【課題】コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができる電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器は、回路基板１０及び２０を備え、回路基板１０及び２０は、それぞれ、その上面にコネクタ１１及び２１を有し、基板支持部材３０と、ねじ３４とによって固定されており、回路基板１０は、ねじ３４が取り外されて離脱方向に回路基板１０が移動されるとき、その移動距離を制限するストッパ部材４０を備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタが実装された面の反対の面からフレキシブルプリント配線板の挿入状態が容易に確認可能な電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の接続構造は、ＦＰＣ１と、ＦＰＣ１が挿入されるコネクタ３と、コネクタ３が実装されたリジッドプリント配線板（ＰＷＢ）２と、ＰＷＢ２が取り付けられる地板４とを備え、コネクタ３はＰＷＢ２の地板４側の面に実装されている。ＦＰＣ１は、コネクタ挿入部１ｅと、コネクタ挿入部１ｅに隣接した位置に形成された係止部１ｆとを有し、ＰＷＢ２は、ＦＰＣ１の係止部１ｆと少なくとも一部が略同一な形状を有する逃げ部２ｆを有し、地板４は、接続状態においてＦＰＣ１の係止部１ｆに近接する位置に形成され、かつ、ＰＷＢ２の逃げ部２ｆに対して相補形状に形成された係止凸部４ｆを有する。 （もっと読む）

【課題】 安定的に高速動作させることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールに、送受信用光素子と、前記送受信用光素子を格納したパッケージと、信号用導体パターンとグランド用導体パターンを備え、前記パッケージ内外の電気的な接続を行う多層セラミック基板と、前記パッケージ外に配置され、前記多層セラミック基板の前記信号導体パターンと電気的な接続を行う第２の基板と、前記信号用導体パターンを含む他の導体パターンよりも前記多層セラミック基板のグランド用導体パターンの方が近い位置に、前記セラミック基板の伝搬経路に沿って配置され、前記パッケージを構成する部材の一部に固定される電波吸収体または電波遮蔽体とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易でかつ小型化された電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】メインボード１２上の第１の電子部品１３を収容するキャビティ部２４を有するキャビティ基板２１と、このキャビティ基板２１に実装された第２の電子部品１４とを備える。キャビティ部２４は、第１の電子部品１３と対向するベース層２３と、ベース層２３からメインボード１２に向けて延びるキャビティ層２５とによって形成される。キャビティ層２５は、メインボード１２側から見て、キャビティ部２４の一部を除いてキャビティ部２４を囲む形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極同士の接触部分における電気抵抗値の制御が容易で安定した電気特性を備えつつ電子部品同士を確実に接続する。
【解決手段】電子部品相互の接続構造は、例えばＲＰＣＢ１０及びＦＰＣ２０相互の接続に適用される。ＲＰＣＢ１０は、基板１１上に形成された電極１２を備え、電極１２は、凸部１２ａを備える。ＦＰＣ２０は、基板２１上に形成された電極２２を備え、電極２２は、凹部２２ａを備える。凹部２２ａを含めた電極２２上には、凹部２２ａの形状に沿ってワイヤ２３がボンディングされ、ＲＰＣＢ１０の電極１２形成側の面上には接着材１３が形成される。電極１２，２２を凸部及び凹部１２ａ，２２ａが嵌合するように位置合わせしてＲＰＣＢ１０及びＦＰＣ２０を熱圧着により接続する。電極１２，２２はワイヤ２３を介して金属結合されるので、電気抵抗値のばらつきが少ない接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、端子の厚みのばらつきを吸収する際に加圧力を大きくする必要がなく成形性に優れ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられ、ベース基板３０の面内に垂直な方向に厚みを有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、第１の厚み部分４２ａと、第１の厚み部分４２ａよりも厚くかつ全体として最も厚く形成されてなるとともに先鋭な突出形状の第２の厚み部分４２ｂと、を有してなり、第１の厚み部分４２ａ及び第２の厚み部分４２ｂは、ベース基板３０の面内に平行な面で切断した第１端子４０の断面積がベース基板３０の表面から離れるに従って小さくなるように連続したテーパ形状に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】異方導電性接着剤は、絶縁性の高い接着剤中に導電粒子を均一分散させた材料であり、電子部品の相対する電極間の電気的接続と、隣接電極間の絶縁性、及び固定の目的に使用されている。従来の異方導電性接着剤では、クリープ試験に対して耐久性が低く、回路抵抗を安定させることは困難であった。本発明ではクリープ特性および導通性が良好な非反応型の異方導電性接着剤を可能にする。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分からなる異方導電性接着剤。
（Ａ）成分：ポリアミドエラストマー
（Ｂ）成分：球状の導電性粉体
（Ｃ）成分：溶剤 （もっと読む）

【課題】電気機器用基板における電極端子の配設領域又は突出基板部分を大きくすることなく、複数の突出基板部分の夫々に設けてある配線端子の全部を対応する電極端子に電気的に接続し易いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０の周縁に沿って間隔を隔てた位置から複数の突出基板部分１２が延設され、電気機器用基板に設けてある複数の電極端子の夫々に対して電気的に接続される配線端子１５，１６が、突出基板部分の夫々に設けられているフレキシブル配線基板であって、突出基板部分どうしの間の位置において、配線基板に、突出基板部分どうしの間の周縁１３ａに至る切り込み部１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】筐体内部に配置された基板に対して接続される基板を、より容易に接続及び取り外しすることができる電子装置を提供する。
【解決手段】筐体（１０）に設けられた開口部は、第２基板（３０）の面（３１）が第１基板（２０）の面（２１）に沿う状態で、第２基板（３０）を出し入れ可能に設けられ、第２基板（３０）は、第２基板（３０）の面（３１）が第１基板（２０）の面（２１）に沿う状態で、第１基板（２０）に接続される。 （もっと読む）

