【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続を高密度で行うことが可能であって、しかも反りを低減し、信頼性の優れた半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】開口及び貫通孔を有する接着剤付のキャビティ層と、前記接着剤によって前記キャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体パッケージ基板において、前記接着剤がエラストマー材であり、前記有底ビアの内壁が金属被覆され、その上に導電樹脂が充填される半導体パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多数の接続配線及び接続パッド部を有する複数のプリント配線板を、小さな接続スペースで確実に接続できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線板１５と、第２のプリント配線板１１とを接続するプリント配線板の接続構造であって、上記第１のプリント配線板は、所定間隔をあけて形成された複数の矩形開口部１８ａ，１８ｂからなる開口列部１８と、上記各矩形開口部の開口縁部２０ａ，２０ｂに沿って配列形成された上記第１の接続パッド部と、上記矩形開口部間の領域２９ａを経由して、一部の上記第１の接続パッド部につながるように形成された第１の迂回接続配線２１ｂとを備える一方、上記第２のプリント配線板は、第２接続パッド部が形成された複数の接続部３２ａ，３２ｂを備え、上記第１の接続パッドと上記第２の接続パッド部とが、上記各開口縁部において対接させられて接続されて構成される。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】良好な接続が可能であるとともに実装効率の向上を図ることのできるフレキシブル回路基板およびその製造方法、高信頼性で小型化された液滴吐出ヘッド、長期的な接続信頼性を確保可能な液滴吐出装置および半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッド１は、可撓性基板７１の第１面に、それぞれが一方向に配列された複数の端子からなり、互いに略平行に配置された一対の端子列と、一対の端子列の各々の端子から延出された配線パターンと、を備え、一対の端子列が可撓性基板７１を貫通して形成された貫通孔８０を介して対向配置されてなるフレキシブル回路基板２７を備えている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板保持構造において、組立工数を削減する。
【解決手段】 保持部材１は、中央部にプリント基板の外形よりも小さい外形形状を有する孔２が設けられ、全体がプラスチックによって四つの辺３，４，５，６によって枠状に形成されている。保持部材１の隣接する二辺３，４の表面および裏面のそれぞれに弾性係合片１０，１１，１５，１６が一体に設けられている。二辺３，４と対向する他辺５，６の表面および裏面のそれぞれには係合部１２，１３，１７，１８が一体に設けられている。これら弾性係合片１０，１１，１５，１６と係合部１２，１３，１７，１８とで二枚のプリント基板が保持部材１の表面および裏面のそれぞれに保持される。 （もっと読む）

【課題】多数の接続配線及び接続パッド部を有する複数のプリント配線板を、小さな接続スペースで確実に接続できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線板１５の表面に形成した接続配線２１ａ，２１ｂの第１の接続パッド部１９a,１９ｂと、第２のプリント配線板１１の表面に形成した接続配線１２の第２の接続パッド部３１とを接続するプリント配線板の接続構造であって、第１のプリント配線板は、外縁部２７の近傍に設けた矩形開口部１８と、上記矩形開口部の開口縁部２０ｂに沿って配列形成された上記の第１の接続パッド部と、上記第１のプリント配線板の外縁部２７と上記矩形開口部１８との間の開口枠部１９を回り込んで一部の上記第１の接続パッド部につながるように形成された迂回接続配線２１ｂとを備え、上記第１の接続パッド部と上記第２の接続パッド部とが上記矩形開口部の縁部において対接させられて接続されている。 （もっと読む）

【課題】ユニット化した基板ユニットを任意の数だけ接続することで必要な大きさの回路基板を簡単安価に実現する。
【解決手段】電子部品としてＬＥＤ２０を塔載しＬＥＤ２０に対する配線を含む例えばバックライト装置の回路基板において、塔載したＬＥＤ２０に対する配線を有し、複数隣接して配置されることによりＬＥＤ２０を含む電子回路を形成する基板１０を含み、この基板１０の外形が、複数隣接して基板ユニットが配置されることによって配置平面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなす構成を用いる。 （もっと読む）

