【課題】小型でかつ寸法精度が高く、狭ピッチコネクタにおいても、接続信頼性の高いコネクタセットおよびこのコネクタセットに用いられるジョインタを提供する。
【解決手段】ソケット１０とヘッダ３０とを並置し、これらの両端をジョインタ５０で固定するものである。このヘッダ３０とソケット１０は基板板接続時に係合部を構成する第１および第２の接続部２（２ａ、２ｂ）、３（３ａ、３ｂ）を、ジョインタ５０の両端に形成した第１および第２のジョインタ接続部５２（５２ａ、５２ｂ），５３（５３ａ、５３ｂ）と係合させることにより、本来このコネクタセットを用いて基板間接続をする際に係合固定される部分で、ソケットとヘッダとをジョインタにより固定し、基板とコネクタセットを接続する。 （もっと読む）

【課題】小型化および省スペース化が容易であるとともに、電気的接続特性が良好で安価に再接続性を向上させる。
【解決手段】接続用基板１０は、接続端子１２に接合材４０を介して接合された接続粒子３０を有する。配線基板２０は、接続端子２２に形成された孔部５０を有する。接続粒子３０は、弾性を有するプラスチック粒子３１の表面に導電膜３２を形成してなる。孔部５０は、接続粒子３０が嵌合可能な径で形成される。接続粒子３０が孔部５０に嵌合可能となる位置に両基板１０，２０を位置合わせし、接続粒子３０を孔部５０に嵌め込むように両者を接続する。これにより、接続部の高さや占有面積を抑えて接続信頼性や耐久性、ハンドリング性などの電気的接続特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２，２６の表面は、いずれも、有機膜２５によって被覆されている。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、有機溶剤層６０中の有機溶剤６０に有機膜２５を浸漬して、有機膜２５を軟化する。その後、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成する。有機膜１５，２５は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフローなどの後に、有機膜２５に軟化処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】電気的接続締付けのための装置および方法を提供すること。
【解決手段】装置は、頂部クランプ部（３１６）および底部クランプ部（３１８）を有する接続構成（３００）を含む。接続構成は、前記頂部クランプ部と前記底部クランプ部との間に積層コネクタ（３０２）をさらに含む。頂部クランプ部および底部クランプ部は、積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させるように構成される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を介したＰＣＢ間の通信に関し、信号の品質を劣化させない通信を行う。
【解決手段】左側プリント配線基板２２０の配線２２２から、右側プリント配線基板２３０の配線２３２に送信される信号は、左側プリント配線基板２２０の配線２２２から、第３ドレインＣＯＦ２４３の配線２８２を経由し、第３ドレインドライバ素子２５３に入り、第３ドレインドライバ素子２５３の増幅器３００により信号が増幅される。増幅された信号は、第３ドレインＣＯＦ２４３の配線２８４を経由し、ＴＦＴ基板２６０上の配線２６６に入力される。ＴＦＴ基板２６０上の配線２６６に入力された信号は、第４ドレインＣＯＦ２４４の配線２８６、第４ドレインドライバ素子２５４の通過回路２９４、第４ドレインＣＯＦ２４４の配線２８８を順に通り、右側プリント配線基板２３０の配線２３２に入力される。 （もっと読む）

【課題】基板同士の配線接続効率を高め、ランド間のショートを防止する。
【解決手段】接続体１は、細長い差し込み孔１６を有するプリント基板１１と、孔１６に差し込まれた差し込み部２１ａを有するプリント基板２１とを備える。基板１１の＋Ｚ側面において、第１のランド１３ａが、孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて孔１６の付近に形成される。基板１１の−Ｚ側面において、第２のランド１３ｃが、孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて孔１６の付近に形成される。第２のランド１３ｃのＸ位置は、第１のランド１３ａのＸ位置に対してずれる。第３のランド２３ａが、基板２１の＋Ｙ側面において、第１のランド１３ａに対応して形成されそれに半田付けされる。第４のランド２３ｃが、基板２１の＋Ｙ側面において、第２のランド１３ｃにそれぞれ対応して形成されそれに半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】直交関係にある回路基板の相互接続を容易にする電気コネクタ組立体の提供。
【解決手段】取外し可能なカードコネクタ組立体は、電気システム内に挿入されると共に電気システムと係合するよう構成される。カードコネクタ組立体は、基板平面に沿って縦方向に延びる表面を有する回路基板と、回路基板に結合された電気コネクタ組立体とを具備する。電気コネクタ組立体は、フレキシブル回路と、フレキシブル回路に結合された可動コンタクトアレーとを有する。可動コンタクトアレーは、電気システム内でシステムコンタクトアレーと係合するよう構成される。結合機構は、可動コンタクトアレーがシステムコンタクトアレーから離間する後退位置と可動コンタクトアレー及びシステムコンタクトアレーが係合する係合位置の間を可動コンタクトアレーが移動するよう構成される。可動コンタクトアレーは、係合位置で縦方向に延びるコンタクト平面に沿って配列される。 （もっと読む）

