【課題】端子間の短絡を防ぎ、信頼性の高い接続を実現する配線基板の接続方法を提供する。
【解決手段】基板の面上に複数並ぶ接続端子１０２を有する素子基板１０と、基板の面上に複数並ぶ配線端子２０２を有するＦＰＣ基板２００とを互いに対向させ、接続端子１０２と配線端子２０２とをＡＣＦ２１０を介して接続する配線基板の接続方法であって、素子基板１０は、導電性を有する基板本体を形成材料とすると共に、接続端子１０２の周縁に基板本体が露出する端部１０ｅを有し、ＡＣＦ２１０は、絶縁性の硬化性樹脂と該硬化性樹脂中に分散する導電性粒子とを有し、素子基板１０とＦＰＣ基板２００とが平面的に重なる領域であって、ＡＣＦ２１０と端部１０ｅとの間に、導電性を有さない接着剤２２０を配置し、素子基板１０とＦＰＣ基板２００とを加熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図る。
【解決手段】フレキシブル基板１１に、ドライバＩＣ２側に接続される第１端子部１２と、この第１端子部１２を介したドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３に接続される第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、が設けられたフレキシブルプリント配線板４であって、フレキシブル基板１１には、第１導通経路１７に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部１４が設けられ、第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分Ａは、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】フィルム状とした場合に十分に優れたスリット性と耐ブロッキング性とを兼ね備えており、回路接続構造体の形成に用いられた場合に十分に低い接続抵抗を実現できる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、対向配置された一対の回路電極の間に介在させて、一対の回路電極を対向する方向に加圧することによって一対の回路電極を電気的に接続する回路接続材料２０であって、接着剤組成物２１と接着剤組成物２１中に分散された充填剤２２とを含有し、充填剤２２の含有量が１〜２５体積％である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好な回路接続用フィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子と導電粒子を含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含む回路接続用フィルム接着剤の製造法。 （もっと読む）

【課題】接着強度、耐熱性、作業性に優れたハロゲン不使用の接着剤組成物であって、特に基板の接続に好適に用いられる導電性接着剤への応用に適した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．ポリアミドエラストマー１０〜８０重量部、Ｂ．ポリウレタンエラストマー１０〜８０重量部、及びＣ．スチレン−イソブチレン−スチレンコポリマー１０〜８０重量部（但し、Ａ，Ｂ及びＣの合計量を１００重量部とする）からなる樹脂成分を含有してなるものとする。 （もっと読む）

プリント回路アッセンブリ(１０)はプリント回路受容領域(２９)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(３０)を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(４６)および接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部(７０)を有して成る第２基板(５４)を有する第２プリント回路(１４)を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第２プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の１つと電気的に接続される。
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【課題】接続コネクタの接続信頼性の向上を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、筐体４に収容された第１基板１１と、第１基板１１とは反対側に位置した面に発熱部品１５が実装された第２基板１２と、第１基板１１と第２基板１２との間に位置した２つの支持部１３と、第２基板１２の辺部に沿い、第２基板１２と第１基板１１とを電気的に接続したコネクタ１４と、第２基板１２とは反対側から発熱部品１５と熱的に接続したヒートパイプ２１と、押さえ部材１７とを具備した。押さえ部材１７は、ヒートパイプ２１を発熱部品１５に向かって押圧した押圧部３１と、支持部１３と第２基板１２とを固定する固定部材１８が其々取り付けられコネクタ１４の一端部２５ａ近傍に位置した固定部３２およびコネクタ１４の他端部２５ｂ近傍に位置した他の固定部２１とを有した。 （もっと読む）

【課題】コネクタピンと接合した際の外部から加えられる力により発生するウィスカを抑制し、またウィスカが発生した場合でも隣接するめっき付き導体との短絡のない構造を持つフレキシブルフラットケーブル及びフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】補強板６に、めっき付き導体７４とコネクタピン７３とが接触した際にそのめっき付き導体７４と第２の絶縁性フィルム３を補強板６側に弛ませる逃げ溝７を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物のガラス転移温度が５０℃以上であり、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、製造コストの増加を最小限に抑えることができながら、長期使用によるスペーサの収縮や製造時でのスペーサの成形ばらつきなどが生じた場合でも確実に導体に接触できるスペーサ構造を提供する。
【解決手段】本発明のスペーサ構造は、２枚のプリント基板２、３のアース電極２ａ、３ａ間の間隙を維持するスペーサ１３と、このスペーサ１３に係合し、スペーサ１３の上面と下面とに対応する上面部２１ｄと下面部２１ｃとで、前記アース電極２ａ、３ａと接触するアース板２１とを備える。そして、アース板２１は、プリント基板３のアース電極３ａに弾性を有する状態で接触する。この構成によれば、長期使用などによりスペーサ１３が収縮したり、製造時の成形ばらつきによりスペーサ１３が小さく成形されていたりした場合でも、アース板２１はアース電極３ａに対して弾性を有する状態で良好に接触して、良好な接続状態を長期にわたって維持できる。 （もっと読む）

