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Fターム[5E344DD10]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 接続方法 (2,551) | 接続方法 (1,945) | 熱圧着 (320)

Fターム[5E344DD10]に分類される特許

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【課題】配線板の導体の接続に異方性導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を接続する。
【解決手段】異方性導電フィルム20が、厚さ方向の貫通穴21aが間隔をあけて穿設されると共に厚さ方向の両面に接着性を有する絶縁樹脂フィルム21と、前記各貫通穴21a内に貫通させて両端開口部に露出させる導電部23を備え、前記導電部23により前記絶縁樹脂フィルム21の厚さ方向の両側面に対向配置させる導体同士を導通固着する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線基板もしくは液晶表示アセンブリの部品点数の増加または製造工程の工程数の増加を防止もしくは抑制できるプリント配線基板、プリント配線基板の電気接続構造、液晶表示アセンブリ、液晶表示アセンブリの製造方法を提供すること。
【解決手段】液晶表示パネル11に装着される複数のTCP12に電気信号および/または電力を分配する機能を有する第一のプリント配線基板21aと第二のプリント配線基板22aに、異方性導電膜を介して前記複数のTCP12を接続できる複数のランド211等と、前記プリント配線基板21a,22aどうしを接続する第一の配線フィルム31を異方性導電膜を介して接続できるランド212等とを略一直線上に設け、これらのプリント配線基板21a,22aどうしを第一の配線フィルム31によって電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】FPCの接続幅が狭くなっても、テーブル上に載置されたフレキシブル基板をボンディングヘッド(吸着ヘッド)で吸着するとき、吸着ミスが生じないようにした基板接続装置を提供すること。
【解決手段】テーブルの上面に載置されたフレキシブル基板8を吸着ヘッド19で吸着して、該吸着ヘッド19により吸着された前記フレキシブル基板8の端部下面をパネル基板7の端部上面に圧着するようにした基板接続装置において、前記吸着ヘッド19には、前記フレキシブル基板8の端部でない部分の上面を吸着する吸着部と、前記端部の上面に当接して該端部の下面を前記パネル基板7に圧着させる圧着部26とが設けられ、前記圧着部26は、前記吸着部よりも、フレキシブル基板側に向かって突出している。 (もっと読む)


【課題】接続容易性及び接続信頼性を達成することができる、回路基板の接続方法を提供する。
【解決手段】第一の回路基板10と接着シート30と第二の回路基板20との積層体を得る工程、第一の回路基板と接着シートと第二の回路基板との積層体に熱及び圧力を加えながら第一の回路と第二の回路の電気的導通をとる工程を含む接続方法であって、 第一の回路基板及び第二の回路基板うちの少なくとも一方の回路基板に形成された回路の回路端部4が基材の端部3から離れた位置で終端しており、接着シートの接着剤の一部が回路基板の基材の端部と回路端部との間に配置され、対向する回路基板と接着している、接続方法。 (もっと読む)


【課題】液晶パネル等において、2つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】 下記(1)〜(3)の成分を必須とする回路接続材料。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)ラジカル重合性物質(3)表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも1種で構成される導電性粒子(4)ポリマー (もっと読む)


【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体22を接続部23とする配線板であって、前記接続部の表面に絶縁樹脂層25を備え、前記絶縁樹脂層中に、該絶縁樹脂層の厚さ方向に配向した針状導電材24を有し、該針状導電材24を他の配線板の導体と電気接続している。 (もっと読む)


【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線22を接続部23とする配線板20であって、前記接続部20の導体配線22の表面に設けた円弧状表面を有するメッキ接点部24と、前記接続部23の少なくとも前記メッキ接点部24b間に充填した接着用樹脂部25を備え、前記メッキ接点部24bと接着用樹脂部25を他の配線板30の接続部33に接着させて接続する。 (もっと読む)


【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして室温で高いE−モジュールを有する接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
a)酸又は酸無水物変性されたビニル芳香族化合物ブロックコポリマー
b)エポキシ含有化合物及び
c)金属キレート
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を接合するための熱活性化可能な接着テープによって解決される。 (もっと読む)