【課題】本発明は長期にわたり継続して装着使用することのできる装着用発電モジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために可撓性を有したフレキシブル基板８と、フレキシブル基板８の上面に形成された可撓性を有した太陽電池６と、この太陽電池６からの電源電圧によって駆動される信号処理回路５ｂが構成された信号処理部５と、太陽電池６と信号処理回路５ｂとの間を電気的に接続する接続部９とを備え、粘着剤２によって装着対象へ装着され、信号処理部５は剛性を有するとともに、フレキシブル基板８の大きさより小さくしたものである。これにより、厚みが薄く、かつ柔軟性の大きな装着用発電モジュールを実現できる。 （もっと読む）

【課題】検査用コネクタの有効活用を図ることで、不具合を生じさせることなく回路基板に実装される電子部品を削減し、更なる小型化を達成することが可能な回路ユニットおよび電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる回路ユニットの構成は、回路基板１４０と、回路基板に接続されるフレキシブルケーブル１２０と、を備える回路ユニットであって、回路基板は、フレキシブルケーブルとの接続面に、当該回路ユニット製造時の信号入出力検査に用いられる検査用コネクタ１５２を有し、フレキシブルケーブルは、検査用コネクタに接続される接続部１２４を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】理想寸法よりも大きな外形寸法の接着フィルムを用いて基板に半導体素子を実装する場合に、接着フィルムの余剰部を逃がすためのスペースを基板上に確保する場合に比べて、半導体素子及び配線基板の実装に必要となる領域を縮小する。
【解決手段】本発明は、表示領域Ｅ１と非表示領域Ｅ２を有する駆動基板３と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム７を用いて実装された半導体素子５と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に半導体素子５と並んで実装された配線基板６とを備える表示装置を製造する場合に、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム８を介して配線基板６を実装する第１の実装工程と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム７を貼り付けた後、実装済みの配線基板６と並べて駆動基板３の非表示領域Ｅ２に半導体素子５を実装する第２の実装工程とを行なう。 （もっと読む）

【課題】接続端子部分の厚みが薄い配線基板と生産性に優れた配線基板の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１配線（３３ａ）の端面と第２配線（３３ｂ）の端面がそれぞれ傾斜面（３６ａ，３６ｂ）に形成されており、第１配線（３３ａ）が形成されている面と第２配線（３３ｂ）が形成されている面とを内側にして第１基板（３１ａ）の端部と第２基板（３１ｂ）の端部が対向し、かつ第１配線（３３ａ）の端面の傾斜面（３６ａ）と第２配線（３３ｂ）の端面の傾斜面（３６ｂ）とが当接して導通するとともに、第１基板（３１ａ）と第２基板（３１ｂ）の対向している面の間が樹脂（１４）を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が、積層されてなり、第一基板１１は、各辺よりも内側の領域にスリット１３を有し、第一基板１１のスリット１３に、第二基板２１の一部が挿入され、スリット１３を境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の他方の面１１ｂに設けられた導電部１２の第一接続部１２ａと、第二基板２１の一方の面２１ａに設けられた導電部２２の第一接続部２２ａとが接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電性接着剤で接合されたリジッド基板及びフレキシブル基板を変形なく剥がすことができるプリント配線基板リペア装置及びプリント配線基板リペア方法を提供する。
【解決手段】異方性導電性接着剤で接合され水平に配置される一対のプリント配線基板の接合部を加熱して異方性導電性接着剤を軟化させる加熱手段と、プリント配線基板間にヘラを挿入させて異方性導電性接着剤を分断するヘラ挿入手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子とコネクタ端子との電気的な接続状態を、電気的に検査可能な電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁材料からなるハウジングに、複数の第１コネクタ端子２４，２６，２７が配列されてなる第１コネクタ２２が実装された回路基板１２と、配線パターン２８が設けられ、配線パターン２８における回路基板側の端部に、第１コネクタ端子２４，２６，２７に対応して複数の端子５５，５６が設けられたフレキシブル基板１３と、を備え、対応する第１コネクタ端子２４，２６，２７と端子５５，５６とを電気的に接続してなる電子装置であって、フレキシブル基板１３には、配線パターン５７の一部として、少なくとも一対の端子を短絡する閉ループパターン５８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板に貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離できるようにした貼着装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール１９から離型テープとともに繰り出された粘着テープ２に離型テープ１に到る深さの一対の切断線４によって中抜き部３を所定間隔で形成するとともに、離型テープの一対の切断線間の部分に折り曲げ線４ａを形成する切断機構３４と、粘着テープの中抜き部を離型テープから除去する除去機構３５と、中抜き部が除去されて基板の側辺部に対向するよう位置決めされた所定長さの粘着テープを基板に加圧して貼着する加圧ツール２４と、離型テープの中抜き部が除去された部分を切断線と折り曲げ線とによって湾曲させる剥離ローラ５２，５３を有し、剥離ローラによって離型テープを基板に貼着された粘着テープから剥離する剥離手段２６と、粘着テープから剥離された離型テープを巻き取る巻き取りリール２２を具備する。 （もっと読む）

