【課題】高い信頼度でランド同士を接合することができるプリント基板ユニットおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電ランド３１、４１同士の間には熱硬化性樹脂製の接着シート５１が挟み込まれる。接着シート５１に形成される開口５２内で導電ランド３１、４１の間に導電性接合剤５３が配置される。導電性接合剤５３は、熱硬化性樹脂を含むマトリクス材と、マトリクス材中に分散しスズビスマス合金で被覆された表面を有する銅粒子で形成されるフィラーとを含む。導電ランド４１は導電ランド３１に押し付けられる。同時に、接着シート５１および導電性接合剤５３には熱が加えられる。銅粒子の表面には銅スズ合金層が形成される。隙間はビスマスで埋められる。 （もっと読む）

【課題】 フラットフレキシブルケーブルの定位置への固定を安価な構造で容易に行うこ
と。
【解決手段】 各種電子部品を実装したプリント配線基板からなるメイン基板６とサブ基
板７とが互いに隣接して配置され、該両基板６，７に設けたコネクタ８，９にフラットフ
レキシブルケーブルＦＦＣの両端部が接続された電子機器において、前記メイン基板６の
側縁６ａとコネクタ８との間にフラットフレキシブルケーブルＦＦＣの配線方向ａとは直
交する方向ｂに沿って連通路１４付き長孔１３が貫設され、該長孔１３を配線方向ａとは
直交する方向ｂに沿って横断するジャンパーワイヤ１５がメイン基板６に配線され、該ジ
ャンパーワイヤ１５とそれに対向する長孔１３のワイヤ対向面１３ａとの間のスリット１
３ＡにフラットフレキシブルケーブルＦＦＣを差し込むようにした。 （もっと読む）

【課題】コネクタを使用しないでスピーカー等のリード線と配線基板を簡単且つ確実に接続固定できる接続構造を提供する。
【解決手段】割り基板５の第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃのリード線半田付けランド部５ｄ，５ｅにリード線２ａ，２ｂの端部を半田付けする一方、配線基板４の下面のレジスト被覆された導通パターンの先端に第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃを設け、配線基板支持部３ａに割り基板５を介在させて配線基板４を載置し、ネジ６で共締め固定して、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４cをそれぞれ圧接した接続構造とする。コネクタに代えて割り基板５を用いるのでコストダウンが可能となり、共締め固定により接続不良などをなくす。 （もっと読む）

【課題】完成したチップ内蔵基板で導通試験等の検査を行う従来のチップ内蔵基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】第１多層配線基板１２を、第１金属板１０の一面側にビルドアップ法によって形成した後、第２パッド２０の各々と対応して第１金属板１０に接触している第１パッド１４とが電気的に接続されていることを、第２パッド２０と第１金属板１０との間の導通試験によって確認し、次いで、第１パッド１４に接続された配線パターン同士が互いに絶縁されていることを、第１多層配線基板１２との他面側の全面を被覆する絶縁層を介して第２金属板を接合した後、第１金属板１０を剥離して露出した第１パッド１４，１４間の導通試験によって確認し、その後、第１多層配線基板１２と接合される第２多層配線基板についても同様にして導通試験を行った後、第１多層配線基板１０と第２多層配線基板との一方の基板に半導体チップを搭載してから、前記一方の基板のチップ搭載面に他方の基板を積層する。 （もっと読む）

【課題】十分な接合強度を確保しながら、取り外しが容易で各部材の再利用が可能な、プローブカードにおけるＦＰＣと基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 プローブカードにおけるフレキシブルプリント配線板と基板の接合方法であって、フレキシブルプリント配線板上の配線に設けられたパッド、あるいは基板上の配線に設けられたパッドのいずれかにスタッドバンプを形成し、上記スタッドバンプの周囲に上記スタッドバンプの厚みより薄いフィルム接着剤を仮接合した後、加圧・加熱接合を行う。 （もっと読む）

