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Fターム[5E344DD10]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 接続方法 (2,551) | 接続方法 (1,945) | 熱圧着 (320)

Fターム[5E344DD10]に分類される特許

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【課題】位置合わせによる接合部の負荷を低減し、良好な接合を実現することを目的とする。
【解決手段】PCB2の電極端子とFPC3の電極端子とが交差するようにFPC3とPCB2とを接合することにより、1つのFPC3の位置合わせをしておけば、他のFPC3においてもPCB2の電極端子とFPC3の電極端子とが交差する領域を確保できるので、さらに位置合わせをする必要が減少され、位置合わせによる接合部の負荷を低減し、良好な接合を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板2に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも1つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ3を、プリント基板2に実装された小型電子部品4を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板2に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ3は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する2辺の端に、プリント基板2に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ3を、各実装部をプリント基板2に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板2に実装する。 (もっと読む)


【課題】実装部品数を低減し、装置を小型化することができる液晶表示パネルを提供する。
【解決手段】カラーフィルタ基板3と、カラーフィルタ基板3と対向する対向面、および上記対向面から少なくとも1つの側面方向に伸張する張り出し面を有し、当該張り出し面に配線が形成された配線基板2と、配線基板2およびカラーフィルタ基板3の間に配された液晶層とを備え、配線基板2は、接続部6を介して駆動IC4と電気的に接続されているとともに、接続部7を介して、配線基板2に信号を供給するフレキシブルプリント基板5と電気的に接続された液晶表示パネル1であって、接続部6および接続部7の少なくとも1つに、回路素子を形成することにより、実装部品面積の増加なしに、信号に含まれるノイズを低減するとともに、装置を小型化することができる。 (もっと読む)


【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図る。
【解決手段】支持部材4Bに導電層4Aを積層して板状体を準備し、第1板状体に形成された第1導体回路2a及びポスト3aと第2板状体に形成された第2導体回路2bとを、絶縁基材1を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材1の一面側に第1導体回路2aを、絶縁基材の他面側に第2導体回路2bをそれぞれ埋め込ませると共に、ポスト貫通孔1cを貫通させたポスト3aにより第1導電回路2aと第2導電回路2bの層間を金属間結合により電気的に接続させた後に、絶縁基材1を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性に優れた半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】所定方向に沿って複数の第1端子47aが配列され、前記第1端子間に形成された撥液部2を有する第1基板24と、前記第1端子47aに対応するように設けられると共に平面視で前記第1端子47aの寸法よりも小さい寸法に形成される複数の第2端子73が配列された第2基板27と、前記第1端子47aと前記第2端子73とで挟持され、前記撥液部2に対して疎性を有する材料を含み、前記第1端子47a及び前記第2端子73を電気的に接続する異方導電性接着材79と、前記第1基板24及び前記第2基板27のうちいずれか一方に設けられた半導体素子とを備える。 (もっと読む)


【課題】接続端子部分の厚みが薄い配線基板と生産性に優れた配線基板の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第1配線(33a)の端面と第2配線(33b)の端面がそれぞれ傾斜面(36a,36b)に形成されており、第1配線(33a)が形成されている面と第2配線(33b)が形成されている面とを内側にして第1基板(31a)の端部と第2基板(31b)の端部が対向し、かつ第1配線(33a)の端面の傾斜面(36a)と第2配線(33b)の端面の傾斜面(36b)とが当接して導通するとともに、第1基板(31a)と第2基板(31b)の対向している面の間が樹脂(14)を介して接合されている。 (もっと読む)


【課題】可撓性回路シートの形状は長方形又は正方形であることは少なく、異形であることが多く,一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得ることができない。一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得られるようにする。
【解決手段】略四辺形の複数の第1可撓性回路シート2が互いに平行となるように形成された原反1から第1可撓性回路シート2を切り取り、クランク状の複数の第2可撓性回路シート3が互いに平行となるように形成された原反1から第2可撓性回路シート3を切り取り、切り取った第1可撓性回路シート2に、切り取った第2可撓性回路シート3を部分的に重ねて、その重なった部分において第1可撓性回路シート2に形成された第1接触端子23a,23bと、第2可撓性回路シート3に形成された第2接触端子34a,35aとの電気的な接触を取って、第1可撓性回路シート2と第2可撓性回路シート3を接合する。 (もっと読む)


【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極1−a,2−aを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量10000以上の水酸基含有樹脂(3)ラジカル重合性物質 (もっと読む)


【課題】接合工程を減らせるようにする。
【解決手段】可撓性回路基板5の一方の面で露出した配線52と、可撓性回路基板6に形成された配線61との間に異方導電性フィルム69を挟むとともに、配線61の真裏に配置されて可撓性回路基板5の他方の面で露出した配線53と、可撓性回路基板7に形成された配線71との間に異方導電性フィルム79を挟み、異方導電性フィルム69,79を同時に加熱して、配線52と配線61を異方導電性フィルム69によって接合し、それと同時に配線53と配線71を異方導電性フィルム79によって接合する。 (もっと読む)


【課題】帯電の防止および小型化を図れると共に、光漏れを防止することが可能な液晶装置を提供する。
【解決手段】液晶装置100は、対向して位置する素子基板11および対向基板12と、素子基板11と対向基板12との間に保持された液晶と、素子基板11の液晶と反対側面に形成された素子導電膜と、を有する液晶パネル1と、定電位に保持されたグランド端子74を有するフレキシブル基板7と、素子基板11の縁辺に沿うように素子導電膜へ付与された黒色の導電性接着剤28と、を備え、素子導電膜とグランド端子74とが、導電性接着剤28により導通している。 (もっと読む)


