【課題】低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには従来より有する簡便な取扱い性の品質に影響を与えないフィルム状回路接続材料を用い、相対峙する電極同士を電気的に接続することによって得られる回路板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、（１）ラジカル重合性物質、（２）光照射によって活性ラジカルを発生する化合物、（３）導電性粒子を必須とする回路接続材料であって、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における発熱ピーク温度が１１０〜１５０℃である回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ実装用の端子の構造を改良することによって、異方性導電膜を用いて行った実装部分の機械的強度を向上することのできるＩＣの実装構造、電気光学装置、液晶装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】液晶装置を構成する基板２０のＩＣ実装領域７０では、配線パターン９および第１の端子９１を構成するＩＴＯ膜の非形成部分からなるスリット９６によって第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃが複数の端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａ等に分割されている。このため、第１の端子９１と第１の電極７１とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、スリット９６内に入り込んだ状態で第２の透明基板（第２の基板）２０に駆動用ＩＣ７を接着固定する。 （もっと読む）

【課題】配線板同士の電気接続媒体として、狭ピッチ化に対応しつつ、利用性に優れた異方導電性シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電性シートＡは、第１シート１０と、第２シート２０とを貼り合わせて形成されている。各シート１０，２０は、基材フィルム１１，２１と、外側接着剤層１２，２２と、内側接着剤層１３，２３とを有している。各基材フィルム１１，２１には、第１面から第２面に向かって拡大するテーパ状の貫通孔１６，２６と、貫通孔を埋める導電部１７，２７とを有している。接続された２つの導電部は大径側で接続されているので、上側の導電部の脱落が下側の導電部によって阻止される。 （もっと読む）

