【課題】微細な帯状の接続端子を併設してなる基板同士を、導電性粒子の自己集合によって良好に接続することを目的とする。
【解決手段】この配線基板は、第１基板（３１ａ）の接合領域では端から後退した位置に配線の端面（３６ａ）が位置し、第２基板（３１ｂ）の接合領域では端から後退した位置に配線の端面（３６ｂ）が位置し、第１基板（３１ａ）の配線の端面（３６ａ）と第２基板（３１ｂ）の配線の端面（３６ｂ）との隙間（Ｗ）が導電体（１６Ａ）により接合され、第１基板（３１ａ）と第２基板（３１ｂ）が樹脂を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】少ない回数の撮像回数で基板上に複数の基板を位置合わせして固定する方法を提供する。
【解決手段】配線が配置されたフレキシブル基板６，７の位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄを撮像し、位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄの位置を測定する第１マーク測定工程と、配線と位置合わせ用マーク２ａとが配置された基板２の位置合わせ用マーク２ａを撮像し、位置合わせ用マーク２ａの位置を測定する第２マーク測定工程と、第１マーク測定工程の測定結果と第２マーク測定工程の測定結果とを用いて、フレキシブル基板６，７の配線と基板２の配線とが対向する場所にフレキシブル基板６，７と基板２とを相対移動する基板合わせ工程と、フレキシブル基板６，７の配線と基板２の配線とを接続して固定する実装工程と、を有し、第１マーク測定工程において、位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄを１つの画像に撮像し、位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄの位置を測定する。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）リン酸エステルと、（４）導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から３．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と作業性に優れ、特に短時間硬化特性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】接着剤組成物と導電性粒子を成分とする回路接続材料において、前記接着剤組成物が、フェノキシ樹脂、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、コア・シェルタイプＭＢＳ（メタクリル・ブタジエン・スチレン）微粒子、エポキシ潜在性硬化剤を含む、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】電極間ピッチが狭小になっても、信頼性の高い基板間接続を有する基板間の接続方法、基板間接続構造、及び電子部品実装体を提供することにある。
【解決手段】第１の基板１０上に形成された複数の第１の電極１１を含む接続領域Ａに、導電性粒子１５が含有された流動媒体１４を供給した後、複数の第２の電極１３を有する第２の基板１２を、流動媒体１４に当接した状態で、第１の基板１０に対向させて配置する。その後、第１の基板１０と第２の基板１２との対向距離が、少なくとも接続領域Ａに近傍する部位において、接続領域Ａよりも広くなるように維持した状態で、流動媒体１４を加熱して、第１の電極１１と第２の電極１３との間に、導電性粒子１５からなる接続体を形成することによって、第１の基板１０と第２の基板１２とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造工程を経ることなく、容易に製造することができ、電子部品を実装した場合、電子部品から発生する熱を効率的に放出することができるフレキシブル配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板は、アウターリード形成領域と、電子部品実装領域とが、両領域の間に形成された第１折り曲げ部を介して隣接する可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板の一方の面に配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板であり、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンの一方の端部がアウターリードを形成し、他端がインナーリードを形成し、該フレキシブル配線基板は、所定形状に折り曲げが可能なように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装構造体において、配線レイアウトの複雑化及びコスト増加を招くことなく端子の腐食、断線の発生を防止する。
【解決手段】実装構造体は、基板１とＦＰＣ７とが各端子を介して電気的に接続される。基板１の端子６２は第１端子として、相互に間隔をおいて配置された少なくとも３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）を有し、それらの端子部分のうち少なくとも１つの内側に位置する端子部分６２ｂはＦＰＣ７の端子と電気的に接続される。基板１の第１端子には、その両側に配置される他の端子６２より高い電位が印加される。この場合、第１端子の少なくとも３つの端子部分には同電位の電位が与えられるため、第１端子の少なくとも３つの端子部分のうち、少なくとも１つの内側に位置する端子部分６２ｂは、他の端子６２に隣接する最も外側に位置する端子部分（６２ａ、６２ｃ）との電位差が略０Ｖとなる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電テープを、発熱部や電源部を持たない転写具で、簡便に被転写面に仮貼りできるようにする。