【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して製造コストを低減させることができる配線板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線板１上に形成された第１の電極２ａ，３ａと、第２の配線板１０上に形成された第２の電極２ｂ，３ｂとを、導電性接着剤５を介して接続した配線板接続体１００の製造方法であって、上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤９を活性化させる硬化剤活性化工程と、硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着することができる配線板接合体等を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板である第１の配線板１０と第２の配線板２０とが、導電性接着剤３０を挟んで接続された配線板接続体５０、を製造するとき、第２の配線板に、第１の配線板と固着させるための粘着部２１ｆを形成する工程と、第１の配線板と第２の配線板との間に導電性接着剤３０を挟んで、熱圧着する工程とを備え、その熱圧着工程では、フレキシブルプリント配線板１０を押し込んで導電性接着剤３０を押しのけて、相手側の配線板と、粘着部２１ｆにより固着させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品のフレキシブル配線基板への接合部に生じるストレスを減らすこと、あるいは、フレキシブル配線基板を貼りつけるときの粘着性の向上を図る。
【解決手段】表示パネル１０にフレキシブル配線基板２０を接合する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０と重なる部分を有するように配置する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０との接合部と、表示パネル１０と重なる部分と、の間で屈曲させる。フレキシブル配線基板２０の表示パネル１０と重なる部分に電子部品３４を搭載する。フレキシブル配線基板２０を屈曲させた後に、フレキシブル配線基板２０に電子部品３４を搭載する。 （もっと読む）

【課題】補強部材が存在せず、かつ、十分な半田付けを行うことができる基板接続構造を提供すること。
【解決手段】メイン基板１に、表面７に一方向に延在する開口を有する長穴５と、表面７に開口すると共に、内周面が湾曲面である係合穴６とを形成する。サブ基板２の側部に、平面状の側面１１と、その側面１１から突出すると共に、長穴５に略対応する形状を有して、長穴５に嵌合する接続部１２と、側面１１から突出して、係合穴６に係合する係合部１３とを形成する。メイン基板１の厚さ方向に垂直な断面において、係合部１３が、係合穴６に４点接触するようにする。 （もっと読む）

【課題】接続する２枚の配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１０と、硬質配線基板２０と、を備え、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０とが熱圧着により接続される基板接続構造において、硬質配線基板２０の配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、配線パターン２２とは異なる突起部２５を配設した。これにより、突起部２５の体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することが可能となり、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できるので、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度実装を実現することができる電子機器及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】第１壁部１１ｄと、第２壁部１１ｆとを有する内壁が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、第１回路パターンが側面１１２ｂに延びた第１端部１１２aを有し、前記第１壁部１１ｄと対向した第１回路基板１１２と、前記筐体に収容され、前記第１端部１１２aと対向するとともに第２回路パターンが側面１１３ｂに延びた第２端部１１３ａを有し、前記第２壁部１１ｆと対向した第２回路基板１１３と、前記第１壁部１１ｄと前記第２壁部１１ｆとに亘る内壁の一部と対向するとともに、前記第１端部１１２aの側面１１２ｂと前記第２端部１１３aの側面１１３ｂとに其々当接することで前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとを電気的に接続したフレキシブル配線板１１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを備える配線板１であって、基材２と、この基材に積層形成された第１の絶縁性樹脂接着剤層３と、上記第１の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層４と、上記接続電極部に積層形成された導電性ペースト層７と、少なくとも上記接続電極部を除く部位に積層形成されているとともに、熱可塑性樹脂材料を主剤とする第２の絶縁性樹脂接着剤層８とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、前記回路基板の前記第２の面に形成された突起電極３０とを具備し、前記突起電極３０が実装基板１００上の配線パターン１０１と接続されるように構成された回路モジュール１であって、前記回路基板と、前記実装基板との間隔を規定すべく、前記突起電極よりも前記実装基板側に突出し、前記実装基板に当接する第１当接面と、前記第１当接面に相対向して設けられた第２当接面とを有するスペーサ部材５０ａ，５０ｂと、前記スペーサ部材５０ａ，５０ｂを前記実装基板側に押圧する押圧部材６０を具備した回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】小型・狭小のコネクタでも抵抗測定用プローブピンを用いて容易に抵抗測定が可能となる抵抗測定方法を提供する。
【解決手段】二股電極とその連結部から二股電極とは反対向きに延びるランドとから構成される音叉状電極を多数個備えたコネクタ端子実装用の第１基板１０と第２基板２０を用いて各基板にコネクタＣ１０、Ｃ２０を実装し、次いで各コネクタＣ１０、Ｃ２０にフラットケーブル３０を装着し、測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第１基板１０のランド群１０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当て、同じく、他方の測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第２基板２０のランド群２０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当ててその電気抵抗値を測定するようにした。 （もっと読む）

【課題】配線レイアウトを複雑にすることなく、また製品コストの増加を招くことなく、端子の腐食、断線を防止する。
【解決手段】実装構造体では、基板１に形成された第１端子６２は相互に間隔をおいて配置された複数の端子部分（６２ａ、６２ｂ）を有する。そして、第１端子６２の端子部分のうち少なくとも１つの内側に位置する端子部分６２ａは、基板７に形成された第２端子９２と電気的に接続されている。また、基板１において、第１端子６２の両側の少なくとも一方には所定の電位が与えられる他の端子６２が隣接して形成されており、基板１の第１端子６２には、他の端子６２に与えられる電位より高い電位が与えられ、他の端子６２が第１端子６２の一方の側のみに形成されている。 （もっと読む）