【課題】電極端子同士を異方性導電材を介して電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造において、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも安定した熱圧着が行え、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造及び該フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】電極端子１２ａ、２２ａ同士を、異方性導電材３０を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造１であって、圧力を受ける受圧側の電極端子１２ａを、圧力を加える加圧側の電極端子２２ａよりも大きいものとしてあるフレキシブルプリント配線板の接続構造１である。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】第１電子部品８及び第２電子部品１０がそれぞれ第３電子部品１ａに電気的に接続された電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１接着剤層１３ａによって上記第３電子部品に固着され、上記第２電子部品は、上記第１接着剤層及び第２接着剤層１３ｂによって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材を介しての端子間の短絡、および接続不良の発生を防止することができる実装構造体、該実装構造体からなる電気光学装置、当該実装構造体に用いられる実装部品、および実装構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装構造体２００、実装部品２および実装構造体２００の製造方法において、基板１上に実装部品２を異方性導電材４０により実装するにあたって、実装部品２の端子２２には、端子２２の頂部２２ａを露出させた状態で端子２２の側面２２ｂ、２２ｃを覆う絶縁膜２５を形成している。このため、異方性導電材４０の導電粒子４が複数、隣り合う端子２２の間に挟まっても、隣り合う端子２２間で短絡が発生するという問題を確実に回避することができる。また、端子２２の頂部２２ａは絶縁膜２５から露出しているため、端子２２を異方性導電材４０により基板１に確実に電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％であり、導電粒子１００体積部に対して、絶縁粒子を５０〜２００体積部含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板の板状体への実装において、タクトを損なわずに複数のフレキシブル配線基板の熱伸びを一定にできる実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧着の直前にステージ１５の温度を測定（Ｓ６）し、測定温度から板状体８へフレキシブル配線基板１０を熱圧着した後のフレキシブル配線基板１０の熱伸びを予測（Ｓ７）し、伸び補正量に基づいて制御パラメータを修正（Ｓ８）して次回の熱圧着（Ｓ３）を実行する。 （もっと読む）

【課題】積層された第１の基板および第２の基板が備える端子間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに第１の基板／第２の基板接合体を製造し得る電子部品の製造方法および電子部品、また、接続信頼性の高い電子装置の製造方法および電子装置を提供すること。
【解決手段】上記課題は、第１の基板（リジッド基板）と、第２の基板（フレキシブル基板）との間に、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を介在させ、さらに、加熱することにより、金属箔を溶融し、第１の基板の第１の端子と第２の基板の第２の端子との間に金属箔を凝集、固化させ、さらに、樹脂組成物を硬化または凝固させて、第１の基板と第２の基板とが固着することにより達成することができる。 （もっと読む）

【課題】電極同士の接触部分における電気抵抗値の制御が容易で安定した電気特性を備えつつ電子部品同士を確実に接続する。
【解決手段】電子部品相互の接続構造は、例えばＲＰＣＢ１０及びＦＰＣ２０相互の接続に適用される。ＲＰＣＢ１０は、基板１１上に形成された電極１２を備え、電極１２は、凸部１２ａを備える。ＦＰＣ２０は、基板２１上に形成された電極２２を備え、電極２２は、凹部２２ａを備える。凹部２２ａを含めた電極２２上には、凹部２２ａの形状に沿ってワイヤ２３がボンディングされ、ＲＰＣＢ１０の電極１２形成側の面上には接着材１３が形成される。電極１２，２２を凸部及び凹部１２ａ，２２ａが嵌合するように位置合わせしてＲＰＣＢ１０及びＦＰＣ２０を熱圧着により接続する。電極１２，２２はワイヤ２３を介して金属結合されるので、電気抵抗値のばらつきが少ない接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で、歩留まりが高く、更に信頼性の高いアンテナを提供することを課題と
する。
【解決手段】第１の基板と、第１のパターンと、第２の基板と、第２のパターンと、異方
性導電材料とを有する。第１の基板は絶縁表面を有する。第１のパターンは第１の基板の
絶縁表面（以下、第１の絶縁表面）上に導電材料でなる。第２の基板は、第１の基板の第
１のパターンが形成された面に対向して設けられており、絶縁表面（以下、第２の絶縁表
面）を有する。第２のパターンは、第２の基板において、第１の基板と対向する絶縁表面
（第２の絶縁表面）に設けられており、導電材料でなる。異方性導電材料は第１のパター
ンと第２のパターンを電気的に接続する。第１のパターン上の全ての領域は異方性導電材
料を介して第２のパターンと重なる。 （もっと読む）

