【課題】プリント回路基板を位置決めし、また２つのプリント回路基板の接続端子部を電気的接続するために正確に且つ容易に位置決め接続する。
【解決手段】プリント回路基板の位置決め装置は、プリント回路基板１における接続端子部９の基材３上に露出した導電材５を載置する基板固定台１３が設けられている。基板固定台１３の上には、前記導電材５の突出部を基準にして前記突出部を上から押さえて位置決めする基準凹部１９を備えた第１位置決めブロック１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 可撓性基板が柔軟性に富み、その電極ピッチが広い場合でも、接続信頼性を低下することなく、回路基板と接続できる方法を提供する。
【解決手段】 第一電極１２を有する回路基板１と第二電極３２を有する可撓性基板３とを、対向して配置し、回路基板１と可撓性基板３の間に接着剤２を介在させ、接着剤２を加熱加圧することにより、第一電極１２及び第二電極３２を電気的に接続する方法において、第一電極１２の第二電極３２に対向する面及び／又は第二電極３２の第一電極１２に対向する面に溝部１３が形成してあり、この溝部１３に接着剤２を流入させる回路基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ部品精度の高い配線基板ユニットを製造する。
【解決手段】配線基板ユニットの製造装置１は、フレキシブル基板２７の導体バンプの位置と、リジッド基板アッセンブリ２５の接続パッド部の位置とを直接的に検出するフレキ位置測定カメラ１７及びリジッド位置測定カメラ１０と、これらの検出結果に基づいて、導体バンプ及び接続パッド部どうしが重ね合わさる位置にこれらリジッド基板アッセンブリ２５及びフレキシブル基板２７を位置決めするリジッドハンド１１及びフレキハンド９と、位置決めされた前記各配線基板の端子部周辺を加熱してこれら配線基板どうしを互いに固着する仮止め用加熱装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い実装品質を実現することができるフレキシブル基板及びその接続方法を提供する。
【解決手段】リジット基板に接続する接続部の背面に補強板１を貼着したフレキシブル基板１０を、部品装着機を用いてリジット基板の所定の位置に実装し、加熱、加圧することによりフレキシブル基板１０をリジット基板に接続させ、その後、補強板１を剥離する。 （もっと読む）

【課題】優れた接着力、良好な電気的導通を得ることができる接続端子電極間の接続材料を提供する。
【解決手段】エポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマーから選ばれる１種以上の光重合性オリゴマーと、光重合性アクリレートモノマー、光開始剤を含有し、Ｔｇが８０℃以下である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＦを効率よく確実に取付けることができるＣＯＦの接続方法を提供する。
【解決手段】 ＣＯＦ２の接続方法は、異方性導電フィルム３を介して液晶表示パネル１にＣＯＦ２を接続する取付け工程を含む。取付け工程は、緩衝材１３をＣＯＦ２と加熱ヘッド１０との間に挟んで、加熱ヘッド１０によってＣＯＦ２を加熱しながら押圧する熱圧着工程を含む。熱圧着工程は、次式により求められる下降推力により加熱ヘッド１０を押付けながら行なう工程を含む。（下降推力）＝（ＣＯＦの幅）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（ＣＯＦの枚数）＋（基板のスペース全長）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（換算係数） （もっと読む）

接着剤が少なくとも
ａ）酸または酸無水物で改変されたアクリロニトリル−ブタジエンコポリマ−、及び
ｂ）エポキシ樹脂、
からなる、但し２成分ａ／ｂの重量比が１．５より大きく且つ更なる非ポリマ−硬化剤を使用しない、フレキシブル導体トラックを製造且つ更に加工するための熱で活性化できる接着テープ。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を確保しながら、接続部分の小型化が可能となるコネクタを提供する。
【解決手段】 配線板どうしを電気接続するためのコネクタ１０であって、前記配線板の電気接続部が接続されるコネクタの端子部分２，２’の表面は構造化表面３を有し、該構造化表面上に熱硬化性接着フィルムの層を有する、熱硬化性接着フィルム付きコネクタ。 （もっと読む）

