【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

【課題】回路部材に貼り付けられた接着剤層を透過した電磁波によって、回路部材の位置識別用のマークを十分に認識することを可能にする回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム状の支持体２と、支持体２の主面２ａに接して設けられた絶縁性の接着剤層３と、を備え、支持体２の接着剤層３側の主面２ａの中心線平均粗さＲａが０．３μｍ以下である、回路接続用接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板同士を良好に接続する。
【解決手段】他の基板との接続用の帯状の接続端子を有する配線基板同士を接続する配線基板の接続方法であって、前記接続端子同士が、導電性接合体を間に挟んだ状態で対向するように、前記配線基板同士を位置合わせする工程と、前記導電性接合体を加熱し、その後冷却して、前記接続端子同士を固着する工程とを備え、前記導電性接合体は、加熱により気泡を生ずる材料であり、前記接続端子は、それぞれの前記配線基板に複数併設されており、少なくとも一方の配線基板の、少なくとも１つの隣接する接続端子のスペース表面上には、突起が形成されている、配線基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁フィルムと金属層との厚みの割合を一定の数値に限定することによって、めっき性、密着強度、耐熱性、耐屈曲性、及び耐薬品性などの特徴が優れる軟性フィルムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みとの割合は１：１．５乃至１：１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の線幅や長さ等を変えることなくパネル上の配線抵抗値を低下させて、表示装置の表示品位の低下を良好に抑制する。
【解決手段】表示装置１０は、液晶表示パネル１１の端部表面に形成されたパネル配線２１上に、扁平状に形成された異方性導電膜２４の導電粒子３０の扁平面が電気的に接触している。 （もっと読む）

【課題】複数のＩＣを均等配列・配置した状態でも、ＦＰＣの横幅を短くすることを目的とする。
【解決手段】本発明に係る液晶表示装置は、ガラス基板１１と、ガラス基板１１の辺に沿ってガラス基板上１１に配列されたＣＯＧ（Chip On Glass）形態の複数のＩＣ７，８，１０と、ガラス基板１１の辺に沿って延設され、複数のＩＣ７，８，１０と接続されるＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２とを備える。複数のＩＣ７，８，１０のうちの所定のＩＣ７，８は、その長辺の延在方向をガラス基板１１の辺の延在方向から傾けて当該長辺がＦＰＣ２の中央側を向くように配置されている。 （もっと読む）

【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。
【解決手段】表示パネルにフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、プリント配線板からなる基板表面の長さ方向の一側端縁に沿って、前記フレキシブル配線板の一端側が熱圧着で接続される接続ランド部と、非接続ランド部とが長さ方向に沿って交互に設けられ、前記非接続ランド部に熱膨張吸収用の貫通穴が基板を貫通して設けられ、または、該非接続ランド部の表面に熱膨張吸収用の凹部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路電極が狭接続面積化及び狭ピッチ化されても、安定した電気的接合の確保を低コストで実現可能な回路接続方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路接続方法は、
チップ本体１２の主面Ｓ上にバンプ１６が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、バンプ１６に対応する電極が基板の主面に設けられた回路部材を用意する工程と、チップ本体１０の主面Ｓと基板の主面とが対向するように半導体チップ１０及び回路部材を配置する工程と、半導体チップ１０及び回路部材によって異方導電材料を加圧しつつ挟持することで、バンプ１６と電極とを接合する工程とを備える。バンプ１６は、主面Ｓの周縁近傍に複数設けられており、主面Ｓの中央寄りの側から主面Ｓの周縁寄りの側に向かうにつれて主面Ｓからの高さが高くなるような傾斜面１６ａを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、映像処理に使われる液晶表示装置（ＬＣＤ）などの平板表示装置用の基板の圧痕検査とシリコン塗布を効率的に行う、基板の製造装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板の製造装置は、互いに高さの異なる上下の層に配置された検査モジュールと塗布モジュールとを具備する。具体的に説明すると、検査モジュールは、基板に付着されて基板に信号を入出力する信号送受信部材と基板との結合状態を検査する。塗布モジュールは、信号送受信部材のリード線を保護するための保護膜を信号送信部材と基板とに形成する。その際、検査モジュールと塗布モジュールとが互いに高さの異なる上下の層に備えられるので、空間活用率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）下記一般式（Ｉ）で表される構成単位を有するポリアミドイミド樹脂と、を含有する回路接続材料１。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立にアリーレン基又は炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】接着剤を用いて、配線板を接続する際に、低温かつ短時間で接続できる配線板の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド配線板１のリジッド基材６の表面６ａ上、および第１の電極４の表面４ａ上に、室温で液状の硬化剤２０を塗布して、硬化剤２０に、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とする接着剤２である導電性接着剤を載置する。次いで、第１の電極４と第２の電極５とが接続されるように、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３の間に導電性接着剤を介在させた状態で、第１の電極４と第２の電極５の位置合わせを行う。そして、加熱加圧処理を行うことにより、導電性接着剤の主成分であるエポキシ樹脂を加熱溶融させるとともに、エポキシ樹脂と硬化剤２０を反応させて、熱硬化性樹脂を硬化させ、第１および第２の電極４，５とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電部同士の短絡を防止した導電接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の導電接続構造１０は、第一基材１１と第二基材１４が、接着層１８を介して接着され、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、第二基材１４の一方の面１４ａに設けられた導電部１５とが電気的に接続されてなり、第二基材１４の導電部１５の間に、導電部１５よりも突出した凸部１９が設けられ、第一基材１１の導電部１２の間に、凸部１９と対向する位置に凹部２０が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する基板を保持可能な２つのステージを有する部品保持装置を備える部品実装装置において、大きさの異なる基板に対して確実な保持を行い、上記基板に対して効率的に部品を実装することができる部品実装方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置に保持される基板のサイズが、予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、基準値以下であると判断される場合には、基板の実質的な平面中心をその保持中心として第１ステージにより基板の保持を行って、基板の部品実装領域に対して部品を実装する一方、基準値を超えていると判断される場合には、基板の平面中心から偏心された位置をその保持中心として、第１ステージにより基板の保持を行うとともに、第２ステージにより基板の支持を行って、基板の部品実装領域に対して部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】光学部材の配置を工夫することで、実装領域の強度向上を図りつつ、電子部品の実装状態の良否確認を容易に行うことが可能な液晶装置を提供する。
【解決手段】液晶装置は、透光性の第１の基板及び第２の基板の間に液晶層を挟持してなる。第１の基板は、第２の基板の一端から外側に張り出す実装領域を含む。実装領域に形成された外部接続端子はＦＰＣの端子と接続されている。光学部材の一例たる第１の偏光板は、第１の基板の第２の基板側と逆側の面上にて表示領域から実装領域に延在している。これにより、実装領域の強度向上が図れる。また、実装領域側の第１の偏光板の一端は、実装領域の一端より内側に位置しており、第１の偏光板の一端からはみ出している。よって、実装領域を観察側と逆側から目視等により観察した場合、外部接続端子の少なくとも一部とＦＰＣの端子の接続状態の良否確認を容易に行える。 （もっと読む）

