【課題】リジッド基板における圧着部の裏面に部品が搭載されている場合に、基板のサイズ、重量およびコストを増大させることなく、リジッド基板に他の基板を接続することができるようにする。
【解決手段】接続部の裏面に部品が配置されているリジッド基板１とフレキシブル基板２とを熱圧着で接続する場合に、受け台に部品の高さよりも厚いシリコンゴム５を設置し、リジッド基板１とフレキシブル基板２との間にＡＣＦ４が配置された状態でリジッド基板１およびフレキシブル基板２を受け台に載置し、受け台に載置されたリジッド基板１およびフレキシブル基板２をヒータツール（圧着ヘッド）１０で加熱するとともに押圧する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル層に形成された配線を覆うように塗布された合成樹脂材料が未硬化状態で他の部材に接触して付着することを防止する。
【解決手段】まず、圧電層４２の表面に形成された上部電極４５の接続端子４５ａに導電性バンプ４６を形成する。また、ランド５２及び配線５３を形成する。その後、フレキシブル層５１の、ランド５２を取り囲むように凹部５１ａを形成する。その後、フレキシブル層５１のランド５２が形成された領域を除き、且つ、配線５３が形成された領域を覆うように下面全体に未硬化の合成樹脂材料６１を塗布し、を硬化させる。そして、ランド５２を覆うように未硬化の合成樹脂材料６２を塗布する。続いて、ＣＯＦ５０を圧電層４２と反対側から圧電層４２に向かって押圧し、導電性バンプ４６をランド５２と接触させる。その後、合成樹脂材料６２を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】基板との接続状態を目視にて把握することができる接続フィルム、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】接続フィルムは、消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する有機樹脂層を有する。消色性色素が、一般式（１）で表される化合物を含む。
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【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子１１と、第２の端子２１とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜３０を介装し、上記第１の端子と第２の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜３０は、導電性粒子３２を分散含有した光硬化性樹脂よりなり、上記接続に際し、異方性導電膜３０に光を照射することを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品における撓みを抑制することを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、第１の基板１１と、前記第１の基板１１の上方に設けられた第２の基板１２とを備え、前記第１の基板１１はその上面に第１の接合片１１Ａを有し、前記第２の基板１２はその下面に第２の接合片１２Ａを有し、前記第１の接合片１１Ａの上面と前記第２の接合片１２Ａの下面とが接触しており、前記第１、２の接合片１１Ａ、１２Ａは前記第１、第２の基板１１、１２における対向する２辺において併走する少なくとも２本の直線上に形成された電子部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな本体サイズでありながら、種々の形状・大きさの基板に柔軟に対応可能で、この基板の複数個所に同時に異方導電膜を貼り付けることにより、貼付工程のタクトタイムを低減することのできる異方導電膜貼付装置を提供する。
【解決手段】セパレータと異方導電膜とが積層された異方導電テープＴを供給するテープ供給部Ｐと、異方導電テープＴのセパレータ側を押圧して、異方導電膜のみをワークＷの所定位置に貼り付けるテープ圧着部Ｑを備えた異方導電膜貼付装置において、貼付けヘッド１，１’を有する圧着ユニットＱｕ₁，Ｑｕ₂が、異方導電膜の貼り付け方向に沿って複数個配設され、各貼付けヘッド１，１’の間隔が調節可能に設定されているとともに、異方導電テープＴが巻回されたリールＲを装着保持するリール装着部を備えるテープ供給ユニットＰｕ₁，Ｐｕ₂が、上記貼付けヘッド１，１’ごとに独立して設けられている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の接続信頼性が高い配線基板を実現する。
【解決手段】主基板２０と主基板２０に設けられた配線部材４０とが備えられており、主基板２０には貫通孔３０が設けられており、貫通孔３０内には導電性材料９０が配置されており、配線部材４０には導電性材料９０と電気的に接続される電気接続部１２が設けられており、貫通孔３０の配線部材４０が設けられる少なくとも一方の開口部は、電気接続部１２の形状と略同じ形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続を高密度で行うことが可能であって、しかも反りを低減し、信頼性の優れた半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】開口及び貫通孔を有する接着剤付のキャビティ層と、前記接着剤によって前記キャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体パッケージ基板において、前記接着剤がエラストマー材であり、前記有底ビアの内壁が金属被覆され、その上に導電樹脂が充填される半導体パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】複数のリジッド部それぞれにおいて層数を最適化できる回路基板、該回路基板の製造方法、及び該回路基板を具備する電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板１００は、所定層数の第１リジッド部１３０、第１リジッド部と同じ層数の第２リジッド部１４０、及び第１リジッド部１３０と第２リジッド部１４０とを接続し屈曲性を有する第１フレックス部１６０、を有するリジッドフレキシブル基板部１１０と、第１リジッド部１３０に積層されて固定されると共に、第１リジッド部１３０と電気的に接続されるリジッド基板部１２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムを確実に接合できるフレキシブル配線材並びにその接合装置及び接合方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線材１０の配線２を一対の導体パターン２ａ、２ｂに分け、配線２の端子部分に発熱体４を設ける。発熱体４は、一対の導体パターン２ａ、２ｂを接続するように形成されたニッケル−クロム合金膜の矩形状のパターンからなる。接合装置は、フレキシブル配線材１０の接合部分を押圧しつつ、フレキシブル配線材１０の導体パターン２ａ、２ｂを介して発熱体４に電流を供する。これにより、外部からの加熱が困難であっても、フレキシブル配線材１０で異方性導電フィルム２４を加熱して接合を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】製造効率に優れ、安定した電気接続を形成可能にする、ＦＦＣの接続端子と基板の接続端子とを電気接続する方法及び電気接続された接続構造体を提供する。