【課題】内蔵電子部品の特性を劣化させることなく、また内蔵電子部品の静電容量等の性能に制約を受けることの少ない、コネクト基板を得る。
【解決手段】プローブピンパッド１３を主面１２に、この反対面に第１のコンタクト電極パッド１４を形成し、パッド１３と第１のコンタクト電極パッド１４とを貫通導体部１１で接続し、隣合う貫通導体部１１に接続する実装部品用ランド１５を主面１２の反対面に形成した第１の基板部材１０と、マザーボード接続パッド２３を主面２２に、この反対面に第２のコンタクト電極パッド２４を形成し、パッド２３と第２のコンタクト電極パッド２４とを貫通導体部２１で接続した第２の基板部材２０と重ね合わせた構成である。主面２２の反対面に形成された実装部品収納凹部２５には実装部品用ランド１５間に接続されたバイパスコンデンサ３０が収納される。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板同士を間隔を保持した状態で連結するものにあって、基板同士の電気的な接続を有効に行う。
【解決手段】基板用スペーサ１３は、合成樹脂製の八角柱形状をなす本体部１４と、その本体部１４の側面を上下に延び基板１１，１２間を電気的に接続するための８本の信号用導体１５とを備える。基板用スペーサ１３の上下の基板接触面１４ａ，１４ｂの中心部にねじ穴１４ｃを形成し、その外周側部分に、基板１２の凹部１８に嵌合する３個の位置決め用突起１６を一体に形成する。信号用導体１５に、エッジ部で折曲って基板接触面１４ｂまで回り込むように延長する延長部１５ａを、盛上がった状態に設ける。基板１２に、各信号用導体１５の延長部１５ａに対応して、８個の接続電極部２０を、基板１２の表面から盛上がり且つ基板用スペーサ１３の側面部まで達する大きさに設ける。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】
携帯電子機器が軽薄短小化するにつれて、ＦＰＣと回路基板の接合に、コネクタや半田・ＡＣＦ・ＮＣＦなどを用いる従来の方法は、部品コストが高い・実装工数が多い・実装時間が長い・実装温度が高い・接合推力が高い・接合抵抗が大きい・リペア性が低い等により、携帯電子機器の実装方法としての限界がきている。
【解決手段】
先端形状が振動方向に直交していることと、断面形状が加圧面に垂直な凸型のブレード形状であることを特徴とする加熱式超音波ホーンを接合面に平行かつ、電極方向に対して平行な方向に加振するように配置してあることと、ＦＰＣと回路の電極を重ねてから所定の圧力で接合面に垂直に荷重をかけながら、加熱・加振することで、電極同士の金属接合することと、さらに、樹脂を用いてＦＰＣとＰＣＢの接着を行うことにより、軽薄短小な接合が、低コスト・省工数・短時間・低温・低荷重・低抵抗・リペア性が高い接合が実現できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板への電子機器の接続作業性が良好な電子装置の提供。
【解決手段】コネクタ７３が実装される回路基板７０と、導線５１ｂが配列されてなる可撓性の配線部５１と、配線部５１先端５１ｅから長さ方向に突出し、コネクタ７３に差し込まれることにより導線５１ｂを回路基板７０に接続するケーブル端子部５３と、配線部５１先端５１ｅに形成される開口部５５と、配線部５１先端５１ｅから幅方向両側に突出する嵌合部５７ｃと、を有するフレキシブルケーブル５０と、配線部５１基端５１ｆに装着される電子機器４０と、配線部５１先端５１ｅを保持する第一保持部６１と、電子機器４０を保持する第二保持部６６と、第一保持部６１において配線部５１の幅方向両側に形成され、嵌合部５７ｃがスライド嵌合される溝部６２と、第一保持部６１から配線部５１側に突出して開口部５５を貫通する突起部６３と、を有する固定部材６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来よりも薄いフレキシブルプリント配線板ならびにそれを備えたタッチパネル、表示パネルおよび表示装置を提供する。
【解決手段】配線層３３がベースフィルム３１の一方の面にだけ接して設けられている。ベースフィルム３１の一方の面に設けられた異方性導電膜３５がベースフィルム３１の一方の面に設けられた開口非対向の２つの配線層３２に電気的に接続されている。ベースフィルム３１の他方の面に設けられた異方性導電膜３６はベースフィルム３１に設けられた開口３１Ａを介してベースフィルム３１の一方の面に設けられた開口対向の２つの配線層３２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】親基板に接続されるべきモジュールの取り外し・取り替えを容易にする。
【解決手段】親基板に接続されるべきモジュールは、モジュール本体と、親基板が有する親基板コネクタに接続される第１のコネクタと、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を筐体に組み付けるだけで基板同士を電気的に接続し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】第１基板３０の開口部３２の周縁の一部には、各接続端子３４を有するフレキシブル部３３が屈曲可能に連結して設けられている。そして、筐体２０には、第１基板３０および第２基板４０を当該筐体２０に組み付ける際に、第１基板３０の開口部３２を挿通してフレキシブル部３３の上面３３ａを第２基板４０の下面４０ａに付勢することにより各接続端子３４を対応する接続端子４２にそれぞれ電気的に接続する先端部５１を有する支持部材５０が、ケース２１の底面２１ａから内方に突出するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の厚さを薄くすることができるプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３、第１のチップ２４、パッド２５、電極２６および第２のチップ２７を有する。低密度ＰＷＢ２２の所要の位置には孔部が設けられ、この孔部には高密度ＰＷＢ２１が収容される。高密度ＰＷＢ２１は、低密度ＰＷＢ２２より高い配線密度を有し、高性能ＩＣチップの実装に適したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】配線基板と可撓性基板との間の接続性を強化できる基板接続構造、及び該基板接続構造を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】複数の第１電極配線５４が配置された配線基板５０と、基材９１、及び基材９１の内部に配置される共に一端側が露出されて複数の第１電極配線５４に接続される複数の第２電極配線９２を備えた可撓性基板９０と、複数の第１電極配線５４と複数の第２電極配線９２とを電気的に接続すると共に、配線基板５０と可撓性基板９０とを接着する接着部材１００と、を備えた電子機器であって、複数の第２電極配線９２は、基材９１の長手方向に沿うと共に、基材９１の幅方向に配列され、複数の第２電極配線９２のうち、最も外側に位置する外側第２電極配線９２１の露出された部分の面積は、外側第２電極配線９２１よりも内側に位置する内側第２電極配線９２２の露出された部分の面積よりも広い。 （もっと読む）

