【課題】ＦＰＣとＦＦＣとを接合接続してフレキシブル配線部材にあっては接合部の端部で断線やクラックを生じる。
【解決手段】ＦＰＣ１５の電極３０２とＦＦＣ１６の電極３１２とは半田で接合接続され、半田フィレット３２０は、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａの鋭角な最先端３１２ｂを頂点とし、ＦＰＣ１５の電極３０２の前後方向を底辺とする略三角形の形状に形成され、かつ、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａを被覆している。 （もっと読む）

【課題】石油ファンヒーターにおいて、操作パネルの高機能化に比例して操作基板と制御基板との配線本数が増加しコネクタやケーブルのコストアップ、さらに操作基板の仕様変更に伴う制御基板の変更による開発イニシャルのコストアップが問題である。
【解決手段】操作基板と制御基板の双方にそれぞれＣＰＵを搭載し、ＣＰＵ間をシリアル通信で結ぶ事により接続線の本数を２本から５本とし、さらに操作パネルがタッチパネルに変更となっても、シリアル通信での接続であるため制御基板と接続線の本数を変更する必要が無い。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好な部品内蔵基板を得る。
【解決手段】フィルム貼り付け工程４１ａでは、大判配線基板４５の上面あるいは大判配線基板４６の下面または大判配線基板４５の上面と大判配線基板４６の下面の双方に剥離可能な粘着性フィルム４７を貼り付ける。この工程の後の樹脂部形成工程４２では、大判配線基板４５と大判配線基板４６との間に樹脂部３５を形成する。そしてこの工程の後の切除工程４３では、除去部を切除し、大判配線基板４５、４６から配線基板３２、３６を切り離すと同時に、除去部に対応した位置の粘着性フィルム４７も切除する。そしてこの工程の後の剥離工程４４で、粘着性フィルム４７と樹脂部とを同時に除去することにより部品内蔵基板を製造するので、生産性の良好な部品内蔵基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータなどのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能であり、基板上の電気接続部の信頼性に優れる基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、射出成型基板３にプリント基板５が接続されて形成される。プリント基板搭載部１１では、内部の回路導体が、導体部１５ｂにおいて露出する。プリント基板５には、スルーホール２１が設けられる。導体部１５ｂはプリント基板搭載部１１に略垂直に形成され、スルーホール２１に挿入される。プリント基板搭載部１１の導体部１５ｂ近傍には、雌ネジ部１７が形成される。雌ネジ部１７は、固定部材であるボルト２３と螺合可能である。プリント基板５は、導体部１５ｂと半田２５で接続される。プリント基板５の半田５近傍には、あらかじめ孔１９が形成される。ボルト２３は、孔１９を貫通して、雌ネジ部１７に固定される。 （もっと読む）

【課題】一方の基板面に少なくとも１つのチップ部品が実装された第１の配線基板と第２の配線基板との導電接続構造であって、実装面積の狭小化を図ることができ、チップ部品の高さにばらつきがあっても良好に導電接続が可能であり、導電接続時に２００℃以上の高温加熱が不要であり、充分な導電接続強度を確保でき、配線接続設計の自由度が高い導電接続構造を提供する。
【解決手段】導電接続構造１は、第１の配線基板１０のチップ部品１１の上端に露出した外部電極１１Ｅと第２の配線基板３０の端子とが、外部電極１１Ｅ上に載置された異方性導電性接着材を介して導電接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続時の長さを調整可能であって、コネクターなどに対して適正な位置に位置決め可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置の駆動構造体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル配線基板５０は、可撓性を有すると絶縁性の基材１と、基材１の長手方向に延在する複数の配線１０と、複数の配線１０の両端側にそれぞれ設けられた接続用ランドからなる第１接続用ランド群ＴＧ１および第２接続用ランド群ＴＧ２と、複数の配線１０の長手方向において第１接続用ランド群ＴＧ１と第２接続用ランド群ＴＧ２との間に設けられた第３接続用ランド群ＴＧ３と、基材１の短手方向の両端側に第１から第３接続用ランド群ＴＧ１，ＴＧ２，ＴＧ３に対応して、それぞれ設けられた一対の外形基準としての切り欠き部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、第１の接続対象部材２の上面２ａと第２の接続対象部材４の下面４ａとの間に配置され、導電性粒子２１を含む異方性導電材料により形成されており、導電性粒子２１により第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを電気的に接続している接続部３とを備える。導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。第１，第２の電極２ｂ，４ｂを電気的に接続している導電性粒子２１における第１の導電層２３は、第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとに接触している。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、第１の接続対象部材２の上面２ａと第２の接続対象部材４の下面４ａとの間に配置されており、かつ導電性粒子２１を含む異方性導電材料により形成されている接続部３とを備える。導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。導電性粒子２１における樹脂粒子２２の中心を通る中心線に対して、導電性粒子２１における第２の導電層２４は、上下非対称に偏在しており、上記中心線に対して上側の領域又は下側の領域に第２の導電層２４全体の７０体積％以上、１００体積％以下が存在する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板内の内蔵部品の交換、検査ができなかった。
【解決手段】電子部品を内蔵する部品内蔵基板であって、第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面に対して、第１の面で対向する第２のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面もしくは前記第２のプリント基板の第１の面に実装され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面との間の収納空間に収納される電子部品と、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面と間で配置され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面とを電気的に接続する接続部と、を有し、前記接続部は、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とが着脱自在である部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板のそれぞれを再利用することのできる撮像装置及びこの撮像装置を備えた携帯電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】重なり合う配線基板６０，６１は、対向面に配線及びその配線に接続された電極部を有し、ハウジング２の挿入口に配線基板６０，６１を挿入した状態で、配線基板６０，６１の最上面と最下面とを弾性力で挟持する挟持手段２６で配線基板６０，６１の最上面と最下面を挟持して、配線基板６０，６１の電極部同士を接触させて電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に接着剤を印刷法により塗布し、接着剤を介して配線基板をヒートシンクに搭載して接着する電子装置の製造方法において、未接着部分が無く、且つ、接着剤を潰さずに接着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】一端側に開口部２０１を有し、開口部２０１に取り付けられる蓋３００を有する容器２００を用意するとともに、蓋３００として容器２００側とは反対側の面が平坦面３０１をなすものであって平坦面３０１に接着剤３０の配置領域に対応する貫通穴３０２を有するものを用い、印刷工程では、配線基板１０の一面１１が開口部２０１側に位置するように配線基板１０を容器２００内に収容し、開口部２０１に蓋３００を取り付けた後、貫通穴３０２を介して配線基板１０の一面１１上に接着剤３０を塗布しつつ、スキージ１００を平坦面３０１に沿って移動させることによって、接着剤３０の表面が平坦面３０１と同一平面となるようにする。 （もっと読む）