【課題】熱圧着工程における基板の平面性のバラツキ等を効果的に吸収して、異方性導電接着層（ＡＣＦ）による電気的及び物理的な接続を確実に行えるようにし、しかも熱圧着用冶具からＡＣＦへの熱伝達効率が低下しないようにする。
【解決手段】液晶表示パネル載置台１上に緩衝材層５を介して液晶表示パネル１０を載置し、その液晶表示パネル１０の基板１２の延設部１２ａ上に、ＩＣチップ２０をＡＣＦ２５を介して互いの電極端子を対向させて配置する。そのＩＣチップ２０の上面に熱圧着装置２の熱圧着用冶具２ａを当接させ、それを加熱しながら、液晶表示パネル載置台１の方向に押圧して、ＡＣＦ２５を一旦軟化させた後熱硬化させ、基板１２上とＩＣチップ２０の電極端子を導通させて接着固定する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板実装体のフレキシブル回路基板片を高精度に且つ容易に実装することができ、またフレキシブル基板片に何らかの外力が働いた場合に発生する位置ずれを防止し、安定して外部から信号を供給することができる、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板実装体を構成するフレキシブル回路基板片に位置決め突起と位置決め孔を形成し、フレキシブル回路基板片を積層する際に位置決め突起と位置決め孔の双方を嵌合させることで位置決め精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】配線基板とパネルとに接続されるドライバ回路基板の剥離を防止または抑制できる電気接続構造、表示装置、表示パネル組立体の検査方法を提供すること。
【解決手段】表示パネル１１と、前記表示パネル１１に装着される複数のドライバ回路基板１２と、該複数のドライバ回路基板１２のうちの一部が接続され前記複数の回路基板１２に所定の電気信号などを分配する二以上の配線基板と、所定の電気信号などを生成するコントロール回路基板２と、前記コントロール回路基板２と前記二つ以上の配線基板１４とを電気的に接続する配線３とを備え、該配線３は先端部側が二つに分岐しており、該配線３の基端部側が前記コントロール回路基板２に接続され、該配線３の分岐している先端部側の一方が前記二以上の配線基板１４のうちの一に接続されるとともに、該配線３の分岐している先端部側の他方が前記二以上の配線基板のうちの前記一とは異なる前記二以上の配線基板１４のうちの一つに接続される。 （もっと読む）

【課題】２層ＦＰＣを用いる場合にも、十分に高い接着強度を有する接続体を得ることが可能な回路接続方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルム１１及びこれの主面上に直接形成された第一の回路電極１３を有するフレキシブルプリント配線板１０と、回路基板２１及びこれの主面上に形成された第二の回路電極２３を有する回路部材２０とを、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが対向するように配置し、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とを、回路接続材料１を介して電気的に接続する回路接続方法であって、ポリイミドフィルム１１の厚みが４５μｍ以上である、回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子デバイスとその製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】基板１０，３０の少なくとも一方が可撓性を有する基板であり、少なくとも一方の基板１０，３０の端子部２０，３２に導電性粒子４２を部分的に収容する凹部２１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）