４は、基材の一方の広幅面に多数の導線が配線された配線材が複数備えられ、電気的負荷３２に対して、複数の配線材４１，４２が広幅面同士を重ねて積層されている。各配線材における電気的負荷側の広幅面の導線５６には、電気的負荷３２と接続するための突起状のバンプ体４４ａ、４４ｂがそれぞれ設けられ、電気的負荷３２に対して他の配線材４１を介して重なる配線材４２のバンプ体４４ｂは、他の配線材４１に形成された貫通穴４３を介して、電気的負荷３２と対向するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ端子の曲がりやコネクタ端子の配置位置のずれが存在する場合であっても、隣接するコネクタ端子同士の接触と、コネクタ端子および電極の導通不良とが生じないカードエッジコネクタの接続構造を実現する。
【解決手段】 回路基板１の挿入部１ａの表面には、コネクタ端子４を挿入するための複数の溝２が一定間隔置きに形成されている。各溝２は、垂直の側壁２ａと、この側壁２ａの上端と対向する上端から側壁２ａの下端に向けて下り勾配に傾斜した側壁２ｂとを有し、側壁２ｂの斜面上に電極３が配置されている。側壁２ｂの山側にずれているコネクタ端子４は、溝２への挿入が進むにつれて側壁２ｂの斜面上を自身のバネ力によって滑り落ち、両側壁２ａ，２ｂに接触する位置に矯正される。 （もっと読む）

【課題】反りが小さいハウジング構造を有する中継基板とそれを用いた接続信頼性に優れた立体回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】内側に穴１１を有する絶縁性のハウジング１０と、ハウジング１０の第１の面１０ａおよび第２の面１０ｂに対向して設け内周側面１０ｃを介して相互に接続する複数の接続端子電極１２と、を備え、ハウジング１０は、ハウジング１０の外周側面１０ｄの少なくとも一部にハウジング１０の厚みより厚みが薄い凸部１３を有する。 （もっと読む）

【課題】。
【解決手段】複数の第１のアウターリードを備えた第１のフレキシブルフィルムと、複数の第２のアウターリードを備えた第２のフレキシブルフィルムを結合するためのフレキシブルフィルムの結合構造及び結合方法である。本発明に係るアウターリードを備えたフレキシブルフィルムの結合構造は、第１のフレキシブルフィルムと第２のフレキシブルフィルムを結合し、第１及び第２のアウターリードを対応し電気的に接続させる接着材と、隣接する２つの対応して電気的接続されている第１のアウターリードと第２のアウターリードの間に設けられる少なくとも１つの溝とより構成されるので、結合されたフレキシブルフィルムが撓むと、溝に撓みが生じて、接着材による電気的接続の状態が確保される。 （もっと読む）

【課題】本発明は撮像処理を行う電子部品が組み込まれる部品内蔵基板に関し、撮像処理を行う電子部品を設けても小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０Ａと、撮像デバイス１１０Ｂと、配線パターン１０３Ａ〜１０３Ｃが形成されると共に半導体チップ１１０Ａが搭載される第１の基板１００と、配線パターン２０３Ａ，２０３Ｂが形成されると共に第１の基板１００に積層される第２の基板２００と、第１及び第２の基板１００，２００を電気的に接続する電極１１２と、第１及び第２の基板１００，２００の間に半導体チップ１１０Ａを封止するよう配設される封止樹脂１１５とを有し、第２の基板２００に開口部２０６を形成すると共に、撮像デバイス１１０Ｂをその撮像領域１２９が開口部２０６と対向するよう第２の基板２００に配設する。 （もっと読む）