【課題】異方導電性ペーストを利用して、導通に寄与する導電性粒子をデバイス基板と被接続基板との間の加圧領域に集中的に集めながら両基板をＯＬＢ接続すること。
【解決手段】異方導電性ペーストＷを利用して、第１配線接続部６１が形成されたデバイス基板２１を第２配線接続部４０が形成された被接続基板２３に実装して、両配線接続部を電気的に接続する方法であって、第１配線接続部の端子部６２ａ又は第２配線接続部の端子部４０ａのいずれかに上記ペーストを塗布する工程と、両端子部が対向するように被接続基板上にデバイス基板を位置させる工程と、ボンディング工具７０によりデバイス基板を被接続基板に対して押し付け、ペーストを介して両端子部を電気的に接続する工程と、を備え、塗布工程の際、ボンディング工具の中心軸線Ｃから、塗布後に盛り上がる最頂点中心Ｎが一定距離Ｈ離間するようにペーストを塗布するデバイス実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電気光学パネルの基板と可撓性基板との電気的な接続が意図せずに解除されることを抑制することが可能な実装構造体、電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】 本発明に係る実装構造体は、電気光学パネル４０に電気的に接続された回路を有する回路基板６０と、回路基板６０に実装された第一のコネクタ６２と、一端部側に第二のコネクタ７１が取り付けられた可撓性基板７０と、回路基板６０を収容する基板ケース８０と、を備え、第一のコネクタ６２及び第二のコネクタ７１が基板ケース８０内で互いに接合されることによって可撓性基板７０と回路とが電気的に接続される。そして、基板ケース８０は、回路基板６０を第一のコネクタ６２及び第二のコネクタ７１が互いに接合した状態で収容した際に、第二のコネクタ７１が第一のコネクタ６２に対して接合が解除される向きに移動することを規制する移動規制部８２を有する。 （もっと読む）

【課題】立体的な電子回路を簡単に形成することができる立体配線構造物を提供することを目的としている。
【解決手段】筐体２の内側に、電子部品３及び配線パターン４をそれぞれ内蔵する立体配線構造物であって、筐体２は、複数のセグメント５，６，７を直列に連結して組み合わせた構成からなり、そのセグメント５，６，７として、筐体２の両端部を構成する一対の端部セグメント５，６と、一対の端部セグメント５，６間に配設された少なくとも１つの中間セグメント７と、を備えており、中間セグメント７に、筐体２の内側に配設される壁部７１が一体に形成されており、壁部７１の平面状の壁面７１ａ，７１ｂに電子部品３が実装されているとともに、壁面７１ａ，７１ｂ及びセグメント５，６，７の内面５０ａ，５１ａ，６０ａ，６１ａ，７０ａにそれぞれ配線パターン４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】端子間の短絡を防ぎ、信頼性の高い接続を実現する配線基板の接続方法を提供する。
【解決手段】基板の面上に複数並ぶ接続端子１０２を有する素子基板１０と、基板の面上に複数並ぶ配線端子２０２を有するＦＰＣ基板２００とを互いに対向させ、接続端子１０２と配線端子２０２とをＡＣＦ２１０を介して接続する配線基板の接続方法であって、素子基板１０は、導電性を有する基板本体を形成材料とすると共に、接続端子１０２の周縁に基板本体が露出する端部１０ｅを有し、ＡＣＦ２１０は、絶縁性の硬化性樹脂と該硬化性樹脂中に分散する導電性粒子とを有し、素子基板１０とＦＰＣ基板２００とが平面的に重なる領域であって、ＡＣＦ２１０と端部１０ｅとの間に、導電性を有さない接着剤２２０を配置し、素子基板１０とＦＰＣ基板２００とを加熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。 （もっと読む）