【課題】 圧着基板とフレキシブル回路基板との剥離を防止し、電気的に信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧着基板とフレキシブル回路基板とのいずれか一方、または両方を移動させて、圧着基板に対して垂直に配したフレキシブル回路基板を挟んで圧着基板と対向配置され、かつフレキシブル回路基板の幅よりも狭い間隔で配置された上下の圧着ツール間に、フレキシブル回路基板と圧着基板を挿入し、フレキシブル回路基板で圧着基板を挟むようにフレキシブル回路基板を屈曲させる基板移動工程と、上下の圧着ツールを用いてフレキシブル回路基板と圧着基板の両面とを同時に圧着して、第１、第２の配線パターンと接続端子とを接続した実装体を形成する圧着工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化及び高信頼化が可能なフレキシブルな配線接続を実現することのできる配線基板の接続方法を提供する。
【解決手段】 支持基板１１の表面に、前記配線基板３０の本体部となる絶縁性の樹脂膜１２と配線パターン１３とを形成し、支持基板１１の配線パターン１３側の面を接続対象物４０の被接続面４０Ａに接合する。次に、この接合部位よりも外側の部分の支持基板１１を割断し、接合部位側の支持基板１１Ａを樹脂膜１２及び配線パターン１３を残して除去する。 （もっと読む）

【課題】 圧着台を固定的に配設して、熱圧着ツールとの高い平行度を容易に得ることができるとともに、荷重測定装置を熱圧着ツールに近い位置に配置して、圧着荷重を正確に測定できるようにした熱圧着装置を提供すること。
【解決手段】 圧着台１６に加えられる熱圧着ツール１５の圧着荷重を測定する荷重測定装置２１を設け、該荷重測定装置２１を駆動装置２２によって、圧着台１６と熱圧着ツール１５との間の作業位置Ｐ１と該作業位置より退避した退避位置Ｐ２との間で移動させるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 簡易な工程で、材料歩留まりよく、かつ良品率が高く、かつ、配線密度を高くしてもフレキシブル部分の可撓性や耐屈曲性を損なわないリジッド−フレキシブル基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 接続領域に垂直配線部を形成したリジッド基板と端部に接続端子を形成したフレキシブル基板を別個に作成する。リジッド基板の両面縁部の対応位置をフレキシブル基板の厚さと同等かより深く座繰って段部を形成する。この段部の垂直配線部にフレキシブル基板２枚のそれぞれの一端の接続端子を接続する。 （もっと読む）

【課題】装置占有エリアを減少させるとともに高生産性を実現することができるワークの組立装置および組立方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１のワークである基板６と第２のワークであるガラスパネル４とを接合して組み立てるワークの組立装置において、基板６を供給する基板供給位置［Ａ］、接合材料供給のための第１作業待機位置［Ｃ］および基板６とガラスパネル４の接合のための第２作業待機位置［Ｅ］を循環移動機構１０による循環経路に設定し、ワーク保持部２０を循環移動機構１０によって循環させて供給工程後の基板６を第１作業待機位置［Ｃ］に移動させ、接合部材供給後の基板６を第２作業待機位置［Ｅ］に移動させ、さらに接合後の空のワーク保持部２０を基板供給位置［Ａ］に移動させる構成を採用する。これにより、装置占有エリアを減少させるとともに高生産性のワーク組立装置を実現することができる。 （もっと読む）

本発明は、ラジカル重合性化合物と重合開始剤とを含有する絶縁性接着成分と、該絶縁性接着成分中に分散され、表面に絶縁性熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された多数の絶縁被覆導電性粒子とを含有し、該絶縁性熱可塑性樹脂の軟化点が該絶縁性接着成分の発熱ピーク温度よりも低いことを特徴とする異方導電性接着剤に関する。
この異方導電性接着剤においては、絶縁性接着成分が低温において短時間で硬化可能である。また導電性粒子が凝縮した場合であっても導通不良となること無く回路の短絡を防止できるため、この異方導電性接着剤は回路接続構造体の製造に非常に有用である。
（もっと読む）