【解決手段】基材テープ上に異方性導電膜が仮貼着されている異方性導電テープから該異方性導電膜を被転写面に感圧転写する異方性導電膜転写具は、異方性導電テープをその異方性導電膜を外側にして巻き回している巻出リール、巻出リールから引き出された異方性導電テープを被転写面に押圧し、異方性導電膜を被転写面に転写する転写ヘッド、異方性導電膜が被転写面に転写した後の基材テープを巻き取る巻取リール、及び巻出リールと巻取リールとの回転を、異方性導電テープが緩まないように連動させる連動機構を備え、異方性導電膜の未硬化の状態における引張破壊応力が１．０〜５．０ＭＰａであり、且つ異方性導電膜がガラス繊維強化エポキシ板に転写された場合に、未硬化の状態における９０度剥離接着強さが１．０〜２．５Ｎ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料において、接合信頼性を確保する熱圧着装置を提供するする。
【解決手段】 熱圧着装置１は、導電性粒子Ｒが塗布されたフィルムを移動するロール装置３０と、凹凸表面を有する圧着治具２０と、導電性粒子Ｒを溜めるための貯蔵器４０と、圧着治具２０の凹凸表面を貯蔵器４０に対向させて導電性粒子Ｒを付着させる第１の手段と、前記第１の手段により導電性粒子Ｒが付着した圧着治具２０の凹凸表面をフィルム３４に対向させて加圧させる第２の手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の導体パターンを用いて電子機器等の接続を行うヒートシールコネクタに関し、接続及び剥離切り離しを容易にする。
【解決手段】ベースフィルム１の一方の面上に、複数の導体パターン３を形成し、且つ赤外線照射等の加熱により接着力が大きくなり、紫外線照射により接着力が小さくなるＵＶ剥離接着剤を形成し、ベースフィルム１の他方の面に、剥離可能に紫外線防止フィルムを設けた構成を有し、導体パターンの両端にそれぞれ相互間を接続する為の部品端子を位置決めし、加熱により接続状態をＵＶ剥離接着剤の接着力により維持し、前記紫外線防止フィルムを剥離して、ＵＶ剥離接着剤に紫外線を照射し、ＵＶ剥離接着剤の接着力を低下させて剥離する。 （もっと読む）

【課題】実装領域を延長せずに配線パターンや基板側端子を増やした場合でも、基板側端子と実装部品側端子とを良好に電気的に接続することのできる実装構造体、およびかかる実装構造体を備えた電気光学装置を提供すること。
【解決手段】電気光学装置１００において、第１基板１０側でＸ方向に並ぶ複数の基板側第１端子１３１と基板側第２端子１３２とは、Ｙ方向で２列に配置され、かつ、基板側第１端子１３１と基板側第２端子１３２とはＸ方向でずれた位置に形成され、かかる配置に対応して、フレキシブル配線基板１５には複数の実装部品側第１端子１６１と実装部品側第２端子１６２とが形成されている。基板側第１端子１３１の幅寸法Ｗa1、基板側第２端子１３２の幅寸法Ｗa2、実装部品側第１端子１６１の幅寸法Ｗf1、実装部品側第２端子１６２のＸ方向における寸法Ｗf2は、以下の関係
Ｗa1 ＜ Ｗa2
Ｗf1 ＞ Ｗf2
Ｗa1 ＜ Ｗf1
Ｗa2 ＞ Ｗf2
を満たしている。 （もっと読む）

【課題】容量の精度が高く、しかも長期の使用でも容量変動の小さな容量素子を提供する。
【解決手段】互いに対向配置されたフレキシブル基板１０，２０が、これらの間に設けられた接着層３０によって接着されている。フレキシブル基板１０において、樹脂フィルム１１のうちフレキシブル基板２０側の表面に、接着層１２を介して電極１３が形成されている。フレキシブル基板２０において、樹脂フィルム２１のうちフレキシブル基板１０側の表面に、接着層２２を介して電極２３が形成されている。電極１３，２３間の間隙は、接着層３０によって埋められており、電極１３，２３は接着層３０によって互いに接着されている。接着層３０には、分散充填された複数の粒子３２が含まれている。粒子３２は、粒径の揃った球状粒子であり、電極１３，２３の双方に接触し、電極１３，２３間の間隙を所定の範囲内に規定するスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板とリジッド基板との接合強度を高めるとともに所望の電気的な性能を確保する。
【解決手段】 超音波プローブ装置１は、超音波振動素子１６ａを有する圧電モジュール１６と、厚み方向に沿って配置され、その基端側が圧電モジュール１６側に支持された、複数枚のフレキシブル基板１５と、厚み方向に沿って配置され、それぞれその一端部が、電極パターン２１が形成された電極領域を有するとともに複数の前記フレキシブル基板１５の先端側に異方性導電膜２２を介して重ね合わされて接合された、複数枚のリジッド基板１４と、を備え、リジッド基板１４またはフレキシブル基板１５のうちの少なくとも一方に設けられ、異方性導電膜２２を介して接合される接合部分１８の前記基端側の端縁側のピール領域１９の表面形態が、前記接合部分の中央の表面形態よりも細密な凹凸で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高分解能化が可能であり、長期接続信頼性に優れると共に、作業性に優れた回路接続用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で接続するための回路接続用接着フィルムであって、導電粒子及び接着剤を含有する導電性接着剤層と、導電性接着剤層の片面に形成された絶縁性の第一の絶縁性接着剤層と、導電性接着剤層の第一の絶縁性接着剤層が形成された面とは反対側の面に形成された絶縁性の第二の絶縁性接着剤層とを少なくとも有し、導電性接着剤層の厚みが導電粒子の平均粒径の２倍以下であり、かつ導電性接着剤層の４０℃での貯蔵弾性率が０．