【課題】電極端子部の絶縁不良の発生を防止し、折り曲げ時のフレキシブル基板の電極端子部の剥離がないプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】前面ガラス基板41上に形成された表示電極の電極端子44aと、フレキシブル基板60の外部接続端子66とが異方性導電膜70を挟んで接続され、フレキシブル基板60には、フレキシブル基板60の厚み方向に貫通する穿孔部68が設けられていて絶縁性樹脂64が、フレキシブル基板60と前面ガラス基板41との隙間71を含めて電極端子部62の周囲を被覆しているため、電極端子部62の絶縁不良の発生を防止できるとともに、折り曲げ時にフレキシブル基板60の電極端子部62を剥離させることもない。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板の剥離強度を向上させつつ、フレキシブル基板の接合部の厚みが抑えられ体積を減らすことができるフレキシブル基板の接合装置を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板10に折り曲げ部11を形成し、この折り曲げ部11においてフレキシブル基板10を折り曲げて折り曲げによって分けられる部位をプリント基板20の上面及び側面の2面に接合する。 (もっと読む)


【課題】表示装置の狭額縁化を可能とするフレキシブル基板、及び、信頼性が高くしかも低コスト化が可能な表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板11上に画像を表示する表示エリアを有する表示パネル1と、絶縁基板の端縁11E1に沿って間隔を開けて配置されそれぞれ表示パネルに信号を出力する第1駆動用ICチップSD1及び第2駆動用ICチップSD2と、絶縁基板11上に形成され第1駆動用ICチップと第2駆動用ICチップとを接続するカスケード配線C1と、第1凸部PP1と第2凸部PP2との間に凹部D1を有する櫛歯状の端部FEを有するフレキシブル基板Fと、を備え、フレキシブル基板Fは、第1凸部及び第2凸部がカスケード配線を挟んでそれぞれ第1駆動用ICチップ及び第2駆動用ICチップに電気的に接続されるとともに凹部がカスケード配線を露出するように絶縁基板に圧着されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電部の異物や汚染物質の付着による劣化が有効に防止されて信頼性に優れる電子回路基板を容易に製造する。
【解決手段】、液晶表示パネル1の一方のガラス基板12の突出縁部121に形成された配線回路にドライバチップ4を熱圧着ツールによりCOG搭載し、ドライバチップ4の搭載位置を基準にしてリード配線17、18並びにそれらの接続端子及び入力配線19の出力側接続端子とドライバチップ4との導通接続部を含む設定されたエリアA1を被覆すべく1次封止剤6aを塗布し、この後、フレキシブル配線基板2を入力配線19の入力側接続端子列に導通接合し、つぎに、封止剤が塗布されていない残りのエリアに2次封止剤6bを塗布する。 (もっと読む)


【課題】良好な接続強度を維持しつつ、接続に使用するためのスペースを減少させる。
【解決手段】リジット配線板11の端面11aに端面接点群22が形成されている。端面接点群22は、接点23a〜dからなる。フレキシブル配線板12の一方の面には、4個の接点26a〜dからなる接点群25が形成されている。端面接点群22を覆う位置に異方導電性フィルム13をセットし、さらにこのACF13を挟んで端面接点群22にフレキシブル配線板12の接点群25を対面させる。そしてACF13を挟み込んだ状態のまま端面22と垂直な方向Xに沿って加圧、さらに所定の温度で加熱すると電気的及び物理的に接続状態となる。 (もっと読む)


【課題】加圧流体機器の性能上のばらつきや配管抵抗などの影響を受けることなく、被圧着体に対して毎回正確な荷重がかけられるようにする。
【解決手段】加圧流体源から供給される加圧流体により往復的に駆動されるピストン11を有する加圧シリンダ10と、ピストン11のピストンロッド12に取り付けられた圧着ヘッド20とを含み、所定の被圧着体Wに対して圧着ヘッド20により圧力を加えて、被圧着体Wを圧着する圧着装置において、ピストンロッド12と圧着ヘッド20との間に、圧着ヘッド20の上方への移動を自在として圧着ヘッド20の重さにより係合するロストモーション的な係合手段30を設ける。 (もっと読む)