【課題】電装部品のレイアウトの制限を低減し、基板間を所望の間隔にでき、拡張電装基板の挿脱作業の安全性、作業性を向上させる。
【解決手段】装置本体の機能を拡張する拡張電装基板２において、装置本体に実装された状態で、装置本体の全体制御を行う主電装基板１に対して略平行に配置され、装置本体の内部側の端部２００ａと端部２００ａと略平行であり装置本体の筐体側の端部２００ｂとを有する板状の基板本体２００と、端部２００ａ近傍で、装置本体へ実装する場合に主電装基板１側となる面に設けられたコネクタ２５０と、コネクタ２５０の位置より端部１００ｂ側の位置に設けられ、主電装基板１のコネクタ１５０と電気的に接続可能なハーネス用コネクタ２６０と、コネクタ２５０とハーネス用コネクタ２６０とを接続して拡張電装基板２と主電装基板１とを接続するハーネス２５５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】実装構造体において、配線レイアウトの複雑化及びコスト増加を招くことなく端子の腐食、断線の発生を防止する。
【解決手段】実装構造体は、基板１とＦＰＣ７とが各端子を介して電気的に接続される。基板１の端子６２は第１端子として、相互に間隔をおいて配置された少なくとも３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）を有し、それらの端子部分のうち少なくとも１つの内側に位置する端子部分６２ｂはＦＰＣ７の端子と電気的に接続される。基板１の第１端子には、その両側に配置される他の端子６２より高い電位が印加される。この場合、第１端子の少なくとも３つの端子部分には同電位の電位が与えられるため、第１端子の少なくとも３つの端子部分のうち、少なくとも１つの内側に位置する端子部分６２ｂは、他の端子６２に隣接する最も外側に位置する端子部分（６２ａ、６２ｃ）との電位差が略０Ｖとなる。 （もっと読む）

【課題】一端が第１基板に接続された接続端子の他端に形成された挿入部を、第２基板に形成された挿入孔に挿入するときに、組み付けがし易く、かつ視認の容易な接続端子組付構造を提供すること。
【解決手段】一端が第１基板１１に接続された第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３の他端に形成された第１挿入部、及び第２挿入部を、第２基板２１に形成された第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入する接続端子組付構造であって、第１挿入口２２、及び第２挿入口２４が、第２基板２１の両端に先開きの櫛歯状で形成されていること、第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３が、弾性部材により成形され、先端部が先細りで途中に湾曲バネ部を有し、先端部である第１挿入部、及び第２挿入部が櫛歯状の第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 一端が第１基板に接続された接続端子の他端に形成された挿入部を、第２基板に形成された挿入孔に挿入するときに、組み付けがし易く、かつ視認の容易な接続端子組付構造を提供すること。
【解決手段】 一端である固定部１２ａ，１３ａが第１基板１１に接続された接続端子１２，１３の他端に形成された挿入部１２ｄ，１３ｄを、第２基板２１に形成された挿入孔２１ａに挿入する接続端子組付構造であって、接続端子１２，１３が弾性体であるバネ材から構成されていること、接続端子１２，１３が、第２基板２１の下から第２基板２１の側面を通り、第２基板２１の上へ回り込んで、挿入部１２ｄ，１３ｄを挿入孔２１ａの上から挿入する形状とし、上から挿入された挿入部１２ｄ，１３ｄが折り返されて、挿入孔２１ａから再び第２基板２１上面に突出する突出部１２ｆ，１３ｆを有している。 （もっと読む）

【課題】複数の導体パターンを用いて電子機器等の接続を行うヒートシールコネクタに関し、接続及び剥離切り離しを容易にする。
【解決手段】ベースフィルム１の一方の面上に、複数の導体パターン３を形成し、且つ赤外線照射等の加熱により接着力が大きくなり、紫外線照射により接着力が小さくなるＵＶ剥離接着剤を形成し、ベースフィルム１の他方の面に、剥離可能に紫外線防止フィルムを設けた構成を有し、導体パターンの両端にそれぞれ相互間を接続する為の部品端子を位置決めし、加熱により接続状態をＵＶ剥離接着剤の接着力により維持し、前記紫外線防止フィルムを剥離して、ＵＶ剥離接着剤に紫外線を照射し、ＵＶ剥離接着剤の接着力を低下させて剥離する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板を接続する表示装置において、容易に接続状態を確認可能な表示装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 表示領域が形成された絶縁性基板１と、前記表示領域に信号を供給するために、前記絶縁性基板上の前記表示領域外に接続されたプリント基板５とを備えた表示装置であって、前記プリント基板１と前記絶縁性基板５との接続部において、前記プリント基板５の両端または一端近傍に、前記プリント基板の前記絶縁性基板との非接続部に達する切欠８を備える。 （もっと読む）

