【課題】ＡＣＦの分割貼りを行って、貼り直しが必要なＡＣＦだけを貼り直す作業を自動的に行う。
【解決手段】基板に電極群毎に対して個別的にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付け装置１０Ｕと、ＡＣＦ貼付け装置１０Ｕにより基板に個別的に貼り付けられたＡＣＦの貼付け状態を検査する検査装置６０Ｕと、基板に貼り付けられたＡＣＦを基板から剥離する剥離装置７０Ｕと、基板に貼付けられたＡＣＦのうち、貼付け状態が不良であり、且つ貼り直しが必要なＡＣＦを検出するように検査装置６０Ｕを制御し、検出されたＡＣＦを剥離するように剥離装置７０Ｕを制御し、剥離したＡＣＦの位置に再度ＡＣＦの貼り直しを行うようにＡＣＦ貼付け装置１０Ｕを制御する制御装置と、を有している。 （もっと読む）

【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、めっき層とから構成されており、前記基材微粒子の表面に形成されためっき層の最表層が銅層である導電性微粒子であって、前記導電性微粒子に含有する塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下であり、かつ、前記銅層の最表面が変色防止剤で表面処理されている導電性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】２つの部材１１，１２が接合層１３を介して一体化した接合層含有部材１０において、熱履歴によって接合層にクラックが発生するのを回避できるようにする。
【解決手段】接合層１３を複数の接合区画１４，１５，１６が隙間１７をおいて配置した形状とする。そこにおいて、接合区画１つ当たりの面積を、外側領域で最も小さく（接合区画１４）、内側領域に行くに従い次第に大きくする（接合区画１５，１６）。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１と、フレキシブル基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成され、前記リジッド基板１と前記フレキシブル基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な薄型実装基板や、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】額縁状の枠形状をした上側基板１と、平面状の下側基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成された立体プリント配線板１５であって、前記下側基板２の厚さが前記上側基板１と前記接続層３の厚さの総和よりも薄く構成されたことを特徴とする立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、高い寸法精度で強固にかつ効率よく接合可能であるとともに、２つの部材間に導電性を有する層を形成可能な接合方法、２つの部材同士を高い寸法精度で強固に接合してなり、２つの部材間に導電性を有する層を備えた接合体、およびかかる接合体を備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、２つの基材２の表面上に、それぞれ導電性成分を含むプラズマ重合膜３を形成する工程（第１の工程）と、プラズマ重合膜３の表面に紫外光を照射して、表面を活性化させるとともに、前記各プラズマ重合膜３に導電性を発現させる工程（第２の工程）と、活性化させた表面同士を密着させるように、２つの基材２同士を貼り合わせ、接合体１を得る工程（第３の工程）と、この接合体１を加熱しつつ加圧する工程とを有する。プラズマ重合膜３は、有機金属ポリマーを主材料として構成されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の接続と保護樹脂の塗布とをほぼ同時に行えるようにする。
【解決手段】表示パネル１０の信号入力電極部１１ｃが形成されている端子部１１ａに、ベースフィルム２１０の一端側に信号出力電極部２３０が形成されているフレキシブル基板２００をヒートシール接続手段３０を介して電気的，機械的に接続するにあたって、フレキシブル基板２００の一端側に、信号出力電極部２３０からベースフィルム２１０のみを端子部１１ａの奥行き方向に所定長さ分引き出してなるフラップ片２１１を連設し、フラップ片２１１に保護樹脂４０の層を形成し、ヒートシール接続手段３０とともにフラップ片２１１を加熱加圧して、保護樹脂４０をフラップ片２１１からはみ出させて、端子部１１ａ上を保護樹脂４０にて被覆する。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、第１配線層１０１と、前記第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上に配置されて前記第１配線層１０１にバンプ１１８を介して電気的に接続された第２配線層１０４と、前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間であって前記電子部品１０５の周囲に配置されて前記バンプ１１８によって貫通された絶縁性樹脂からなる接着層１０８とを備え、前記第２配線層１０４と前記バンプ１１８は、導電性接着剤１２５によって接続された構成である。 （もっと読む）

【課題】接合信頼性の低下を抑制することができる電極接合ユニット、電極接合構造体、及び電極接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合ユニットであって、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域を第２の回路形成体を介して加圧可能な圧着ヘッドを備え、圧着ヘッドは、第２の回路形成体の一端部側に位置する対向領域の端部近傍に対応する位置に突起部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路形成体の電極に他の回路形成体の電極を、絶縁性接合樹脂を用いて接合する電極接合において、マイグレーション不良の発生を抑えることができる電極接合構造体を提供する。
【解決手段】配線方向に沿って延在する第１電極を複数本配列して有する第１回路形成体と、第１回路形成体の複数の第１電極にそれぞれ対向して配置されて電気的に接続された複数の第２電極を有する第２回路形成体と、第１回路形成体と第２回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する絶縁性接合樹脂とを備え、第１回路形成体において、隣接する第１電極間の領域の幅を、対向領域の少なくとも１つの端部近傍において対向領域の中央部よりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性接着剤樹脂に含まれる低分子成分に起因するマイグレーション不良の発生を抑えて、隣接配線電極間の狭ピッチ化に対応することができる電極接合構造体、電極接合方法、及び電極接合ユニットを提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する光透過性の第１の回路形成体と、それぞれの第１の電極に対向して配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体と、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域と当該対向領域の縁部に隣接する外側領域とに一体的に配置されて両者を接合する絶縁性接着剤樹脂とを備え、外側領域に位置する絶縁性接着剤樹脂の第１の回路形成体側の表面領域に低分子成分残渣除去処理を施す。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度試験後に良好な接着強度を維持することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有する回路接続材料。
（Ａ）フェノキシ樹脂
（Ｂ）下記一般式（１）で表されるＮ，Ｎ−ジアルキルアクリルアミドに由来するモノマー単位を含むアクリルゴム
（Ｃ）エポキシ樹脂
（Ｄ）潜在性硬化剤
化１