【課題】配線板の導体の接続に異方導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を低圧縮荷重で接続すると共にリペア性を高める。
【解決手段】多孔質材からなり、厚さ方向に弾性を有する基膜に、厚さ方向に対向する第一面から第二面に貫通する導電部が設けられている絶縁樹脂フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第一面に配置される第１接着フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第二面に配置される第２接着フィルムとを備えている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い薄型基板やプラスチック基板への回路基板の実装を低温で圧力をかけずに行うことができる回路基板の実装体を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の実装体は、回路基板１０の絶縁層を開口させ形成した露出させた導電パターン１２を電子回路４０の電極端子４２を位置合わせして配置し、導電パターン１２側から粘着シート３０で接着する。粘着シート３０の弾力性で導電パターン１２は電子回路４０の電極端子部４１に押さえつけられる向きに応力が働き、電気的接続を安定して保つことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ライト用フレキシブル配線板のコストダウンを図ることができ、断線などのトラブルの発生を防止することもできる液晶モジュールを提供する。
【解決手段】光源１１が実装される片面に配線１４ａを形成した第一フレキシブル配線板１４に、片面に配線１５ａを形成した第二フレキシブル配線板１５の一端部を、その配線を形成した片面同士が相対向するように圧着して配線１４ａ，１５ａを接続することにより、ライト用フレキシブル配線板１２を構成し、液晶表示パネル１に接続されたメインのフレキシブル配線板２のライト用配線２ｂに、第二フレキシブル配線板１５の他端を圧着して接続した構成の液晶モジュールとする。安価な片面配線タイプの第一及び第二のフレキシブル配線板１４，１５でライト用フレキシブル配線板１２を構成してコストダウンを図る。また、第二フレキシブル配線体１５を細長いＴ形とすることで断線トラブル等をなくす。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、製造効率及び取り扱い性の少なくとも一つに優れたハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド１１６を有するパッケージ基板１１０と、パッケージ基板１１０が嵌め込まれると共にフットプリント１５８を備えた凹部１５４が形成され、パッケージ基板１１０と同一平面を形成するプリント基板１５０と、パッド１１６の周りに配置された絶縁性接着剤１３０と、パッド１１６とフットプリント１５８を接合すると共に電気的に接続する導電性接着剤１４０とを有することを特徴とするハイブリッド基板１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを用いた電気的接続構造体の接続信頼性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】信号線１１と、信号線１１の一方の面（第１の面）１１ａを被覆するベースフィルム（第１絶縁層）１２と、面１１ａの反対側に位置する面（第２の面）１１ｂを被覆するカバーフィルム（第２絶縁層）１４とを備えるＦＰＣ（配線層）３であって、信号線１１の端子部は、信号線１１の面１１ｂにめっき層１５が形成され、めっき層１５のカバーフィルム１４側の端部を被覆層１７で被覆する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 各種電気機器に使用することができ、金属箔による回路パターンを有する回路基板を用いたジョイントボックスを得る。
【解決手段】 上ケース１１、回路ユニット１２、下ケース１３を相互に組み付けることにより、ジョイントボックスが形成される。
回路ユニット１２の上面には、回路パターンが形成されていると共に、複数個の挿入端子１５を取り付けた合成樹脂製のブロック体１６が配置されている。ブロック体１６は上ケース１１に区画された枠部１７に嵌合され、ブロック体１６上に突出した挿入端子１５の平刃端１５ａ、受端１５ｂ、ピン端１５ｃなどの接続部が枠部１７内に位置している。回路ユニット１２は例えば５枚の回路基板１９が積層され、各回路基板１９は例えば射出成型により成型された樹脂プレート２０上に、パターンの箔回路２１が載置されている。箔回路２１は銅箔から成り、積層された回路基板１９ごとに異なるパターンに区画されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ方式の問題点である入力部の配線抵抗を抑え、ＣＯＦ方式の問題点である材料として高価なＣＯＦ用ＦＰＣを使用せず、ＣＯＭ実装構造により、それぞれの問題を解決した表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表示パネルが実装され，対向するように封着されたガラス２２と、ガラス２２上にガラス電極２６を有する端子部１４と、ＦＰＣ電極１６を備えるＦＰＣ２４と、端子部１４とＦＰＣ２４に跨って実装され，ガラス電極２６に接続されるＩＣ出力電極１８およびＦＰＣ電極１６に接続されるＩＣ入力電極２０を有するＩＣチップ１２とを備えることを特徴とする表示装置およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来、安価であって実験レベルで利用可能なボンディング装置を提供することができないという課題があった。
【解決手段】
第一回路部品１００が上面に載置され、互いに直交する第一方向と第二方向との二方向に移動可能なステージ２０と、第一回路部品１００に対し異方導電性フィルム３００と第二回路部品２００とを順次位置あわせして載置する治具１０と、位置あわせする際に、ステージ２０上方から拡大して撮影する撮影部３０と、撮影部３０の撮影した画像を表示する表示部５０と、ステージ２０上に載置された第一回路部品１００と、異方導電性フィルム３００を挟んで載置された第二回路部品２００とに対して、異方導電性フィルム３００を挟む方向に圧力を加える加圧部６０と、加圧部６０が圧力を加えている際加熱する加熱部７０とを具備するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化に対応でき、製造コストを低減することができる配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッドな第１の基材６上に形成された第１の電極４を有するリジッド配線板１と、フレキシブルな第２の基材７上に形成された第２の電極５を有するフレキシブル配線板３を接続することにより、配線板接合体５０が形成されている。第１の電極４の側面４ａには、第１の微細な凹凸部２０が形成されるとともに、第２の電極５の側面５ａに、第１の微細な凹凸部２０に係合される第２の微細な凹凸部２１が形成されている。そして、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の電極４、５が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を高密度に実装する際に生産性を向上させた半導体モジュールおよびカード型情報装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面１０３に半導体素子１０６が搭載され半導体素子１０６の信号を取り出す取り出し電極１０７が一端のみに設けられた基板１０４と、第１の面１０８および第２の面１１０ａ〜１１０ｄを交互に複数組形成した階段部１１２を少なくとも１つ設けるとともに第１の面１０８に電気的な接続端子１０９を設けた基体１０２とを備え、取り出し電極１０７が接続端子１０９に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧着ツールの圧着面の平行平面度を正確に保持することができ、接合時の圧着ツール内の温度ばらつきがなく、接着材の硬化性にばらつきが発生したり、フレキシブル基板の伸び等の変形が均一な圧着ツール材を得て、接合不良の発生がなく、かつ、高精度、低コスト、高信頼性を十分に満足できる圧着ユニット構造を提供する。
【解決手段】 Ｓｉ_３Ｎ_４のセラミックス材を上下の圧着ツール７，８として使用し、その圧着ツール７，８を平行平面に保持することができる保持部３，４，５，６と、その上方のみの保持部に複数個の加熱ヒータ９を配置した構造の圧着ユニット構造である。 （もっと読む）