【課題】 フラットフレキシブルケーブルの定位置への固定を安価な構造で容易に行うこ
と。
【解決手段】 各種電子部品を実装したプリント配線基板からなるメイン基板６とサブ基
板７とが互いに隣接して配置され、該両基板６，７に設けたコネクタ８，９にフラットフ
レキシブルケーブルＦＦＣの両端部が接続された電子機器において、前記メイン基板６の
側縁６ａとコネクタ８との間にフラットフレキシブルケーブルＦＦＣの配線方向ａとは直
交する方向ｂに沿って連通路１４付き長孔１３が貫設され、該長孔１３を配線方向ａとは
直交する方向ｂに沿って横断するジャンパーワイヤ１５がメイン基板６に配線され、該ジ
ャンパーワイヤ１５とそれに対向する長孔１３のワイヤ対向面１３ａとの間のスリット１
３ＡにフラットフレキシブルケーブルＦＦＣを差し込むようにした。 （もっと読む）

【課題】個々に配線パターンが形成された複数の基板同士を限られたスペース内で確実に接続する。
【解決手段】配線基板設備１００は、個々に配線パターン１２，１４が形成された複数の配線基板１０を並べて配列し、それぞれに形成された第１連結部１０ａと第２連結部１０ｂとを嵌め合わせて相互に連結する。この状態で、導電線１６をランド１２ｂ，１４ｂに半田付けし、隣り合う配線基板１０に跨って配線パターン１２，１４を接続する。導電線１６を直接半田付けしても、配線基板１０同士が連結されているので、導電線１６やその半田付け部分に過大な負荷がかかるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造工程を経ることなく、容易に製造することができ、電子部品を実装した場合、電子部品から発生する熱を効率的に放出することができるフレキシブル配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板は、アウターリード形成領域と、電子部品実装領域とが、両領域の間に形成された第１折り曲げ部を介して隣接する可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板の一方の面に配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板であり、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンの一方の端部がアウターリードを形成し、他端がインナーリードを形成し、該フレキシブル配線基板は、所定形状に折り曲げが可能なように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一端が第１基板に接続された接続端子の他端に形成された挿入部を、第２基板に形成された挿入孔に挿入するときに、組み付けがし易く、かつ視認の容易な接続端子組付構造を提供すること。
【解決手段】一端が第１基板１１に接続された第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３の他端に形成された第１挿入部、及び第２挿入部を、第２基板２１に形成された第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入する接続端子組付構造であって、第１挿入口２２、及び第２挿入口２４が、第２基板２１の両端に先開きの櫛歯状で形成されていること、第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３が、弾性部材により成形され、先端部が先細りで途中に湾曲バネ部を有し、先端部である第１挿入部、及び第２挿入部が櫛歯状の第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入されることを特徴とする。 （もっと読む）