【課題】電極層を損傷することがなく電極間距離を一定に保つことが可能であり、しかも、接触抵抗が小さく、ある程度の凹凸があっても確実に電極を接続可能である導電性微粒子を提供する。
【解決手段】球状コア粒子１と、該球状コア粒子表面に形成された弾性被覆層２と、該弾性被覆層表面に形成された導電性薄膜層３とからなり導電性微粒子であり、前記弾性被覆層が次の工程により形成することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。(a)球状コア粒子表面に疎水性官能基を付与する工程。(b)前記疎水性球状コア粒子を水および/または有機溶媒に分散させて疎水性球状コア粒子の分散液を調製する工程。(C)前記疎水性球状コア粒子分散液に界面活性剤を添加する工程。(d)疎水性球状コア粒子分散液に有機ケイ素化合物を添加し、更にアルカリを添加して前記疎水性球状コア粒子表面に有機ケイ素化合物の加水分解縮重合物からなる弾性被覆層を形成させる工程。 （もっと読む）

【課題】接続容易性及び接続信頼性を達成することができる、回路基板の接続方法を提供する。
【解決手段】第一の回路基板１０と接着シート３０と第二の回路基板２０との積層体を得る工程、第一の回路基板と接着シートと第二の回路基板との積層体に熱及び圧力を加えながら第一の回路と第二の回路の電気的導通をとる工程を含む接続方法であって、 第一の回路基板及び第二の回路基板うちの少なくとも一方の回路基板に形成された回路の回路端部４が基材の端部３から離れた位置で終端しており、接着シートの接着剤の一部が回路基板の基材の端部と回路端部との間に配置され、対向する回路基板と接着している、接続方法。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で構成される導電性粒子（４）ポリマー （もっと読む）

【課題】プリント配線基板もしくは液晶表示アセンブリの部品点数の増加または製造工程の工程数の増加を防止もしくは抑制できるプリント配線基板、プリント配線基板の電気接続構造、液晶表示アセンブリ、液晶表示アセンブリの製造方法を提供すること。
【解決手段】液晶表示パネル１１に装着される複数のＴＣＰ１２に電気信号および／または電力を分配する機能を有する第一のプリント配線基板２１ａと第二のプリント配線基板２２ａに、異方性導電膜を介して前記複数のＴＣＰ１２を接続できる複数のランド２１１等と、前記プリント配線基板２１ａ，２２ａどうしを接続する第一の配線フィルム３１を異方性導電膜を介して接続できるランド２１２等とを略一直線上に設け、これらのプリント配線基板２１ａ，２２ａどうしを第一の配線フィルム３１によって電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの接続幅が狭くなっても、テーブル上に載置されたフレキシブル基板をボンディングヘッド（吸着ヘッド）で吸着するとき、吸着ミスが生じないようにした基板接続装置を提供すること。
【解決手段】テーブルの上面に載置されたフレキシブル基板８を吸着ヘッド１９で吸着して、該吸着ヘッド１９により吸着された前記フレキシブル基板８の端部下面をパネル基板７の端部上面に圧着するようにした基板接続装置において、前記吸着ヘッド１９には、前記フレキシブル基板８の端部でない部分の上面を吸着する吸着部と、前記端部の上面に当接して該端部の下面を前記パネル基板７に圧着させる圧着部２６とが設けられ、前記圧着部２６は、前記吸着部よりも、フレキシブル基板側に向かって突出している。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体２２を接続部２３とする配線板であって、前記接続部の表面に絶縁樹脂層２５を備え、前記絶縁樹脂層中に、該絶縁樹脂層の厚さ方向に配向した針状導電材２４を有し、該針状導電材２４を他の配線板の導体と電気接続している。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２０の導体配線２２の表面に設けた円弧状表面を有するメッキ接点部２４と、前記接続部２３の少なくとも前記メッキ接点部２４ｂ間に充填した接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ接点部２４ｂと接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の剥離強度を向上させつつ、フレキシブル基板の接合部の厚みが抑えられ体積を減らすことができるフレキシブル基板の接合装置を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板１０に折り曲げ部１１を形成し、この折り曲げ部１１においてフレキシブル基板１０を折り曲げて折り曲げによって分けられる部位をプリント基板２０の上面及び側面の２面に接合する。 （もっと読む）

