【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ３を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ３は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ３を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

【課題】位置合わせによる接合部の負荷を低減し、良好な接合を実現することを目的とする。
【解決手段】ＰＣＢ２の電極端子とＦＰＣ３の電極端子とが交差するようにＦＰＣ３とＰＣＢ２とを接合することにより、１つのＦＰＣ３の位置合わせをしておけば、他のＦＰＣ３においてもＰＣＢ２の電極端子とＦＰＣ３の電極端子とが交差する領域を確保できるので、さらに位置合わせをする必要が減少され、位置合わせによる接合部の負荷を低減し、良好な接合を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】実装部品数を低減し、装置を小型化することができる液晶表示パネルを提供する。
【解決手段】カラーフィルタ基板３と、カラーフィルタ基板３と対向する対向面、および上記対向面から少なくとも１つの側面方向に伸張する張り出し面を有し、当該張り出し面に配線が形成された配線基板２と、配線基板２およびカラーフィルタ基板３の間に配された液晶層とを備え、配線基板２は、接続部６を介して駆動ＩＣ４と電気的に接続されているとともに、接続部７を介して、配線基板２に信号を供給するフレキシブルプリント基板５と電気的に接続された液晶表示パネル１であって、接続部６および接続部７の少なくとも１つに、回路素子を形成することにより、実装部品面積の増加なしに、信号に含まれるノイズを低減するとともに、装置を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図る。
【解決手段】支持部材４Ｂに導電層４Ａを積層して板状体を準備し、第１板状体に形成された第１導体回路２ａ及びポスト３ａと第２板状体に形成された第２導体回路２ｂとを、絶縁基材１を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材１の一面側に第１導体回路２ａを、絶縁基材の他面側に第２導体回路２ｂをそれぞれ埋め込ませると共に、ポスト貫通孔１ｃを貫通させたポスト３ａにより第１導電回路２ａと第２導電回路２ｂの層間を金属間結合により電気的に接続させた後に、絶縁基材１を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】所定方向に沿って複数の第１端子４７ａが配列され、前記第１端子間に形成された撥液部２を有する第１基板２４と、前記第１端子４７ａに対応するように設けられると共に平面視で前記第１端子４７ａの寸法よりも小さい寸法に形成される複数の第２端子７３が配列された第２基板２７と、前記第１端子４７ａと前記第２端子７３とで挟持され、前記撥液部２に対して疎性を有する材料を含み、前記第１端子４７ａ及び前記第２端子７３を電気的に接続する異方導電性接着材７９と、前記第１基板２４及び前記第２基板２７のうちいずれか一方に設けられた半導体素子とを備える。 （もっと読む）

【課題】接続端子部分の厚みが薄い配線基板と生産性に優れた配線基板の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１配線（３３ａ）の端面と第２配線（３３ｂ）の端面がそれぞれ傾斜面（３６ａ，３６ｂ）に形成されており、第１配線（３３ａ）が形成されている面と第２配線（３３ｂ）が形成されている面とを内側にして第１基板（３１ａ）の端部と第２基板（３１ｂ）の端部が対向し、かつ第１配線（３３ａ）の端面の傾斜面（３６ａ）と第２配線（３３ｂ）の端面の傾斜面（３６ｂ）とが当接して導通するとともに、第１基板（３１ａ）と第２基板（３１ｂ）の対向している面の間が樹脂（１４）を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】可撓性回路シートの形状は長方形又は正方形であることは少なく、異形であることが多く,一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得ることができない。一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得られるようにする。
【解決手段】略四辺形の複数の第１可撓性回路シート２が互いに平行となるように形成された原反１から第１可撓性回路シート２を切り取り、クランク状の複数の第２可撓性回路シート３が互いに平行となるように形成された原反１から第２可撓性回路シート３を切り取り、切り取った第１可撓性回路シート２に、切り取った第２可撓性回路シート３を部分的に重ねて、その重なった部分において第１可撓性回路シート２に形成された第１接触端子２３ａ，２３ｂと、第２可撓性回路シート３に形成された第２接触端子３４ａ，３５ａとの電気的な接触を取って、第１可撓性回路シート２と第２可撓性回路シート３を接合する。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】接合工程を減らせるようにする。
【解決手段】可撓性回路基板５の一方の面で露出した配線５２と、可撓性回路基板６に形成された配線６１との間に異方導電性フィルム６９を挟むとともに、配線６１の真裏に配置されて可撓性回路基板５の他方の面で露出した配線５３と、可撓性回路基板７に形成された配線７１との間に異方導電性フィルム７９を挟み、異方導電性フィルム６９，７９を同時に加熱して、配線５２と配線６１を異方導電性フィルム６９によって接合し、それと同時に配線５３と配線７１を異方導電性フィルム７９によって接合する。 （もっと読む）

【課題】配線部材と基板との接合に必要なエネルギを小さくできるようにする。
【解決手段】基板１０の一面１１の一部のみに配線部材２０が搭載され、電子部品が配線部材２０を介して基板１０に電気的・機械的に接続された電子装置１の製造方法であって、基板１０の一面１１に配線部材２０を搭載した後、配線部材２０の基板１０に対向する面２２のうち配線部材側接続端子２６が形成された外周部２８のみを基板１０と接合する。これによれば、配線部材２０における基板１０との接合領域を、配線部材２０の基板１０に対向する面２２の全域ではなく一部に限定しているので、配線部材２０の全域を基板１０に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。 （もっと読む）