【解決手段】露出した複数の平板型導体からなる第１接続端子を備えたフレキシブルフラットケーブルを用意する工程と、複数の導体からなる第２接続端子を備えた基板を用意する工程と、第１接続端子及び第２接続端子をそれぞれ位置合せし、第１接続端子の上に接着フィルムを配置する工程と、接着フィルムに圧力を与えながら加熱溶融することによって第１接続端子及び第２接続端子を熱圧着し、それによって第１接続端子及び第２接続端子を封止し、第１接続端子の各平板型導体と第２接続端子の対応する各導体とが直接接触した電気接続を形成し、及び互いに隣り合う第１接続端子の各平板型導体を接着フィルムにより絶縁する工程とを含む、フレキシブルフラットケーブルと基板を接続する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】低い温度で、接着剤を介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性に優れる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤２は、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が１０００以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第１の接着剤７と、フィルム形状を有するとともに、第１の接着剤と分離され、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が１０日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第２の接着剤８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電極接続用接着剤を介して電極間を接続する際に、低温かつ短時間で硬化させることができるとともに、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性と耐熱性に優れる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子、および硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の金属電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、エポキシ樹脂として、分子量が１００００以上であるとともに、ガラス転移温度が８０℃以上であるフェノキシ樹脂と、結晶性エポキシ樹脂を含有するとともに、硬化剤として、粉末状の尿素系硬化剤とマイクロカプセル型硬化剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
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【課題】高温下に晒すことなく、２つの回路基板が備える導体部同士を接合膜を介して物理的かつ電気的に接続し得る接合膜付き回路基板、この接合膜付き回路基板を回路基板に接続し得る接合膜付き回路基板の接合方法、信頼性に優れた電子デバイスおよび高い信頼性が得られる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き回路基板は、導体ポスト４２に電気的に接続して設けられた接合膜８０を有している。接合膜８０は、導体ポスト４２に金属錯体を含有する液状材料を供給し、該液状材料を乾燥焼成することにより設けられ、金属原子と、有機成分で構成される脱離基とを含むものであり、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜８０の表面付近に存在する脱離基が接合膜８０から脱離することにより、接合膜８０の表面に、端子６００との接着性が発現し、端子６００と導体ポスト４２とを物理的かつ電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、電気的に接続する接続方法に用いる接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質（４）最外層として絶縁性樹脂を有し、絶縁性樹脂の厚みが粒子径の２０％以下である導電性粒子。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子構成素子（９）、ならびに該少なくとも１つの電子構成素子（９）をコンタクトする導体路構造を含む電子モジュールに関する。この方法においては、第１ステップにおいて、導体路構造（７）を形成するために導電性フィルム（１）がパターニングされる。第２ステップにおいて、導体路構造（７）に少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着される。最後のステップにおいて、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着された導電性フィルム（１）の、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着されている方の側に、別のフィルムがラミネートされる。
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【課題】吸湿・透湿性が低く、且つフレキシブル基板との接着性に優れるフォトリソグラフィ手法によりパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）主鎖に炭素数５〜２０のアルキレン鎖又は脂環式骨格を有するポリアミック酸と、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ基含有シラン化合物とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い信頼度でランド同士を接合することができるプリント基板ユニットおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電ランド３１、４１同士の間には熱硬化性樹脂製の接着シート５１が挟み込まれる。接着シート５１に形成される開口５２内で導電ランド３１、４１の間に導電性接合剤５３が配置される。導電性接合剤５３は、熱硬化性樹脂を含むマトリクス材と、マトリクス材中に分散しスズビスマス合金で被覆された表面を有する銅粒子で形成されるフィラーとを含む。導電ランド４１は導電ランド３１に押し付けられる。同時に、接着シート５１および導電性接合剤５３には熱が加えられる。銅粒子の表面には銅スズ合金層が形成される。隙間はビスマスで埋められる。 （もっと読む）