【課題】表示装置の狭額縁化を可能とするフレキシブル基板、及び、信頼性が高くしかも低コスト化が可能な表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板１１上に画像を表示する表示エリアを有する表示パネル１と、絶縁基板の端縁１１Ｅ１に沿って間隔を開けて配置されそれぞれ表示パネルに信号を出力する第１駆動用ＩＣチップＳＤ１及び第２駆動用ＩＣチップＳＤ２と、絶縁基板１１上に形成され第１駆動用ＩＣチップと第２駆動用ＩＣチップとを接続するカスケード配線Ｃ１と、第１凸部ＰＰ１と第２凸部ＰＰ２との間に凹部Ｄ１を有する櫛歯状の端部ＦＥを有するフレキシブル基板Ｆと、を備え、フレキシブル基板Ｆは、第１凸部及び第２凸部がカスケード配線を挟んでそれぞれ第１駆動用ＩＣチップ及び第２駆動用ＩＣチップに電気的に接続されるとともに凹部がカスケード配線を露出するように絶縁基板に圧着されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして室温で高いＥ−モジュールを有する接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）酸又は酸無水物変性されたビニル芳香族化合物ブロックコポリマー
ｂ）エポキシ含有化合物及び
ｃ）金属キレート
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を接合するための熱活性化可能な接着テープによって解決される。 （もっと読む）

【課題】電極端子部の絶縁不良の発生を防止し、折り曲げ時のフレキシブル基板の電極端子部の剥離がないプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】前面ガラス基板４１上に形成された表示電極の電極端子４４ａと、フレキシブル基板６０の外部接続端子６６とが異方性導電膜７０を挟んで接続され、フレキシブル基板６０には、フレキシブル基板６０の厚み方向に貫通する穿孔部６８が設けられていて絶縁性樹脂６４が、フレキシブル基板６０と前面ガラス基板４１との隙間７１を含めて電極端子部６２の周囲を被覆しているため、電極端子部６２の絶縁不良の発生を防止できるとともに、折り曲げ時にフレキシブル基板６０の電極端子部６２を剥離させることもない。 （もっと読む）

【課題】加圧流体機器の性能上のばらつきや配管抵抗などの影響を受けることなく、被圧着体に対して毎回正確な荷重がかけられるようにする。
【解決手段】加圧流体源から供給される加圧流体により往復的に駆動されるピストン１１を有する加圧シリンダ１０と、ピストン１１のピストンロッド１２に取り付けられた圧着ヘッド２０とを含み、所定の被圧着体Ｗに対して圧着ヘッド２０により圧力を加えて、被圧着体Ｗを圧着する圧着装置において、ピストンロッド１２と圧着ヘッド２０との間に、圧着ヘッド２０の上方への移動を自在として圧着ヘッド２０の重さにより係合するロストモーション的な係合手段３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】相対峙する電極の高さの合計が３０μｍを超えるような場合でも、充分な接着信頼性が得られ、かつ接続不良を生じることがない配線板接続用フィルム、及び、該配線板接続用フィルムを用いて、基板表面に配線を有する２配線板間を接着し、この２配線板の配線間を接続する配線板接続方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子を分散する熱硬化性樹脂組成物よりなる配線板接続用フィルムであって、その硬化反応性が、フィルムの一方の表面より他方の表面に向かい増加する、又はフィルムの両表面より中央部に向かい増加することを特徴とする配線板接続用フィルム、及び基板表面に配線を有する２配線板間に、該配線板接続用フィルムを挟持し、加熱、加圧することを特徴とする配線板接続方法。 （もっと読む）

【課題】導電部の異物や汚染物質の付着による劣化が有効に防止されて信頼性に優れる電子回路基板を容易に製造する。
【解決手段】、液晶表示パネル１の一方のガラス基板１２の突出縁部１２１に形成された配線回路にドライバチップ４を熱圧着ツールによりＣＯＧ搭載し、ドライバチップ４の搭載位置を基準にしてリード配線１７、１８並びにそれらの接続端子及び入力配線１９の出力側接続端子とドライバチップ４との導通接続部を含む設定されたエリアＡ１を被覆すべく１次封止剤６ａを塗布し、この後、フレキシブル配線基板２を入力配線１９の入力側接続端子列に導通接合し、つぎに、封止剤が塗布されていない残りのエリアに２次封止剤６ｂを塗布する。 （もっと読む）

