【課題】多層配線基板の各配線層の層間での電気的接続において、ビア形成部を確保するために配線ピッチを広げたり、配線長さや配線幅を増加させることがなく、かつこれにより、製品サイズも増加させることのない、多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板を構成する配線基板の絶縁層１４に設けた開口部１６を介して上層と下層との間の電気的な接続を行う場合に、絶縁層の開口部１６のすべての壁面を導電材料３０で覆うことなく、一部の開口部１６の壁面を露出させながら導電材料３０を介して上下層間の電気的接続を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特に薄いコンデンサを使用していても反り難く、かつビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵プロセスが容易なコンデンサを提供することにある。
【解決手段】
金属箔２の少なくとも片面に誘電体層３と導体層４とがこの順で積層された誘電体積層構造体１において、金属箔２の厚さが１０μｍ以上４０μｍ以下、誘電体層３の厚さが０．３μｍ以上５μｍ以下、導体層４の厚さが０．３μｍ以上１０μｍ以下とされ、誘電体層３と導体層４との２層に跨って厚さ方向に連通された連通孔５が形成されてなり、誘電体層のビア３ａが１００μｍ以上３００μｍ以下の間で異なる径をなして構成され、導体層４のビア４ａが誘電体層３のビア３ａの径よりも５μｍ以上５０μｍ以下引き下がった径で形成されるとともに、最小ビアピッチが１００μｍ以上３５０μｍ以下で配置されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐ノイズ性および耐電圧特性に優れ、更に折り曲げ可能な回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層と導体回路又は金属箔とが交互に積層されている回路基板であって、導体回路又は金属箔の厚さが５μｍ以上４５０μｍ以下、絶縁層が無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含有する樹脂組成物の硬化体からなり、前記絶縁層の厚さが２０μｍ以上３００μｍ以下であることを特徴とする回路基板であり、好ましくは、導体回路又は金属箔間を電気的に接続するために使用するスルーホールの少なくとも１個が、０．００７８ｍｍ^２以上であることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】剥離性金属箔を支持体の上に積層し、それらを貫通する基準穴を形成した後にビルドアップ配線を形成する配線基板の製造方法において、剥離性金属箔の基準穴の側面及び外周部での剥がれを防止できる方法を提供する。
【解決手段】周縁側に開口部２０ｘが設けられた剥離性金属箔２０が支持体１０の上に貼着された構造の積層体の開口部２０ｘの内側の支持体１０の部分を加工することにより、開口部２０ｘより小さな径の貫通孔１０ｘを形成して内部に突出部Ｐを備えた基準穴Ｈ１を設け、剥離性金属箔２０上に樹脂層３０を形成して開口部２０ｘの側面を被覆する。次いで、ビルドアップ配線Ｂを形成し、開口部２０ｘを含む領域に対応するビルドアップ配線Ｂ及び積層体の部分を除去して剥離性金属箔２０の剥離界面を露出させた後に、その剥離界面から剥離することにより支持体１０側からビルドアップ配線Ｂを分離する。 （もっと読む）

【課題】複数の導電回路パターンが形成されるとともに、複数の電子部品が搭載される多層構造のプリント配線基板の反りや変形を防止して精度の高い電子部品の実装を可能とするプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０の製品基板部２１と連結部２３を介して連結する捨て板部２２の上面側と下面側とに、それぞれの材料特性が異なるように選定されたソルダーレジスト３５とソルダーレジスト３６とを塗布する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ構造体並びにこれを用いた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本構造体(11)は樹脂絶縁層内に配設され、誘電体層(112)及び導体層(111)を交互に積層した構造を備え、誘電体層(112)と導体層(111)とは同時焼成され、同時焼成の際に導体層(111)の表面に形成された酸化膜は除去されており、導体層(111)の外表面がカップリング処理されてなる。本配線基板はコア基板上に積層された導体層及び樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層内に配設されたキャパシタ構造体を備える。本製造方法は本配線基板の製造方法であって、導体層(111)の外表面に酸化膜を備えるキャパシタ構造体の酸化膜を除去する工程と、酸化膜が除去された導体層(111)の外表面をカップリング処理する工程と、キャパシタ構造体(11)を樹脂絶縁層内に配設する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】精密な導体配線パターンを形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
活性水素含有官能基と反応し得る官能基（ｘ）を有する重量平均分子量５，０００〜１００，０００のポリマー（Ａ１）及び活性水素含有官能基（ｙ）を有する樹脂（Ａ２）を反応させて製造され得るバインダーポリマー（Ａ）、
又は活性水素含有官能基（ｙ）を有する重量平均分子量５，０００〜１００，０００のポリマー（Ｂ１）及び活性水素含有官能基と反応し得る官能基（ｘ）を有する樹脂（Ｂ２）を反応させて製造され得るバインダーポリマー（Ｂ）と、
エポキシ樹脂（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）とを含有してなり、
エポキシ樹脂（Ｃ）のＳＰ値と樹脂（Ａ２）若しくは樹脂（Ｂ２）のＳＰ値との差（ΔＳＰ_C）又は硬化剤（Ｄ）のＳＰ値と樹脂（Ａ２）若しくは樹脂（Ｂ２）のＳＰ値との差（ΔＳＰ_D）が２．０（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】計算コストの削減と解析精度の向上を期待できる部品実装基板用解析方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層配線基板の基板積層シェルモデルを生成する工程（Ａ）と、多層配線基板の表面への部品の接合位置に基づいて要素分割線で分割した部品積層シェルモデルを生成する工程（Ｂ）と、基板積層シェルモデルの部品の実装位置を再分割する工程（Ｃ）と、基板中立面と部品中立面とを前記部品の実装条件に等価な接合要素であるビーム要素またはソリッド要素で結合して解析モデルを形成する工程（Ｄ）とを有し、解析モデルに境界条件を与えて計算する。 （もっと読む）