【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品１１が表面に実装され、電子部品１１を検査するための検査パッド１２が表面に形成された第１のプリント基板１と、第１のプリント基板１よりも平面積が小さく、第１のプリント基板１に積層されて固定された第２のプリント基板２と、第２のプリント基板２の縁部から突出し、検査パッド１２を覆う絶縁部材１３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】接続構造体の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃに、加熱圧着ヘッド１１を降下させる工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃから、上記加熱圧着ヘッド１１を引き上げる工程とを備える。接続構造体の製造方法では、上記加熱圧着ヘッド１１を降下させる際に、該加熱圧着ヘッド１１が第２の接続対象部材４の上面４ｃに接するまでの上記加熱圧着ヘッド１１の降下速度を５０ｍｍ／ｓ以上にする。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードＦと露出リードＥとを異方性導電材料５００を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、接続領域Ｓの両外側が第２のプリント配線板３３３の側へと押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、異方性導電材料５００は、接続領域Ｓの片側においては端部領域Ｃ１まで延長され、接続領域Ｓの反対側においては端部領域Ｃ２まで延長されて、第１のプリント配線板３２１と第２のプリント配線板３３３との間に充填された状態に構成されてある。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】第１のプリント配線板３２１上に設けられたフライングリードＦと、第２のプリント配線板３３３上に設けられた露出リードＥとを、金属めっき層Ｍを介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、前記露出リードＥは、基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層Ｍは、凹部Ｕの深さ以上の厚みをもって、露出リードＥの表面に形成されてあるプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】製造工程の複雑化及びコストの増大化を防止することができると共に、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材３２１ａ上に露出リード３２１ｂを備える第１のプリント配線板３２１と、リード３２１ｂを受ける導体３３３ｂを備える第２のプリント配線板３３３と、リード３２１ｂと導体３３３ｂとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、導体３３３ｂは基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出した状態に構成すると共に、異方性導電材料５００は凹部Ｕを埋めるように介在して構成してある。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板間の電気的な接続を容易化し、その作業性および生産性を向上することができるとともに、電気的な接続の信頼性を確保することができる基板間接続端子および用いたインバータ、電動圧縮機を提供することを目的とする。
【解決手段】多数の金属製端子群２５を備え、その両端部がそれぞれ基板側のスルーホールに挿入され、２枚の基板間を電気的に接続する基板間接続端子２４であって、金属製端子群２５の両端部の基板側のスルーホールに挿入される部分の根元部付近を列状態に連結して一体的に結合する樹脂製連結部材２７，２８が、金属製端子群２５に対して所定の間隔で一対設けられている。 （もっと読む）

【課題】 接続パッド部の底部に位置する端子と、露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる、配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Ｋを有する主フレキシブル配線板２０と、フライングリード１１を有するフレキシブル配線板１０と、ＡＣＦ５と、フライングリードおよび端子２１を覆うように位置する樹脂７とを備え、ＡＣＦの導電接続部の周りに開口５ｈがあり、該開口を通って、導電接続部の露出リードおよび端子を覆う樹脂は連続して接続パッド部の底部をなす基材２２に接着していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板において電子部品の搭載数を増やすために複数の不撓性基板を用いる場合、互いの電子回路基板間をコネクタや中継端子で接続するための配線を特定の部位に集約し、配線が冗長になることを防止する。
【解決手段】電子回路基板は、絶縁体の基材１に形成した突起に導電性接着剤を被着して導電体層を設けると共に、突起は、電子部品６の端子に接続可能な接合部３と連結し、また、さらに該電子回路基板間を接続する垂直配線と連結することにより、従来、基板を複数枚集積して配線する際に必要であった、コネクタや中継端子及びそれに係る冗長な配線を用いることなく、電子回路基板は、容易に複数枚の該電子回路基板を集積し配線することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂フルポッティング時に、子基板の電子部品に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを抑制できる基板取付構造を提供する。
【解決手段】子基板２１を親基板１１に取り付ける基板取付構造であって、親基板１１に設けられ、子基板２１を取付ける取付孔１２と、子基板２１に設けられ、親基板１１における取付孔１２に取付けられる取付部２２とを備え、親基板１１の取付孔１２には、スルーホールメッキ１４および両面のランド１５が設けられている。親基板１１の取付孔１２と、子基板２１の取付部２２とのはんだ付けによる接続強度が高くなるため、樹脂フルポッティング時に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合の発生を抑制できる。 （もっと読む）