【課題】配線部材と基板との接合に必要なエネルギを小さくできるようにする。
【解決手段】基板10の一面11の一部のみに配線部材20が搭載され、電子部品が配線部材20を介して基板10に電気的・機械的に接続された電子装置1の製造方法であって、基板10の一面11に配線部材20を搭載した後、配線部材20の基板10に対向する面22のうち配線部材側接続端子26が形成された外周部28のみを基板10と接合する。これによれば、配線部材20における基板10との接合領域を、配線部材20の基板10に対向する面22の全域ではなく一部に限定しているので、配線部材20の全域を基板10に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。 (もっと読む)


【課題】回路基板の更なる省スペース化を図ると共に、省スペースの中でFPCを回路基板に接続することができる回路装置を提供すること。
【解決手段】本発明の回路装置10は、側面に開口部71を有する回路基板70と、開口部71に挿入されて回路基板70と電気的に接続される接続部91を有するキー基板50と、を備え、回路基板70は、開口部71の内側に設けられ、接続部91と電気的に接続する第1接続端子72を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】第2のプリント配線板が大きく反っても第2の接続端子が破断することがないプリント配線板の接続構造。
【解決手段】リジッド基板である第1のプリント配線板に設けられた第1の接続端子と、フレキシブル基板である第2のプリント配線板に設けられた第2の接続端子とが異方性導電部材を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、
少なくとも前記第2の接続端子における前記第2のプリント配線板の中央部側に位置する後端部近傍の所定部分が前記異方性導電部材に接合されていること。 (もっと読む)


【課題】加圧ツールによって加圧される基板の上面と、バックアップツールによって支持される下面を1つのテープで覆うことができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】実装ステージ37の上面から外方に突出させた基板の側辺部の下面を支持するバックアップツール17と、バックアップツールの上方に下降方向に駆動可能に設けられバックアップツールに下面が支持された基板の側辺部の上面にTCP6を実装する加圧ツールと、バックアップツールと加圧ツールの長手方向の一端側に配置された供給リール42と、供給リールから加圧ツールの下端面に沿って引き出されたテープ41が基板の下面とバックアップツールの間及び基板の上面と加圧ツールの間に介在するよう反転させる反転ローラ45と、加圧ツールによってTCPを基板の側辺部に実装したならば、バックアップツールと加圧ツールの間に介在したテープを長手方向の一端側へ排出する巻き取りリール47を具備する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止するとともに、導体回路間の接続を効率的に行うことができるプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板10は、絶縁基材11と、この絶縁基材11の一方の面11aに設けられた導体回路12と、絶縁基材11および導体回路12を覆うように設けられたカバー層13と、カバー層13に埋設された導電粒子14とを備え、導電粒子14は、導体回路12と接触し、かつ、カバー層13よりも突出するように、カバー層13に埋設されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物の重量平均分子量が5000〜100000であり、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料1。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを介することなく、積層された2つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板10は、第一基板11と第二基板21が積層されてなり、第一基板11と第二基板21はそれぞれ、スリットを境界とする第一領域α,γと第二領域β,δを有し、スリットにスリットが挿入され、スリットを境界として、第一基板11と第二基板21が交差されて重ね合わせられ、第一基板11における第一領域αの一方の面11aに設けられた第一導電部12と、第二基板21における第二領域δの他方の面21bに設けられた第二導電部23とが接続され、第一基板11における第二領域βの他方の面11bに設けられた第二導電部13と、第二基板21における第一領域γの一方の面21aに設けられた第一導電部22が接続されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接続電極の接続の信頼性を保証する。
【解決手段】回路接続部5において、液晶表示基板2の透明電極膜2bは接続電極として基板端部に引き出されており、異方性導電膜6を介して、回路装置としてのフレキシブル回路基板4の電極接続部4bに電気的、機械的に接続されている。異方性導電膜6と液晶表示基板2との間に複数の針状導電片9がランダムに配設されている。針状導電片9のうち、いくつかはひび割れ8を跨いでおり、たとえひび割れ8が生じたとしても、針状導電片9がひび割れ8による隙間を電気的に接続する働きをするので、接続の信頼性を保証することができる。 (もっと読む)


【課題】可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと接続される多数の端子を備えた回路基板において、製造コストを増加させることなく、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応させ、基板側の端子と可撓性基板側の配線とを確実に接続できるようにする。
【解決手段】可撓性基板20上に形成された多数の外部配線21のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子3を備えた回路基板1aであって、回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、前記多数の端子は、所定本数毎にブロック5を形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端2に沿って左右に並んで配置され、一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端6と基端7を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置されている回路基板としている。 (もっと読む)


【課題】導電性粒子の平均粒径に係らず、電極接続用接着剤による接続対象の接着状態の良否判定を行うことのできるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板は、金属電極5を有するフレキシブルプリント配線板3と配線電極4を有する透明な基板である配線基板1とを備え、フレキシブルプリント配線板3と配線基板1とが熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有する電極接続用接着剤2を介して接着されることにより、金属電極5と配線電極4とが電気的に接続される。そして、配線基板1におけるフレキシブルプリント配線板3と対向する面1aには、温度に対応して変色することにより、その温度を示す示温剤7が塗布される。ここで、示温剤7の変色により示す温度は、電極接続用接着剤2の熱硬化性樹脂の硬化温度である。 (もっと読む)


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