【課題】容量の精度が高く、しかも長期の使用でも容量変動の小さな容量素子を提供する。
【解決手段】互いに対向配置されたフレキシブル基板１０，２０が、これらの間に設けられた接着層３０によって接着されている。フレキシブル基板１０において、樹脂フィルム１１のうちフレキシブル基板２０側の表面に、接着層１２を介して電極１３が形成されている。フレキシブル基板２０において、樹脂フィルム２１のうちフレキシブル基板１０側の表面に、接着層２２を介して電極２３が形成されている。電極１３，２３間の間隙は、接着層３０によって埋められており、電極１３，２３は接着層３０によって互いに接着されている。接着層３０には、分散充填された複数の粒子３２が含まれている。粒子３２は、粒径の揃った球状粒子であり、電極１３，２３の双方に接触し、電極１３，２３間の間隙を所定の範囲内に規定するスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】他のプリント回路基板が有するデータ処理装置を利用して不揮発性メモリからデータを容易に読み出すことができるプリント回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】不揮発性メモリ１３と、データ処理装置１２とを有するプリント回路基板１１であって、不揮発性メモリ１３とデータ処理装置１２とを接続するデータ伝送路１８を切断するデータ伝送路切断手段２１と、不揮発性メモリ１３を、他のプリント回路基板が有するデータ処理装置と接続する接続手段１６と、不揮発性メモリ１３からデータを読み出す為、他のプリント回路基板が有するデータ処理装置から見た不揮発性メモリ１３のアドレスを、他のプリント回路基板が有する不揮発性メモリと異なるアドレスに変更するアドレス変更手段１４とを有し、他のプリント回路基板が有するデータ処理装置により不揮発性メモリ１３からデータを読み出されることにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】挟ピッチ化，高密度実装化に対応して、電気的接続の信頼性の高い接続構造体等を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ３０は、折り曲げられた状態で、筐体２０の本体部２１（保持部材）の挿入口２１ａから挿入される。そして、蓋２２（押圧部材）を閉じることにより、ＦＰＣ３０を押圧すると、折り曲げられたＦＰＣ３０の弾性力で、ＦＰＣ３０の配線３２（第２の導体層）と、ＰＣＢ１０（母基板）の配線１２（第１の導体層）との接触状態が確実に維持される。また、補強板３５により、弾性力がさらに強化されて、配線１２と配線３２との接触状態がより確実に保持される。 （もっと読む）

【課題】治具などを用いずに双方のフレキシブル回路基板の位置を決定できるようにすると共に、作業時間や組み立て工数を削減できるようにする。
【解決手段】フレキシブル基板１００Ａとフレキシブル基板１００Ｂと接続してフレキシブル回路基板を製造する場合であって、フレキシブル基板１００Ｂの接続部６の開口部７に、フレキ基板１００Ａの接続部２を挿入して接続部２の爪部２ｄを接続部６の開口部７に引っ掛けて位置決め固定する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを正確な位置に圧着するＦＰＣ圧着装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＣピックアップ部３が、プリント基板２００に圧着するＦＰＣ３００の圧着端の近傍を上方に移動させる。チャック部４が、圧着端の近傍を把持する。カメラ部６が、チャック部４が把持しているＦＰＣ３００を撮影する。チャック部４が設置されているＦＰＣ装着部２は、撮影結果にもとづいて、ＦＰＣ３００がプリント基板２００の所定の位置に圧着されるように移動する。下部テーブル１０２が、ＦＰＣ３００とプリント基板２００とを圧着する圧着部９の下方に移動する。圧着部９が、ＦＰＣ３００とプリント基板２００とを圧着する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板間の電気的な接続を簡易な構成で行なうとともに、大電流の通電にも対応可能な基板接続構造を提供する。
【解決手段】カードエッジコネクタ４０のハウジング内に、第１電子基板２の接点端子５，６と接触する複数の接点導体１６，１７を設けるとともに、第２電子基板７の接点端子１０，１１と接触する複数の接点導体１８，１９を設け、さらに、第１電子基板２の接点端子５，６に接する複数の接点導体の中の１個と、第２電子基板７の接点端子１０，１１に接する複数の接点導体の中の１個とを接続する接続導体２０，２１を設けた。このため、第１電子基板２と第２電子基板７とをそれぞれのハウジング１５の挿入孔内に挿入するだけで、第１電子基板２と第２電子基板７とを電気的に接続できる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ等の機能素子への影響を抑えることができる小型な３次元モジュールを提供する。
【解決手段】電極基板３０と駆動基板４０を接合させる基板間接合部材２１は、導電性応力吸収部材４６と応力吸収接合部材６０を有し、導電性応力吸収部材４６は、電極基板３０と駆動基板４０を電気的に接続させつつ、例えば駆動基板４０が熱や外力等によって反って駆動基板４０に応力が生じた際、この応力を吸収するために所望する方向に変形し、応力吸収接合部材６０は、電極基板３０と駆動基板４０を機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】コスト効率の高い通信装置およびバックプレーンを提供する。
【解決手段】本発明は通信装置を開示する。通信装置には、一つまたは複数のボードとバックプレーンが含まれる。ボードは、コネクタとコネクタに接続される機能処理ユニット回路を有する。バックプレーンは、少なくとも一つのボードコネクタ群を有する。各ボードコネクタ群は、異なるボードからの信号を受信する二つのボードコネクタからなる。ボードコネクタは、ボード上のコネクタに接続される接続端子を有する。二つのボードコネクタは上下に配置され、二つのボードコネクタの接続端子は中心対称に配置される。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）