【課題】手作業によっても比較的容易に、且つ、正確にチップ搭載配線基板（ＣＯＦ）４を液晶パネル１に取り付ける。
【解決手段】ＣＯＦ４を液晶パネル１に熱圧着する前の状態において、ＣＯＦ４上の第１位置決めマーク４３の一部分が、第１の方向（Ａ方向）において、液晶パネル１の第２位置決めマーク１３にオーバーラップし、且つ、第２位置決めマーク１３よりもはみ出すように形成する。そして、２つの第１位置決めマーク４３の第２位置決めマーク１３からのはみ出し量がほぼ均等になるように、ＣＯＦ４を液晶パネル１の上に載置し、その状態で、第１の方向におけるＣＯＦの中央部から両側に向かって熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着することができる配線板接合体等を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板である第１の配線板１０と第２の配線板２０とが、導電性接着剤３０を挟んで接続された配線板接続体５０、を製造するとき、第２の配線板に、第１の配線板と固着させるための粘着部２１ｆを形成する工程と、第１の配線板と第２の配線板との間に導電性接着剤３０を挟んで、熱圧着する工程とを備え、その熱圧着工程では、フレキシブルプリント配線板１０を押し込んで導電性接着剤３０を押しのけて、相手側の配線板と、粘着部２１ｆにより固着させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い配線板を採用して配線板接続体の製造コストを低減できる配線板接続体の製造方法及びこれに用いる配線体の提供。
【解決手段】第１の配線板８の第１の電極を含む接続領域に、熱硬化性樹脂と硬化剤の一方を含む第１の接着層１０３を形成する第１の接着層形成工程と、第２の配線板１０の第２の電極１１ｂ，１２ｂを含む接続領域に、熱硬化性樹脂と硬化剤の他方を含む第２の接着層１０２を形成する第２の接着層形成工程と、第１の電極と第２の電極を対向させると共に第１の接着層と第２の接着層を対接させて、第１の配線板と第２の配線板を位置決めする位置決め工程と、所定温度において、第１の配線板と第２の配線板の間で、第１の接着層と第２の接着層を挟圧することにより熱硬化性樹脂と硬化剤を反応させて、第１の電極と第２の電極を導通させるとともに、第１の配線板と第２の配線板とを接着する接続工程を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】接続する２枚の配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１０と、硬質配線基板２０と、を備え、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０とが熱圧着により接続される基板接続構造において、硬質配線基板２０の配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、配線パターン２２とは異なる突起部２５を配設した。これにより、突起部２５の体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することが可能となり、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できるので、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを備える配線板１であって、基材２と、この基材に積層形成された第１の絶縁性樹脂接着剤層３と、上記第１の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層４と、上記接続電極部に積層形成された導電性ペースト層７と、少なくとも上記接続電極部を除く部位に積層形成されているとともに、熱可塑性樹脂材料を主剤とする第２の絶縁性樹脂接着剤層８とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】配線レイアウトを複雑にすることなく、また製品コストの増加を招くことなく、端子の腐食、断線を防止する。
【解決手段】実装構造体では、基板１に形成された第１端子６２は相互に間隔をおいて配置された複数の端子部分（６２ａ、６２ｂ）を有する。そして、第１端子６２の端子部分のうち少なくとも１つの内側に位置する端子部分６２ａは、基板７に形成された第２端子９２と電気的に接続されている。また、基板１において、第１端子６２の両側の少なくとも一方には所定の電位が与えられる他の端子６２が隣接して形成されており、基板１の第１端子６２には、他の端子６２に与えられる電位より高い電位が与えられ、他の端子６２が第１端子６２の一方の側のみに形成されている。 （もっと読む）

【課題】グランド配線と導電層とを電気的に確実に接続することができるとともに、高周波特性を高めることのできるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】導電層２５が積層された絶縁層２６上に、接続電極３４，３５，３６を備える信号配線３１，３２とグランド配線３３とを設けた第１のプリント配線板２１と、絶縁層２７の一側に各接続電極に接続される接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６を備える配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ、４３を設けた第２のプリント配線板２３とを接続するプリント配線板の接続構造であって、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板の対応する接続電極が異方導電性接着剤２４を介して接続されているとともに、上記接続部と第２のプリント配線板における上記グランド配線の接続電極とが、異方導電性接着剤２４を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板の接続構造５０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、複数のフライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、第１のプリント配線板の導体と、第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤３３と、第２のプリント配線板上に位置する保護フィルム３１とを備え、保護フィルム３１の引張強さがＰＴＦＥの引張強さより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合させるフレキシブルプリント基板における金属パッド部の硬さや表面粗度によらず、接合強度に優れたフレキシブルプリント基板接合体を得ることができるフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線部、および上記配線部上に形成され金を主成分とする金属パッド部を有する接続領域を備える第一フレキシブルプリント基板と、第二フレキシブルプリント基板を準備するフレキシブルプリント基板準備工程と、上記金属パッド部の少なくとも一方に含まれる金属結晶のサイズを粗大化させる結晶粗大化処理を行う結晶粗大化工程と、上記結晶粗大化工程後に、上記金属パッド部を密着させ、超音波接合により、両者を拡散接合させる拡散接合工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の品種によって基板に貼着された粘着テープの長さが変わっても、一定の生産性を維持することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】粘着テープをＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さで基板の側辺部に貼着する第１の貼着ユニット３と、粘着テープを基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いはＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで基板の側辺部に貼着する第２の貼着ユニット４と、各貼着ユニットで粘着テープが貼着された基板の側辺部に複数のＴＣＰを実装する実装ユニット６を具備する。 （もっと読む）

【課題】ＰＯＰ型の半導体装置において、組み合わせる半導体パッケージの自由度を向上できる技術を提供する。
【解決手段】下段の実装基板である配線基板１Ｃに金属製の導電性部材３Ａを設け、上段の実装基板である配線基板２Ｃに金属製の導電性部材３Ｂを設け、これら導電性部材３Ａと導電性部材３Ｂとを対応するもの同士接合することで、配線基板１Ｃと配線基板２Ｃとを電気的に接続する。配線基板２Ｃの主面側には、導電性部材３Ｂと電気的に接続し、上段の半導体部材３２が搭載される電極パッド４Ｂを形成し、電極パッド４Ｂは平面で下段の半導体チップ２２と重なる位置にも配置する。 （もっと読む）