１〜１．５ＧＰａである回路接続用接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の向上および接合作業の簡素化できるフレキシブル基板の接合構造を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブル基板の接合構造は、プリント基板(1)の配線端子(12a)の導体部と、配線パターン(21)とカバーレイ(22)を有したフレキシブル基板(2)の配線端子(21a)の導体部とを、異方導電性の接合部材(3)で接合したものであり、プリント基板(1)の接合部は、導体部の端面をプリント基板(1)の基材(11)の端面より接合部側に短くし、フレキシブル基板(2) の接合部は、カバーレイ(22b)を一部削除して配線端子(21a)を露出させ、カバーレイ(22b)の端面とプリント基板(1)の導体部の端面とが重ならないようにした。 （もっと読む）

【課題】治具などを用いずに双方のフレキシブル回路基板の位置を決定できるようにすると共に、作業時間や組み立て工数を削減できるようにする。
【解決手段】フレキシブル基板１００Ａとフレキシブル基板１００Ｂと接続してフレキシブル回路基板を製造する場合であって、フレキシブル基板１００Ｂの接続部６の開口部７に、フレキ基板１００Ａの接続部２を挿入して接続部２の爪部２ｄを接続部６の開口部７に引っ掛けて位置決め固定する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと他の回路基板との電気接続の十分な信頼性を確保しつつ、そのような電気接続を非導電性接着フィルムを用いて低温及び／又は低圧で実現する。
【解決手段】複数の導体配線が配置された端子部分を有するＦＰＣ及び他の回路基板を用意し、ＦＰＣの端子部分と回路基板の端子部分との間に接着フィルムが配置された積層体を形成し、複数の凸部が形成された押圧面を有する硬質ヘッドを用いてＦＰＣの側から積層体を加熱押圧して、接着フィルムを軟化させかつ軟化した接着フィルムを硬質ヘッドの凸部で押圧した個所で局所的にＦＰＣの導体配線と回路基板の導体配線との間から排除して、ＦＰＣの端子部分と回路基板の端子部分とをその個所で局所的に接触させるとともに、ＦＰＣの端子部分と回路基板の端子部分とをその個所以外の部分で接着することにより、ＦＰＣの導体配線と回路基板の導体配線とを電気接続する。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子とを、回路接続材料を用いて電気的に接続する回路板の製造方法において、第一の回路部材と第二の回路部材とを、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ポリビニルホルマール等から選ばれる少なくとも一種の分子量１００００以上の水酸基含有樹脂、（３）アクリレート等から選ばれる少なくとも一種のラジカル重合性物質の成分を必須とする回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、第一の接続端子と第二の接続端子とを電気的および機械的に接続する回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板とフレキシブルプリント基板とを含む基板接続構造であってフレキシブルプリント基板における配線に断線が生じ難い基板接続構造及び該基板接続構造を備える電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板接続構造は、キー基板側導電部５７が形成されたキー基板５０と、ＦＰＣ側導電部９１を有するフレキシブルプリント基板９０と、キー基板側導電部５７とＦＰＣ側導電部９１との間に配置される接続部９５を構成する異方導電性フィルム１００とを備える基板接続構造であって、フレキシブルプリント基板９０は、内面９０ｂが内側になるように湾曲する湾曲部９４を有し、湾曲部９４における接続部９５側の部分には、キー基板５０の厚さ方向Ｄにおいて、キー基板５０における第２面５０ｂよりも第１面５０ａ側に突出する突出部１１０が形成される。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを正確な位置に圧着するＦＰＣ圧着装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＣピックアップ部３が、プリント基板２００に圧着するＦＰＣ３００の圧着端の近傍を上方に移動させる。チャック部４が、圧着端の近傍を把持する。カメラ部６が、チャック部４が把持しているＦＰＣ３００を撮影する。チャック部４が設置されているＦＰＣ装着部２は、撮影結果にもとづいて、ＦＰＣ３００がプリント基板２００の所定の位置に圧着されるように移動する。下部テーブル１０２が、ＦＰＣ３００とプリント基板２００とを圧着する圧着部９の下方に移動する。圧着部９が、ＦＰＣ３００とプリント基板２００とを圧着する。 （もっと読む）