【課題】良好な接続強度を維持しつつ、接続に使用するためのスペースを減少させる。
【解決手段】リジット配線板１１の端面１１ａに端面接点群２２が形成されている。端面接点群２２は、接点２３ａ〜ｄからなる。フレキシブル配線板１２の一方の面には、４個の接点２６ａ〜ｄからなる接点群２５が形成されている。端面接点群２２を覆う位置に異方導電性フィルム１３をセットし、さらにこのＡＣＦ１３を挟んで端面接点群２２にフレキシブル配線板１２の接点群２５を対面させる。そしてＡＣＦ１３を挟み込んだ状態のまま端面２２と垂直な方向Ｘに沿って加圧、さらに所定の温度で加熱すると電気的及び物理的に接続状態となる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ接続部における接続信頼性の確認を容易に行うことのできる電子モジュールを提供する。
【解決手段】ディスプレイパネル等の電子部材である基板１の取り出し配線２を、ＦＰＣ４のＡＣＦ接合配線５にＡＣＦ９によって接続することで、ＦＰＣ４と基板１の電気的導通をとる。ＡＣＦ接合配線５から２つに分岐している分岐部６が、ＦＰＣ４の端縁まで延在している。基板１の取り出し配線２と分岐部６を用いて、接合部の低抵抗測定ができるのでＡＣＦ接続部の不良を判別することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とフレキシブル基板との接続部の高さ寸法を小さくし、及び、プリント基板上におけるフレキシブル基板の接続部が占める面積を小さくする。
【解決手段】回路基板において、表裏両面に電極が設けられたプリント基板４、５と、異方性導電膜１１を介してプリント基板４、５に接続されるフレキシブル基板６と、を備え、フレキシブル基板６における電極が設けられた領域がプリント基板４、５を表裏両面から挟む位置にフレキシブル基板６が折り曲げられ、フレキシブル基板６に設けられた電極とプリント基板４、５の表裏両面に設けられた電極とが異方性導電膜１１を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】被接着部材と可撓性基材との配線の接続信頼性を確保すると共に当該配線の切断等を防止して電気的信頼性を向上できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】重なる領域Ｃ内に補強部２６を設けずに、液晶パネル２の外部用端子１８に電気的に接続されるフレキシブル基板３の接続用端子２５の幅を略等しくした。従って、夫々に掛かる例えば圧力が等しくでき、それぞれの接続条件が等しくなり、より接続信頼性を向上できる。また、最外側の配線パターン２４ａから例えば外側に４本をダミー配線２４ｂとして、それらを繋ぎ、当該最外側の配線パターン２４ａの幅Ｄより幅広Ｅとなる補強部２６とすることで、当該配線パターン２４をフレキシブル基板３の液晶パネル２に対する捩れなどによるストレスにも耐えられるようにできる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を配線基板に実装するに際して、電極同士のフリップチップ接合と、半導体装置と配線基板との樹脂封着を同時に一括して確実に行う。
【解決手段】 突出して並設された電極を有する下側基板１と上側基板２とが対向して該電極同士が接合される接合用基板１００であって、該電極１０、２０は、柱状をなす金属製のバンプからなり、溝状隙間３を介して封止樹脂からなる樹脂層１１、２１に周りを取り囲まれているように接合用基板１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】圧着ツールとその側面に配置したヒータブロックとの間に隙間を生じず、圧着ツールの先端に温度むらが発生しないようにして熱圧着性能を向上できる電子部品の熱圧着装置を提供する。
【解決手段】加熱された圧着ツール５の先端の圧着面５ａを電子部品に押し当ててこの電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置であって、圧着ツール５と、ヒータ２１を保持したヒータブロック２０と、ヒータブロック２０を圧着ツール５の側面に押し当てて固定するヒータブロック取付手段１９とを備え、ヒータブロック取付手段１９に、ヒータブロック２０の圧着ツール５長手方向に沿う水平方向の傾斜角と圧着ツール５の先端に対する遠近方向に沿う垂直方向の傾斜角とを調整する角度調整手段２５を設け、圧着ツール５とその側面に配置したヒータブロック２０との間に隙間を生じないようにした。 （もっと読む）