【課題】外層パターンとビアとの間に発生したクラックを容易に補修することができる多層基板の補修方法を実現する。
【解決手段】外層パターン４ａと、内層パターン５ａと、外層パターン４ａ及び内層パターン５ａの間に形成された層間絶縁層６と、外層パターン４ａ及び内層パターン５ａを接続するために外層パターン４ａ及び内層パターン５ａに覆われて層間絶縁層６に形成されたビア３ａとを備えた多層基板における外層パターン４ａとビア３ａとの間の断線を補修する多層基板の補修方法であって、外層パターン４ａを貫通してビア３ａに到達する孔を形成し、孔に導電性ペーストを詰め込み、孔に詰め込んだ導電性ペーストを硬化させる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのプリント基板（１０）と、このプリント基板（１０）に配置された少なくとも１つの電子パワー素子（１１）と、プリント基板（１０）を少なくとも部分的に包囲するケーシングとを有する集積電子構成部材をその出発点とする。ここで提案されるのは、上記のプリント基板（１０）が、熱伝導性材料製の少なくとも１つの内部層（１２）を有することである。本発明はさらに、少なくとも１つのプリント基板（１０）と、このプリント基板（１０）に配置された少なくとも１つの電子パワー素子（１１）と、ケーシングとを有する冷却装置に関する。
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【課題】感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び増感剤を少なくとも含む感光性組成物を用いて形成された感光層を有し、該感光層を露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜５０ｍＪ／ｃｍ^２であり、前記光重合開始剤が芳香族オニウム塩を含み、前記増感剤が、縮環系化合物、並びに少なくとも２つの芳香族炭化水素環及び芳香族複素環のいずれかで置換されたアミン系化合物から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とするパターン形成材料、及び該パターン形成材料を用いるパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板構造及びその製法を提供する。
【解決手段】キャリアボードを準備し、当該キャリアボードに絶縁保護層が形成され、当該絶縁保護層に複数の開口が形成されて前記キャリアボードが露出され、前記絶縁保護層の表面及び開口に回路構造が形成され、前記絶縁保護層及び回路構造に誘電体層が形成され、当該誘電体層に複数の開口が形成されて回路構造の一部が露出され、その後、前記キャリアボードを除去することによってコアレスの回路基板が形成され、それにより、回路基板の厚さを薄くし、パッケージ製品のサイズの縮小及び性能の向上にも寄与することができ、ひいては電子機器の小型化の要求に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップやプリント配線板などの他部材との接続信頼性が高いとともにプローブの配列の狭ピッチ化に対応できる収縮の無い大型の配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層１と配線導体層２とが交互に複数層積層されるとともに、上下に位置する配線導体層２同士をそれらの間の絶縁層１に形成した貫通導体３を介して電気的に接続されて成る多層配線基板５を複数個、層方向に配列し、配列された複数の多層配線基板集合体の少なくとも一方の主面に、絶縁基板７，８の一主面から他主面にかけて導体１１が形成された１つの回路基板９を複数の多層配線基板５と重なるように積層し、各多層配線基板５の配線導体層２と導体１１とを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等の製造に用いられるプリプレグであって、全芳香族ポリエステル繊維を基材として用いたプリプレグを形成する場合において、電気絶縁性の信頼性が高く、また、リフローハンダの際にもブリスターの発生を抑制できる耐熱性の高いプリプレグを提供することを課題とする。
【解決手段】メルトブロー法により形成された全芳香族液晶ポリエステルからなる吸湿性が低い不織布を３００〜３５０℃程度で熱処理し、前記熱処理された不織布に樹脂を含浸させて得られることを特徴とするプリプレグを用いる。 （もっと読む）