【課題】 ストリップラインと接続する基板との接続工程の簡略化及び高速で良質な信号を伝送することが可能な接続用基板、接続構造、電気光学装置並びに電子機器を提供する。
【解決手段】 接続用基板は、第１導電部及び第２導電部とが絶縁層を介して対向して設けられ、第１導電部及び第２導電部のいずれか一方の導電部の端部が、他方の導電部の端部及び絶縁層の端部から延出して設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣが直接あるいは可撓性基板を介して実装された基板に割れが発生しているか否かを容易に診断可能な実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置、およびこの電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】 電気光学装置１ａにおいて、素子基板１０に基板割れが発生せず、基板割れ診断用導電パターン８３が切断していない場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、そのまま、パッド４５、基板割れ診断用導電パターン８３、パッド４６、バンプ５６を経由して診断部５８に入力される。これに対して、素子基板１０に基板割れが発生し、基板割れ診断用導電パターン８３が切断している場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、バンプ５６から診断部５８に入力されないことになる。 （もっと読む）

【課題】 透明基板に設けられた透明導電膜のアライメントマークおよび電子部品に設けられた不透明導電膜のアライメントマークを同時に撮像装置により撮像可能とする。
【解決手段】 透明基板１１の透明電極部１２に設けられた透明導電膜のアライメントマーク２３および電子部品１３の不透明電極部２２に設けられた不透明導電膜のアライメントマーク２４に、透明基板側に配置された照明手段２５により可視光および近赤外光からなる照明光を照射する。透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が撮像装置２０に入射され両アライメントマークが同時に撮像される。両アライメントマークの取得画像情報に基づいて透明電極部と不透明電極部とが位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣを直接あるいは配線基板を介して基板上に実装した場合に、実装部分での端子同士の接続状態を容易に診断可能な電気光学装置、この電気光学装置を備えた電子機器、および実装構造体を提供すること。
【解決手段】 電気光学装置１ａにおいて、バンプ５１とパッド４１との間、およびバンプ５２とパッド４２との間の双方で接続状態が良好であれば、診断部５８からバンプ５２に出力された信号は、そのまま、パッド４２、接続状態診断用導電パターン８１、パッド４１、バンプ５１を経由して診断部５８に入力される。これに対して、バンプ５１とパッド４１との間、あるいは、バンプ５２とパッド４２との間のいずれかに接続不良が発生していれば、診断部５８からバンプ５２に出力された信号は、バンプ５１から診断部５８に入力されないことになる。 （もっと読む）

【課題】 細密化された平面多導体を確実に接続できるとともに、リペアを容易に行なうことができる接続方法を提供する。
【解決手段】 一対の、複数の導体を略平らな部材に整列配置して成る平面多導体の、対応する導体を、重ね合わせにより、接続する方法であって、一対の平面多導体の重ね合わせ領域にある導体を構成する金属の最外層として貴金属層を有し、一対の平面多導体の、少なくとも一方の、導体を含む重ね合わせ領域に、カプロラクトン変性のエポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物を配置し、対応する導体を位置合せしてから重ね合わせ領域を前記貴金属層が溶融する温度よりも低い温度に加熱しそして圧着することで、対応する導体を固相接合または接触により電気接続するとともに、導体以外の重ね合わせ領域を前記熱硬化性接着剤組成物で接合する方法。 （もっと読む）

生産性及び電気的特性において一段と優れた非接触ＩＤカード及びそのような非接触ＩＤカードを製造可能な方法を提供する。本発明の非接触ＩＤカードは、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層してなる非接触ＩＤカードにおいて、前記アンテナの電極及び前記拡大電極の少なくとも一方の接合面に散在する微細凹部に充填された絶縁性接着材で両電極が接着接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）