【課題】配線基板が小さい形状に形成される場合でも、その配線基板を容易に保持できるようにすることにより、電気光学装置の製造作業における作業能率が低下することを防止する。
【解決手段】電気光学パネル８，９に可撓性の配線基板１１を接続して成る電気光学装置の製造方法である。配線基板１１には製造過程内の適宜の段階で継ぎ手部材が分離可能に付着される。この製造方法は、継ぎ手部材を用いて配線基板１１を所定位置へ搬送する工程と、所定位置へ運ばれた配線基板１１を電気光学パネル８，９に接続する工程と、配線基板１１が電気光学パネル８，９に接続された後に継ぎ手部材を配線基板１１から分離する工程とを有する。継ぎ手部材によって配線基板の面積を実質的に大きくするので、配線基板を容易に保持でき、作業能率の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が高密度実装された配線基板にフレキシブル基板等の電気部品を配線基板の限られた接続領域に低荷重で接続する電気部品の接続装置を提供する。
【解決手段】電気部品４の接続装置を独立した２つのユニット２、３で構成し、電気部品４の他端側４ｂと一端側４ａの相対的な高さ位置を変更する高さ位置変更手段を第２ユニット３側に設け、電気部品４を配線基板に接続する第１ユニット２側の小型軽量化を実現したので、電気部品４を配線基板の限られた接続領域に低荷重で接続することができる。 （もっと読む）

【課題】急激な温度をかけて接合しても気泡の発生が抑えられ、剥離強度や接続抵抗を保った接合を行うことができるフレキシブル基板の接合構造を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板１に形成される複数の接合端子２とフレキシブル基板１と対向する対向基板５に形成される複数の接合端子６とを熱硬化性樹脂８及び導電粒子９からなる接合部材により接合するフレキシブル基板の接合構造において、フレキシブル基板１の接合端子２間に形成されるスペース部に、接合端子２及び接合端子６と電気的に接続されないように熱伝導均一化部材３を形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂ、中間基板１０３と、これら基板１０１ａ、１０１ｂ上にそれぞれ形成された接続端子１０４ａ、１０４ｂとの間隙に配置されている導電部材１０５と、接続端子１０４ａ、１０４ｂ上に形成された突起電極２０１と、中間基板１０３に形成された貫通孔１０６とを有し、基板１０１ａ、１０１ｂ同士が接合部１２０により接合されることによって、突起電極２０１と導電部材１０５が貫通孔１０６において少なくとも接触し、基板１０１ａ、１０１ｂの接続端子１０４ａ、１０４ｂ同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下である加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）遷移金属粒子の表面を表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で被覆するように構成され、表面層の金属の厚みが３００オングストロ−ム以上ある導電性粒子 （もっと読む）

【課題】紫外線（ＵＶ）利用によるパターン電極接合装置を提供する。
【解決手段】パターン電極接合装置１００は、ＰＤＰかＬＣＤ用ガラスパネル上に形成した複数のパターン電極に、複数のＴＡＢ１６０を供与押圧する装置１７０からなり、複数のパターン電極を複数ＴＡＢと接合する。具体的には供与押圧装置の第一作動装置１７５、複数ＴＡＢを押しつけ、固定する締め付け装置１８０は供与押圧装置底面の反対側に位置し、締め付け装置作動用の第二作動装置１７５、ＵＶ供与装置１９０が、ガラスパネル押圧装置１９６上に備えられ、ガラスパネル押圧装置作動用の第三作動装置、ガラスパネル上に形成した複数のパターン電極とＴＡＢ上に形成したパターン電極間の位置決め装置１７５、各装置を制御する統括制御部２００で、ＴＡＢの供与押圧装置が、複数ＴＡＢのそれぞれとガラスパネル上に形成したパターン電極間の接合を複数ＴＡＢの押圧条件下で行う。 （もっと読む）