【課題】薄型化された半導体チップが配線基板の間に実装されて樹脂封止された構造の半導体装置において、密着性が改善されて十分な信頼性が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１配線基板１０と、第１配線基板１０の上にフリップチップ実装されて、上面が鏡面処理された半導体チップ３０と、半導体チップ３０の上面に形成された密着層４０と、第１配線基板１０の上にバンプ電極６２を介して接続されて積層され、半導体チップ３０を収容する収容部を構成する第２配線基板５０と、第１配線基板１０と第２配線基板５０との間に充填されたモールド樹脂７６とを含む。密着層４０は離型材を含まない樹脂又はカップリング材から形成される。 （もっと読む）

【課題】貼り付けるテープの長さに対応した領域の加圧であって、テープの長短に依存することなく均一な加圧力での加圧が可能なテープ貼付装置を提供する。
【解決手段】テープ貼付装置１では、テープ１１を加圧する加圧ヘッド４が、回転軸を中心として回転し、４つの加圧面の１つが選択されてテープに押し付けられ、被貼付面を構成するプリント配線基板１４の表面にテープ１１を貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】 積層回路基板相互間の電気接続加工が容易で接続部分のはみ出しが小さい電極端子接続構造を提供する。
【解決手段】 電気接続する回路基板１，２，３，４の電極端子同士１１：２１,１２：３２，１３：４３が異方性導電フィルム（ＡＣＦ）５を介して対向して加圧・加熱されて接続し、電気接続する回路基板以外の回路基板は電極端子の位置に切り欠き３１，４１，２２，４２，２３，３３を設けて電極端子同士の会合を妨げずかつ接続加工における電極端子への伝熱を妨げないようにする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一配線基板２０と第二配線基板３０を備えてなり、一方の面２１ａと一方の面３１ａが同一の向きをなすように、第一配線基板２０と第二配線基板３０が積層されてなり、第一配線基板２０と第二配線基板３０の間にて、第二配線基板３０の一端部が折り曲げられ、その一端部に配置された第二配線基板３０の第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａが、第一配線基板２０の第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａに接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板との接続状態を目視にて把握することができる接続フィルム、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】接続フィルムは、消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する有機樹脂層を有する。消色性色素が、一般式（１）で表される化合物を含む。
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【課題】低い実装温度かつ短時間の加熱で回路基板間の十分な電気的接続を達成でき、かつ高温高湿の雰囲気で接続性能が経時的に低下する等の問題のない異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性物質、加熱によりラジカルを発生する重合開始剤、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、及び導電粒子を含有する異方導電性フィルムであって、昇温速度１０℃／分で測定したときのＤＳＣ発熱開始温度が、１００℃以下でありかつＤＳＣピーク温度が１２０℃以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】上下に配置されたプリント配線基板間の間隔を自由に設計することができ、基板同士を強固に支持すると共に、電気的に接続する機能を有する部品を提供する。
【解決手段】本発明は、多層プリント配線基板用柱部品１０が絶縁性樹脂からなる支持部１と、接続方向に貫通する一以上のスルーホール２とからなり、配線及び電子部品を有する面が相互に対向する二つのプリント配線基板と、当該プリント配線基板を電気的に接続する機能を有する多層プリント配線基板用柱部品である。 （もっと読む）

【課題】 接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、外部のリジッドプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備えて、当該接触バンプ３自体が直接に、前リジッドプリント配線板２０の接続用パッド２２との電気的接続のためのコネクタ部材として機能することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】安定した状態で巻回され得る構造を持つ多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材からなるフレキシブル配線部２０と、これらフレキシブル配線基材を束にするバンド部材２１とを備える。複数のフレキシブル配線基材は長手方向の一端と他端とで互いに固着されている。バンド部材２１の内面は、これらフレキシブル配線基材の最外層のうち一方の最外層のフレキシブル配線基材の表面とのみ接合されている。 （もっと読む）