【課題】誘導性を有する回路部の一例としてのインダクタ部の厚さを厚くすることなく、インダクタ部を流れる電流の影響によるインダクタの特性劣化を防止し、薄型化することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の高周波モジュール１０は、基板１１上に形成された、絶縁緩衝層１２と、第２回路部としてのベタ電極１３と、絶縁層１４と、第１回路部としてのインダクタ電極１５とから構成されており、ベタ電極１３の電気抵抗率が、インダクタ電極１５の電気抵抗率より高く形成されている。 （もっと読む）

【課題】ビアホール及び配線パターンのファインピッチ化や多層化に容易に対応できるフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１０ａとその下面に設けられた補強金属層１０ｂとにより構成されるテープ状基板１０を用意し、テープ状基板１０の樹脂層１０ａをレーザ加工することにより補強金属層１０ｂに到達する深さのビアホール１０ｘを形成した後に、セミアディティブ法により、ビアホール１０ｘを介して補強金属層１０ｂに接続される配線パターン１６を樹脂層１０ａの上に形成する。補強金属層１０ｂはパターニングされて配線パターン１６に接続される接続パッドＣになるか又は除去される。 （もっと読む）

【課題】高周波特性に優れ、回路設計も容易なセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板１０は、低温焼成セラミックからなる絶縁層１１Ａ乃至１１Ｅと導電層１２Ａ乃至１２Ｅとが交互に積層された構成を有している。導電層１２Ａ乃至１２Ｅは、任意の平面形状を有する導体パターン１３と、導体パターン１３の領域以外の領域に形成された絶縁体スペーサ１４とで構成されている。絶縁体スペーサ１４は、熱圧着されたときに導体パターン１３の断面形状の変形を防止する役割を果たすため、セラミック絶縁層１１Ａ乃至１１Ｅ及び導電層１２Ａ乃至１２Ｅを交互に重ねて熱圧着した後も、導体パターン１３の断面形状は矩形状に維持される。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化に対応して高密度配線がなされた多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板を、電気絶縁層を介して配線が複数層形成され多層配線層をコア基板上に配設したものとし、電気絶縁層に形成された複数の開口部内に位置するビアと、このビアを被覆するランドとを介して多層配線層の各層の配線の上下導通を行い、複数の開口部の少なくとも一部を、短軸の長さが１０〜２０μｍの範囲である長手形状開口部とし、この長手形状開口部内に位置するビア上のランドを、長手形状開口部の長軸と同一方向に長軸を有する長手形状ランドとした。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチ配線とより柔軟な配置に対応する可撓性を両立し、かつ外部接続端子部の接続信頼性の高いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】内部導体パターン１２，１３が複数の誘電体層１１の表面に設けられる。隣接する誘電体層１１どうしは、基板の両主面のいずれか一方においてその層端が互いに連通一体に連結成形される。連結部位１１ａのそれぞれが基板両主面のいずれか一方に互い違いに設けられる。これにより複数の誘電体層は屈曲配置された一枚の誘電体シート形状をなす。内部導体パターン１２、１３の一部は連結部位１１ａを越えて隣接する誘電体層１１まで延出することで配線基板の主面に露出する。内部導体パターン１２、１３の露出部位が基板主面で外部接続端子１７ａ、１７ｂを構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、入力信号に対して所望の周波数帯域阻止特性を有した多層プリント基板のビア構造、多層プリント基板のビア構造を備えた帯域阻止フィルタ、および当該多層プリント回路基板を搭載した電子装置を提供することである。
【解決手段】本発明においては、多層プリント回路基板に、多層プリント回路基板の異なる層間を接続する信号ビアと、信号ビア周囲に配設されたグランドビアと、さらに、信号ビアとグランドビアとの間に、信号層及びグランド層、あるいは他の層のパターン何れにも接続されない導体ビアを備える多層プリント回路基板のビア構造を構成する。そして、上記信号ビアに信号パターン、あるいは同軸コネクタを電気的に接続することにより、外部回路とのインタフェースを有した帯域阻止フィルタを実現する。また、当該帯域阻止フィルタを備えた電子機器を実現する。 （もっと読む）