【課題】相対峙する電極の高さの合計が30μmを超えるような場合でも、充分な接着信頼性が得られ、かつ接続不良を生じることがない配線板接続用フィルム、及び、該配線板接続用フィルムを用いて、基板表面に配線を有する2配線板間を接着し、この2配線板の配線間を接続する配線板接続方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子を分散する熱硬化性樹脂組成物よりなる配線板接続用フィルムであって、その硬化反応性が、フィルムの一方の表面より他方の表面に向かい増加する、又はフィルムの両表面より中央部に向かい増加することを特徴とする配線板接続用フィルム、及び基板表面に配線を有する2配線板間に、該配線板接続用フィルムを挟持し、加熱、加圧することを特徴とする配線板接続方法。 (もっと読む)


【課題】被接着部材と可撓性基材との配線の接続信頼性を確保すると共に当該配線の切断等を防止して電気的信頼性を向上できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】重なる領域C内に補強部26を設けずに、液晶パネル2の外部用端子18に電気的に接続されるフレキシブル基板3の接続用端子25の幅を略等しくした。従って、夫々に掛かる例えば圧力が等しくでき、それぞれの接続条件が等しくなり、より接続信頼性を向上できる。また、最外側の配線パターン24aから例えば外側に4本をダミー配線24bとして、それらを繋ぎ、当該最外側の配線パターン24aの幅Dより幅広Eとなる補強部26とすることで、当該配線パターン24をフレキシブル基板3の液晶パネル2に対する捩れなどによるストレスにも耐えられるようにできる。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置を配線基板に実装するに際して、電極同士のフリップチップ接合と、半導体装置と配線基板との樹脂封着を同時に一括して確実に行う。
【解決手段】 突出して並設された電極を有する下側基板1と上側基板2とが対向して該電極同士が接合される接合用基板100であって、該電極10、20は、柱状をなす金属製のバンプからなり、溝状隙間3を介して封止樹脂からなる樹脂層11、21に周りを取り囲まれているように接合用基板100を構成する。 (もっと読む)


【課題】ACF接続部における接続信頼性の確認を容易に行うことのできる電子モジュールを提供する。
【解決手段】ディスプレイパネル等の電子部材である基板1の取り出し配線2を、FPC4のACF接合配線5にACF9によって接続することで、FPC4と基板1の電気的導通をとる。ACF接合配線5から2つに分岐している分岐部6が、FPC4の端縁まで延在している。基板1の取り出し配線2と分岐部6を用いて、接合部の低抵抗測定ができるのでACF接続部の不良を判別することができる。 (もっと読む)


【課題】プリント基板とフレキシブル基板との接続部の高さ寸法を小さくし、及び、プリント基板上におけるフレキシブル基板の接続部が占める面積を小さくする。
【解決手段】回路基板において、表裏両面に電極が設けられたプリント基板4、5と、異方性導電膜11を介してプリント基板4、5に接続されるフレキシブル基板6と、を備え、フレキシブル基板6における電極が設けられた領域がプリント基板4、5を表裏両面から挟む位置にフレキシブル基板6が折り曲げられ、フレキシブル基板6に設けられた電極とプリント基板4、5の表裏両面に設けられた電極とが異方性導電膜11を介して接続されている。 (もっと読む)


【課題】圧着ツールとその側面に配置したヒータブロックとの間に隙間を生じず、圧着ツールの先端に温度むらが発生しないようにして熱圧着性能を向上できる電子部品の熱圧着装置を提供する。
【解決手段】加熱された圧着ツール5の先端の圧着面5aを電子部品に押し当ててこの電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置であって、圧着ツール5と、ヒータ21を保持したヒータブロック20と、ヒータブロック20を圧着ツール5の側面に押し当てて固定するヒータブロック取付手段19とを備え、ヒータブロック取付手段19に、ヒータブロック20の圧着ツール5長手方向に沿う水平方向の傾斜角と圧着ツール5の先端に対する遠近方向に沿う垂直方向の傾斜角とを調整する角度調整手段25を設け、圧着ツール5とその側面に配置したヒータブロック20との間に隙間を生じないようにした。 (もっと読む)


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