【課題】帯電の防止および小型化を図れると共に、光漏れを防止することが可能な液晶装置を提供する。
【解決手段】液晶装置１００は、対向して位置する素子基板１１および対向基板１２と、素子基板１１と対向基板１２との間に保持された液晶と、素子基板１１の液晶と反対側面に形成された素子導電膜と、を有する液晶パネル１と、定電位に保持されたグランド端子７４を有するフレキシブル基板７と、素子基板１１の縁辺に沿うように素子導電膜へ付与された黒色の導電性接着剤２８と、を備え、素子導電膜とグランド端子７４とが、導電性接着剤２８により導通している。 （もっと読む）

【課題】回路基板の更なる省スペース化を図ると共に、省スペースの中でＦＰＣを回路基板に接続することができる回路装置を提供すること。
【解決手段】本発明の回路装置１０は、側面に開口部７１を有する回路基板７０と、開口部７１に挿入されて回路基板７０と電気的に接続される接続部９１を有するキー基板５０と、を備え、回路基板７０は、開口部７１の内側に設けられ、接続部９１と電気的に接続する第１接続端子７２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第２のプリント配線板が大きく反っても第２の接続端子が破断することがないプリント配線板の接続構造。
【解決手段】リジッド基板である第１のプリント配線板に設けられた第１の接続端子と、フレキシブル基板である第２のプリント配線板に設けられた第２の接続端子とが異方性導電部材を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、
少なくとも前記第２の接続端子における前記第２のプリント配線板の中央部側に位置する後端部近傍の所定部分が前記異方性導電部材に接合されていること。 （もっと読む）

【課題】加圧ツールによって加圧される基板の上面と、バックアップツールによって支持される下面を１つのテープで覆うことができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】実装ステージ３７の上面から外方に突出させた基板の側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールの上方に下降方向に駆動可能に設けられバックアップツールに下面が支持された基板の側辺部の上面にＴＣＰ６を実装する加圧ツールと、バックアップツールと加圧ツールの長手方向の一端側に配置された供給リール４２と、供給リールから加圧ツールの下端面に沿って引き出されたテープ４１が基板の下面とバックアップツールの間及び基板の上面と加圧ツールの間に介在するよう反転させる反転ローラ４５と、加圧ツールによってＴＣＰを基板の側辺部に実装したならば、バックアップツールと加圧ツールの間に介在したテープを長手方向の一端側へ排出する巻き取りリール４７を具備する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物の重量平均分子量が５０００〜１０００００であり、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１と第二基板２１はそれぞれ、スリットを境界とする第一領域α_１，γ_１と第二領域β_１，δ_１を有し、スリットにスリットが挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２と、第二基板２１における第二領域δ_１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３とが接続され、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３と、第二基板２１における第一領域γ_１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２が接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止するとともに、導体回路間の接続を効率的に行うことができるプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板１０は、絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２と、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように設けられたカバー層１３と、カバー層１３に埋設された導電粒子１４とを備え、導電粒子１４は、導体回路１２と接触し、かつ、カバー層１３よりも突出するように、カバー層１３に埋設されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと接続される多数の端子を備えた回路基板において、製造コストを増加させることなく、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応させ、基板側の端子と可撓性基板側の配線とを確実に接続できるようにする。
【解決手段】可撓性基板２０上に形成された多数の外部配線２１のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子３を備えた回路基板１ａであって、回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、前記多数の端子は、所定本数毎にブロック５を形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端２に沿って左右に並んで配置され、一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端６と基端７を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置されている回路基板としている。 （もっと読む）

【課題】接続電極の接続の信頼性を保証する。
【解決手段】回路接続部５において、液晶表示基板２の透明電極膜２ｂは接続電極として基板端部に引き出されており、異方性導電膜６を介して、回路装置としてのフレキシブル回路基板４の電極接続部４ｂに電気的、機械的に接続されている。異方性導電膜６と液晶表示基板２との間に複数の針状導電片９がランダムに配設されている。針状導電片９のうち、いくつかはひび割れ８を跨いでおり、たとえひび割れ８が生じたとしても、針状導電片９がひび割れ８による隙間を電気的に接続する働きをするので、接続の信頼性を保証することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の平均粒径に係らず、電極接続用接着剤による接続対象の接着状態の良否判定を行うことのできるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板は、金属電極５を有するフレキシブルプリント配線板３と配線電極４を有する透明な基板である配線基板１とを備え、フレキシブルプリント配線板３と配線基板１とが熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して接着されることにより、金属電極５と配線電極４とが電気的に接続される。そして、配線基板１におけるフレキシブルプリント配線板３と対向する面１ａには、温度に対応して変色することにより、その温度を示す示温剤７が塗布される。ここで、示温剤７の変色により示す温度は、電極接続用接着剤２の熱硬化性樹脂の硬化温度である。 （もっと読む）