［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜５の直鎖状又は分岐状のアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 従来の圧着装置を用いて電子部品を実装した実装基板とフレキシブル基板とを加圧圧着し接着させる場合、電子部品の凹凸により実装基板とフレキシブル基板それぞれの基板面を装置のステージ上で平行に維持できないため、それらの間に挟まれた接着剤の厚みを均一にできず、接着性の弱い領域が発生するいという課題があった。
【解決手段】 本発明の圧着装置は、実装基板の基板面を圧着ヘッドの圧着面と水平対向にする基板ガイドを設けたので、それぞれの基板面を平行に維持でき、接着剤の厚みを均一にし、実装基板とフレキシブル基板との間に強い接着性が得られるようになる。 （もっと読む）

【課題】電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置用基板は、電気光学装置を構成するためのパネル基板１１１と、該パネル基板上において凸状に形成された弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａ及び該樹脂コア層の少なくとも頂部を被覆する電極層１１６ｂを備えた突起電極１１６と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の実装構造体は、第１電子部品と第２電子部品の実装部を有する実装構造体であって、前記第１電子部品には、弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａと、該樹脂コア層上に形成された電極層１１６ｂとを有する電極端子１１６が設けられ、前記第２電子部品には凸状の突起電極１２４が設けられ、前記電極端子に前記突起電極が当接し、前記突起電極の凸形状が前記樹脂コア層及び前記電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】連続に配置された回路パターンの列が同一面内に複数が平行に配列された枚葉可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて接続することで長尺化フィルム基板を得る際に、可撓性フィルム基板端部の重ね合わせ部において複数列の回路パターン間に切り込みを有する状態で繋ぎ合わせることにより、高精度のフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個配置された回路パターンが片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、回路パターン形成面側の可撓性フィルム基板の短辺端部に配線パターンが配置されるように互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合する可撓性フィルム基板であって、上記重ね合わせる短辺端部の重ね合わせ部において各々の回路パターン間に切り込みを有することを特徴とするフィルム回路基板。 （もっと読む）

【課題】表示パネルに対して一対の回路基板の貼着を能率よく行うことができるようにした表示装置の組み立て装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板の供給部２と、供給部を挟んで左右対称に配置され周方向に所定角度で間欠的に回転駆動されるとともに供給部から回路基板が供給される一対のインデックステーブル４Ａ，４Ｂと、各インデックステーブルの外周部に対向して配置されこのインデックステーブルに供給された上記回路基板にテープ状の異方性導電部材を貼着する第１、第２の貼着ユニット１５，１６と、表示パネルが供給載置されるとともに所定方向に駆動可能に設けられた実装用ステージ２８と、実装用ステージに載置された表示パネルに一対のインデックステーブルの貼着ユニットによって異方性導電部材が貼着された回路基板を上記電子部品を介して圧着する圧着ユニット２１を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏面での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な実装構造体、電気光学装置、入力装置、実装構造体の製造方法及び該実装構造体を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】第１面５Ａに配置された接続端子部１４Ａと、第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａが対向する領域と重ならない領域に配置された接続端子部３０Ａとを備え、基板５の第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａと平面的に重なる領域に平滑面３０Ｈを備えるので、接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとを圧着する場合に、圧着ヘッド５０，５１の間に接続端子部３０Ａ及び第１のヒータ用配線４１の端部が挟まれず、圧着ヘッド５０により平滑面５Ｈを圧着できる。従って、基板５及び第１の可撓性回路基板３Ａを均等な力で押圧でき、基板５の第１面５Ａ側での接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとの接続の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】プレス積層後の工程を簡略化でき、めっき工程を用いずに層間導通部を形成でき、さらにリジッド部とフレキ部とを別々に作製して面付け効率の向上を図り得るリジッドフレキ基板の製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも一つ以上のリジッド配線板と、一つ以上のフレキシブルプリント基板と、一つ以上の可撓性絶縁材とを互いに積層させることによってリジッドフレキ基板を得る製造方法であって、可撓性絶縁材にスルーホールを穿設し、該スルーホール内に銅ボールを入れ、次いで該可撓性絶縁材をリジッド配線板とフレキシブルプリント基板の回路間に位置するように挟んで加熱・加圧することでリジッド配線板とフレキシブルプリント基板を銅同士の金属結合によって一体化させて層間導通部を形成し、リジッドフレキ基板を得ることを特徴とするリジッドフレキ基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 接着力並びに接続信頼性に優れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。
【解決手段】 第１の電子部品上の電極と第２の電子部品の電極との間に載置し、相対峙した電極間を電気的に接続、接着する目的に使用される電極接続用接着剤において、光酸発生剤、シランカップリング剤、ラジカル重合性アクリル化合物、光反応開始剤を必須成分としてなる電極接続用接着剤。 （もっと読む）